【課題】好適に他のコネクタに接続され得るコネクタを容易かつ確実に製造することができるコネクタの製造方法を提供すること。
【解決手段】コネクタの製造方法は、第１の成形型１００に光導波路２０の一端部を挿入する第１の工程と、光硬化する第１の樹脂材料１０を第１の成形型１００に充填する第２の工程と、第２の成形型３００を第１の成形型１００にその一端側から挿入し、その際、第２の成形型３００の突出部３０２ａ、３０２ｂが第１の成形型１００内の第１の樹脂材料１０に埋入するまでその挿入を行なう第３の工程と、第１の樹脂材料１０を硬化させ、その硬化した第１の樹脂材料１０で、ガイド孔２２ａ、２２ｂが形成されたコネクタハウジング２を成形する第４の工程と、第１の成形型１００および第２の成形型３００を離型する第５の工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯精度に優れ、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷは、先端のコネクタＣに位置決めピン嵌合用の孔部６を備え、その孔部６は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、位置決めピン嵌合用の貫通孔１６を備え、その貫通孔１６は、同一のフォトマスクを利用して光学素子実装用の電極パッド１３と枠状配線１４とを形成し、その枠状配線１４の中空部を目印として形成されており、上記電極パッド１３に実装された光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、位置決めピンＰを、光導波路ユニットＷの孔部６に嵌合させるとともに、電気回路ユニットＥの貫通孔１６に嵌通させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４の側面を覆うように設けられたクラッド部と、コア部１４の光路上に設けられ、光反射により光路を変換するミラー（光反射面）１６１、１６２と、ミラー１６１、１６２近傍のコア部１４の光路を横切るように配置された、コア部１４より屈折率が低い低屈折率層１４５と、を有する。ミラー１６１は、発光素子７１から出射した信号光の進行方向を９０°変換してコア部１４へと導くが、この際、ミラー１６１近傍に設けられた低屈折率層１４５は、ミラー１６１に入射する信号光の入射効率を高めるよう、コア部１４との界面で信号光を反射する。 （もっと読む）

【課題】受発光素子との光結合効率が高く、高密度化しても高品質の光通信が可能な光導波路、および、前記光導波路を備えた信頼性の高い光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路１は、コア部１４と、コア部１４に隣接する側面クラッド部１５と、を備えるコア層１３１、１３２と、クラッド層１１１、１１２、１１３とが、コア層が２層以上になるよう交互に積層されてなる積層体１２と、コア部１４の光路である第１の光路上に設けられ、光反射により積層体１２の接続点１２１と光学的に接続されるよう第１の光路を変換するミラー１６１１、１６１２、１６１３、１６１４と、を有している。この光導波路１は、接続点１２１とミラーとをつなぐ第２の光路と第１の光路とが交差するよう構成されており、コア部１４の交差の位置近傍に第２の光路に沿って延在するよう設けられたコア部１４より屈折率の低い低屈折率層１４５を有している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを、結合ピンＰにより結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、オーバークラッド層３の表面に形成された結合ピン嵌合用の嵌合孔３ａを備え、その嵌合孔３ａは、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、結合ピン嵌通用の嵌通孔１６を備え、その嵌通孔１６は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、結合ピンＰを、電気回路ユニットＥの嵌通孔１６に嵌通させるとともに光導波路ユニットＷの嵌合孔３ａに嵌合させた状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】接続して使用するときの光導波路に対する光の出入りが確実に行なわれるコネクタ、および、かかるコネクタを製造する方法を提供すること。
【解決手段】コネクタ１は、帯状をなす光導波路２０と、光導波路２０の一端部の上面に当接して一端部を支持する支持板５ａと、下面に当接して一端部を支持する支持板５ｂと、光導波路２０の一端部の外周側を支持板５ａ、５ｂごと覆うように設けられ、支持板５ａ、５ｂの構成材料と異なる材料で構成された封止材２とを備えている。封止材２は、コネクタハウジングとして機能する。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層１の表面に、コア形成材料と同材料からなる電気回路ユニット位置決め用の差し込み部４を備え、その差し込み部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記差し込み部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記差し込み部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】汎用性が高く、使い易いコネクタを提供すること。
【解決手段】コネクタ１は、短冊状の光導波路２０が挿入される第１の挿入部３１と、可撓性を有する線状の電気配線７０４が挿入される第２の挿入部３２とを有するコネクタハウジング２と、コネクタハウジング２に搭載されており、電気配線７０４と電気的に接続される端子５０１を有し、光導波路２０に向かって光を発するかまたは光導波２０を通過した光を受光する光素子５０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型化が図れる光電気混載基板を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、板状をなし、その一方の面に形成された電気回路７２を有する電気回路基板７と、電気回路基板７に積層され、コア部４１ａ〜４１ｄを有し、当該コア部４１ａ〜４１ｄの両端が、光ケーブル２０の光ファイバ２０１ａ〜２０１ｄの一端と接続される接続端となる光導波路２とを備える。電気回路基板７は、コア部４１ａ〜４１ｄの一端部周辺に臨む部分を欠損して形成された欠損部７３ａ、７３ｂを有している。そして、欠損部７３ａ、７３ｂには、コア部４１ａ〜４１ｄの一端部を覆うようにコネクタハウジング１０が装着される。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑えることができるキャパシタ内蔵光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】キャパシタ内蔵光電気混載パッケージ１において、コア基板１３の収容穴部９０にセラミックキャパシタ１０１が収容され、収容穴部９０とセラミックキャパシタ１０１との隙間に樹脂充填材９２が充填される。コア基板１３のコア主面１４側に、樹脂層間絶縁層３３，３５，３７及び導体層４２を交互に積層してなる第１ビルドアップ層３１が形成されている。コア基板においてその厚さ方向に貫通形成された第１貫通孔７０内に穴埋め材６９が設けられ、その穴埋め材６９に貫通形成された第２貫通孔６４内に光ビア６８が設けられる。樹脂充填材９２及び穴埋め材６９は、樹脂層間絶縁層３３〜３８と同じ樹脂材料にて形成される。 （もっと読む）

【課題】組立性及び放熱性を向上させることのできる導光基板、導光基板の組立体、及び導光ユニットを提供する。
【解決手段】導光基板４１は、複数の導光路６３を有する導光部材６１と、導光部材６１を保持する保持板４２とを備える。複数の導光路６３は、保持板４２の板面に沿って、互いに間隔をおいて並列に配置されている。保持板４２には、隣り合う導光路６３の間の隙間に対応する部分に、それぞれ貫通孔５３ｘ，５３ｙが設けられている。複数の導光路６３は、屈曲させられた部分である屈曲部６４をそれぞれ有している。貫通孔５３ｘ，５３ｙは、上記隙間に対応する部分において、屈曲部６４に隣接する部分を挟んで両側にそれぞれ設けられている。 （もっと読む）

【課題】高精度の位置合わせが可能な光伝送基板、複合光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】光伝送基板６０は、光導波路および凸部を有する外部基板の光導波路と光学的に結合させるための光伝送路１４を有する光伝送基板６０であって、基板と、基板に設けられた、光を伝送させる光伝送路１４と、基板の主面上に設けられた、厚み方向に沿った溝を内周面の一部に有するとともに外部基板の凸部と前記内周面で係合する凹部１５を備えた突出部材２０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 ガイド穴部の設計自由度が高い光伝送体および光伝送モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の光伝送体は、上下方向に貫通孔30ａを有する基板30と、貫通孔30ａの内に全体が位置するか、または一部が基板30の上面の貫通孔30ａの周囲に張り出したクラッド部材40と、クラッド部材40を上下方向に貫通する光導波孔40ａと、クラッド部材40の上側の端面に設けられたガイド穴部40ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供する。
【解決手段】光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、光伝送媒体９２の先端に接続されて光導波構造部８２内を伝搬する光の進路を変換する光路変換部９３を有する光コネクタ９１のガイド孔に嵌入されるガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、コア８３及びそれを取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準用導体５６を基準として形成される。 （もっと読む）

【課題】小形で、しかも光導波路同士の接続に際し、光の結合損失を低減することができる光コネクタおよびその製法を提供する。
【解決手段】光を伝達するコア１と、その上下に設けられるアンダークラッド層２およびオーバークラッド層３とからなる光導波路と、この光導波路の端部の光接続用フェルールとからなる光コネクタであって、上記光導波路の端部に対応する部位の上記オーバークラッド層３およびアンダークラッド層２の少なくとも一方を厚肉に形成し、この部分を光接続用のフェルール部５，５とする。また、これらフェルール部５，５の間の薄肉部位を光導波路部４とする。この光コネクタは、別途フェルールとしての部品等を必要とせず、光コネクタを小形にすることができる。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】光素子の実装および改修作業の容易さと、光素子と光導波路との光結合損失の低減と、をともに実現することのできる光電気複合基板を提供する。
【解決手段】光電気複合基板１０は、光素子１１０が搭載される光素子搭載領域２２を備える光素子搭載基板２０と、光素子搭載基板２０よりも大きな開口部３２を備える電気回路基板３０と、光路変換部４４が設けられた光導波路４２を備える光回路基板４０と、を含む。光電気複合基板１０は、光路変換部４４が開口部３２から臨む位置に配置されるように光回路基板４０と電気回路基板３０とが積層され、開口部３２に光素子搭載基板２０を嵌め込むことで光路変換部４４と光素子搭載領域２２とが対向配置される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光導波路構造の全反射信号の伝送技術を利用し、より簡単な半導体製造工程により送信端モジュールまたは受信端モジュールを製造することができる。
【解決手段】本発明は、電気信号または光信号に対する変換および伝送に応用する、光導波路構造を有する信号伝送モジュールであって、半導体基板と、第１膜層と、電気信号伝送デバイスと、光電気信号変換デバイスと、第２膜層と、光導波路構造と、を含む信号伝送モジュールである。その中、光電気信号変換デバイスは、電気信号または光信号を対応光信号または対応電気信号に変換する。光導波路構造のリフレクタの位置は、光電気信号変換デバイスに対応する。また、対応光信号は、第１膜層と、半導体基板と、第２膜層とを通り抜け、光導波路構造に入って伝送され、または光信号は逆方向で伝送されて光電気信号変換デバイスにより受信され対応電気信号に変換される。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）