光電気複合用基板、光電気複合基板、および光電気複合用基板の製造方法
【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、光電気複合用基板、光電気複合基板、および光電気複合用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の高機能化等の要求が高まり、特に情報処理速度の高速化、大容量データの送受信、ノイズレス、発熱抑制、軽量化、小容量化等の実現が求められている。これらの要請に対応する技術として光電気複合配線システムに期待が寄せられており、光配線と電気配線を備えた光電気複合基板の開発が行われている。
【0003】
光電気複合基板は、電子部品の電気信号が光素子によって光信号に変換され、その光信号は光導波路を通じて伝搬される。伝搬された光信号は、別の光素子によって電気信号に戻され、その電気信号は別の電子部品に接続される。従って、光電気複合基板では、光回路と電気回路との位置合わせ、つまり、光導波路部材と光電気変換部材との位置合わせ(アライメント)が高精度であることが求められる。
【0004】
特許文献1には、光導波路層および基板が有する位置合わせ穴に対して、ガイドピンのような位置合わせ用ガイド部材が嵌合することにより、複数の光導波路層および光部品支持基板を位置合わせする光電気複合配線基板が開示されている。
特許文献2には、電気配線層または電気絶縁層に光回路基板搭載用の位置決めガイドを設け、位置決めガイドに光回路基板をはめ合わせて位置決めをする方法が開示されている。
また、基準物として受光部の位置を見ながら光導波路を位置合わせする方法(特許文献3)や、透明基板の片面に電気回路が形成された電気回路基板上の基準マーク等を基準にして、光回路を形成する際の位置決めをする方法(特許文献4)によって作製された光電気複合基板もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2005−115190号公報
【特許文献2】特開2008−124418号公報
【特許文献3】特開2006−39390号公報
【特許文献4】特開2008−158221号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献1のように位置合わせ用ガイド部材を用いる方法は、電気配線板や光導波路部材に穴あけ加工が必要であるため、作製工程が複雑であり、精度が悪い。特許文献2の方法では、位置決めガイド作製の精度が不十分である。このように、光配線と電気配線とを別々に作る場合は、アライメント精度が低いという問題点がある。一方で、特許文献3や特許文献4のように、光配線と電気配線の作製を切り離せない方法では、複合後の歩留りはそれぞれの歩留りの掛け算となるため、歩留りが悪くなる。
【0007】
本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、本発明の目的は、光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供することである。また、本発明の別の目的は、当該光電気複合用基板を用いて光電気複合基板を提供すること、および当該基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的は、下記発明(1)〜(20)により達成される。
(1)光導波路を含む光導波路部材および、これと光電気接続する光電気変換部材を搭載するための光電気複合用基板であって、当該光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有し、前記光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで、当該光導波路部材を光電気変換部材に対し位置合わせすることを特徴とする光電気複合用基板。
(2)前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする、上記(1)に記載の光電気複合用基板。
(3)前記位置合わせ用ガイド突起は、シート状光導波路部材を位置合わせするものである、上記(1)又は(2)に記載の光電気複合用基板。
(4)前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(1)乃至(3)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(5)前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、から構成されることを特徴とする、上記(1)乃至(4)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(6)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域が、前記光電気変換部材の搭載位置となっており、前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、上記(1)乃至(5)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(7)前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであることを特徴とする、上記(6)に記載の光電気複合用基板。
(8)前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(7)に記載の光電気複合用基板。
(9)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続することを特徴とする、上記(6)乃至(8)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(10)導体回路を有する光電気複合用基板上に、光導波路を含む光導波路部材、および、前記導体回路と接続され且つ前記光導波路部材と光電気接続された光電気変換部材を搭載してなる光電気複合基板であって、前記光電気複合基板は、基板表面から突出した位置合わせ用ガイド突起を有しており、前記位置合わせ用ガイド突起に、光導波路部材の外周部を当接することによって、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされていることを特徴とする光電気複合基板。
(11)前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする上記(10)に記載の光電気複合基板。
(12)前記光導波路部材がシート状光導波路部材であり、当該シート状光導波路部材の外周縁が前記位置合わせ用ガイド突起に当接して、位置合わせされていることを特徴とする、上記(10)又は(11)に記載の光電気複合基板。
(13)前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(10)乃至(12)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(14)前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、から構成されることを特徴とする、上記(10)乃至(13)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(15)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に、前記光電気変換部材が搭載されており、前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、上記(10)乃至(14)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(16)前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであり、当該導電性ポストは前記光電気変換部材の導電性パッドに当接し、接続されていることを特徴とする、上記(15)に記載の光電気複合基板。
(17)前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(16)に記載の光電気複合基板。
(18)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続していることを特徴とする、上記(15)乃至(17)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(19)上記(1)乃至(9)のいずれか一に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に積層された金属箔をエッチングすることによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
(20)上記(1)乃至(9)のいずれか一に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行うことによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明の光電気複合用基板によれば、基板上に設けた位置合わせ用ガイド突起に、光導波路部材の外形を合わせるという簡単な方法で光導波路部材と光電気変換部材との位置合わせを高精度にできる。また、前記光電気複合用基板に光導波路部材および光電気変換部材を簡単な工程で搭載できるため、光電気複合基板の生産性が高い。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1A】本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板を示す斜視図である。
【図1B】図1Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板の平面図である。
【図1C】図1Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板の正面図である。
【図1D】図1Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板に光導波路部材を搭載させるときの概念図である。
【図2A】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の具体例を示す平面図である。
【図2B】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の他の具体例を示す平面図である。
【図2C】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の他の具体例を示す平面図である。
【図2D】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の他の具体例を示す平面図である。
【図3A】本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板が、光導波路部材、光電気変換部材、およびアンプ(VCSEL駆動)素子を具備してなる、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板を示す平面図である。
【図3B】図3Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板から光電気変換部材およびアンプ(VCSEL駆動)素子を除いた平面図である。
【図3C】図3Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板の正面図である。
【図3D】図3Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板のAA断面図である。
【図3E】図3Dに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板のBB断面図である。
【図4A】本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板を示す断面図である。
【図4B】図4Aに示した本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板のCC断面図である。
【図5】本発明の球状位置合わせ用ガイド突起の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明の光電気複合用基板は、光導波路を含む光導波路部材および、これと光電気接続する光電気変換部材を搭載するための光電気複合用基板であって、当該光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有し、前記光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで、当該光導波路部材を光電気変換部材に対し位置合わせすることを特徴とする。
また、本発明の光電気複合用基板の製造方法は、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に積層された金属箔をエッチングすることによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする。
また、本発明の光電気複合用基板の製造方法は、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行うことによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする。
また、本発明の光電気複合基板は、上記光電気複合用基板が光導波路部材および光電気変換部材を具備してなることを特徴とする。
【0012】
図1A〜Dに本発明の光電気複合用基板の第一実施形態を示す。図1Aは、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板101を示す斜視図であり、図1Bは図1Aの平面図であり、図1Cは図1Aの正面図であり、図1Dは図1Aに示した光導波路部材を搭載させるときの概念図である。
光電気複合用基板101は、実装用基板1上に実装された位置合わせ用ガイド突起2aおよび2b、導体回路3、および導電性パッド4を具備する。前記位置合わせ用ガイド突起2aおよび2bは、光導波路部材を位置合わせするものである。尚、本発明において「光導波路部材と光電気変換部材との位置合わせ」とは、光導波路部材の入出光部と、光電気変換部材の受発光部とを、光電気接続可能な位置関係をとるように配置することを意味する。また、「光導波路部材の入出光部」とは、光導波路部材の光路変換部が有する入光部、出光部、及び、入光と出光の両方の機能を発揮する部分の総称である。「光電気変換部材の受発光部」とは、光電気変換部材が有する受光部、発光部、及び、受光と発光の両方の機能を発揮する部分の総称である。
以下、本発明の第一実施形態である光電気複合用基板101およびその製造方法について、詳細に説明する。
【0013】
図1Dに示すように、位置合わせ用ガイド突起2aは、光導波路部材5を実装用基板1の表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材5の先頭側端部と当接する進入方向規制突起であり、位置合わせ用ガイド突起2bは、当該光導波路部材5の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側に各々当接する幅方向規制突起である。
このように、光導波路部材5を、実装用基板1の表面表面に対し水平移動させて、光導波路部材5の外形を進入方向規制突起と幅方向規制突起の配列に沿って合わせることによって、光導波路部材5は基板表面の所定位置へ容易に誘導される。従って、簡単な工程で位置合わせを達成できるので、光電気複合基板の生産性が高い。
【0014】
前記位置合わせ用ガイド突起2の直径は、特に限定されないが、通常は30〜100μm程度とすることが適当である。
前記位置合わせ用ガイド突起2の高さは、特に限定されないが、通常は20〜250μm程度とすることが適当であり、特に60〜125μmであることが好ましい。図1Dに示すように、光電気複合用基板に光導波路部材を搭載する場合には、位置合わせ用ガイド突起の高さは、当該光導波路部材の厚さよりも4〜80μm大きいことが好ましい。光導波路部材は、位置合わせ用ガイド突起の高さの空隙に挿入されるからである。但し、搭載する光導波路部材がスタッドバンプ等を有する場合には、位置合わせ用ガイド突起の高さは、当該光導波路部材の厚さよりも小さい場合がある。
前記位置合わせ用ガイド突起2のピッチは、特に限定されず、前記位置合わせ用ガイド突起2の数、光導波路部材5の位置合わせの容易さ、前記位置合わせ用ガイド突起2を光電気変換部材6の搭載脚部とするとき(図3C)の搭載の安定性等の諸条件を考慮して適宜決定する。本発明の第一実施形態にかかる光複合用基板101においては、図1Bに示すように、横一列に10個並んだ進入方向規制突起2aのピッチdを40〜250μmとし、一対の幅方向突起2bは、列端の進入方向規制突起2aからのピッチeを50〜800μmとする。
【0015】
前記位置合わせ用ガイド突起2のようなポスト形状突起は、例えば(1)実装用基板の表面に張り付けた金属箔のエッチング、(2)実装用基板の表面に形成した感光性樹脂組成物層の露光・現像、および(3)実装用基板の表面に対するめっき、から選ばれる方法によって製造できる。さらに、図1に示したような本実施形態のポスト形状の位置合わせ用ガイド突起の代わりに、(4)実装用基板の表面に固着した球状スペーサーを用いる方法もある。
【0016】
前記(1)の方法は、光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に金属箔を積層し、積層した金属箔を従来公知の金属のエッチング方法によりエッチングする。例えば、金属箔張積層板の金属箔上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像してガイド突起を形成すべき領域にはレジストを残し、金属箔を露出させた領域を腐食液やガスを用いてエッチングを行い、フォトレジスト層を除去することにより、所定位置に所定形状のポスト形状ガイド突起が得られる。
本発明において前記光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材とは、実装用基板を構成する基材を意味する。基板素材とは製造工程上の出発材料となる基材を意味し、例えば、フェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物等の樹脂組成物を基材に含浸したプリプレグを用いた樹脂含浸プリプレグ積層板や、これに金属箔を張り付けた金属箔張積層板が該当する。金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、金等が挙げられ、特に汎用性が高い点から銅が好ましい。また中間製品基材とは、製造工程の途中で基板素材に加工を施した状態の基材を意味する。
【0017】
前記(2)の方法は、光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にポジ型またはネガ型の感光性樹脂層を形成し、フォトマスク露光やレーザー描画等の方法で露光を行い、現像する。ポジ型感光性樹脂を用いた場合には現像された領域を熱硬化等の方法で硬化し、現像されなかった領域をエッチングすることにより、所定位置に所定形状のポスト形状ガイド突起が得られる。前記感光性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはそれらの前駆体樹脂といった硬化後の耐熱性が高い樹脂をベース樹脂として用い、公知の手法でポジ型又はネガ型の硬化反応性を付与した樹脂組成物が用いられる。
【0018】
前記(3)の方法は、電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行う。めっきの方法は、例えば、基板の樹脂表面に無電解めっき処理を行って薄い無電解めっき膜を形成し、その無電解めっき膜上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像してガイド突起を形成しない領域の無電解めっき膜を露出させ、エッチング処理して露出部分の無電解めっき膜を除去し、フォトレジスト層を除去してガイド突起を形成すべき領域だけに無電解めっき膜を配置した後、電解めっき処理を行って無電解めっき膜が存在する領域だけに厚い電解めっき膜を選択的に形成することにより、所定位置に所定形状のポスト形状ガイド突起が得られる。
【0019】
前記(4)の方法における球状スペーサーは、特に限定されないが、ポリイミド、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等のベース樹脂を用いた硬化性樹脂組成物、銅、アルミニウム、金、銀、鉄等の金属等を用いることができる。また、導電性を有さない球状スペーサーの表面に金属めっきを施し、導電性を付与したハンダ被覆球状スペーサー(図5)を用いてもよい。
前記球状スペーサーは、位置合わせ用ガイド突起の高さに合わせた平均粒子径を有し、通常は40〜250μmであり、特に80〜125μmであることが好ましい。
【0020】
位置合わせ用ガイド突起2は、上記の中でも、アライメント精度が良い点から、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、および基板表面に対するめっきにより形成される突起が好ましい。エッチングまたはめっきによって形成された位置合わせ用ガイド突起のアライメント精度は、レジストの露光精度そのものであり、非常に高精度であり、設計値±5μm以内の位置誤差とすることができる。
【0021】
実装用基板1としては、リジッド基板、フレキシブル基板、およびリジッド基板とフレキシブル基板を積層し一体化したリジッドフレックス基板のいずれを用いてもよい。
前記リジッド基板としては、例えば、紙フェノール樹脂基板、ガラスエポキシ樹脂基板、ガラス・紙複合エポキシ樹脂基板、ガラス布・ガラス不織布複合エポキシ樹脂基板等が挙げられる。
前記フレキシブル基板としては、例えば、ポリイミド、PET等の樹脂を用いた樹脂基板等が挙げられる。中でも、耐衝撃性に優れる点から、リジッド基板が好ましい。
【0022】
導体回路3は、公知の導体回路形成方法によって形成することができ、例えば、実装用基板1の表面に張り付けた金属箔に、エッチング等により所定の導体回路を形成し、導体回路部分を黒化処理したものを用いることができる。
【0023】
実装用基板1上の導電性パッド4は、導電性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、錫、鉛、銀、銅、ビスマス、金、ニッケル等からなる合金で構成される。
【0024】
図2A〜Dは本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の具体例を模式的に示す平面図であり、光導波路部材を搭載させた態様にて示す。図2A〜Dでは、実装用基板1、位置合わせ用ガイド突起2、および光導波路部材5を図示する。
図2Aは、光導波路部材5を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材5の先頭側端部と当接する進入方向を規制する位置合わせ用ガイド突起1つと、当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側に各々当接する幅方向を規制する1対の位置合わせ用ガイド突起を具備する。
図2Bは、光導波路部材の1つの角を固定するための2つの位置合わせ用ガイド突起を具備する。
図2Cおよび図2Dは、かぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起を有し、図2Cは、光導波路部材の2つの角を固定するための2つのかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起を具備し、図2Dは、光導波路部材の1つの角を固定するための1つのかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起を具備する。
図2Aのように、少なくとも1つの進入方向規制突起と、少なくとも1対の幅方向規制突起を、光導波路部材の進入方向中心軸Lを中心にして、左右均等に位置合わせ用ガイド突起を配置することが好ましい。また、図2Cおよび図2Dに示したようなかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起のように、進入方向規制突起と幅方向規制突起とが一体化していてもよい。尚、図2Cおよび図2Dに示したようなかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起は、上記と同様のエッチングまたはめっきによって製造することができる。
【0025】
図3A〜Eに、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板101が光導波路部材5、光電気変換部材6、およびアンプ(VCSEL駆動)素子7を具備してなる、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板102を示す。図3Aは、光電気複合基板102の平面図であり、図3Bは図3Aから光電気変換部材6およびアンプ(VCSEL駆動)素子7を除いた平面図であり、図3Cは図3Aの正面図であり、図3Dは図3AのAA断面図であり、図3Eは図3DのBB断面図である。
光電気複合基板102は、実装用基板1上に実装された位置合わせ用ガイド突起2、導体回路3、および導電性パッド4に加えて、光導波路部材5と、光電気変換部材6と、アンプ(VCSEL駆動)素子7とを具備する。前記導電性パッド4は、導体回路3とアンプ(VCSEL駆動)素子7とをつなぐ導電性通路を形成する(図3C)。尚、アンプ(VCSEL駆動)素子7は、アンプ素子又はVCSEL駆動素子を意味するが、アンプ(VCSEL駆動)素子実装基板であってもよい。
以下、本発明の第一実施形態である光電気複合基板102について、詳細に説明する。
【0026】
前記光導波路部材5は、低屈折率を有するクラッド部8と、高屈折率を有するコア部9とで構成される光導波路、および光路変換部10を有し、前記光導波路のコア部9を光が伝送することにより光信号が伝達される。
前記光導波路部材5は、例えば、基板上に下部クラッド層を塗工形成し、その上面にコア層材料を塗布した後、フォトマスク露光と現像によりコア層を形成し、さらにその上部に上部クラッド層を塗工形成する、直接露光法によって作製される。
前記光導波路部材5は、シート状であることが好ましい。本発明において「シート状」とは、厚さ10〜200μm、特に40〜100μmの薄膜を意味し、極めて膜厚の薄いフィルムを包含する。シート状光導波路部材5は、通常、矩形状に形成される。
【0027】
前記光導波路部材5の両端には、実装用基板側に開口するV字溝形の光路変換部10が、コア部9を跨ぐようにして形成されている。前記光路変換部10は、コア部9の長手方向に対して40〜50°の角度、好ましくは約45°の角度をなす傾斜面を有しており、その傾斜面には金属膜(光反射体)が設けられていても良い。前記光反射体としては、特に限定されないが、例えば、金、銀、アルミ、銅等を用いることができる。
【0028】
前記光路変換部10は、発光素子6aまたは受光素子6bの直下に配置され、且つ、発光素子6aが有する発光部11aまたは受光素子6bが有する受光部11bと、光導波路部材の光路変換部10が有する出光部または入光部とが互いに向き合う位置関係をとることによって、光電気接続部12を構成する。発光部11aから垂直に送られてきた光信号は、光路変換部10に入光し反射されて、光導波路と平行な方向へと進行方向を変換することでコア部9を通り、反対側の光路変換部10で再び反射されて出光し、受光部11bへと送られ、電気信号に変えられる。
【0029】
光電気変換部材6としては、発光素子6aまたは受光素子6bが用いられ、光導波路部材5側の面上に、発光素子6aの発光部11aおよび受光素子6bの受光部11bを具備する。発光素子6aおよび受光素子6bの搭載方法としては、特に限定されないが、例えば、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、異方導電性材料を用いた手法等が挙げられる。発光素子6aは、実装用基板aに対して垂直方向に所定波長のレーザ光を出射する。発光素子6aとしては、特に限定されないが、例えば、発光ダイオード(LED)、半導体レーザダイオード(LD)、面発光レーザ(VCSEL)等が挙げられる。発光素子6aは、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部11aから出射する。受光素子6bとしては、特に限定されないが、例えば、pinフォトダイオード(pin PD)、アバランシェフォトダイオード(APD)等が挙げられる。これらの受光素子6bは、光信号を受光部11bにて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する。尚、発光部11aおよび受光部11bの両方を有する光電気変換部材6を用いることもできる。
【0030】
また、本実施形態において、前記位置合わせ用ガイド突起2は光電気変換部材6の搭載脚部となるため、前記光電気変換部材6が傾くことなく平行に設置される。つまり、同じ高さに揃えられた位置合わせ用ガイド突起2を柱として、その上に光電気変換部材6が搭載される。光電気変換部材6が傾いてしまうと、光信号の伝達の際に光の損失が起こる。
さらに、位置合わせ用ガイド突起2の高さを光導波路部材5の厚さに合わせることで、光電気変換部材5と実装用基板1との空隙に前記光導波路部材5がちょうど入り込むことができ、前記光電気変換部材6に搭載される発光部11aまたは受光部11bから、前記光導波路部材5が有する光路変換部10までの距離が最小限となり、高い光の結合効率を得ることができる。
【0031】
前記光電気変換部材6は、情報伝送のための伝送回路や光電気変換部材の動作に必要な電力や電気信号を供給する動作回路などの導体回路に電気的に接続される。この電気的接続の方法としては、ワイヤボンディング等で導体回路と光電気変換部材6とを接続してもよいが、本実施形態では、光電気変換部材6の搭載脚部としての位置合わせ用ガイド突起2のうち、横一列に配列した10個の進入方向規制突起2aが導電性を有するポストであり、これら導電性ポストが導電回路3と接続し、且つ、光電気変換部材6の導電性パッド13に当接し、接続される。つまり、図3Dに示すように、進入方向規制突起(導電性ポスト)2aが導電性パッド13に当接され、導電性パッド13が発光部11aに当接されることで、進入方向規制突起(導電性ポスト)2aから発光部11aまでの導電性通路が形成される。このように、本発明では、少なくとも1つの位置合わせ用ガイド突起が導電性ポストとして機能し、当該導電性ポストを介して光電気変換部材と導電回路を電気的接続してもよい。
【0032】
前記導電性ポストは、例えば、実装用基板1の表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、実装用基板の表面に対するめっきにより形成される突起、および実装用基板の表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれる。中でも、アライメント精度が良い点から、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、および基板表面に対するめっきにより形成される突起が好ましい。前記導電性パッド13は、実装用基板の導電性パッド4と同様の導電性材料によって構成される。
【0033】
図4A〜Bに、本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板を示す。図4Aは本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板103を示す断面図であり、二層の光導波路層を有する。図4Bは図4AのCC断面図である。
光電気複合基板103のように、複数の光導波路層を有する場合は、光路変換部10が光電気変換部材6から垂直方向において、重ならないように配置する。入射光や出射光の干渉を避け、コア部9における光結合を問題なく行うためである。
【0034】
尚、本発明の実施は、上記の実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【0035】
1…実装用基板
2…位置合わせ用ガイド突起
2a…進入方向規制突起
2b…幅方向規制突起
3…導体回路
4…導電性パッド
5…光導波路部材
6…光電気変換部材
6a…発光素子
6b…受光素子
7…アンプ(VCSEL駆動)素子
8…クラッド部
9…コア部
10…光路変換部
11…受発光部
11a…発光部
11b…受光部
12…光電気接続部
13…導電性パッド
14…球状スペーサー
15…ハンダ
【技術分野】
【0001】
本発明は、光電気複合用基板、光電気複合基板、および光電気複合用基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【0002】
近年、電子機器の高機能化等の要求が高まり、特に情報処理速度の高速化、大容量データの送受信、ノイズレス、発熱抑制、軽量化、小容量化等の実現が求められている。これらの要請に対応する技術として光電気複合配線システムに期待が寄せられており、光配線と電気配線を備えた光電気複合基板の開発が行われている。
【0003】
光電気複合基板は、電子部品の電気信号が光素子によって光信号に変換され、その光信号は光導波路を通じて伝搬される。伝搬された光信号は、別の光素子によって電気信号に戻され、その電気信号は別の電子部品に接続される。従って、光電気複合基板では、光回路と電気回路との位置合わせ、つまり、光導波路部材と光電気変換部材との位置合わせ(アライメント)が高精度であることが求められる。
【0004】
特許文献1には、光導波路層および基板が有する位置合わせ穴に対して、ガイドピンのような位置合わせ用ガイド部材が嵌合することにより、複数の光導波路層および光部品支持基板を位置合わせする光電気複合配線基板が開示されている。
特許文献2には、電気配線層または電気絶縁層に光回路基板搭載用の位置決めガイドを設け、位置決めガイドに光回路基板をはめ合わせて位置決めをする方法が開示されている。
また、基準物として受光部の位置を見ながら光導波路を位置合わせする方法(特許文献3)や、透明基板の片面に電気回路が形成された電気回路基板上の基準マーク等を基準にして、光回路を形成する際の位置決めをする方法(特許文献4)によって作製された光電気複合基板もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開2005−115190号公報
【特許文献2】特開2008−124418号公報
【特許文献3】特開2006−39390号公報
【特許文献4】特開2008−158221号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかしながら、特許文献1のように位置合わせ用ガイド部材を用いる方法は、電気配線板や光導波路部材に穴あけ加工が必要であるため、作製工程が複雑であり、精度が悪い。特許文献2の方法では、位置決めガイド作製の精度が不十分である。このように、光配線と電気配線とを別々に作る場合は、アライメント精度が低いという問題点がある。一方で、特許文献3や特許文献4のように、光配線と電気配線の作製を切り離せない方法では、複合後の歩留りはそれぞれの歩留りの掛け算となるため、歩留りが悪くなる。
【0007】
本発明は、上記実情を鑑みて成し遂げられたものであり、本発明の目的は、光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供することである。また、本発明の別の目的は、当該光電気複合用基板を用いて光電気複合基板を提供すること、および当該基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的は、下記発明(1)〜(20)により達成される。
(1)光導波路を含む光導波路部材および、これと光電気接続する光電気変換部材を搭載するための光電気複合用基板であって、当該光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有し、前記光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで、当該光導波路部材を光電気変換部材に対し位置合わせすることを特徴とする光電気複合用基板。
(2)前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする、上記(1)に記載の光電気複合用基板。
(3)前記位置合わせ用ガイド突起は、シート状光導波路部材を位置合わせするものである、上記(1)又は(2)に記載の光電気複合用基板。
(4)前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(1)乃至(3)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(5)前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、から構成されることを特徴とする、上記(1)乃至(4)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(6)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域が、前記光電気変換部材の搭載位置となっており、前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、上記(1)乃至(5)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(7)前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであることを特徴とする、上記(6)に記載の光電気複合用基板。
(8)前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(7)に記載の光電気複合用基板。
(9)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続することを特徴とする、上記(6)乃至(8)のいずれか一に記載の光電気複合用基板。
(10)導体回路を有する光電気複合用基板上に、光導波路を含む光導波路部材、および、前記導体回路と接続され且つ前記光導波路部材と光電気接続された光電気変換部材を搭載してなる光電気複合基板であって、前記光電気複合基板は、基板表面から突出した位置合わせ用ガイド突起を有しており、前記位置合わせ用ガイド突起に、光導波路部材の外周部を当接することによって、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされていることを特徴とする光電気複合基板。
(11)前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする上記(10)に記載の光電気複合基板。
(12)前記光導波路部材がシート状光導波路部材であり、当該シート状光導波路部材の外周縁が前記位置合わせ用ガイド突起に当接して、位置合わせされていることを特徴とする、上記(10)又は(11)に記載の光電気複合基板。
(13)前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(10)乃至(12)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(14)前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、から構成されることを特徴とする、上記(10)乃至(13)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(15)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に、前記光電気変換部材が搭載されており、前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、上記(10)乃至(14)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(16)前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであり、当該導電性ポストは前記光電気変換部材の導電性パッドに当接し、接続されていることを特徴とする、上記(15)に記載の光電気複合基板。
(17)前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、上記(16)に記載の光電気複合基板。
(18)前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続していることを特徴とする、上記(15)乃至(17)のいずれか一に記載の光電気複合基板。
(19)上記(1)乃至(9)のいずれか一に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に積層された金属箔をエッチングすることによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
(20)上記(1)乃至(9)のいずれか一に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行うことによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
【発明の効果】
【0009】
本発明の光電気複合用基板によれば、基板上に設けた位置合わせ用ガイド突起に、光導波路部材の外形を合わせるという簡単な方法で光導波路部材と光電気変換部材との位置合わせを高精度にできる。また、前記光電気複合用基板に光導波路部材および光電気変換部材を簡単な工程で搭載できるため、光電気複合基板の生産性が高い。
【図面の簡単な説明】
【0010】
【図1A】本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板を示す斜視図である。
【図1B】図1Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板の平面図である。
【図1C】図1Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板の正面図である。
【図1D】図1Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板に光導波路部材を搭載させるときの概念図である。
【図2A】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の具体例を示す平面図である。
【図2B】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の他の具体例を示す平面図である。
【図2C】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の他の具体例を示す平面図である。
【図2D】本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の他の具体例を示す平面図である。
【図3A】本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板が、光導波路部材、光電気変換部材、およびアンプ(VCSEL駆動)素子を具備してなる、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板を示す平面図である。
【図3B】図3Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板から光電気変換部材およびアンプ(VCSEL駆動)素子を除いた平面図である。
【図3C】図3Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板の正面図である。
【図3D】図3Aに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板のAA断面図である。
【図3E】図3Dに示した本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板のBB断面図である。
【図4A】本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板を示す断面図である。
【図4B】図4Aに示した本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板のCC断面図である。
【図5】本発明の球状位置合わせ用ガイド突起の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0011】
本発明の光電気複合用基板は、光導波路を含む光導波路部材および、これと光電気接続する光電気変換部材を搭載するための光電気複合用基板であって、当該光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有し、前記光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで、当該光導波路部材を光電気変換部材に対し位置合わせすることを特徴とする。
また、本発明の光電気複合用基板の製造方法は、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に積層された金属箔をエッチングすることによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする。
また、本発明の光電気複合用基板の製造方法は、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行うことによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする。
また、本発明の光電気複合基板は、上記光電気複合用基板が光導波路部材および光電気変換部材を具備してなることを特徴とする。
【0012】
図1A〜Dに本発明の光電気複合用基板の第一実施形態を示す。図1Aは、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板101を示す斜視図であり、図1Bは図1Aの平面図であり、図1Cは図1Aの正面図であり、図1Dは図1Aに示した光導波路部材を搭載させるときの概念図である。
光電気複合用基板101は、実装用基板1上に実装された位置合わせ用ガイド突起2aおよび2b、導体回路3、および導電性パッド4を具備する。前記位置合わせ用ガイド突起2aおよび2bは、光導波路部材を位置合わせするものである。尚、本発明において「光導波路部材と光電気変換部材との位置合わせ」とは、光導波路部材の入出光部と、光電気変換部材の受発光部とを、光電気接続可能な位置関係をとるように配置することを意味する。また、「光導波路部材の入出光部」とは、光導波路部材の光路変換部が有する入光部、出光部、及び、入光と出光の両方の機能を発揮する部分の総称である。「光電気変換部材の受発光部」とは、光電気変換部材が有する受光部、発光部、及び、受光と発光の両方の機能を発揮する部分の総称である。
以下、本発明の第一実施形態である光電気複合用基板101およびその製造方法について、詳細に説明する。
【0013】
図1Dに示すように、位置合わせ用ガイド突起2aは、光導波路部材5を実装用基板1の表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材5の先頭側端部と当接する進入方向規制突起であり、位置合わせ用ガイド突起2bは、当該光導波路部材5の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側に各々当接する幅方向規制突起である。
このように、光導波路部材5を、実装用基板1の表面表面に対し水平移動させて、光導波路部材5の外形を進入方向規制突起と幅方向規制突起の配列に沿って合わせることによって、光導波路部材5は基板表面の所定位置へ容易に誘導される。従って、簡単な工程で位置合わせを達成できるので、光電気複合基板の生産性が高い。
【0014】
前記位置合わせ用ガイド突起2の直径は、特に限定されないが、通常は30〜100μm程度とすることが適当である。
前記位置合わせ用ガイド突起2の高さは、特に限定されないが、通常は20〜250μm程度とすることが適当であり、特に60〜125μmであることが好ましい。図1Dに示すように、光電気複合用基板に光導波路部材を搭載する場合には、位置合わせ用ガイド突起の高さは、当該光導波路部材の厚さよりも4〜80μm大きいことが好ましい。光導波路部材は、位置合わせ用ガイド突起の高さの空隙に挿入されるからである。但し、搭載する光導波路部材がスタッドバンプ等を有する場合には、位置合わせ用ガイド突起の高さは、当該光導波路部材の厚さよりも小さい場合がある。
前記位置合わせ用ガイド突起2のピッチは、特に限定されず、前記位置合わせ用ガイド突起2の数、光導波路部材5の位置合わせの容易さ、前記位置合わせ用ガイド突起2を光電気変換部材6の搭載脚部とするとき(図3C)の搭載の安定性等の諸条件を考慮して適宜決定する。本発明の第一実施形態にかかる光複合用基板101においては、図1Bに示すように、横一列に10個並んだ進入方向規制突起2aのピッチdを40〜250μmとし、一対の幅方向突起2bは、列端の進入方向規制突起2aからのピッチeを50〜800μmとする。
【0015】
前記位置合わせ用ガイド突起2のようなポスト形状突起は、例えば(1)実装用基板の表面に張り付けた金属箔のエッチング、(2)実装用基板の表面に形成した感光性樹脂組成物層の露光・現像、および(3)実装用基板の表面に対するめっき、から選ばれる方法によって製造できる。さらに、図1に示したような本実施形態のポスト形状の位置合わせ用ガイド突起の代わりに、(4)実装用基板の表面に固着した球状スペーサーを用いる方法もある。
【0016】
前記(1)の方法は、光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に金属箔を積層し、積層した金属箔を従来公知の金属のエッチング方法によりエッチングする。例えば、金属箔張積層板の金属箔上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像してガイド突起を形成すべき領域にはレジストを残し、金属箔を露出させた領域を腐食液やガスを用いてエッチングを行い、フォトレジスト層を除去することにより、所定位置に所定形状のポスト形状ガイド突起が得られる。
本発明において前記光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材とは、実装用基板を構成する基材を意味する。基板素材とは製造工程上の出発材料となる基材を意味し、例えば、フェノール樹脂組成物、エポキシ樹脂組成物、ポリイミド樹脂組成物等の樹脂組成物を基材に含浸したプリプレグを用いた樹脂含浸プリプレグ積層板や、これに金属箔を張り付けた金属箔張積層板が該当する。金属箔としては、例えば、銅、アルミニウム、金等が挙げられ、特に汎用性が高い点から銅が好ましい。また中間製品基材とは、製造工程の途中で基板素材に加工を施した状態の基材を意味する。
【0017】
前記(2)の方法は、光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にポジ型またはネガ型の感光性樹脂層を形成し、フォトマスク露光やレーザー描画等の方法で露光を行い、現像する。ポジ型感光性樹脂を用いた場合には現像された領域を熱硬化等の方法で硬化し、現像されなかった領域をエッチングすることにより、所定位置に所定形状のポスト形状ガイド突起が得られる。前記感光性樹脂組成物としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、またはそれらの前駆体樹脂といった硬化後の耐熱性が高い樹脂をベース樹脂として用い、公知の手法でポジ型又はネガ型の硬化反応性を付与した樹脂組成物が用いられる。
【0018】
前記(3)の方法は、電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行う。めっきの方法は、例えば、基板の樹脂表面に無電解めっき処理を行って薄い無電解めっき膜を形成し、その無電解めっき膜上にフォトレジスト層を形成し、露光、現像してガイド突起を形成しない領域の無電解めっき膜を露出させ、エッチング処理して露出部分の無電解めっき膜を除去し、フォトレジスト層を除去してガイド突起を形成すべき領域だけに無電解めっき膜を配置した後、電解めっき処理を行って無電解めっき膜が存在する領域だけに厚い電解めっき膜を選択的に形成することにより、所定位置に所定形状のポスト形状ガイド突起が得られる。
【0019】
前記(4)の方法における球状スペーサーは、特に限定されないが、ポリイミド、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等のベース樹脂を用いた硬化性樹脂組成物、銅、アルミニウム、金、銀、鉄等の金属等を用いることができる。また、導電性を有さない球状スペーサーの表面に金属めっきを施し、導電性を付与したハンダ被覆球状スペーサー(図5)を用いてもよい。
前記球状スペーサーは、位置合わせ用ガイド突起の高さに合わせた平均粒子径を有し、通常は40〜250μmであり、特に80〜125μmであることが好ましい。
【0020】
位置合わせ用ガイド突起2は、上記の中でも、アライメント精度が良い点から、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、および基板表面に対するめっきにより形成される突起が好ましい。エッチングまたはめっきによって形成された位置合わせ用ガイド突起のアライメント精度は、レジストの露光精度そのものであり、非常に高精度であり、設計値±5μm以内の位置誤差とすることができる。
【0021】
実装用基板1としては、リジッド基板、フレキシブル基板、およびリジッド基板とフレキシブル基板を積層し一体化したリジッドフレックス基板のいずれを用いてもよい。
前記リジッド基板としては、例えば、紙フェノール樹脂基板、ガラスエポキシ樹脂基板、ガラス・紙複合エポキシ樹脂基板、ガラス布・ガラス不織布複合エポキシ樹脂基板等が挙げられる。
前記フレキシブル基板としては、例えば、ポリイミド、PET等の樹脂を用いた樹脂基板等が挙げられる。中でも、耐衝撃性に優れる点から、リジッド基板が好ましい。
【0022】
導体回路3は、公知の導体回路形成方法によって形成することができ、例えば、実装用基板1の表面に張り付けた金属箔に、エッチング等により所定の導体回路を形成し、導体回路部分を黒化処理したものを用いることができる。
【0023】
実装用基板1上の導電性パッド4は、導電性を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、錫、鉛、銀、銅、ビスマス、金、ニッケル等からなる合金で構成される。
【0024】
図2A〜Dは本発明の光電気複合用基板における位置合わせ用ガイド突起の配置の具体例を模式的に示す平面図であり、光導波路部材を搭載させた態様にて示す。図2A〜Dでは、実装用基板1、位置合わせ用ガイド突起2、および光導波路部材5を図示する。
図2Aは、光導波路部材5を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材5の先頭側端部と当接する進入方向を規制する位置合わせ用ガイド突起1つと、当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側に各々当接する幅方向を規制する1対の位置合わせ用ガイド突起を具備する。
図2Bは、光導波路部材の1つの角を固定するための2つの位置合わせ用ガイド突起を具備する。
図2Cおよび図2Dは、かぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起を有し、図2Cは、光導波路部材の2つの角を固定するための2つのかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起を具備し、図2Dは、光導波路部材の1つの角を固定するための1つのかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起を具備する。
図2Aのように、少なくとも1つの進入方向規制突起と、少なくとも1対の幅方向規制突起を、光導波路部材の進入方向中心軸Lを中心にして、左右均等に位置合わせ用ガイド突起を配置することが好ましい。また、図2Cおよび図2Dに示したようなかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起のように、進入方向規制突起と幅方向規制突起とが一体化していてもよい。尚、図2Cおよび図2Dに示したようなかぎ括弧型の位置合わせ用ガイド突起は、上記と同様のエッチングまたはめっきによって製造することができる。
【0025】
図3A〜Eに、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合用基板101が光導波路部材5、光電気変換部材6、およびアンプ(VCSEL駆動)素子7を具備してなる、本発明の第一実施形態にかかる光電気複合基板102を示す。図3Aは、光電気複合基板102の平面図であり、図3Bは図3Aから光電気変換部材6およびアンプ(VCSEL駆動)素子7を除いた平面図であり、図3Cは図3Aの正面図であり、図3Dは図3AのAA断面図であり、図3Eは図3DのBB断面図である。
光電気複合基板102は、実装用基板1上に実装された位置合わせ用ガイド突起2、導体回路3、および導電性パッド4に加えて、光導波路部材5と、光電気変換部材6と、アンプ(VCSEL駆動)素子7とを具備する。前記導電性パッド4は、導体回路3とアンプ(VCSEL駆動)素子7とをつなぐ導電性通路を形成する(図3C)。尚、アンプ(VCSEL駆動)素子7は、アンプ素子又はVCSEL駆動素子を意味するが、アンプ(VCSEL駆動)素子実装基板であってもよい。
以下、本発明の第一実施形態である光電気複合基板102について、詳細に説明する。
【0026】
前記光導波路部材5は、低屈折率を有するクラッド部8と、高屈折率を有するコア部9とで構成される光導波路、および光路変換部10を有し、前記光導波路のコア部9を光が伝送することにより光信号が伝達される。
前記光導波路部材5は、例えば、基板上に下部クラッド層を塗工形成し、その上面にコア層材料を塗布した後、フォトマスク露光と現像によりコア層を形成し、さらにその上部に上部クラッド層を塗工形成する、直接露光法によって作製される。
前記光導波路部材5は、シート状であることが好ましい。本発明において「シート状」とは、厚さ10〜200μm、特に40〜100μmの薄膜を意味し、極めて膜厚の薄いフィルムを包含する。シート状光導波路部材5は、通常、矩形状に形成される。
【0027】
前記光導波路部材5の両端には、実装用基板側に開口するV字溝形の光路変換部10が、コア部9を跨ぐようにして形成されている。前記光路変換部10は、コア部9の長手方向に対して40〜50°の角度、好ましくは約45°の角度をなす傾斜面を有しており、その傾斜面には金属膜(光反射体)が設けられていても良い。前記光反射体としては、特に限定されないが、例えば、金、銀、アルミ、銅等を用いることができる。
【0028】
前記光路変換部10は、発光素子6aまたは受光素子6bの直下に配置され、且つ、発光素子6aが有する発光部11aまたは受光素子6bが有する受光部11bと、光導波路部材の光路変換部10が有する出光部または入光部とが互いに向き合う位置関係をとることによって、光電気接続部12を構成する。発光部11aから垂直に送られてきた光信号は、光路変換部10に入光し反射されて、光導波路と平行な方向へと進行方向を変換することでコア部9を通り、反対側の光路変換部10で再び反射されて出光し、受光部11bへと送られ、電気信号に変えられる。
【0029】
光電気変換部材6としては、発光素子6aまたは受光素子6bが用いられ、光導波路部材5側の面上に、発光素子6aの発光部11aおよび受光素子6bの受光部11bを具備する。発光素子6aおよび受光素子6bの搭載方法としては、特に限定されないが、例えば、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、異方導電性材料を用いた手法等が挙げられる。発光素子6aは、実装用基板aに対して垂直方向に所定波長のレーザ光を出射する。発光素子6aとしては、特に限定されないが、例えば、発光ダイオード(LED)、半導体レーザダイオード(LD)、面発光レーザ(VCSEL)等が挙げられる。発光素子6aは、入力した電気信号を光信号に変換した後、その光信号を所定部位に向けて発光部11aから出射する。受光素子6bとしては、特に限定されないが、例えば、pinフォトダイオード(pin PD)、アバランシェフォトダイオード(APD)等が挙げられる。これらの受光素子6bは、光信号を受光部11bにて入射し、その入射した光信号を電気信号に変換して出力する。尚、発光部11aおよび受光部11bの両方を有する光電気変換部材6を用いることもできる。
【0030】
また、本実施形態において、前記位置合わせ用ガイド突起2は光電気変換部材6の搭載脚部となるため、前記光電気変換部材6が傾くことなく平行に設置される。つまり、同じ高さに揃えられた位置合わせ用ガイド突起2を柱として、その上に光電気変換部材6が搭載される。光電気変換部材6が傾いてしまうと、光信号の伝達の際に光の損失が起こる。
さらに、位置合わせ用ガイド突起2の高さを光導波路部材5の厚さに合わせることで、光電気変換部材5と実装用基板1との空隙に前記光導波路部材5がちょうど入り込むことができ、前記光電気変換部材6に搭載される発光部11aまたは受光部11bから、前記光導波路部材5が有する光路変換部10までの距離が最小限となり、高い光の結合効率を得ることができる。
【0031】
前記光電気変換部材6は、情報伝送のための伝送回路や光電気変換部材の動作に必要な電力や電気信号を供給する動作回路などの導体回路に電気的に接続される。この電気的接続の方法としては、ワイヤボンディング等で導体回路と光電気変換部材6とを接続してもよいが、本実施形態では、光電気変換部材6の搭載脚部としての位置合わせ用ガイド突起2のうち、横一列に配列した10個の進入方向規制突起2aが導電性を有するポストであり、これら導電性ポストが導電回路3と接続し、且つ、光電気変換部材6の導電性パッド13に当接し、接続される。つまり、図3Dに示すように、進入方向規制突起(導電性ポスト)2aが導電性パッド13に当接され、導電性パッド13が発光部11aに当接されることで、進入方向規制突起(導電性ポスト)2aから発光部11aまでの導電性通路が形成される。このように、本発明では、少なくとも1つの位置合わせ用ガイド突起が導電性ポストとして機能し、当該導電性ポストを介して光電気変換部材と導電回路を電気的接続してもよい。
【0032】
前記導電性ポストは、例えば、実装用基板1の表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、実装用基板の表面に対するめっきにより形成される突起、および実装用基板の表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれる。中でも、アライメント精度が良い点から、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、および基板表面に対するめっきにより形成される突起が好ましい。前記導電性パッド13は、実装用基板の導電性パッド4と同様の導電性材料によって構成される。
【0033】
図4A〜Bに、本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板を示す。図4Aは本発明の第二実施形態にかかる光電気複合基板103を示す断面図であり、二層の光導波路層を有する。図4Bは図4AのCC断面図である。
光電気複合基板103のように、複数の光導波路層を有する場合は、光路変換部10が光電気変換部材6から垂直方向において、重ならないように配置する。入射光や出射光の干渉を避け、コア部9における光結合を問題なく行うためである。
【0034】
尚、本発明の実施は、上記の実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【0035】
1…実装用基板
2…位置合わせ用ガイド突起
2a…進入方向規制突起
2b…幅方向規制突起
3…導体回路
4…導電性パッド
5…光導波路部材
6…光電気変換部材
6a…発光素子
6b…受光素子
7…アンプ(VCSEL駆動)素子
8…クラッド部
9…コア部
10…光路変換部
11…受発光部
11a…発光部
11b…受光部
12…光電気接続部
13…導電性パッド
14…球状スペーサー
15…ハンダ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
光導波路を含む光導波路部材および、これと光電気接続する光電気変換部材を搭載するための光電気複合用基板であって、
当該光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有し、
前記光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで、当該光導波路部材を光電気変換部材に対し位置合わせすることを特徴とする光電気複合用基板。
【請求項2】
前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする請求項1に記載の光電気複合用基板。
【請求項3】
前記位置合わせ用ガイド突起は、シート状光導波路部材を位置合わせするものである、請求項1又は2に記載の光電気複合用基板。
【請求項4】
前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項5】
前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、
前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、
当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、
から構成されることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項6】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域が、前記光電気変換部材の搭載位置となっており、
前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、
基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項7】
前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであることを特徴とする、請求項6に記載の光電気複合用基板。
【請求項8】
前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項7に記載の光電気複合用基板。
【請求項9】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、
当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続することを特徴とする、請求項6乃至8のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項10】
導体回路を有する光電気複合用基板上に、光導波路を含む光導波路部材、および、前記導体回路と接続され且つ前記光導波路部材と光電気接続された光電気変換部材を搭載してなる光電気複合基板であって、
前記光電気複合基板は、基板表面から突出した位置合わせ用ガイド突起を有しており、
光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することによって、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされていることを特徴とする光電気複合基板。
【請求項11】
前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする請求項10に記載の光電気複合基板。
【請求項12】
前記光導波路部材がシート状光導波路部材であり、当該シート状光導波路部材の外周縁が前記位置合わせ用ガイド突起に当接して、位置合わせされていることを特徴とする、請求項10又は11に記載の光電気複合基板。
【請求項13】
前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項14】
前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、
前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、
当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、
から構成されることを特徴とする、請求項10乃至13のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項15】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に、前記光電気変換部材が搭載されており、
前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、
基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、請求項10乃至14のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項16】
前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであり、当該導電性ポストは前記光電気変換部材の導電性パッドに当接し、接続されていることを特徴とする、請求項15に記載の光電気複合基板。
【請求項17】
前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項16に記載の光電気複合基板。
【請求項18】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、
当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続していることを特徴とする、請求項15乃至17のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項19】
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に積層された金属箔をエッチングすることによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
【請求項20】
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行うことによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
【請求項1】
光導波路を含む光導波路部材および、これと光電気接続する光電気変換部材を搭載するための光電気複合用基板であって、
当該光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有し、
前記光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで、当該光導波路部材を光電気変換部材に対し位置合わせすることを特徴とする光電気複合用基板。
【請求項2】
前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする請求項1に記載の光電気複合用基板。
【請求項3】
前記位置合わせ用ガイド突起は、シート状光導波路部材を位置合わせするものである、請求項1又は2に記載の光電気複合用基板。
【請求項4】
前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項1乃至3のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項5】
前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、
前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、
当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、
から構成されることを特徴とする、請求項1乃至4のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項6】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域が、前記光電気変換部材の搭載位置となっており、
前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、
基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、請求項1乃至5のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項7】
前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであることを特徴とする、請求項6に記載の光電気複合用基板。
【請求項8】
前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項7に記載の光電気複合用基板。
【請求項9】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、
当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続することを特徴とする、請求項6乃至8のいずれか一項に記載の光電気複合用基板。
【請求項10】
導体回路を有する光電気複合用基板上に、光導波路を含む光導波路部材、および、前記導体回路と接続され且つ前記光導波路部材と光電気接続された光電気変換部材を搭載してなる光電気複合基板であって、
前記光電気複合基板は、基板表面から突出した位置合わせ用ガイド突起を有しており、
光導波路部材の外周部を、前記位置合わせ用ガイド突起に当接することによって、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされていることを特徴とする光電気複合基板。
【請求項11】
前記光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材に対し位置合わせされることを特徴とする請求項10に記載の光電気複合基板。
【請求項12】
前記光導波路部材がシート状光導波路部材であり、当該シート状光導波路部材の外周縁が前記位置合わせ用ガイド突起に当接して、位置合わせされていることを特徴とする、請求項10又は11に記載の光電気複合基板。
【請求項13】
前記位置合わせ用ガイド突起は、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に形成した感光性樹脂組成物層のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着した球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項10乃至12のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項14】
前記位置合わせ用ガイド突起は、少なくとも、
前記光導波路部材を基材表面と平行に所定の進入方向に向かってスライドさせたときに、当該光導波路部材の先頭側端部と当接する進入方向規制突起、及び、
当該光導波路部材の前記進入方向に対して直角を成す幅方向の両側端部に各々当接する少なくとも一対の幅方向規制突起、
から構成されることを特徴とする、請求項10乃至13のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項15】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に、前記光電気変換部材が搭載されており、
前記位置合わせ用ガイド突起が、前記光電気変換部材の搭載脚部となり、
基材表面と前記光電気変換部材の間の空隙において、前記光導波路部材が前記位置合わせ用ガイド突起に当接することで位置合わせされることを特徴とする、請求項10乃至14のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項16】
前記位置合わせ用ガイド突起の少なくとも1つが、前記導電回路と接続した導電性ポストであり、当該導電性ポストは前記光電気変換部材の導電性パッドに当接し、接続されていることを特徴とする、請求項15に記載の光電気複合基板。
【請求項17】
前記導電性ポストは、基板表面に張り付けた金属箔のエッチングにより形成される突起、基板表面に対するめっきにより形成される突起、および、基板表面に固着したハンダ被覆球状スペーサーから選ばれることを特徴とする、請求項16に記載の光電気複合基板。
【請求項18】
前記基板表面の前記進入方向規制突起と少なくとも一対の前記幅方向突起を含む領域に設けられた前記光電気変換部材の搭載位置において、
当該光電気変換部材の前記光導波路部材に対する対向面に設けられた光電気接続部の受発光部と、当該光導波路部材の光導波路における光の進行方向とは異なる方向に光の進行方向を変換する光路変換部の入出光部とが、互いに向き合って光電気接続していることを特徴とする、請求項15乃至17のいずれか一項に記載の光電気複合基板。
【請求項19】
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面に積層された金属箔をエッチングすることによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
【請求項20】
請求項1乃至9のいずれか一項に記載の光電気複合用基板の製造方法であって、当該光電気複合用基板の基板素材または中間製品基材の表面にめっきを行うことによって、前記位置合わせ用ガイド突起を形成することを特徴とする、光電気複合用基板の製造方法。
【図1A】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【図1B】
【図1C】
【図1D】
【図2A】
【図2B】
【図2C】
【図2D】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図3D】
【図3E】
【図4A】
【図4B】
【図5】
【公開番号】特開2011−118254(P2011−118254A)
【公開日】平成23年6月16日(2011.6.16)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2009−277225(P2009−277225)
【出願日】平成21年12月7日(2009.12.7)
【出願人】(000002141)住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成23年6月16日(2011.6.16)
【国際特許分類】
【出願日】平成21年12月7日(2009.12.7)
【出願人】(000002141)住友ベークライト株式会社 (2,927)
【Fターム(参考)】
[ Back to top ]