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Fターム[2H137AB12]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | ライトガイド・光素子の組み合わせ (7,068) | 平面導波路−光素子 (1,082) | 光素子が導波路基板上に設けられたもの (393)

Fターム[2H137AB12]に分類される特許

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【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端に延在する第4の電気配線11gと、第4の電気配線に電気的に接続された周波数フィルタ15と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位が供給される駆動IC14aと、フレキシブル光電配線モジュールの一端から他端まで延在する第4の電気配線11g,11hと、光半導体素子と駆動ICとが搭載された回路領域15aと第4の電気配線との間に配置されたシールド配線11kと、を具備する。 (もっと読む)


【課題】信号伝送方向と垂直方向の幅を狭くすることができ、小径のヒンジに対しても配設可能とする。
【解決手段】フレキシブル光電配線モジュールにおいて、光配線路12と電気配線11を有し、これらが位置合わせされて一体形成された可撓性のフレキシブル光電配線板10と、光電配線板10に搭載され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、長辺が光電配線板10の配線長方向に沿うように光電配線板10に搭載され、長辺に沿って形成された電気接続端子が電気配線11に電気的に接続され、電気接続端子及び電気配線11を介して電気信号を入力又は/及び出力し、光半導体素子13を駆動する略長方形の駆動IC14とを具備し、電気配線11が駆動IC14の電気接続端子から光電配線板10の配線長方向の側面に引き出される。 (もっと読む)


【課題】光学部品の外径精度に誤差があっても、基板上に形成された光導波路との間の光結合を低光損失で簡単に結合できること。
【解決手段】レーザ光源は、レーザ素子102と、レーザ素子102のレーザ光を波長変換して出射する波長変換素子104とが基板101上に配置されてなる。導波路部103は、フォトリソグラフィ工程により基板101上に形成され、レーザ素子102および波長変換素子104は、導波路部103に位置決めされて基板101上に配置される。レーザ素子102のレーザ光は導波路部103を導波した後、波長変換素子104に入射する。 (もっと読む)


【課題】 電磁ノイズ放射の抑制を可能としたフレキシブル光電配線モジュールを提供することである。
【解決手段】 フレキシブル光電配線モジュールあって、光配線路12と電気配線11を有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板10の一主面上に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光配線路12に光結合された光半導体素子13と、フレキシブル光電配線板10の一主面と反対側の面に搭載され、電気配線11に電気的に接続され、光半導体素子13を駆動する駆動IC14と、フレキシブル光電配線板10を貫通して設けられ、光半導体素子13と駆動IC14を電気的に接続する貫通配線15とを具備した。 (もっと読む)


【課題】電磁ノイズ放射の抑制を可能とする。
【解決手段】実施形態によるフレキシブル光電配線モジュールは、光配線路12と第1の電気配線11iと第2の電気配線11aと第3の電気配線11c,11eとを有する可撓性のフレキシブル光電配線板10と、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線に電気的に接続され、光配線路に光結合された光半導体素子13aと、フレキシブル光電配線板に搭載され、第1の電気配線と第2の電気配線と第3の電気配線とに電気的に接続され、第1の電気配線を介して光半導体素子を駆動し、第2の電気配線を介して電気信号を入出力し、第3の電気配線を介して電源電位及びグランド電位を供給される駆動IC14aと、第3の電気配線に電気的に接続されたコンデンサ16aと、を具備し、光半導体素子と駆動ICとコンデンサとが搭載された回路領域15aを有する。 (もっと読む)


【課題】光素子と光導波路とを容易かつ正確に結合可能であり、高品質で安定した光通信を行い得る光導波路モジュール、かかる光導波路モジュールを効率よく製造可能な光導波路モジュールの製造方法、および、前記光導波路モジュールを備える信頼性の高い電子機器を提供すること。
【解決手段】光導波路モジュール10は、光導波路1と、その上方に設けられた回路基板2と、回路基板2上に搭載された発光素子3と、回路基板2と発光素子3との間隙に設けられた透明な光透過部61、および、光透過部61と一体的に形成されており、発光素子3の本体の外縁と当接する当接部62を備えた素子実装部6と、を有している。当接部62に対して発光素子3の本体の外縁を当接させることにより、発光素子3の位置が正確に規制される。 (もっと読む)


【課題】石英系光導波路デバイスとフォトダイオードとが、同一基板上にモノリシックに集積できるようにする。
【解決手段】光モジュールは、シリコン基板100と、シリコン基板100の上に形成されたSiO2からなる下部クラッド層101と、下部クラッド層101の上の第1領域110に形成されたゲルマニウムフォトダイオード110aと、下部クラッド層101の上の第1領域110に連続する第2領域120に形成されたシリコンコア121と、第2領域120の一部から第2領域120に連続する第3領域130にかけて形成された石英コア131とを備える。また、ゲルマニウムフォトダイオード110a,シリコンコア121,および石英コア131の上に形成されたSiO2からなる上部クラッド層103を備える。 (もっと読む)


【課題】光路変換を用いることなく、枠状の光導波路の枠内を走る光の高さ位置を低くすることができる入力デバイスを提供する。
【解決手段】四角枠状の保持板7と、四角形状の入力用中空部Sを有する四角枠状の光導波路Wと、この光導波路Wの光出射用のコア2aの後端部に接続された発光素子を実装した発光モジュール5と、上記光導波路Wの光入射用のコア2bの後端部に接続された受光素子を実装した受光モジュール6とを備え、光入射用のコア2bが形成された光入射側Bの光導波路部分が、上下逆に設置され、オーバークラッド層3が下側(保持板7側)に位置している。それに伴って、受光モジュール6も上下逆になっており、光導波路Wの光入射側Bの光導波路部分に対する受光モジュール6の高さ方向の突出量が、下側(保持板7側)の方が上側(その反対側)よりも小さくなっている。 (もっと読む)


【課題】ケース内に収容する光ファイバの曲げ径を大きくすることができる光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ケース4内に、ケーブル2からケース4内に延出された光ファイバ3の端部を固定する固定部5を有する基板6と、基板6に設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ7と、基板6に実装され、電気コネクタ7と電気的に接続されると共に固定部5に固定された光ファイバ3のコアと光学的に接続される光素子8と、を備え、ケース4内に延出された光ファイバ3は、基板6周縁のケース4の内壁に沿って巻回され、固定部5は、ケース4の幅方向の中心からずれた位置に配置される。 (もっと読む)


【課題】ケース内で光ファイバの曲げ半径を大きくすることができる光電変換モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】ファイバリボン46は、光電変換素子を囲むように外側ケース内を延びる環状部70を有する。光電変換素子の両側に位置する内側ケースの側壁と外側ケースの側壁の間に、環状部が挿通される光ファイバ挿通用空間が設けられている。また、内側ケースの側壁に、光ファイバ挿通用空間と内側ケースの内側を繋ぎ、環状部が挿通される挿通孔が設けられている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける、または発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第1溝1aと第2溝1bとが連続して形成された基板1と、第1溝1a内に設けられた内部導波路16と、第1溝1aの先端部に設けられた光路変換用のミラー部15とを備えている。基板1の表面に実装された光素子12a,12bと、コア部17と光学的に接続されるファイバーコア部21を有する光ファイバー2とを備えている。第2溝1b内において、光ファイバー2の両側に設置された光ファイバー位置決め体40を備え、光ファイバー位置決め体40の少なくとも一側は樹脂構造体40(A)である。 (もっと読む)


【課題】光素子を外気の水分や外力等から保護し、長期信頼性を確保した光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本体部10と、封止部とを備えている。本体部10は、光素子4A、4Bと信号処理部5と第1ワイヤー13aと第2ワイヤー13bとを備えている。封止部は、光素子4A、4Bを封止した光素子封止部21と、信号処理部5を封止した信号処理封止部22と、第1ワイヤー13a及び第2ワイヤー13bを封止したワイヤー封止部23a、23bとを備えている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバーからの光信号を受光素子で受ける構成、発光素子からの光信号を光ファイバーで受ける構成のいずれであっても、光結合効率が向上する光モジュールを提供する。
【解決手段】第1溝1aと、第1溝1aよりも深い略台形状の第2溝1bとが表面に連なって形成された基板1と、この基板1の第1溝1a内に設けられた内部導波路16とを備えている。第1溝1aの先端部に形成された光路変換用のミラー部15と、このミラー部15と対向するように基板1の表面に実装され、ミラー部15を介して内部導波路16のコア部17に光信号を出射する発光素子12aとを備えている。第2溝1b内にファイバークラッド部22が設置され、内部導波路16のコア部17と光学的に接続されるファイバーコア部21を有する光ファイバー2を備えている。 (もっと読む)


【課題】光配線基板の水平精度を向上させて、光配線基板のスルーホール部と実装基板の光導波路との光学的結合の精度を向上させること。
【解決手段】光配線基板1は、絶縁基体11と、絶縁基体11に設けられたスルーホール部12と、絶縁基体11の下面に設けられた実装用パッド13とを含んでいる。絶縁基体11は、光電変換素子2の実装領域および光電変換素子2に電気的に接続される電子素子3の実装領域を含む上面を有している。光スルーホール部12は、光電変換素子2の実装領域の直下位置に配置されており、絶縁基体11内において上下方向に設けられている。絶縁基体11は、下方へ延びる複数の脚部11cを有しており、複数の脚部11cのうち第1の脚部11cが光電変換素子2の実装領域の直下位置に配置されており、光スルーホール部12が第1の脚部11cの下端まで設けられている。 (もっと読む)


【課題】光ファイバーの端面を、光導波路のコア端面に確実に配置することができる光ファイバーの接続方法、及び、光ファイバーの接続装置を提供する。
【解決手段】光ファイバー(46)の接続装置は、ガイド装置(120)、接着剤付与装置(140)及び紫外線照射装置(150)を備える。ガイド装置(120)は、光ファイバー(46)の端面がポリマー光導波路26のコア(30)端面に当接するように、光ファイバー(46)の端部を溝(40)に沿って配置した際、溝(40)から延び出ている光ファイバー(46)の延出部をFPC基板(12)に対して斜めに保持する。光ファイバー(46)の端部周辺に紫外線硬化樹脂を付与し、光ファイバー押さえ部材62を配置した後、紫外線照射装置(150)により、紫外線を紫外線硬化樹脂に照射する。 (もっと読む)


【課題】ケース内にリボンファイバの余長を収納し、かつ、リボンファイバを捻ることなくフレキシブル基板に接続することが可能な光モジュール及び光モジュール付きケーブルを提供する。
【解決手段】基板12の端部に設けられると共に、ケース11から外部に露出するように設けられ、外部電気機器のレセプタクルに電気的に接続される電気コネクタ13と、基板12上にFPCコネクタ24を介して実装されると共に、リボンファイバ15の端部が接続され、その一方の面上に光導波路19が形成されたフレキシブル基板16と、を備え、フレキシブル基板16は、FPCコネクタ14と反対側の端部を、基板12の表面に対して垂直方向に曲げた垂直部21を有しており、垂直部21にリボンファイバ15を接続するように構成した。 (もっと読む)


【課題】データ処理装置などの機器間又は機器内において、チップ間やボード間で送受信される高速光信号を伝送する際に、安価な作製手段で伝送速度高速化、小型・集積化、および部品実装性に優れるSi集積の光モジュールおよび光電気混載ボードを提供する。
【解決手段】Si同一基板100上に、レーザ光源素子101と、Si基板100に直接設けられたSi導波路102とを具備し、Si導波路102が基板水平方向に形成され、Si導波路光出射端からの光軸延長線上に、基板平行に対して傾斜角を有する第1のテーパ面106と、それと対向する位置に基板平行に対して傾斜角を有する第2のテーパ面107がそれぞれ表面に露呈した光路変換部106を設け、基板外部との間でやりとりされる光信号が、光路変換部104およびSi基板100内部を介して基板垂直方向に光学的に接続される光モジュールとする。 (もっと読む)


【課題】発熱に伴う応力に起因する発光素子のダメージの低減、およびミラー部や隙間部分の内部導波路に剥離が発生しにくいように工夫した光モジュールを提供する。
【解決手段】 基板1の表面に形成された溝1a内に設けられた内部導波路16と、この溝1aの先端部に形成された光路変換用のミラー部15とを備えている。このミラー部15と対向するように基板1の表面に実装され、ミラー部15を介して内部導波路16のコア部17に光信号を発光し、若しくはミラー部15を介して内部導波路16のコア部17からの光信号を受光する光素子12a,12bとを少なくとも備えている。光素子12a,12bの内の発光素子12aとミラー部15との間の隙間部分Sの内部導波路16の材料は、それ以外の内部導波路16の材料よりも低応力な別材料である。 (もっと読む)


【課題】光結合効率に優れ、光伝送特性の低下や光クロストークを抑えることが可能な光電気変換モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板12と、透明基板12の一方の面からなる実装面12aに実装された光デバイス21と、透明基板12の実装面12aに実装されて光デバイス21を駆動させる電気デバイス31とを備え、透明基板12には、他方の面からなる装着面12bに配設されるガラスファイバ45と光デバイス21とを光結合させる導波路33が設けられている。 (もっと読む)


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