【課題】光重合開始剤と熱重合開始剤とが配合され、より高い接着性を有し、かつガラス転移温度（以下Ｔｇ）を高くした接着剤組成物ならびにこれを用いた半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】主剤樹脂に対して、リン系のカウンターアニオンとするヨードニウム塩系光カチオン重合開始剤とＳｂＦ_６⁻をカウンターアニオンとするスルホニウム塩系熱カチオン重合開始剤とが配合されている。好ましくは、前記主剤樹脂がエポキシ樹脂である。好ましくは、さらに、板状の充填剤が配合されている。好ましくは、粘度が２５Ｐａ・ｓ〜８０Ｐａ・ｓとなるように前記板状の充填剤が配合されている。 （もっと読む）

【課題】ＹＡＧ溶接を用いることなく調芯固定して実装することができる機能を有し、また安価に製造可能なレンズ部品と、その実装構造を備えたキャリア部品からなる発光モジュールを提供する。
【解決手段】サブマウントに搭載された半導体レーザ１４と、該半導体レーザから出射される光を集光するレンズ部品１６とが実装されたキャリア１３を、パッケージ内に収納してなる発光モジュールであって、レンズ部品１６はメタライズ加工部１９を有し、キャリア１３の実装面にメタライズ加工部を半田付け１７して固定される。レンズ部品のメタライズ加工部は、キャリアの実装面に対向する面と、該面に直交し連接するレンズ部に達しない範囲の前面および背面の３面のうち、少なくとも１面に形成される。 （もっと読む）

【課題】光モジュールの製造を容易に行うことが可能な光モジュールの調芯装置を提供する。
【解決手段】回路基板１３上に搭載され、発光素子または受光素子を含む光素子２７と、フェルールなどの保持部材とともに光ファイバの端末が挿入されるスリーブ３４と、光素子２７と光ファイバとを光学的に結合する光学系３９を有するスリーブ部材３２と、を結合してなる光モジュールの製造において、イメージガイドファイバ９３を外皮９４で覆ってなるファイバガイド９０を有する調芯装置により、ファイバガイド９０の一方の端面９１側の端末部をスリーブ３４に挿入して、スリーブ３４および光素子２７の像をイメージガイドファイバ９３の他端から観察することにより、スリーブ部材３２と光素子２７との相対的な位置を調節する。 （もっと読む）

【課題】 光干渉素子のクロスポイントチューニングを行うことなく、光デバイスの位置決めを行うことができる、光デバイスの位置決め方法を提供する。
【解決手段】 光デバイスの位置決め方法は、入力カプラと、前記入力カプラに接続された複数の半導体アームと、前記半導体アームの出力を干渉させる出力カプラと、を備える光干渉素子において、前記複数の半導体アームのうち、１つを除く他のすべての半導体アームに光吸収特性を生じさせる制御を行う第１ステップと、前記第１ステップの後に、前記出力カプラから出力される前記入力光を測定しつつ、前記光干渉素子と光結合する光デバイスの位置決めを行う第２ステップと、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】別基板に形成された第１光部品と第２光部品の調芯を高精度に行って、固定すること。
【解決手段】第１光部品と、第１光部品に対して固定され、第１光部品に光結合された第２光部品と、第２光部品が第１光部品に対して固定される前において第２光部品を第１光部品に対して移動させて、第１光部品及び第２光部品の調芯用の第１アクチュエータと、を備える光モジュール、光モジュール製造方法、及び光モジュール製造システムにより課題を解決した。 （もっと読む）

【課題】レンズの焦点を任意の位置に調整可能な光学装置を提供する。
【解決手段】光学素子１０と、光学素子１０に接する第１面Ｎ１および第１面Ｎ１に対し傾斜した第２面Ｎ２を有する透光性の第１傾斜部材２１と、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２に接する第３面Ｎ３および第１傾斜部材２１の第１面Ｎ１に略平行な第４面Ｎ４を有する透光性の第２傾斜部材２２と、第２傾斜部材２２の第４面Ｎ４に接し、第１傾斜部材２１の第１および第２面Ｎ１，Ｎ２ならびに第２傾斜部材２２の第３および第４面Ｎ３，Ｎ４を介して光学素子１０に光学的に結合されるレンズ３０と、を備え、第１傾斜部材２１の第２面Ｎ２と第２傾斜部材２２の第３面Ｎ３を接触させた状態で第１傾斜部材２１と第２傾斜部材２２とをスライド移動させることによりレンズ３０と光学素子１０との距離が調整可能である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で高精度に組み立てでき小型化できること。
【解決手段】実装基板１０１上には、光学素子としてＬＤ素子１０２と、波長変換素子１０３が実装される。光ファイバ１０５の端部は、サブ基板１０４のファイバ固定溝３０１に所定長さ固定される。このサブ基板１０４は、実装基板１０１に対し、光ファイバ１０５が支持された面が対向して実装され、波長変換素子１０３と光ファイバ１０５とが結合される。実装基板１０１にサブ基板１０４が実装されることにより、波長変換素子１０３の出射端と光ファイバ１０５の入射端との結合箇所は、実装基板１０１の端部から所定距離内部の位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】光結合効率に優れ、光伝送特性の低下や光クロストークを抑えることが可能な光電気変換モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】透明基板１２と、透明基板１２の一方の面からなる実装面１２ａに実装された光デバイス２１と、透明基板１２の実装面１２ａに実装されて光デバイス２１を駆動させる電気デバイス３１とを備え、透明基板１２には、他方の面からなる装着面１２ｂに配設されるガラスファイバ４５と光デバイス２１とを光結合させる導波路３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザ光源の位置に狂いが生じたり、半田が破壊されたりするといった問題を生じることのない、信頼性の高いレーザモジュールを実現する。
【解決手段】半導体レーザモジュール１は、半導体レーザチップ３２が載置されたレーザマウント３１と、光ファイバ２が載置されたファイバマウント４０と、レーザマウント３１及びファイバマウント４０の両方が載置されるサブマウント２０と、サブマウント２０が載置される基板１０とを備え、基板１０の上面には、凸部１１ａ〜１１ｄが形成され、サブマウント２０は、基板１０との間に広がった軟質半田６１によって、基板１０に接合されている。 （もっと読む）

【課題】モニタ光を効率的に得ることができ、更なる小型化および多チャンネル化を図ることができるレンズアレイおよび光モジュールを提供する。
【解決手段】第１のレンズ部材３の複数列の第１のレンズ面１１に入射した複数列の発光素子８ごとの光を、第１の傾斜面１４において全反射させた後に、反射／透過層１７によって第３の傾斜面１６側および複数列の第３のレンズ面１３側に分光させ、第３の傾斜面１６側に透過された各列の発光素子８ごとの光を、複数列の第２のレンズ面１２によって光伝送体６の端面６ａ側に出射させ、複数列の第３のレンズ面１３側に反射された各列の発光素子８ごとのモニタ光を、各列の第３のレンズ面１３によって複数列の受光素子９側に出射させる。 （もっと読む）

【課題】 光学長を短くした光半導体装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 光半導体装置は、半導体光増幅器と、半導体光増幅器を収容するパッケージと、入力側光ファイバからの入射光を前記半導体光増幅器に結合する入力レンズと、前記入力レンズを保持し、前記パッケージの側壁面に固定された入力レンズホルダと、前記パッケージの側壁内に固定され、前記半導体光増幅器からの出射光を出力側光ファイバに結合する出力レンズと、を備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ＹＡＧレーザ溶接時において光軸ズレが発生しない構造を有する光モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】本願発明の光モジュールは、所定の厚みを有する平板型ベース１１と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、能動型光素子が気密封止されている光半導体パッケージ１２と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光ファイバ１６からの又は光ファイバ１６への光を導波する導波型光学素子１３と、平板型ベース１１の平面上に搭載され、光半導体パッケージ１２と導波型光学素子１３とを接続する光学レンズ１４と、平板型ベース１１の平面上に固定され、光半導体パッケージ１２、導波型光学素子１３及び光学レンズ１４を覆うフレーム付きリッド１５と、を備える。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、製造コストが低く、高輝度の光源装置及びその光源装置を備えたプロジェクタを提供する。
【解決手段】励起光照射装置70は、平面状に配置された複数の励起光源71と、複数の励起光源71各々に対応する複数のコリメータレンズ73と、複数の励起光源71及び複数のコリメータレンズ73を保持する保持体であるレンズ保持体及び光源保持体とを有し、複数の励起光源71から複数のコリメータレンズ73を介して射出された光を蛍光体層104上に集光し、保持体は、コリメータレンズ73の光軸と励起光源71の光軸とが平行にずれるように、コリメータレンズ73及び励起光源71を保持するとともに、励起光が蛍光体層104上の所定領域に集光するように、コリメータレンズ73の光軸と励起光源71との光軸とのシフト量が規定され、励起光源71からの光がコリメータレンズ73で屈折する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバといった光導波路の出射端と、光導波部材のコアの入射端との光結合状態の調整に要する時間を短縮することが可能なレーザ光照射装置を提供する。
【解決手段】レーザ光照射装置１０は、複数の光源３１と、複数の光導波路２１と、光導波部材２２と、複数の光検出手段３２とを備える。複数の光検出手段３２は、光導波部材２２のクラッド２２ｂの周囲において光導波部材２２の周方向に並んで配置される。相対位置演算部３３は、各光検出手段３２の位置に関する情報と、各光検出手段３２から出力される光検出信号Ｓａとに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置に関する情報（相対位置情報Ｄａ）を演算する。駆動制御部３５は、相対位置情報Ｄａに基づいて、各光導波路２１の端面と光導波部材２２の端面との相対的な位置が所定位置に近づくようにステージ３４を駆動する。 （もっと読む）

【課題】本発明は光電変換モジュール用部品を、低コストかつ高い光結合効率で得られる製造方法を提供する。
【解決手段】表面２１と裏面２２と貫通孔２３とを備える基板２０と、受光部又は発光部４１を備える光電変換素子４０と、複数のレンズ部３２を備えるレンズ素子３０とを用意する第１工程と、レンズ部３２の各々の光軸が貫通孔２３を臨むように、レンズ素子３０を基板２０の表面２１側から基板２０に取り付ける第２工程と、レンズ部３２の光軸と光電変換素子４０の受光部又は発光部４１の光軸を一致させるように、基板２０の裏面側２２から光電変換素子４０をレンズ素子３０に対して位置決めする第３工程と、を含むことを特徴とする光電変換モジュール用部品１０の製造方法により上記課題が解決される。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に形成された電気回路ユニット位置決め用の切欠き部４を備え、その切欠き部４は、コア２の一端面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、電気回路基板の一部分が起立状に折り曲げられ上記切欠き部４に嵌合する折り曲げ部１５を備え、その折り曲げ部１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記切欠き部４に折り曲げ部１５が嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】光導波路ユニットのコアと電気回路ユニットの光学素子との調芯作業が不要であり、かつ、量産性に優れている光電気混載基板およびその製法を提供する。
【解決手段】光導波路ユニットＷと、光学素子１０が実装された電気回路ユニットＥとを結合させてなる光電気混載基板であって、光導波路ユニットＷは、アンダークラッド層およびオーバークラッド層の少なくとも一方の部分に延設された電気回路ユニット位置決め用の突起部４を備え、その突起部４は、コア２の光透過面２ａに対して所定位置に位置決め形成されている。電気回路ユニットＥは、上記突起部４が嵌合する嵌合孔１５を備え、その嵌合孔１５は、光学素子１０に対して所定位置に位置決め形成されている。そして、上記突起部４が上記嵌合孔１５に嵌合した状態で、光導波路ユニットＷと電気回路ユニットＥとが結合している。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、搭載部品の下面に応力が残留するのを抑制しつつ、搭載部品を被搭載部材上の所望高さに実装することができる部品搭載方法および部品搭載装置を提供することを目的とする。
【解決手段】
本発明に係る部品搭載装置１０は、搭載部品２０を被搭載部材３０に近づけて、搭載部品２０の下面２１を支持部材４０の高さに半田部材５０の熱収縮高さを加えた所定の高さ位置１３に維持する保持手段１１と、半田部材５０を加熱後に冷却する加熱冷却手段１２と、を備える。ここで、下面２１を所定の高さ位置１３に維持した状態で、加熱冷却手段１２が半田部材５０の冷却を開始すると共に保持手段１１が搭載部品２０を保持する保持力を半田部材５０の熱収縮力より小さくする。 （もっと読む）

【課題】ミラー部材を用いながら、コアと光電変換素子との間での光の損失が低減された光モジュールを提供する。
【解決手段】光トランシーバ(10)は、透光性を有するとともに、少なくとも表面の一部にアンダークラッド層(58)を有する基板と、アンダークラッド層(58)に沿って延びるコア(60)と、アンダークラッド層(58)と協働してコア(60)を囲むオーバークラッド層(62)と、基板に設けられた導体パターンと、基板に対し、コア(60)とは反対側に固定された光電変換素子(38)と、コア(60)の端面と光電変換素子(38)との間を延びる光路に配置されるミラー面(56)を有し、アンダークラッド層(58)に固定されるミラー部材(48)と、コア(60)の端面とミラー面(56)との間に設けられ、アンダークラッド層(58)よりも高い屈折率を有する光導波部材(64)とを備える。 （もっと読む）

【課題】気密封止されたオプトエレクトロニクスデバイスパッケージを提供する。
【解決手段】パッケージは、ベース基体であって、前記ベース基体の表面上のオプトエレクトロニクスデバイス１２の取り付け領域１０と、蓋２００の取り付け領域とを含むベース基体を含む。ベース基体と蓋との間に密閉容積が形成され、オプトエレクトロニクスデバイスは密閉容積内にある。前記蓋は、前記オプトエレクトロニクスデバイスを出入りする光路に沿って所与の波長の光を伝送するのに好適な光伝送領域を有し、前記蓋取り付け領域の少なくとも一部は、前記ベース基体の表面より下で前記光路より下の深さで光路に沿って配置される。 （もっと読む）