【課題】端子間のマイグレーションを防止する回路基板を提供する。
【解決手段】並列した端子２２ａ及び２２ｂと、並列した端子２２ａ及び２２ｂに接続している回路を覆うと共に、一の端面から並列した端子２２ａ及び２２ｂを突出させ、かつ当該一の端面の、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間に、凹部２６が形成された絶縁体４０と、を備えることにより、隣接する端子２２ａと端子２２ｂとの間の沿面距離を増大させる。 （もっと読む）

【課題】基板の反りを防止しつつ、特に基板側面からの水分の浸入を防いでリフロー時や環境試験時などにおける基板の剥がれや膨れを防止する。
【解決手段】プリント基板１００は、第１基板１０上に接着層９を介して第２基板２０を積層した多層構造を備え、第１基板１０は、第１樹脂基材１１の面１１ａ上に全面的に形成された第１配線層１２及び第１電極層１３を備え、第１電極層１３上の基板周縁部には、金属壁部１４が形成されている。第２基板２０は、第２樹脂基材２１の面２１ａ上に全面的に形成された第２配線層２２及び第２電極層２３を備える。リフロー時などに高温に曝されたとしても、基板側面から浸入した水分は金属壁部１４によりそれ以上内側への浸入が効果的に防止される。これにより、基板の剥がれや膨れを最小限に止めることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高い電子部品実装用基体を得る
【解決手段】 アルミナを主成分とする基体11と、基体11に設けられている金属層12と、一端部が基体11内に位置し、炭化ケイ素を主成分とする複数の棒状体13とを備え、棒状体13は、他端部が金属層12内に位置するので、放熱性が高い電子部品実装用基体１を得ることができる。また、放熱性が高く、基体11と金属層12との密着強度が高い電子部品実装用基体１に電子部品15を接合してなり、接合部と対応する位置に棒状体13が存在しているので、信頼性の高い電子装置111とすることができる。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】１次モールド樹脂１３０を配線基板１１０の実装領域ＲｍにＬＥＤチップＬｃを覆うよう注入する際、樹脂堰止シートを用いることなく、この１次モールド樹脂１３０が配線基板１１０の実装領域Ｒｍから食み出すのを防止する。
【解決手段】ＬＥＤチップＬｃをパッケージ内に封入してなる発光装置１００において、該パッケージを構成する配線基板１１０を、その表面の該ＬＥＤチップＬｃが配置された実装領域Ｒｍの周囲に、該ＬＥＤチップＬｃを封止する１次モールド樹脂１３０を堰き止めるよう形成された突起部１１０ａを有する構造とした。 （もっと読む）

【課題】基板の面積や厚みを増加させることなく、簡単な構成で廉価に静電気の放電を行い、電子部品の静電気による破壊や誤動作を防止する配線基板を提供すること。
【解決手段】この配線基板１０ｄは、信号線領域８１に電気的に接続されグランド領域７２に向けて突出する導体凸部８７１を備え、導体凸部８７１は、絶縁層９に入り込むように形成され、グランド領域７２とは離隔した状態を保ちながらグランド領域７２に近接する位置まで延び、グランド領域７２との間で放電ギャップを形成する。 （もっと読む）

【課題】導通検査を確実に実施することができ、接続信頼性に優れる配線回路基板およびその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路付サスペンション基板１は、厚み方向を貫通するベース開口部１１が形成されたベース絶縁層３と、ベース絶縁層３の上に形成される配線、および、配線に接続される外部側端子７を備える導体パターンとを備え、外部側端子７は、ベース絶縁層３のベース開口部１１内に充填される充填部１４と、充填部１４に連続し、充填部１４から上側に突出するように形成される第１突出部１６と、充填部１４に連続し、充填部１４から下側に突出するように形成される第２突出部１７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】高密度化された基板面において、過電流により遮断配線が溶断した場合でも、溶融導体が他の電子部品や回路に悪影響を及ぼすのを防止し得る電子制御装置を提供する。
【解決手段】基板２１上にて電子部品２４が実装されて接続される配線２６に、過電流による発熱に応じて溶断することで接続を遮断する遮断配線３０が接続された電子制御装置２０であって、遮断配線３０によって接続を遮断された電子部品２４以外の基板２１に実装された保護対象電子部品２２を、遮断配線３０の溶断に伴い生成された溶融導体から保護するために、保護対象電子部品２２よりも遮断配線３０に近接して基板２１に配置され、溶融導体を付着する付着手段４０を備えている。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】高信頼性を実現しつつ積層型電池の各単電池の電圧のモニタを可能とする配線基板を提供する。
【解決手段】積層型蓄電デバイスに用いられる配線基板１００であって、複数の歯１１０と当該複数の歯を支持する一つの柄１３０を有する櫛型形状の絶縁基板１４１と、絶縁基板上に形成され複数の歯のそれぞれの先端から柄の端まで個別に伸延し複数の歯の先端１１１に接触する導電体である、積層型蓄電デバイスの各集電箔の電位を柄の端まで電導させる複数の配線を備えた配線層１４３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を速めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、回路層、熱伝導板、および絶縁層を備えている。熱伝導板は、板面を有する板体と、板面から延びて突出し板体につながる少なくとも１つのバンプとを備える。バンプは、頂面、および頂面の周縁を囲んでつなぐ側面を有し、側面は頂面と板面との間をつないでいる。絶縁層は板面上に配置されるとともに、側面に接触して頂面を露出させる。回路層は絶縁層上に配置されバンプと電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】半田付けによらない新規なチップ部品の接合構造を有してなり、安価に製造可能なチップ部品実装配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂基板１０の表面に、配線回路６１，６２が形成され、チップ部品３０が、樹脂基板１０に搭載されて、配線回路６１，６２の端部に接続されてなるチップ部品実装配線基板であって、配線回路６１，６２が、下層の金属箔６１ａ，６２ａと上層の金属メッキ層６１ｂ，６２ｂからなる２層構造を有してなり、チップ部品３０が、金属メッキ層６１ｂ，６２ｂに圧着接合されてなるチップ部品実装配線基板１０１，１０２とする。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）

【課題】信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ること。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルプリント配線板の外部と接続する端子を狭ピッチ化しても確実に接続する。
【解決手段】フレキシブルプリント配線板１９は、ベースフィルム１０と、ベースフィルム１０の第１面に形成された端子４１，４２を備える。第２端子４２は、非貫通スルーホール４３に設けられた接続導電体４６を介して裏面の銅箔４５と接続される。ベースフィルム１０には、端子４１，４２を挟んでベースフィルム１０を貫通する一対の基準孔が形成されている。このフレキシブルプリント配線板１９は、基準孔と対応する位置に貫通孔が設けられた硬質基板と端子４１，４２と対応する位置で硬質基板の表面に設けられた接続端子とを備えた回路基板と、基準孔および貫通孔を貫通する位置合わせピンで位置決めされて接続される。フレキシブルプリント配線板１９の端子４１，４２が設けられた領域は、回路基板に向かって付勢される。 （もっと読む）

【課題】従来の電子回路基板においては、放電経路を特定することができず、放電現象が不安定になり、その結果、想定されない静電気の進入回路の破壊や異常動作が生じ易くなるという問題があった。
【解決手段】本発明の電子回路基板（１）は、電子回路が形成された絶縁性を有する基板（５）の一部に設けられた端子（３）と、基板（５）の水平方向に端子（３）と離隔して設けられ、基板（５）の外部から端子（３）に進入した静電気を放電させるための接地電極（４）と、端子（３）と接地電極（４）との間に設けられ、端子（３）と接地電極（４）との間で生じる静電気の放電の経路を所定の経路に誘導するように配置された導電体（１０）と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効果が得られ、高密度実装が可能な配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた高熱伝導層を有する高放熱基板２１と、高放熱基板２１から延出し、高放熱基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、接続端子３１に一体的に設けられた放熱片部３５とを備える配線基板１１Ａとする。 （もっと読む）

【課題】形および位置の正確なランド等の導電体をプリント配線基板に容易に確実に形成でき、ハンダブリッジができ難いプリント配線基板上溶融ハンダ堰き止め用ダム形成方法の提供。
【解決手段】レーザビームの照射により、プリント配線基板Ｃの表面の金メッキに高さ約２μｍの盛り上り部ａ，ｃ及び約２μｍの窪みｂでなる溶融ハンダ堰き止め用ダムＤ１，Ｄ２を形成する。領域ａ，ｂ，ｃの金メッキの表面は、溶融ハンダを弾く性質を帯びる。ダムＤ１，Ｄ２に囲まれた範囲にハンダペーストＢ１，Ｂ２を塗布し、加熱すると、加熱により溶融したハンダＢ１'，Ｂ２'はダムＤ１，Ｄ２で弾かれる。ハンダＢ１'，Ｂ２'の高さをダムＤ１，Ｄ２の高さより高くすることができる。ダムＤ１，Ｄ２内で、溶融ハンダＢ１'，Ｂ２'を常温に戻し、ランドが作成される。ダムＤ１，Ｄ２は形、大きさ、高さ、位置を正確に作成できる。 （もっと読む）