【課題】ビアホール中間層が埋め込まれたパッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】モールドシール層２２と、モールドシール層に埋め込まれ、複数の導電ビアホール２００を有するビアホール中間層２０と、モールドシール層に埋め込まれ、ビアホール中間層に設けられ、導電ビアホールの一方の端面に電気的に接続される再配線層２１と、モールドシール層及びビアホール中間層に設けられ、導電ビアホールの他方の端面に電気的に接続されるビルドアップ構造２３と、を備える。ビアホール中間層が埋め込まれることにより、再配線層がピッチの比較的小さい半導体チップの電極パッドに電気的に結合され、他端がピッチの比較的大きいビルドアップ構造の導電ブラインドビアホールに電気的に接続されることで、パッケージ基板２が高配線密度を有する半導体チップと結合される。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を速めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、回路層、熱伝導板、および絶縁層を備えている。熱伝導板は、板面を有する板体と、板面から延びて突出し板体につながる少なくとも１つのバンプとを備える。バンプは、頂面、および頂面の周縁を囲んでつなぐ側面を有し、側面は頂面と板面との間をつないでいる。絶縁層は板面上に配置されるとともに、側面に接触して頂面を露出させる。回路層は絶縁層上に配置されバンプと電気的に絶縁されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】 電気接続パッドを導電素子で被覆し、該電気接続パッドと該導電素子との結合力を増加させることにより信頼性を向上させる回路板の製造方法を提供する
【解決手段】 電気的接続パッド２３２を有する回路板本体２０の表面に絶縁保護層２４が形成され、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドの周縁に接触しない開口２４０が形成される。その後、絶縁保護層の表面、開口の表面と電気的接続パッドの表面に第２の導電層２１ｂが形成され、その表面に形成される第２のレジスト層２２ｂに、電気的接続パッドを露出させるように、電気的接続パッドより小さい他の開口２２３ｂが形成される。その後、他の開口と電気的接続パッドの表面に金属バンプ３０と半田材料２５が順に電気めっき形成され、第２のレジスト層およびそれに被覆された第２の導電層が除去される。 （もっと読む）

【課題】資源の無駄を省き、プロセスを簡略化できるパッケージ基板及びその製造方法、並びにその基材を提供する。
【解決手段】本発明に係るパッケージ基板の製造方法は、先ず、二つの金属層を相互にラミネートし、誘電体層で二つの金属層を覆い、次に、誘電体層の両側にビルドアップ構造をそれぞれ形成し、最後に二つの金属層の界面に沿って両側のビルドアップ構造を分離させることにより、二つのパッケージ基板を形成する。本発明は最初に誘電体層の粘着特性によって中間層である二つの金属層をビルドアップ構造の形成過程にて分離させず、最後に二つの金属層の周囲の誘電体層部分を切断することにより、二つの金属層を円滑に分離させることで、プロセスを簡略化することができる。又、中間層である二つの金属層をパターニングすることにより、回路層、金属バンプ、又は支持構造を形成することができるため、資源の無駄が生じない。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】対向する２つの表面を有する離型膜２０と、離型膜を被覆する第１の補助誘電体層２１と、離型膜の対向する２つの表面に対応して第１の補助誘電体層の上に形成された金属層とからなり、各金属層の上に有効領域が定められた基材を用意する工程と、金属層に内部回路層２２を形成する工程と、各第１の補助誘電体層及び内部回路層の上にビルドアップ構造２３を形成し、離型膜の２つの表面上に基礎基板を形成するために各ビルドアップ構造の最外層に複数の第１の電気接触パッドを有するようにする工程と、有効領域以外の部分を除去する工程と、離型膜を除去する工程と、第１の補助誘電体層の上に複数の誘電体層開口を形成することで、基礎基板を基板本体として形成し、内部回路層の一部が各誘電体層開口に対応して露出されるようにすることで第２の電気接触パッドを構成する工程とを備えている。 （もっと読む）

【課題】回路基板構造及び製造方法を提供する。
【解決手段】主に第１の誘電体層の中に第１の回路層が形成され、第１の回路層が第１の誘電体層の表面に露出されるとともに、第１の誘電体層及び第１の回路層の上に第２の誘電体層が形成され、第２の誘電体層の上に第２の回路層が形成され、第２の誘電体層の中に第１の回路層に電気的に接続されるための第１の導電ビアが複数形成されている。これにより、従来の回路基板とは異なり、コア板及び電気めっき貫通孔の配設が必要ではなくなり、軽薄短小が図られるとともに、第１の誘電体層が硬化前に液体であり、硬化前に第２の誘電体層が第１の誘電体層の上に形成されることで、第２の誘電体層が第１の誘電体層に一体に結合されているため、回路基板層間構造の結合性が向上する。 （もっと読む）