多層フレキシブル基板および電子機器
【課題】信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ること。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。
【解決手段】グランド層４と、絶縁層５と、信号配線８が形成された信号配線層４とが順次積層された多層フレキシブル基板１であって、前記多層フレキシブル基板１は、側方に突出した突出部１ａを備え、前記突出部１ａの少なくとも一方の表面に、前記グランド層４と電気的に導通した接地部４ａが形成されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板や各種デバイスに接続されて信号伝送を行う多層フレキシブル基板と、この多層フレキシブル基板を備えた電子機器に関し、特に、伝送される信号の高いシールド効果が得られる多層フレキシブル基板とそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板どうし、または、回路基板と各種ディスクドライブ、表示パネル、メモリデバイスなどの各種デバイスとを接続するために、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が用いられている。フレキシブル基板は、ポリイミドなどの絶縁性樹脂の基材に、パターン化された銅箔などにより形成された導体層が積層されたものであり、近年は、フレキシブル基板を介して伝送される信号の種類の増大や、フレキシブル基板が使用される機器の小型化などに対応するため、間に絶縁層を介して積層された、複数の導体層を有する多層フレキシブル基板が多用されている。
【０００３】
このような多層フレキシブル基板において、導体層の一つを信号伝送の配線層として用いるのではなく、面状に同電位となるようなパターンを形成してこの層を接地電位としたグランド層とすることで、フレキシブル基板で伝送される伝送信号に対するノイズの影響を防止するシールド効果を得ることが行われている。
【０００４】
図７に、従来の多層フレキシブル基板の例を示す。
【０００５】
図７に示した、従来の多層フレキシブル基板である記録再生信号伝送ケーブル５００は、樹脂製のベース部材５０１上に導電体のパターンであるシールド部材５０２を形成し、絶縁部材からなる絶縁層５０３を介して信号配線５０４が形成されている。そして、シールド部材５０２を接地することによって導体層による鏡像効果を発揮させて、往復路信号線である信号配線５０４のインダクタンスを低減し、データ転送速度の高速化と高周波信号成分の確実な伝送を図るというものである（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２５１８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献に記載の技術のように、多層フレキシブル基板に導体層を設け、これを接地してグランド層とすることで、多層フレキシブル基板の信号配線層に配置された信号配線のシールド層としての効果を奏することができる。
【０００８】
しかし、多層フレキシブル基板の信号配線層に形成された信号配線で伝送される信号に対する十分なシールド効果を得るためには、グランド層の電位が確実に接地電位（０Ｖ）に接地されていることが重要となる。すなわち、本質的に変形可能な多層フレキシブル基板において、多層フレキシブル基板に変形などが生じても、グランド層の電位が常に接地電位（０Ｖ）に保たれていて変動しないようにする必要がある。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するものであり、信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の多層フレキシブル基板は、グランド層と、絶縁層と、信号配線が形成された信号配線層とが順次積層された多層フレキシブル基板であって、前記多層フレキシブル基板は、側方に突出した突出部を備え、前記突出部の少なくとも一方の表面に、前記グランド層と電気的に導通した接地部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板のコネクタ部に接続された本発明にかかる多層フレキシブル基板とを備え、前記多層フレキシブル基板の前記突出部に形成された前記接地部が、前記筐体の導電性を有する部分に電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の多層フレキシブル基板は、形状の変化が生じた場合であっても、突出部に形成された接地部を用いてグランド層を確実に接地電位と接続することができる。このため、グランド層の電位を安定させることができ、信号配線層で伝送される信号に対して確実なシールド効果を得ることができる。
【００１３】
また、本発明の電子機器は、多層フレキシブル基板の突出部に形成された接地部を筐体の導電性部分と接続することができるので、グランド層を確実に接地電位とすることができ、多層フレキシブル基板で電送される信号に対して確実なシールド効果が発揮され、動作信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態にかかるノートパソコンの全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板の構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかるノートパソコンの筐体内に配置された、多層フレキシブル基板の状態を示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板のグランド層に形成された接地部の構成を示す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板が、ノートパソコンの筐体内表面に固着されている状態を示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板の変形例の構成を示す部分断面図である。
【図７】従来の多層フレキシブル基板の構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の多層フレキシブル基板は、グランド層と、絶縁層と、信号配線が形成された信号配線層とが順次積層された多層フレキシブル基板であって、前記多層フレキシブル基板は、側方に突出した突出部を備え、前記突出部の少なくとも一方の表面に、前記グランド層と電気的に導通した接地部が形成されている。
【００１６】
このようにすることで、多層フレキシブル基板の側方に突出した突出部に形成された、グランド層と電気的に接続された接地部を用いて、グランド層を接地電位に確実に接続することができる。このため、多層フレキシブル基板が変形した場合でもグランド層の電位を安定して接地電位に保つことができ、信号配線層で伝送される信号に対して確実なシールド効果を得ることができる。
【００１７】
上記本発明にかかる多層フレキシブル基板では、前記接地部が、前記突出部部分で突出した前記グランド層により形成されていることが好ましい。このようにすることで、接地部を筐体の内表面などの接地電位と接続することで、確実にグランド層を接地電位に保つことができる。
【００１８】
また、前記突出部の突出した前記グランド層とは反対側の表面が、前記信号配線層を構成する導電性材料で構成された接地部となっていることが好ましい。このようにすることで、突出部の両側の表面に容易に接地部を形成することができる。
【００１９】
さらに、前記信号配線の配線方向における異なる位置に複数の突出部が形成され、前記複数の突出部の内の隣り合う少なくとも一対の突出部の突出方向が反対の方向であることが好ましい。このようにすることで、グランド層の突出部が多層フレキシブル基板の両側に突出するため、グランド層と筐体の内表面などの接地電位部分との電気的接続を容易に行うことができる。
【００２０】
本発明の電子機器は、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板のコネクタ部に接続された本発明にかかる多層フレキシブル基板とを備え、前記多層フレキシブル基板の前記突出部に形成された前記接地部が、前記筐体の導電性を有する部分に電気的に接続されている。
【００２１】
このような構成とすることで、多層フレキシブル基板のグランド層が突出部に形成された接地部によって筐体の導電性部分と接続される。このため、グランド層を確実に接地電位とすることができるため、多層フレキシブル基板が変形などした場合でも、伝送される信号に対する確実なシールド効果を得ることができ、動作信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００２２】
また、前記多層フレキシブル基板が、前記筐体内に、前記グランド層よりも前記信号配線層が前記筐体の内表面側に位置するようにして配置されることが好ましい。このように配置することで、信号配線を、グランド層と筐体の導電性部分とで挟み込むようになるので、信号配線を伝送される信号に、外部からのノイズが影響を与えることを効果的に防止することができる。
【００２３】
さらに、前記突出部の前記信号配線層側の表面が絶縁材料で覆われていて、前記突出部の前記信号配線層側とは異なる側の表面に形成された前記接地部と前記筐体の前記導電性を有する部分とが導電性テープで電気的に接続され、前記導電性テープが、前記多層フレキシブル基板を前記筐体の内表面に固着していることが好ましい。このようにすることで、導電性テープを介して、突出部に形成された接地部と筐体の導電性を有する内表面との間を電気的に接続するルートが確実に形成され、例えばモバイル機器などのように動作中にその姿勢が変化する電子機器においても、伝送される信号へのノイズの影響が少ない信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００２４】
以下、本発明にかかる多層フレキシブル基板が用いられている電子機器として、本体部内部の回路基板の接続に多層フレキシブル基板が用いられているノートパソコンを例示して説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。
【００２６】
図１に示すように本実施形態のノートパソコン１００は、表示パネル２１が収容された表示部２０と本体部１０とから構成されていて、表示部２０はヒンジ機構１３によって本体部１０に回動可能に取り付けられているため、ノートパソコン１００を使用しない時には、表示部２０が本体部１０の蓋部となるようになっている。
【００２７】
表示部２０に用いられる表示パルネル２１としては、液晶パネルや有機または無機のＥＬパネル等各種の平板型ディスプレイを用いることができる。また、表示パネル２１が見えるように表示部２０を開いた状態で、表示部２０のその上側端部となる部分には、無線ＬＡＮ通信を行うための図示しないアンテナモジュールが内蔵されている。
【００２８】
本体部１０の表面には、ノートパソコンとしての通常の構成として、キーボード１１やタッチパッド２１、図示しない各種スイッチ類やディスクドライブ装置の蓋部などが設けられている。また、本体部１０の内部には、ＣＰＵやメモリ、電源回路部品などが搭載された各種の回路基板や、充電式電池、各種ドライブ装置などが収納されている。これら、表示部２０および本体部１０の構成は、従来周知のノートパソコンの構成をそのまま適用できるものであることから、その詳細の説明は省略する。
【００２９】
図２は、本実施形態のノートパソコン１００において、本体部１０の内部で回路基板を接続する多層フレキシブル基板１の構成を示すための拡大部分断面図である。
【００３０】
図２に示すように、多層フレキシブル基板１は、表面が保護層であるカバーレイフィルム２で覆われたポリイミドなどの絶縁樹脂フィルム製の基材３に、銅などの金属箔で形成されたグランド層４、ポリイミドなどの絶縁樹脂製の絶縁層５、銅などの金属箔で形成された信号配線層６、ポリイミドなどの絶縁樹脂製の表面保護層７が順次積層形成されている。各層の厚さは一般的に１０〜５０μｍ程度であり、基材３、グランド層４、信号配線層６の厚さが他の層よりも比較的厚く形成される。また、各層の間には、各層を接着するための厚さ２５μｍ以下程度の図示しない接着剤層が介在している。
【００３１】
信号配線層６は、銅などの金属箔が、エッチングなどの周知の方法でパターン化されて信号配線８が形成されたものである。
【００３２】
多層フレキシブル基板１の側方、すなわち、信号配線８の延在方向とは略直交する外側方向には、突出部１ａが形成されている。本実施形態の多層フレキシブル基板１の突出部１ａは、グランド層４、絶縁層５、信号配線層６、表面保護層７にそれぞれ同じ形状で形成されたグランド層４の突出パターン４ａ、絶縁層５の突出パターン５ａ、信号配線層６の突出パターン６ａ、表面保護層７の突出パターン７ａによって構成されている。また、カバーレイフィルム２および基材３には、突出パターンが形成されていないことから、突出部１ａの信号配線層６側とは異なる側の表面は、グランド層４の突出パターン４ａが露出されていて、接地部を形成している。
【００３３】
図３は、本実施形態のノートパソコン１００の、本体部１０内部の構造を示す平面図である。
【００３４】
図３は、本体部１０を構成する上側の筐体を、筐体上に配置されているキーボード１１やタッチパッド１２などとともに取り除いた状態を示している。図３に示すように、本体部１０の下側の筐体の内部には、第１の回路基板２１と第２の回路基板２２とが配設されていて、第１の回路基板２１の接続端子２１ａと第２の回路基板２２の接続端子２２ａとが、多層フレキシブル基板１で接続されている。
【００３５】
本実施形態のノートパソコン１００の多層フレキシブル基板１は、突出部１ａが形成された部分で導電性テープ２３によって、本体部１０の下側筐体の内表面１０ａに固着されている。多層フレキシブル基板１には、２つの突出部１ａが互いに逆の方向に向かって突出している。また、突出部１ａにおいて接地部として形成されたグランド層４の突出パターン４ａが表面側、すなわち、図３において見える側に向くように配置されている。
【００３６】
このようにすることで、導電性テープ２３によって、多層フレキシブル基板１をその長さ方向に対する両側方の２箇所で筐体の内表面１０ａに固着することができるため、多層フレキシブル基板１の物理的な固着と、突出部１ａの接地部を介する電気的接続をより強固なものとすることができる。なお、突出部１ａを筐体の内表面１０ａに固着する場合に導電性テープ２３が多層フレキシブル基板１を覆う部分の面積は、導電性テープ２３による信号配線８との干渉を避けるため、図３に示すように、フレキシブル基板１の信号配線８を覆うことなく、できるだけ突出部１ａだけに導電性テープ２３を貼付することが好ましい。図３では、多層フレキシブル基板１とその突出部７を明示するために、導電性テープ２３を点線で表している。
【００３７】
本実施形態の多層フレキシブル基板１におけるグランド層４は、図４にその構成を示すように、銅箔をエッチングすることで形成した斜めの格子状パターン９となっている。このようにグランド層４を格子状とすることで、グランド層を面状の銅箔層とする場合と比較して多層フレキシブル基板１の剛性を低減させることができ、多層フレキシブル基板１を所望の位置で湾曲、折り曲げ等することが容易となる。また、グランド層４として使用される銅箔材料が少なくなるため重量の軽減を図ることができる。
【００３８】
図４に示すように、グランド層４に形成された接地部である突出パターン４ａは、グランド層４の斜め方向の格子状パターン９と一体化されて形成されている。突出パターン４ａは、グランド層４を格子状にエッチングする際のマスクに突出パターン４ａをパターン形状として含ませることで、グランド層４のパターンを形成するのと同時に形成することができる。
【００３９】
突出パターン４ａの大きさは、多層フレキシブル基板１の大きさ、および、接地部である突出パターン４ａの接地電位となっている筐体内表面の導電性部分との接続方法に応じて、適宜定めることが好ましい。本実施形態のノートパソコン１００では、導電性テープ２３を用いて突出部１ａの接地部としての突出パターン４ａと本体部１０の金属製の下側筐体の内表面１０ａとを電気的に接続するため、突出パターン４ａの大きさは、縦横ともに約７ｍｍの略正方形状としている。
【００４０】
なお、本実施形態の多層フレキシブル基板１で、グランド層４を斜めの格子状パターン９としているのは、多層フレキシブル基板１における信号配線９の配線方向に対して垂直および水平方向の格子状とするよりも、多層フレキシブル基板１の曲げに対して強く、グランド層４のパターンが切断されるおそれが少ないからである。ただし、グランド層４を格子状パターンとすること、また、斜めの格子状パターンとすることは、本実施形態の多層フレキシブル基板１にとって必須の要件ではない。グランド層４は、多層フレキシブル基板１内の一つの導電体層として、層全体をグランド電位に保つことができる密度で金属部材が配置されており、かつ、多層フレキシブル基板１として求められる曲げ等の形状変化における柔軟性と、必要な強度を得ることができれば、そのパターン形状に制約はない。
【００４１】
図５は、ノートパソコン１００の本体部１０内部における多層フレキシブル基板１の配置状態と、多層フレキシブル基板１の突出部１ａの表面に形成された接地部であるグランド層４の突出パターン４ａと本体部１０下側筐体の内表面１０ａとの電気的な接続状態を示す要部拡大断面図である。
【００４２】
図５に示すように、多層フレキシブル基板１は、グランド層４よりも信号配線層６が本体部１０下側筐体の内表面１０ａ側に位置するように、すなわち、図５において、信号配線層６よりもグランド層４が上側に来るようにして配置される。このようにすることで、信号配線層６の信号配線８が、本体部１０下側筐体の内表面１０ａとグランド層４とに挟まれるようになり、信号配線８で生じる不要輻射等に対する高いシールド効果を得ることができる。
【００４３】
導電性テープ２３は、例えば、金属またはカーボンなどの導電性微細粉が混入され片面に接着剤層を有するテープであり、接着テープとして物理的に部材同士を固着する機能と同時に、部材間の電気的接続を得ることができるものである。本実施の形態における導電性テープとしては、特に制約はなく、市販の各種テープをそのまま使用することができる。
【００４４】
図５に示すように、本実施形態のノートパソコン１００においては、フレキシブル基板１の突出部１ａ部分に導電性テープ２３が貼り付けられることで、突出部１ａを本体部１０の下側の筐体の内表面１ａに固定するとともに、突出部１ａの表面に露出された接地部であるグランド層４の突出パターン４ａと、筐体の内表面１０ａとを電気的に接続する。
【００４５】
このように、突出部１ａの接地部を導電性テープ２３で筐体の内表面１０ａに固着することで、例えば、信号配線層６における信号配線８を回路基板２１，２２と接続する端子部２１ａ、２２ｂのように、多層フレキシブル基板１の導体パターンである信号配線８を単に接続端子で挟むことにより接続する場合と比較して、多層フレキシブル基板１のグランド層４を、金属性筐体の内表面１０ａと大きな面積でかつ確実に接続することができる。
【００４６】
なお、突出部１ａは表面にグランド層４に接続する突出パターン４ａを備えていれば、表面保護層７ａや信号配線層６ａ等は必須ではない。しかしながら、導電性テープ２３によりグランド層４の突出パターン４ａを本体部筐体の内表面１０ａに電気的接続する際には、突出部１ａが内表面１０ａに対してできるだけ平面性を保つことで、より確実な導通を採ることができ、またフレキシブル基板１を内表面１０ａにより強固に固着することができることから、本実施形態では、筐体の内表面１０ａ側に位置することとなる、突出部１ａの表面保護層７からグランド層４までの層構成を、多層フレキシブル基板１と同様としている。
【００４７】
また、本実施形態のノートパソコン１００では、信号配線８を備えた多層フレキシブル基板１の突出部１ａを、導電性テープ２３で筐体の内表面１０ａに接続しているため、動作時にその姿勢が変化したり、持ち運び時に機器本体に振動や衝撃が加わったりしやすいノートパソコン１００においても、多層フレキシブル基板１自体を筐体内で固定すると同時に、多層フレキシブル基板１のグランド層４を確実に接地電位に保ち続けることができる。このため、高速での信号伝送が行われる信号配線８に対して、グランド層４による高いシールド効果を安定して発揮させることができ、安定した動作を行う信頼性の高いノートパソコン１００を得ることができる。
【００４８】
さらに、多層フレキシブル基板１の一つの導電体層であるグランド層４をシールド層として活用できるため、多層フレキシブル基板１の基材表面に導電性の塗膜を形成する場合などと比較して、低コストでシールド層を得ることができ、また、多層フレキシブル基板１の柔軟性を損なうおそれもない。
【００４９】
なお、図５に示すように、導電性テープ２３は、多層フレキシブル基板１の突出部１ａを覆うものの、多層フレキシブル基板１の信号配線８が形成されている部分は覆わないように、その端部が多層フレキシブル基板１の側方の周辺部分をわずかに覆うように配置されている。これは、接地電位となる導電性テープ２３が、部分的に信号配線層６の信号配線８を覆った場合には、導電性テープ２３で覆われた部分と覆われていない部分とで基準電位の差異が生じて、信号配線８で伝送される信号の特性が劣化してしまう可能性があるためである。したがって、導電性テープ２３が多層フレキシブル基板１の突出部１ａ以外の本体部分を覆う大きさは、伝送される信号に影響が出ない範囲で、かつ、物理的に多層フレキシブル基板１を固着できるように適宜定めることとなる。
【００５０】
次に、図６を用いて、本実施形態のノートパソコン１００に用いられる多層フレキシブル基板の変形例を説明する。
【００５１】
図６に示す、変形例の多層フレキシブル基板３１は、側方に突出した突出部３１ａが、グランド層３４の突出パターン３４ａと、絶縁層３５の突出パターン３５ａと、信号配線層３６の突出パターン３６ａとで形成されていて、表面保護層３６には、カバーレイフィルム３２および基材３３と同様に突出パターンが形成されていない。
【００５２】
また、変形例の多層フレキシブル基板３１では、信号配線層３６の突出パターン３６ａもグランド層３４に電気的に接続されているため、グランド層３４の突出パターン３４ａと信号配線層３６の突出パターン３６ａとが、ともに接地部を構成している。
【００５３】
このようにすることで、突出部３１ａを固定ネジ４２で筐体の内表面１０ａに固着する場合には、グランド層３４の突出パターン３４ａが金属製のネジ４２を介して接地電位に接続されるだけではなく、突出部３１ａの裏側に位置する信号配線層３６の突出パターン３６ａを筐体に構成されたネジ受け部４１に直接接触させることができる。このため、突出部３１ａに形成された接続部である、グランド層３４の突出パターン３４ａと信号配線層３６の突出パターン３６ａとを用いて、より確実にグランド層３４を接地電位と接続することができる。
【００５４】
ただし、多層フレキシブル基板３１をネジ止めする場合には、多層フレキシブル基板３１の突出部３１ａと本体部の内表面に形成されるネジ受け部４１との位置あわせを、予めしっかりと行う必要がある。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態のノートパソコン１００では、回路基板２１，２２間の信号伝送を行う多層フレキシブル基板１、３１，のグランド層４、３４を、多層フレキシブル基板１、３１に形成された突出部１ａ、３１ａの接地部４ａ、３４ａ、３６ａを介して、金属製の本体部１０の下側筐体の内表面１０ａに接続している。このため、使用時や持ち運び時に外部からの振動や衝撃が加わることが多いノートパソコン１００においても、高速の信号伝送に対する高いシールド効果を得ることができ、ノートパソコン１００の動作信頼性を向上することができる。
【００５６】
また、本実施形態ではネジ４２により突出部３１ａを筐体に構成したネジ受け部４１に螺結することでグランド層３４の突出パターン３４ａと信号配線層３６の突出パターン３６ａとを電気的に接続する構成で説明したが、突出パターン３４ａと突出パターン３６ａとを電気的に接続する手法としては、例えば、内壁を導電性物質でメッキした貫通孔等を絶縁層３５の突出パターン３５ａに形成することも考えられる。この構成では、例えば図５を参照して説明したように、導電性テープ２３を用いてフレキシブル基板のグランド層４と本体部１０筐体の内表面１０ａとを接続する構成以外に、一般的に導電性テープ２３よりも安価な電気的に絶縁性のテープを用いて突出部３１ａを固着することで、互いに対向し合う信号配線層３６の突出パターン３６ａと本体部１０筐体の内表面１０ａとを接続することができ、絶縁層３５の突出パターン３５ａに形成した導電性物質でメッキした貫通孔を介して、筐体の内表面１０ａとグランド層４との電気的接続を取ることができる。
【００５７】
なお、上記本実施形態の多層フレキシブル基板においては、図３に示したように、突出部の数は２つに限られるものではなく、多層フレキシブル基板の長さや形状に応じて１つ、または３つ以上の突出部を形成することができる。また、複数形成された突出部の突出方向としても、図３に示したように、隣り合う突出部の突出方向が反対方向となるようなものに限られない。突出部の突出方向は、多層フレキシブル基板が配置される本体部の内部における空間の有無によって制限される、突出部の固着位置に応じて適宜設計すればよい。
【００５８】
さらに本実施形態では、多層フレキシブル基板として一直線状のものを例示して説明したが、多層フレキシブル基板としては信号配線の配線方向が折れ曲がっていたり、湾曲していたり、さまざまな形状を採用することができる。特に、多層フレキシブル基板における信号配線の配線方向が折れ曲がっていたり、湾曲していたりする場合などでは、図２および図３に示したように、突出部が信号配線の配線方向に対して垂直な方向に突出するもの以外にも、多層フレキシブル基板を固着できて電気的導通を取る上でも望ましく、信号配線で伝送される信号に干渉しない方向に突出部を突出させることが好ましい。
【００５９】
さらに本実施形態では、多層フレキシブル基板を用いて、２つの回路基板同士を接続する電子機器の例を示したが、多層フレキシブル基板が接続するものは回路基板同士に限られない。回路基板と、ディスクドライブやメモリ装置、表示パネルなどの各種の電子部材との接続に用いることができる。
【００６０】
また、上記本実施形態では、本体部として金属筐体が用いられたものを例示して説明したが、多層フレキシブル基板が収容される筐体自体が金属である必要はなく、樹脂などの非導電性材料で本体部の筐体を形成し、筐体の内表面に導電性のコーティング膜などを形成して、このコーティング膜を接地電位とすることができる。
【００６１】
さらに、上記実施形態では、多層フレキシブル基板として、グランド層の他に信号配線層を１層のみ有するものを例示して説明したが、近年多用されつつある２以上の信号配線層を有する多層フレキシブル基板に突出部を形成してグランド層を接地することもできる。
【００６２】
また、電子機器としてノートパソコンを例示して説明したが、これはあくまで例示に過ぎない。電子機器としては、ＰＤＡや携帯用ＤＶＤプレーヤー、電子辞書、ゲーム機、携帯電話などの各種ポータブル機器、さらに、コンピュータディスプレイやＴＶ受像器などの据え置き型の種々の電子機器を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明にかかる多層フレキシブル基板は、信号配線で伝送される信号に対する高いシールド効果を奏することができ、回路基板同士や回路基板と各種の電子デバイスとの間の接続に有用である。また、本発明の多層フレキシブル基板を用いた電子機器は、内部で伝送される信号に対するノイズの影響が少ない信頼性の高い機器として、ポータブル機器や据え置き型の機器など各種用途の電子機器として有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１ 多層フレキシブル基板
１ａ 突出部
４ グランド層
４ａ 突出パターン（接地部）
５ 絶縁層
６ 信号配線層
８ 信号配線
１０ 本体部
１０ａ （本体部筐体の）内表面
２３ 導電性テープ
１００ ノートパソコン
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板や各種デバイスに接続されて信号伝送を行う多層フレキシブル基板と、この多層フレキシブル基板を備えた電子機器に関し、特に、伝送される信号の高いシールド効果が得られる多層フレキシブル基板とそれを備えた電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板どうし、または、回路基板と各種ディスクドライブ、表示パネル、メモリデバイスなどの各種デバイスとを接続するために、フレキシブル基板（ＦＰＣ）が用いられている。フレキシブル基板は、ポリイミドなどの絶縁性樹脂の基材に、パターン化された銅箔などにより形成された導体層が積層されたものであり、近年は、フレキシブル基板を介して伝送される信号の種類の増大や、フレキシブル基板が使用される機器の小型化などに対応するため、間に絶縁層を介して積層された、複数の導体層を有する多層フレキシブル基板が多用されている。
【０００３】
このような多層フレキシブル基板において、導体層の一つを信号伝送の配線層として用いるのではなく、面状に同電位となるようなパターンを形成してこの層を接地電位としたグランド層とすることで、フレキシブル基板で伝送される伝送信号に対するノイズの影響を防止するシールド効果を得ることが行われている。
【０００４】
図７に、従来の多層フレキシブル基板の例を示す。
【０００５】
図７に示した、従来の多層フレキシブル基板である記録再生信号伝送ケーブル５００は、樹脂製のベース部材５０１上に導電体のパターンであるシールド部材５０２を形成し、絶縁部材からなる絶縁層５０３を介して信号配線５０４が形成されている。そして、シールド部材５０２を接地することによって導体層による鏡像効果を発揮させて、往復路信号線である信号配線５０４のインダクタンスを低減し、データ転送速度の高速化と高周波信号成分の確実な伝送を図るというものである（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平９−２５１８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記特許文献に記載の技術のように、多層フレキシブル基板に導体層を設け、これを接地してグランド層とすることで、多層フレキシブル基板の信号配線層に配置された信号配線のシールド層としての効果を奏することができる。
【０００８】
しかし、多層フレキシブル基板の信号配線層に形成された信号配線で伝送される信号に対する十分なシールド効果を得るためには、グランド層の電位が確実に接地電位（０Ｖ）に接地されていることが重要となる。すなわち、本質的に変形可能な多層フレキシブル基板において、多層フレキシブル基板に変形などが生じても、グランド層の電位が常に接地電位（０Ｖ）に保たれていて変動しないようにする必要がある。
【０００９】
本発明はこのような課題を解決するものであり、信号配線層で行われる高速の信号伝送に対応可能なシールド特性を有する多層フレキシブル基板、および、この多層フレキシブル基板を用いた動作信頼性の高い電子機器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の多層フレキシブル基板は、グランド層と、絶縁層と、信号配線が形成された信号配線層とが順次積層された多層フレキシブル基板であって、前記多層フレキシブル基板は、側方に突出した突出部を備え、前記突出部の少なくとも一方の表面に、前記グランド層と電気的に導通した接地部が形成されていることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板のコネクタ部に接続された本発明にかかる多層フレキシブル基板とを備え、前記多層フレキシブル基板の前記突出部に形成された前記接地部が、前記筐体の導電性を有する部分に電気的に接続されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の多層フレキシブル基板は、形状の変化が生じた場合であっても、突出部に形成された接地部を用いてグランド層を確実に接地電位と接続することができる。このため、グランド層の電位を安定させることができ、信号配線層で伝送される信号に対して確実なシールド効果を得ることができる。
【００１３】
また、本発明の電子機器は、多層フレキシブル基板の突出部に形成された接地部を筐体の導電性部分と接続することができるので、グランド層を確実に接地電位とすることができ、多層フレキシブル基板で電送される信号に対して確実なシールド効果が発揮され、動作信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態にかかるノートパソコンの全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板の構成を示す部分断面図である。
【図３】本発明の実施形態にかかるノートパソコンの筐体内に配置された、多層フレキシブル基板の状態を示す拡大平面図である。
【図４】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板のグランド層に形成された接地部の構成を示す要部拡大平面図である。
【図５】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板が、ノートパソコンの筐体内表面に固着されている状態を示す要部拡大断面図である。
【図６】本発明の実施形態にかかる多層フレキシブル基板の変形例の構成を示す部分断面図である。
【図７】従来の多層フレキシブル基板の構成を示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の多層フレキシブル基板は、グランド層と、絶縁層と、信号配線が形成された信号配線層とが順次積層された多層フレキシブル基板であって、前記多層フレキシブル基板は、側方に突出した突出部を備え、前記突出部の少なくとも一方の表面に、前記グランド層と電気的に導通した接地部が形成されている。
【００１６】
このようにすることで、多層フレキシブル基板の側方に突出した突出部に形成された、グランド層と電気的に接続された接地部を用いて、グランド層を接地電位に確実に接続することができる。このため、多層フレキシブル基板が変形した場合でもグランド層の電位を安定して接地電位に保つことができ、信号配線層で伝送される信号に対して確実なシールド効果を得ることができる。
【００１７】
上記本発明にかかる多層フレキシブル基板では、前記接地部が、前記突出部部分で突出した前記グランド層により形成されていることが好ましい。このようにすることで、接地部を筐体の内表面などの接地電位と接続することで、確実にグランド層を接地電位に保つことができる。
【００１８】
また、前記突出部の突出した前記グランド層とは反対側の表面が、前記信号配線層を構成する導電性材料で構成された接地部となっていることが好ましい。このようにすることで、突出部の両側の表面に容易に接地部を形成することができる。
【００１９】
さらに、前記信号配線の配線方向における異なる位置に複数の突出部が形成され、前記複数の突出部の内の隣り合う少なくとも一対の突出部の突出方向が反対の方向であることが好ましい。このようにすることで、グランド層の突出部が多層フレキシブル基板の両側に突出するため、グランド層と筐体の内表面などの接地電位部分との電気的接続を容易に行うことができる。
【００２０】
本発明の電子機器は、少なくとも一部が導電性を有する筐体と、前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板のコネクタ部に接続された本発明にかかる多層フレキシブル基板とを備え、前記多層フレキシブル基板の前記突出部に形成された前記接地部が、前記筐体の導電性を有する部分に電気的に接続されている。
【００２１】
このような構成とすることで、多層フレキシブル基板のグランド層が突出部に形成された接地部によって筐体の導電性部分と接続される。このため、グランド層を確実に接地電位とすることができるため、多層フレキシブル基板が変形などした場合でも、伝送される信号に対する確実なシールド効果を得ることができ、動作信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００２２】
また、前記多層フレキシブル基板が、前記筐体内に、前記グランド層よりも前記信号配線層が前記筐体の内表面側に位置するようにして配置されることが好ましい。このように配置することで、信号配線を、グランド層と筐体の導電性部分とで挟み込むようになるので、信号配線を伝送される信号に、外部からのノイズが影響を与えることを効果的に防止することができる。
【００２３】
さらに、前記突出部の前記信号配線層側の表面が絶縁材料で覆われていて、前記突出部の前記信号配線層側とは異なる側の表面に形成された前記接地部と前記筐体の前記導電性を有する部分とが導電性テープで電気的に接続され、前記導電性テープが、前記多層フレキシブル基板を前記筐体の内表面に固着していることが好ましい。このようにすることで、導電性テープを介して、突出部に形成された接地部と筐体の導電性を有する内表面との間を電気的に接続するルートが確実に形成され、例えばモバイル機器などのように動作中にその姿勢が変化する電子機器においても、伝送される信号へのノイズの影響が少ない信頼性の高い電子機器を得ることができる。
【００２４】
以下、本発明にかかる多層フレキシブル基板が用いられている電子機器として、本体部内部の回路基板の接続に多層フレキシブル基板が用いられているノートパソコンを例示して説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施形態であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。
【００２６】
図１に示すように本実施形態のノートパソコン１００は、表示パネル２１が収容された表示部２０と本体部１０とから構成されていて、表示部２０はヒンジ機構１３によって本体部１０に回動可能に取り付けられているため、ノートパソコン１００を使用しない時には、表示部２０が本体部１０の蓋部となるようになっている。
【００２７】
表示部２０に用いられる表示パルネル２１としては、液晶パネルや有機または無機のＥＬパネル等各種の平板型ディスプレイを用いることができる。また、表示パネル２１が見えるように表示部２０を開いた状態で、表示部２０のその上側端部となる部分には、無線ＬＡＮ通信を行うための図示しないアンテナモジュールが内蔵されている。
【００２８】
本体部１０の表面には、ノートパソコンとしての通常の構成として、キーボード１１やタッチパッド２１、図示しない各種スイッチ類やディスクドライブ装置の蓋部などが設けられている。また、本体部１０の内部には、ＣＰＵやメモリ、電源回路部品などが搭載された各種の回路基板や、充電式電池、各種ドライブ装置などが収納されている。これら、表示部２０および本体部１０の構成は、従来周知のノートパソコンの構成をそのまま適用できるものであることから、その詳細の説明は省略する。
【００２９】
図２は、本実施形態のノートパソコン１００において、本体部１０の内部で回路基板を接続する多層フレキシブル基板１の構成を示すための拡大部分断面図である。
【００３０】
図２に示すように、多層フレキシブル基板１は、表面が保護層であるカバーレイフィルム２で覆われたポリイミドなどの絶縁樹脂フィルム製の基材３に、銅などの金属箔で形成されたグランド層４、ポリイミドなどの絶縁樹脂製の絶縁層５、銅などの金属箔で形成された信号配線層６、ポリイミドなどの絶縁樹脂製の表面保護層７が順次積層形成されている。各層の厚さは一般的に１０〜５０μｍ程度であり、基材３、グランド層４、信号配線層６の厚さが他の層よりも比較的厚く形成される。また、各層の間には、各層を接着するための厚さ２５μｍ以下程度の図示しない接着剤層が介在している。
【００３１】
信号配線層６は、銅などの金属箔が、エッチングなどの周知の方法でパターン化されて信号配線８が形成されたものである。
【００３２】
多層フレキシブル基板１の側方、すなわち、信号配線８の延在方向とは略直交する外側方向には、突出部１ａが形成されている。本実施形態の多層フレキシブル基板１の突出部１ａは、グランド層４、絶縁層５、信号配線層６、表面保護層７にそれぞれ同じ形状で形成されたグランド層４の突出パターン４ａ、絶縁層５の突出パターン５ａ、信号配線層６の突出パターン６ａ、表面保護層７の突出パターン７ａによって構成されている。また、カバーレイフィルム２および基材３には、突出パターンが形成されていないことから、突出部１ａの信号配線層６側とは異なる側の表面は、グランド層４の突出パターン４ａが露出されていて、接地部を形成している。
【００３３】
図３は、本実施形態のノートパソコン１００の、本体部１０内部の構造を示す平面図である。
【００３４】
図３は、本体部１０を構成する上側の筐体を、筐体上に配置されているキーボード１１やタッチパッド１２などとともに取り除いた状態を示している。図３に示すように、本体部１０の下側の筐体の内部には、第１の回路基板２１と第２の回路基板２２とが配設されていて、第１の回路基板２１の接続端子２１ａと第２の回路基板２２の接続端子２２ａとが、多層フレキシブル基板１で接続されている。
【００３５】
本実施形態のノートパソコン１００の多層フレキシブル基板１は、突出部１ａが形成された部分で導電性テープ２３によって、本体部１０の下側筐体の内表面１０ａに固着されている。多層フレキシブル基板１には、２つの突出部１ａが互いに逆の方向に向かって突出している。また、突出部１ａにおいて接地部として形成されたグランド層４の突出パターン４ａが表面側、すなわち、図３において見える側に向くように配置されている。
【００３６】
このようにすることで、導電性テープ２３によって、多層フレキシブル基板１をその長さ方向に対する両側方の２箇所で筐体の内表面１０ａに固着することができるため、多層フレキシブル基板１の物理的な固着と、突出部１ａの接地部を介する電気的接続をより強固なものとすることができる。なお、突出部１ａを筐体の内表面１０ａに固着する場合に導電性テープ２３が多層フレキシブル基板１を覆う部分の面積は、導電性テープ２３による信号配線８との干渉を避けるため、図３に示すように、フレキシブル基板１の信号配線８を覆うことなく、できるだけ突出部１ａだけに導電性テープ２３を貼付することが好ましい。図３では、多層フレキシブル基板１とその突出部７を明示するために、導電性テープ２３を点線で表している。
【００３７】
本実施形態の多層フレキシブル基板１におけるグランド層４は、図４にその構成を示すように、銅箔をエッチングすることで形成した斜めの格子状パターン９となっている。このようにグランド層４を格子状とすることで、グランド層を面状の銅箔層とする場合と比較して多層フレキシブル基板１の剛性を低減させることができ、多層フレキシブル基板１を所望の位置で湾曲、折り曲げ等することが容易となる。また、グランド層４として使用される銅箔材料が少なくなるため重量の軽減を図ることができる。
【００３８】
図４に示すように、グランド層４に形成された接地部である突出パターン４ａは、グランド層４の斜め方向の格子状パターン９と一体化されて形成されている。突出パターン４ａは、グランド層４を格子状にエッチングする際のマスクに突出パターン４ａをパターン形状として含ませることで、グランド層４のパターンを形成するのと同時に形成することができる。
【００３９】
突出パターン４ａの大きさは、多層フレキシブル基板１の大きさ、および、接地部である突出パターン４ａの接地電位となっている筐体内表面の導電性部分との接続方法に応じて、適宜定めることが好ましい。本実施形態のノートパソコン１００では、導電性テープ２３を用いて突出部１ａの接地部としての突出パターン４ａと本体部１０の金属製の下側筐体の内表面１０ａとを電気的に接続するため、突出パターン４ａの大きさは、縦横ともに約７ｍｍの略正方形状としている。
【００４０】
なお、本実施形態の多層フレキシブル基板１で、グランド層４を斜めの格子状パターン９としているのは、多層フレキシブル基板１における信号配線９の配線方向に対して垂直および水平方向の格子状とするよりも、多層フレキシブル基板１の曲げに対して強く、グランド層４のパターンが切断されるおそれが少ないからである。ただし、グランド層４を格子状パターンとすること、また、斜めの格子状パターンとすることは、本実施形態の多層フレキシブル基板１にとって必須の要件ではない。グランド層４は、多層フレキシブル基板１内の一つの導電体層として、層全体をグランド電位に保つことができる密度で金属部材が配置されており、かつ、多層フレキシブル基板１として求められる曲げ等の形状変化における柔軟性と、必要な強度を得ることができれば、そのパターン形状に制約はない。
【００４１】
図５は、ノートパソコン１００の本体部１０内部における多層フレキシブル基板１の配置状態と、多層フレキシブル基板１の突出部１ａの表面に形成された接地部であるグランド層４の突出パターン４ａと本体部１０下側筐体の内表面１０ａとの電気的な接続状態を示す要部拡大断面図である。
【００４２】
図５に示すように、多層フレキシブル基板１は、グランド層４よりも信号配線層６が本体部１０下側筐体の内表面１０ａ側に位置するように、すなわち、図５において、信号配線層６よりもグランド層４が上側に来るようにして配置される。このようにすることで、信号配線層６の信号配線８が、本体部１０下側筐体の内表面１０ａとグランド層４とに挟まれるようになり、信号配線８で生じる不要輻射等に対する高いシールド効果を得ることができる。
【００４３】
導電性テープ２３は、例えば、金属またはカーボンなどの導電性微細粉が混入され片面に接着剤層を有するテープであり、接着テープとして物理的に部材同士を固着する機能と同時に、部材間の電気的接続を得ることができるものである。本実施の形態における導電性テープとしては、特に制約はなく、市販の各種テープをそのまま使用することができる。
【００４４】
図５に示すように、本実施形態のノートパソコン１００においては、フレキシブル基板１の突出部１ａ部分に導電性テープ２３が貼り付けられることで、突出部１ａを本体部１０の下側の筐体の内表面１ａに固定するとともに、突出部１ａの表面に露出された接地部であるグランド層４の突出パターン４ａと、筐体の内表面１０ａとを電気的に接続する。
【００４５】
このように、突出部１ａの接地部を導電性テープ２３で筐体の内表面１０ａに固着することで、例えば、信号配線層６における信号配線８を回路基板２１，２２と接続する端子部２１ａ、２２ｂのように、多層フレキシブル基板１の導体パターンである信号配線８を単に接続端子で挟むことにより接続する場合と比較して、多層フレキシブル基板１のグランド層４を、金属性筐体の内表面１０ａと大きな面積でかつ確実に接続することができる。
【００４６】
なお、突出部１ａは表面にグランド層４に接続する突出パターン４ａを備えていれば、表面保護層７ａや信号配線層６ａ等は必須ではない。しかしながら、導電性テープ２３によりグランド層４の突出パターン４ａを本体部筐体の内表面１０ａに電気的接続する際には、突出部１ａが内表面１０ａに対してできるだけ平面性を保つことで、より確実な導通を採ることができ、またフレキシブル基板１を内表面１０ａにより強固に固着することができることから、本実施形態では、筐体の内表面１０ａ側に位置することとなる、突出部１ａの表面保護層７からグランド層４までの層構成を、多層フレキシブル基板１と同様としている。
【００４７】
また、本実施形態のノートパソコン１００では、信号配線８を備えた多層フレキシブル基板１の突出部１ａを、導電性テープ２３で筐体の内表面１０ａに接続しているため、動作時にその姿勢が変化したり、持ち運び時に機器本体に振動や衝撃が加わったりしやすいノートパソコン１００においても、多層フレキシブル基板１自体を筐体内で固定すると同時に、多層フレキシブル基板１のグランド層４を確実に接地電位に保ち続けることができる。このため、高速での信号伝送が行われる信号配線８に対して、グランド層４による高いシールド効果を安定して発揮させることができ、安定した動作を行う信頼性の高いノートパソコン１００を得ることができる。
【００４８】
さらに、多層フレキシブル基板１の一つの導電体層であるグランド層４をシールド層として活用できるため、多層フレキシブル基板１の基材表面に導電性の塗膜を形成する場合などと比較して、低コストでシールド層を得ることができ、また、多層フレキシブル基板１の柔軟性を損なうおそれもない。
【００４９】
なお、図５に示すように、導電性テープ２３は、多層フレキシブル基板１の突出部１ａを覆うものの、多層フレキシブル基板１の信号配線８が形成されている部分は覆わないように、その端部が多層フレキシブル基板１の側方の周辺部分をわずかに覆うように配置されている。これは、接地電位となる導電性テープ２３が、部分的に信号配線層６の信号配線８を覆った場合には、導電性テープ２３で覆われた部分と覆われていない部分とで基準電位の差異が生じて、信号配線８で伝送される信号の特性が劣化してしまう可能性があるためである。したがって、導電性テープ２３が多層フレキシブル基板１の突出部１ａ以外の本体部分を覆う大きさは、伝送される信号に影響が出ない範囲で、かつ、物理的に多層フレキシブル基板１を固着できるように適宜定めることとなる。
【００５０】
次に、図６を用いて、本実施形態のノートパソコン１００に用いられる多層フレキシブル基板の変形例を説明する。
【００５１】
図６に示す、変形例の多層フレキシブル基板３１は、側方に突出した突出部３１ａが、グランド層３４の突出パターン３４ａと、絶縁層３５の突出パターン３５ａと、信号配線層３６の突出パターン３６ａとで形成されていて、表面保護層３６には、カバーレイフィルム３２および基材３３と同様に突出パターンが形成されていない。
【００５２】
また、変形例の多層フレキシブル基板３１では、信号配線層３６の突出パターン３６ａもグランド層３４に電気的に接続されているため、グランド層３４の突出パターン３４ａと信号配線層３６の突出パターン３６ａとが、ともに接地部を構成している。
【００５３】
このようにすることで、突出部３１ａを固定ネジ４２で筐体の内表面１０ａに固着する場合には、グランド層３４の突出パターン３４ａが金属製のネジ４２を介して接地電位に接続されるだけではなく、突出部３１ａの裏側に位置する信号配線層３６の突出パターン３６ａを筐体に構成されたネジ受け部４１に直接接触させることができる。このため、突出部３１ａに形成された接続部である、グランド層３４の突出パターン３４ａと信号配線層３６の突出パターン３６ａとを用いて、より確実にグランド層３４を接地電位と接続することができる。
【００５４】
ただし、多層フレキシブル基板３１をネジ止めする場合には、多層フレキシブル基板３１の突出部３１ａと本体部の内表面に形成されるネジ受け部４１との位置あわせを、予めしっかりと行う必要がある。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態のノートパソコン１００では、回路基板２１，２２間の信号伝送を行う多層フレキシブル基板１、３１，のグランド層４、３４を、多層フレキシブル基板１、３１に形成された突出部１ａ、３１ａの接地部４ａ、３４ａ、３６ａを介して、金属製の本体部１０の下側筐体の内表面１０ａに接続している。このため、使用時や持ち運び時に外部からの振動や衝撃が加わることが多いノートパソコン１００においても、高速の信号伝送に対する高いシールド効果を得ることができ、ノートパソコン１００の動作信頼性を向上することができる。
【００５６】
また、本実施形態ではネジ４２により突出部３１ａを筐体に構成したネジ受け部４１に螺結することでグランド層３４の突出パターン３４ａと信号配線層３６の突出パターン３６ａとを電気的に接続する構成で説明したが、突出パターン３４ａと突出パターン３６ａとを電気的に接続する手法としては、例えば、内壁を導電性物質でメッキした貫通孔等を絶縁層３５の突出パターン３５ａに形成することも考えられる。この構成では、例えば図５を参照して説明したように、導電性テープ２３を用いてフレキシブル基板のグランド層４と本体部１０筐体の内表面１０ａとを接続する構成以外に、一般的に導電性テープ２３よりも安価な電気的に絶縁性のテープを用いて突出部３１ａを固着することで、互いに対向し合う信号配線層３６の突出パターン３６ａと本体部１０筐体の内表面１０ａとを接続することができ、絶縁層３５の突出パターン３５ａに形成した導電性物質でメッキした貫通孔を介して、筐体の内表面１０ａとグランド層４との電気的接続を取ることができる。
【００５７】
なお、上記本実施形態の多層フレキシブル基板においては、図３に示したように、突出部の数は２つに限られるものではなく、多層フレキシブル基板の長さや形状に応じて１つ、または３つ以上の突出部を形成することができる。また、複数形成された突出部の突出方向としても、図３に示したように、隣り合う突出部の突出方向が反対方向となるようなものに限られない。突出部の突出方向は、多層フレキシブル基板が配置される本体部の内部における空間の有無によって制限される、突出部の固着位置に応じて適宜設計すればよい。
【００５８】
さらに本実施形態では、多層フレキシブル基板として一直線状のものを例示して説明したが、多層フレキシブル基板としては信号配線の配線方向が折れ曲がっていたり、湾曲していたり、さまざまな形状を採用することができる。特に、多層フレキシブル基板における信号配線の配線方向が折れ曲がっていたり、湾曲していたりする場合などでは、図２および図３に示したように、突出部が信号配線の配線方向に対して垂直な方向に突出するもの以外にも、多層フレキシブル基板を固着できて電気的導通を取る上でも望ましく、信号配線で伝送される信号に干渉しない方向に突出部を突出させることが好ましい。
【００５９】
さらに本実施形態では、多層フレキシブル基板を用いて、２つの回路基板同士を接続する電子機器の例を示したが、多層フレキシブル基板が接続するものは回路基板同士に限られない。回路基板と、ディスクドライブやメモリ装置、表示パネルなどの各種の電子部材との接続に用いることができる。
【００６０】
また、上記本実施形態では、本体部として金属筐体が用いられたものを例示して説明したが、多層フレキシブル基板が収容される筐体自体が金属である必要はなく、樹脂などの非導電性材料で本体部の筐体を形成し、筐体の内表面に導電性のコーティング膜などを形成して、このコーティング膜を接地電位とすることができる。
【００６１】
さらに、上記実施形態では、多層フレキシブル基板として、グランド層の他に信号配線層を１層のみ有するものを例示して説明したが、近年多用されつつある２以上の信号配線層を有する多層フレキシブル基板に突出部を形成してグランド層を接地することもできる。
【００６２】
また、電子機器としてノートパソコンを例示して説明したが、これはあくまで例示に過ぎない。電子機器としては、ＰＤＡや携帯用ＤＶＤプレーヤー、電子辞書、ゲーム機、携帯電話などの各種ポータブル機器、さらに、コンピュータディスプレイやＴＶ受像器などの据え置き型の種々の電子機器を用いることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
本発明にかかる多層フレキシブル基板は、信号配線で伝送される信号に対する高いシールド効果を奏することができ、回路基板同士や回路基板と各種の電子デバイスとの間の接続に有用である。また、本発明の多層フレキシブル基板を用いた電子機器は、内部で伝送される信号に対するノイズの影響が少ない信頼性の高い機器として、ポータブル機器や据え置き型の機器など各種用途の電子機器として有用である。
【符号の説明】
【００６４】
１ 多層フレキシブル基板
１ａ 突出部
４ グランド層
４ａ 突出パターン（接地部）
５ 絶縁層
６ 信号配線層
８ 信号配線
１０ 本体部
１０ａ （本体部筐体の）内表面
２３ 導電性テープ
１００ ノートパソコン
【特許請求の範囲】
【請求項１】
グランド層と、絶縁層と、信号配線が形成された信号配線層とが順次積層された多層フレキシブル基板であって、
前記多層フレキシブル基板は、側方に突出した突出部を備え、前記突出部の少なくとも一方の表面に、前記グランド層と電気的に導通した接地部が形成されていることを特徴とする多層フレキシブル基板。
【請求項２】
前記接地部が、前記突出部部分で突出した前記グランド層により形成されている請求項１に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項３】
前記突出部の突出した前記グランド層とは反対側の表面が、前記信号配線層を構成する導電性材料で構成された接地部となっている請求項２に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項４】
前記信号配線の配線方向における異なる位置に複数の突出部が形成され、前記複数の突出部の内の隣り合う少なくとも一対の突出部の突出方向が反対の方向である請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項５】
少なくとも一部が導電性を有する筐体と、
前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板のコネクタ部に接続された請求項１〜４のいずれか１項に記載された多層フレキシブル基板とを備え、
前記多層フレキシブル基板の前記突出部に形成された前記接地部が、前記筐体の導電性を有する部分に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記多層フレキシブル基板が、前記筐体内に、前記グランド層よりも前記信号配線層が前記筐体の内表面側に位置するようにして配置される請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記突出部の前記信号配線層側の表面が絶縁材料で覆われていて、前記突出部の前記信号配線層側とは異なる側の表面に形成された前記接地部と前記筐体の前記導電性を有する部分とが導電性テープで電気的に接続され、前記導電性テープが、前記多層フレキシブル基板を前記筐体の内表面に固着している請求項６に記載の電子機器。
【請求項１】
グランド層と、絶縁層と、信号配線が形成された信号配線層とが順次積層された多層フレキシブル基板であって、
前記多層フレキシブル基板は、側方に突出した突出部を備え、前記突出部の少なくとも一方の表面に、前記グランド層と電気的に導通した接地部が形成されていることを特徴とする多層フレキシブル基板。
【請求項２】
前記接地部が、前記突出部部分で突出した前記グランド層により形成されている請求項１に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項３】
前記突出部の突出した前記グランド層とは反対側の表面が、前記信号配線層を構成する導電性材料で構成された接地部となっている請求項２に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項４】
前記信号配線の配線方向における異なる位置に複数の突出部が形成され、前記複数の突出部の内の隣り合う少なくとも一対の突出部の突出方向が反対の方向である請求項１〜３のいずれか１項に記載の多層フレキシブル基板。
【請求項５】
少なくとも一部が導電性を有する筐体と、
前記筐体内に収容された回路基板と、前記回路基板のコネクタ部に接続された請求項１〜４のいずれか１項に記載された多層フレキシブル基板とを備え、
前記多層フレキシブル基板の前記突出部に形成された前記接地部が、前記筐体の導電性を有する部分に電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記多層フレキシブル基板が、前記筐体内に、前記グランド層よりも前記信号配線層が前記筐体の内表面側に位置するようにして配置される請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記突出部の前記信号配線層側の表面が絶縁材料で覆われていて、前記突出部の前記信号配線層側とは異なる側の表面に形成された前記接地部と前記筐体の前記導電性を有する部分とが導電性テープで電気的に接続され、前記導電性テープが、前記多層フレキシブル基板を前記筐体の内表面に固着している請求項６に記載の電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−８４８００（Ｐ２０１２−８４８００Ａ）
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−２３１６６４（Ｐ２０１０−２３１６６４）
【出願日】平成２２年１０月１４日（２０１０．１０．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年４月２６日（２０１２．４．２６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１０月１４日（２０１０．１０．１４）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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