回路実装基板の製造方法およびプリント基板
【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路実装基板の製造方法およびプリント基板に関し、特に、製造時に電気部品に加えられる熱の対策を行なう回路実装基板の製造方法およびプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の放熱対策は、重要な課題である。電気機器の放熱対策の一例として、たとえば、特開２００１−１６８４７６号公報（特許文献１）には、以下のような技術が開示されている。すなわち、発熱部品を回路基板上に実装し、放熱部品に伝達させて放熱を行なう構造である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６８４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、雷サージから電気機器を保護するための電子部品として、バリスタがある。一般に、バリスタは耐熱性が低く、高温下で壊れるとショート状態となる場合がある。
【０００５】
このため、バリスタを用いる回路には、たとえば温度ヒューズを設け、バリスタが熱によって壊れた場合に回路がショートしないようにする必要がある。
【０００６】
そして、この温度ヒューズをプリント基板に半田付けして実装する際には、温度ヒューズが熱によって切れないように、たとえば、温度ヒューズのリードにヒートクリップを装着し、温度ヒューズ本体に熱が伝わらないようにする必要がある。
【０００７】
しかしながら、このような方法では、電気機器の完成品には搭載しないヒートクリップを、温度ヒューズのリードごとに使用する必要が生じてしまう。すなわち、ヒートクリップの装着、および半田付け工程後におけるヒートクリップの取り外しの作業が発生するため、製造コストが増大してしまう。
【０００８】
また、特許文献１に記載の技術のように発熱部品の放熱を行なっても、熱に弱く、ほとんど発熱しない部品を半田付け工程で保護することができない。
【０００９】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる回路実装基板の製造方法は、対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積が、各上記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない上記第２のランドの面積と比べて大きいプリント基板を準備するステップと、上記第１のランドを用いて上記対象部品を上記プリント基板に半田付けするステップとを含む。
【００１１】
これにより、第１のランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００１２】
好ましくは、上記プリント基板を準備するステップにおいては、上記第１のランドが、さらに、上記第１のランド上に放熱用部材の一部または全部を置くための部分を含むように形成されたプリント基板を準備し、上記対象部品を半田付けするステップにおいては、上記第１のランド上に上記放熱用部材を置いた後、上記対象部品を半田付けする。
【００１３】
このように、第１のランド上に局所的に放熱用部材を置く構成により、第１のランドの面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約から第１のランドの面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。ここで、第１のランドの面積は、非対象部品用の第２のランドと比べて大きくしていることから、放熱用部材を置きやすい。また、熱伝導用部材を用いて第１のランドと他の部分とを熱結合する方法と比べて、さらに高い放熱性を実現することができる。また、ヒートクリップは対象部品のリード１本ごとに用意する必要があるのに対して、放熱用部材は、対象部品のリード１本ごとに用意する必要はない。すなわち、通常、１つの電気部品は２本以上のリードを有し、また、１つのプリント基板上に温度ヒューズ等の非耐熱部品が隣接して複数配置される場合もある。たとえば、リード３本分のランドをまたぐように１つの放熱用部材を各ランド上に置くことも可能である。これにより、ヒートクリップを対象部品に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【００１４】
好ましくは、上記プリント基板を準備するステップにおいては、上記第１のランドが、さらに、上記プリント基板においてレジストよりも熱容量の大きい部分への方向に広がるように形成されたプリント基板を準備し、上記対象部品を半田付けするステップにおいては、上記第１のランドと上記熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材を用いて熱結合した後、上記対象部品を半田付けする。
【００１５】
これにより、第１のランドの面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約から第１のランドの面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。また、たとえば放熱用部材を置くスペースが無い場合でも、第１のランド単体の放熱量の不足分を補うことができる。また、放熱用部材を用いる回路実装基板の製造方法と同様に、熱伝導用部材は、対象部品のリード１本ごとに用意する必要はないため、ヒートクリップを対象部品に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【００１６】
好ましくは、上記プリント基板を準備するステップにおいては、上記第１のランドが、さらに、上記各第２のランドを含む他の導電部分との最小距離以上、上記他の導電部分と間隔を隔てて設けられたプリント基板を準備する。
【００１７】
このように、たとえば他の導電部分との電気的絶縁に必要な最低限の沿面距離が得られるように、第１のランドと他の隣接するランドおよびパターン等との隙間を設定する構成により、第１のランドの面積の最大化を図ることができる。
【００１８】
好ましくは、上記対象部品は温度ヒューズである。
【００１９】
このように、特に耐熱性の低い温度ヒューズについて半田付け時における放熱対策を施すことにより、より顕著な効果が得られる。
【００２０】
またこの発明の別の局面に係わる回路実装基板の製造方法は、部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、上記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記第２主表面において上記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積が上記第２のランドの面積よりも大きいプリント基板を準備するステップと、上記第１のランドおよび上記第２のランドを用いて上記対象部品を上記プリント基板に半田付けするステップとを含む。
【００２１】
このように、第２主表面における対象部品のランドと比べて第１主表面における対象部品のランドの面積を大きくすることにより、第１主表面におけるランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００２２】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わるプリント基板は、対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積は、各上記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない上記第２のランドの面積と比べて大きい。
【００２３】
これにより、第１のランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００２４】
またこの発明のある局面に係わるプリント基板は、部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、上記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記第２主表面において上記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積が上記第２のランドの面積よりも大きい。
【００２５】
このように、第２主表面における対象部品のランドと比べて第１主表面における対象部品のランドの面積を大きくすることにより、第１主表面におけるランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【図２】回路実装基板２０１の図１におけるII−II線に沿った断面の概略を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【図７】回路実装基板２０３の図６におけるVII−VII線に沿った断面の概略を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２９】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【００３０】
図１を参照して、回路実装基板２０１は、プリント基板１０１と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０１は、ランド（第１のランド）２１，２２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【００３１】
プリント基板１０１は、主表面Ｓ１および主表面Ｓ２を有する。主表面Ｓ１は、いわゆる部品面であり、各種電気部品が実装される。主表面Ｓ２は、いわゆる半田面であり、たとえば量産時、半田バス内の融解された半田に浸されることにより、主表面Ｓ２全体の半田付けが一斉に行われる。
【００３２】
対象部品１１は、たとえばＤＩＰ（Dual Inline Package）部品であり、温度ヒューズ等の非耐熱部品である。温度ヒューズ１１は、たとえば１４０℃で切れる。これに対して、半田バスの温度はたとえば２６０℃であり、半田ごての温度はたとえば３５０℃である。このため、温度ヒューズ１１に放熱対策を施さずに半田付けすると、温度ヒューズ１１が切れてしまう場合が多い。
【００３３】
また、温度ヒューズ１１は、プリント基板１０１からの熱の影響を受けないように、その本体部分がプリント基板１０１から距離を隔てた状態で実装される。
【００３４】
非対象部品１２，７１は、たとえばＤＩＰ部品であり、抵抗およびコンデンサ等、半田バスの温度である２６０℃より高い耐熱性を有する電気部品である。
【００３５】
ランド２１〜２４および配線パターン２５，２６，７２〜７５は、主表面Ｓ１に設けられている。ランド２１，２２は、温度ヒューズ１１を半田付けするために設けられる。ランド２３，２４は、非対象部品１２を半田付けするために設けられる。
【００３６】
ランド２１，２２は、それぞれ配線パターン２５，２６を介して温度ヒューズ１１以外の電気部品と接続されている。
【００３７】
ランド２３，２４は、それぞれ配線パターン７４，７５を介して非対象部品１２以外の電気部品と接続されている。
【００３８】
対象部品７１は、配線パターン７２，７３を介して他の電気部品と接続されている。配線パターン７２，７３は、電気容量を大きくするために幅が大きく形成されており、対象部品７１を半田付けするための２つのランドは、配線パターン７２，７３にそれぞれ覆われている。
【００３９】
ここで、ランド２１，２２の面積は、配線パターンに覆われないランド、すなわちランド２３，２４の面積と比べて大きい。
【００４０】
また、ランド２１，２２は、これらの幅が少なくともランド２３，２４の幅よりも大きく、かつ他の導電部分との沿面距離が所定値以上となるように形成されている。
【００４１】
すなわち、ランド２１，２２は、ランド２３，２４を含む他の導電部分とのたとえば電気的絶縁を確保するために必要な最小距離Ｋ以上、他の導電部分と間隔を隔てて設けられている。
【００４２】
具体的には、ランド２１は、隣接するランド２３と最小距離Ｋだけ間隔を隔てて設けられている。また、ランド２２は、隣接するランド２４と最小距離Ｋだけ間隔を隔てて設けられている。また、隣接するランド２１およびランド２２は、最小距離Ｋだけ互いに間隔を隔てて設けられている。
【００４３】
最小距離Ｋは、数十ボルト〜数百ボルトの電圧が印加される回路では、電気的絶縁を確保するために、たとえば数ｍｍ必要である。また、数ボルトの電圧が印加される回路では、製造・品質面から、最小距離Ｋをたとえば０．４ｍｍ〜０．５ｍｍにすることができる。
【００４４】
図２は、回路実装基板２０１の図１におけるII−II線に沿った断面の概略を示す図である。
【００４５】
図２を参照して、プリント基板１０１は、さらに、ランド（第２のランド）２７，２９と、スルーホール２８，３０とを含む。
【００４６】
ランド２７，２９は、主表面Ｓ２において温度ヒューズ１１を半田付けするために設けられる。
【００４７】
温度ヒューズ１１のリード８１は、プリント基板１０１の部品面すなわち主表面Ｓ１側からスルーホール２８を介して半田面すなわち主表面Ｓ２側へ貫通した状態で半田付けされる。すなわち、部品面におけるランド２１、半田面におけるランド２７、およびスルーホール２８に半田Ｈを流し込むことにより、リード８１がプリント基板１０１に固着される。
【００４８】
また、温度ヒューズ１１のリード８２は、プリント基板１０１の部品面すなわち主表面Ｓ１側からスルーホール３０を介して半田面すなわち主表面Ｓ２側へ貫通した状態で半田付けされる。すなわち、部品面におけるランド２２、半田面におけるランド２９、およびスルーホール３０に半田Ｈを流し込むことにより、リード８２がプリント基板１０１に固着される。
【００４９】
ここで、ランド２１の面積は、ランド２７の面積よりも大きい。また、ランド２２の面積は、ランド２９の面積よりも大きい。
【００５０】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【００５１】
図３を参照して、まず、プリント基板１０１を準備する（ステップＳ１）。このプリント基板１０１は、主表面Ｓ１において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２１，２２と、主表面Ｓ１において非対象部品１２を半田付けするためのランド２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５とを備える。ランド２１，２２の面積は、配線パターンに覆われないランドであるランド２３，２４の面積と比べて大きい。
【００５２】
また、プリント基板１０１は、主表面Ｓ２において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２７，２９を備え、ランド２１，２２の面積がランド２７，２９の面積よりも大きい。
【００５３】
また、プリント基板１０１において、ランド２１，２２は、ランド２３，２４を含む他の導電部分との最小距離Ｋ以上、他の導電部分と間隔を隔てて設けられている。
【００５４】
次に、各部品すなわち温度ヒューズ１１および非対象部品１２，７１を半田付けする。より詳細には、ランド２１，２２およびランド２７，２９を用いて、温度ヒューズ１１をプリント基板１０１に半田付けする。また、ランド２３，２４を用いて、非対象部品１２をプリント基板１０１に半田付けする。また、配線パターン７２，７３を用いて、非対象部品７１をプリント基板１０１に半田付けする（ステップＳ２）。
【００５５】
ところで、温度ヒューズをプリント基板に半田付けして実装する際には、温度ヒューズが熱によって切れないように、たとえば、温度ヒューズのリードにヒートクリップを装着し、温度ヒューズ本体に熱が伝わらないようにする必要がある。しかしながら、このような方法では、電気機器の完成品には搭載しないヒートクリップを、温度ヒューズのリードごとに使用する必要が生じてしまう。すなわち、ヒートクリップの装着、および半田付け工程後におけるヒートクリップの取り外しの作業が発生するため、製造コストが増大してしまう。
【００５６】
これに対して、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２１，２２と、温度ヒューズ１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２を半田付けするためのランド２３，２４とを備え、ランド２１，２２の面積が、配線パターンに覆われないランドであるランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備する。そして、ランド２１，２２を用いて温度ヒューズ１１をプリント基板１０１に半田付けする。
【００５７】
このように、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、プリント基板を放熱部品として使用する。
【００５８】
すなわち、通常、回路形成のために用いられる銅箔を、放熱対策にも用いる。また、製品として完成した電気機器における放熱対策ではなく、製品として未完成の電気機器の電気部品取り付け時における放熱対策を行なう。
【００５９】
ここで、ランドおよび配線パターンは、これらを流れる電流の量に従って、たとえば１ｍｍ／１Ａ（アンペア）の割合に従って、これらの幅が決められる。また、ランドおよび配線パターンは、通常、最低０．４ｍｍの幅が確保される。また、プリント基板のランド幅は、最大の電流容量に従って統一される場合が多い。
【００６０】
これに対して、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板では、プリント基板１０１の部品面において、対象部品１１のリードを半田付けするための銅箔であるランド２１，２２の面積を、電流容量を確保するために必要な最小面積よりも大きくする。
【００６１】
これにより、ランド２１，２２がレジストを介して空気と接触する面積を増やすことができるため、温度ヒューズ１１の半田付け時において、温度ヒューズ１１にヒートクリップを着脱することなく、温度ヒューズ１１の温度上昇を容易に抑制することができる。
【００６２】
したがって、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００６３】
また、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、プリント基板１０１を準備する工程において、ランド２１，２２が、ランド２３，２４を含む他の導電部分との最小距離Ｋ以上、他の導電部分と間隔を隔てて設けられたプリント基板１０１を準備する。
【００６４】
このように、たとえば他の導電部分との電気的絶縁に必要な最低限の沿面距離が得られるように、ランド２１，２２と他の隣接するランドおよびパターン等との隙間を設定する構成により、ランド２１，２２の面積の最大化を図ることができる。
【００６５】
また、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、対象部品は温度ヒューズである。
【００６６】
このように、特に耐熱性の低い温度ヒューズについて半田付け時における放熱対策を施すことにより、より顕著な効果が得られる。
【００６７】
また、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、部品を実装するための主表面Ｓ１と、主表面Ｓ２とを有し、主表面Ｓ１において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２１，２２と、主表面Ｓ２において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２７，２９とを備え、ランド２１，２２の面積がランド２７，２９の面積よりも大きいプリント基板１０１を準備する。そして、ランド２１，２２およびランド２７，２９を用いて温度ヒューズ１１をプリント基板１０１に半田付けする。
【００６８】
このように、半田面における対象部品のランドと比べて部品面における対象部品のランドの面積を大きくすることにより、部品面におけるランドがレジストを介して空気と接触する面積を増やすことができるため、温度ヒューズ１１の半田付け時において、温度ヒューズ１１にヒートクリップを着脱することなく、温度ヒューズ１１の温度上昇を容易に抑制することができる。
【００６９】
したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００７０】
なお、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、対象部品は温度ヒューズであるとしたが、これに限定するものではない。対象部品は、半田よりも耐熱性が低い部品であればどんなものでもよい。
【００７１】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００７２】
＜第２の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と比べてさらなる放熱対策を採用する回路実装基板の製造方法に関する。以下で説明する内容以外は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様である。
【００７３】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【００７４】
図４を参照して、回路実装基板２０２は、プリント基板１０２と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０２は、ランド（第１のランド）５１，５２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【００７５】
ランド５１，５２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、ランド５１，５２上に放熱用部材たとえばヒートシンク５４，５５の一部または全部を置くための部分を含むように形成されている。
【００７６】
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【００７７】
図５を参照して、まず、プリント基板１０２を準備する。プリント基板１０２は、ランド５１，５２が、ランド５１，５２上に放熱用部材たとえばヒートシンク５４，５５の一部または全部を置くための部分を含むように形成されている（ステップＳ１１）。
【００７８】
次に、ランド５１，５２上にヒートシンク５４，５５の一部または全部をそれぞれ置く（ステップＳ１２）。なお、ヒートシンク５４，５５は、製品に搭載するものである必要はない。
【００７９】
次に、各部品すなわち温度ヒューズ１１および非対象部品１２，７１を半田付けする。より詳細には、ランド５１，５２およびランド２７，２９を用いて、温度ヒューズ１１をプリント基板１０２に半田付けする。また、ランド２３，２４を用いて、非対象部品１２をプリント基板１０２に半田付けする。また、配線パターン７２，７３を用いて、非対象部品７１をプリント基板１０２に半田付けする（ステップＳ１３）。
【００８０】
本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、ランド５１，５２が、ランド５１，５２上に放熱用部材たとえばヒートシンク５４，５５の一部または全部を置くための部分を含むように形成されたプリント基板１０２を準備する。そして、ランド２１，２２上に放熱用部材の一部または全部を置いた後、温度ヒューズ１１を半田付けする。
【００８１】
このように、ランド５１，５２上に局所的にヒートシンク５４，５５を置く構成により、ランド５１，５２の面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約からランド５１，５２の面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。
【００８２】
ここで、ランド５１，５２の面積は、非対象部品用のランド２３，２４と比べて大きくしていることから、ヒートシンク５４，５５を置きやすい。また、後述するように銅板または銅テープを用いてランド５１，５２と他の部分とを熱結合する方法と比べて、さらに高い放熱性を実現することができる。
【００８３】
また、ヒートクリップは温度ヒューズ１１のリード１本ごとに用意する必要があるのに対して、ヒートシンクは、温度ヒューズ１１のリード１本ごとに用意する必要はない。すなわち、通常、１つの電気部品は２本以上のリードを有し、また、１つのプリント基板上に温度ヒューズ等の非耐熱部品が隣接して複数配置される場合もある。たとえば、リード３本分のランドをまたぐように１つのヒートシンクを各ランド上に置くことも可能である。これにより、ヒートクリップを温度ヒューズ１１に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【００８４】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【００８５】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００８６】
＜第３の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と比べてさらなる放熱対策を採用する回路実装基板の製造方法に関する。以下で説明する内容以外は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様である。
【００８７】
図６は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【００８８】
図６を参照して、回路実装基板２０３は、プリント基板１０３と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０３は、ランド（第１のランド）６１，６２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５と、銅箔パターン６３とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【００８９】
銅箔パターン６３は、たとえばグランド用のベタパターンであり、各ランドと比べて面積が大幅に大きく、熱容量が大きい。
【００９０】
ランド６１，６２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、プリント基板１０３においてレジストよりも熱容量の大きい部分たとえば銅箔パターン６３への方向に広がるように形成されている。
【００９１】
図７は、回路実装基板２０３の図６におけるVII−VII線に沿った断面の概略を示す図である。
【００９２】
図７を参照して、ランド６２および銅箔パターン６３間は、レジスト６６経由では熱が伝わりにくい。そこで、回路実装基板２０３の製造方法では、熱伝導用部材たとえば銅テープまたは銅板６５経由で熱を伝達させる。これにより、ランド６２から銅箔パターン６３への熱伝導性を高めることができる。
【００９３】
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【００９４】
図８を参照して、まず、プリント基板１０３を準備する（ステップＳ２１）。プリント基板１０３は、ランド６１，６２が、プリント基板１０３においてレジスト６６よりも熱容量の大きい部分たとえば銅箔パターン６３への方向に広がるように形成されている。
【００９５】
次に、ランド６１，６２と熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材を用いて熱結合する（ステップＳ２２）。
【００９６】
具体的には、ランド６１と、ランド２１の近辺にある熱容量の大きい銅箔パターン６３とを、銅テープまたは銅板６４を用いて熱結合する。また、ランド６２と、ランド６２の近辺にある熱容量の大きい銅箔パターン６３とを、銅テープまたは銅板６５とを用いて熱結合する。
【００９７】
次に、各部品すなわち温度ヒューズ１１および非対象部品１２，７１を半田付けする。より詳細には、ランド６１，６２およびランド２７，２９を用いて、温度ヒューズ１１をプリント基板１０３に半田付けする。また、ランド２３，２４を用いて、非対象部品１２をプリント基板１０３に半田付けする。また、配線パターン７２，７３を用いて、非対象部品７１をプリント基板１０３に半田付けする（ステップＳ２３）。
【００９８】
なお、プリント基板１０３におけるレジスト６６によってランド６１，６２と銅箔パターン６３との電気的絶縁が確保できる場合には、温度ヒューズ１１の半田付け後に銅テープまたは銅板６４，６５を外さなくてもよい。
【００９９】
本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、ランド６１，６２が、プリント基板１０３においてレジスト６６よりも熱容量の大きい部分たとえば銅箔パターン６３への方向に広がるように形成されたプリント基板１０３を準備する。そして、ランド６１，６２と熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材たとえば銅テープまたは銅板６４，６５を用いてそれぞれ熱結合した後、温度ヒューズ１１を半田付けする。
【０１００】
このように、温度ヒューズと、温度ヒューズの近辺にある熱容量の大きい部分、たとえばグランド用のベタパターンとを、銅板または銅テープを用いて熱結合する。
【０１０１】
これにより、ランド６１，６２の面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約からランド６１，６２の面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。また、たとえばヒートシンクを置くスペースが無い場合でも、ランド６１，６２単体の放熱量の不足分を補うことができる。
【０１０２】
また、ヒートシンクを用いる本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様に、銅板または銅テープは、温度ヒューズ１１のリード１本ごとに用意する必要はないため、ヒートクリップを温度ヒューズ１１に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【０１０３】
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【０１０４】
図９を参照して、回路実装基板２０４は、プリント基板１０４と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０３は、ランド（第１のランド）３１，３２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５と、ネジ穴ランド３３〜３６とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【０１０５】
ランド３１，３２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、それぞれプリント基板１０３においてレジストよりも熱容量の大きい部分たとえばネジ穴ランド３５，３６への方向に広がるように形成されている。
【０１０６】
回路実装基板２０４の製造方法では、対象部品１１をプリント基板１０４に半田付けする前に、ランド３１と、ランド３１の近辺にある熱容量の大きいネジ穴ランド３５とを、銅テープまたは銅板３７を用いて熱結合する。また、ランド３２と、ランド３２の近辺にある熱容量の大きいネジ穴ランド３６とを、銅テープまたは銅板３８を用いて熱結合する。
【０１０７】
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【０１０８】
図１０を参照して、回路実装基板２０５は、プリント基板１０５と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０５は、ランド（第１のランド）４１，４２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５と、捨て板４３，４４とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【０１０９】
ランド４１，４２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、プリント基板１０３においてレジストよりも熱容量の大きい部分たとえば捨て板４４への方向に広がるように形成されている。
【０１１０】
回路実装基板２０５の製造方法では、対象部品１１をプリント基板１０５に半田付けする前に、ランド４１と、ランド４１の近辺にある熱容量の大きい捨て板４４とを、銅テープまたは銅板４５を用いて熱結合する。また、ランド４２と、ランド４２の近辺にある熱容量の大きい捨て板４４とを、銅テープまたは銅板４６を用いて熱結合する。
【０１１１】
なお、本発明の第２の実施の形態および第３の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法を組み合わせることも可能である。すなわち、対象部品を半田付けするためのランドの面積を大きく形成することに加えて、放熱用部材を当該ランド上に置き、かつ熱伝導用部材によって当該ランドと熱容量の大きい部分とを熱結合してから対象部品の半田付けを行なってもよい。これにより、放熱量をさらに増大させることができる。
【０１１２】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【０１１３】
上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１４】
１１ 温度ヒューズ（対象部品）
１２，７１ 非対象部品
２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２，６１，６２ ランド（第１のランド）
２３，２４ ランド（第２のランド）
２５，２６，７２〜７５ 配線パターン
２７，２９ ランド（第２のランド）
２８，３０ スルーホール
３３〜３６ ネジ穴ランド
３７，３８，４５，４６，６４，６５ 銅テープまたは銅板
４３，４４ 捨て板
５４，５５ ヒートシンク
６３ 銅箔パターン
６６ レジスト
７２，７３，７４，７５ 配線パターン
８１，８２ リード
１０１〜１０５ プリント基板
２０１〜２０５ 回路実装基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路実装基板の製造方法およびプリント基板に関し、特に、製造時に電気部品に加えられる熱の対策を行なう回路実装基板の製造方法およびプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電気機器の放熱対策は、重要な課題である。電気機器の放熱対策の一例として、たとえば、特開２００１−１６８４７６号公報（特許文献１）には、以下のような技術が開示されている。すなわち、発熱部品を回路基板上に実装し、放熱部品に伝達させて放熱を行なう構造である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１６８４７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、雷サージから電気機器を保護するための電子部品として、バリスタがある。一般に、バリスタは耐熱性が低く、高温下で壊れるとショート状態となる場合がある。
【０００５】
このため、バリスタを用いる回路には、たとえば温度ヒューズを設け、バリスタが熱によって壊れた場合に回路がショートしないようにする必要がある。
【０００６】
そして、この温度ヒューズをプリント基板に半田付けして実装する際には、温度ヒューズが熱によって切れないように、たとえば、温度ヒューズのリードにヒートクリップを装着し、温度ヒューズ本体に熱が伝わらないようにする必要がある。
【０００７】
しかしながら、このような方法では、電気機器の完成品には搭載しないヒートクリップを、温度ヒューズのリードごとに使用する必要が生じてしまう。すなわち、ヒートクリップの装着、および半田付け工程後におけるヒートクリップの取り外しの作業が発生するため、製造コストが増大してしまう。
【０００８】
また、特許文献１に記載の技術のように発熱部品の放熱を行なっても、熱に弱く、ほとんど発熱しない部品を半田付け工程で保護することができない。
【０００９】
この発明は、上述の課題を解決するためになされたもので、その目的は、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わる回路実装基板の製造方法は、対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積が、各上記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない上記第２のランドの面積と比べて大きいプリント基板を準備するステップと、上記第１のランドを用いて上記対象部品を上記プリント基板に半田付けするステップとを含む。
【００１１】
これにより、第１のランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００１２】
好ましくは、上記プリント基板を準備するステップにおいては、上記第１のランドが、さらに、上記第１のランド上に放熱用部材の一部または全部を置くための部分を含むように形成されたプリント基板を準備し、上記対象部品を半田付けするステップにおいては、上記第１のランド上に上記放熱用部材を置いた後、上記対象部品を半田付けする。
【００１３】
このように、第１のランド上に局所的に放熱用部材を置く構成により、第１のランドの面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約から第１のランドの面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。ここで、第１のランドの面積は、非対象部品用の第２のランドと比べて大きくしていることから、放熱用部材を置きやすい。また、熱伝導用部材を用いて第１のランドと他の部分とを熱結合する方法と比べて、さらに高い放熱性を実現することができる。また、ヒートクリップは対象部品のリード１本ごとに用意する必要があるのに対して、放熱用部材は、対象部品のリード１本ごとに用意する必要はない。すなわち、通常、１つの電気部品は２本以上のリードを有し、また、１つのプリント基板上に温度ヒューズ等の非耐熱部品が隣接して複数配置される場合もある。たとえば、リード３本分のランドをまたぐように１つの放熱用部材を各ランド上に置くことも可能である。これにより、ヒートクリップを対象部品に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【００１４】
好ましくは、上記プリント基板を準備するステップにおいては、上記第１のランドが、さらに、上記プリント基板においてレジストよりも熱容量の大きい部分への方向に広がるように形成されたプリント基板を準備し、上記対象部品を半田付けするステップにおいては、上記第１のランドと上記熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材を用いて熱結合した後、上記対象部品を半田付けする。
【００１５】
これにより、第１のランドの面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約から第１のランドの面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。また、たとえば放熱用部材を置くスペースが無い場合でも、第１のランド単体の放熱量の不足分を補うことができる。また、放熱用部材を用いる回路実装基板の製造方法と同様に、熱伝導用部材は、対象部品のリード１本ごとに用意する必要はないため、ヒートクリップを対象部品に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【００１６】
好ましくは、上記プリント基板を準備するステップにおいては、上記第１のランドが、さらに、上記各第２のランドを含む他の導電部分との最小距離以上、上記他の導電部分と間隔を隔てて設けられたプリント基板を準備する。
【００１７】
このように、たとえば他の導電部分との電気的絶縁に必要な最低限の沿面距離が得られるように、第１のランドと他の隣接するランドおよびパターン等との隙間を設定する構成により、第１のランドの面積の最大化を図ることができる。
【００１８】
好ましくは、上記対象部品は温度ヒューズである。
【００１９】
このように、特に耐熱性の低い温度ヒューズについて半田付け時における放熱対策を施すことにより、より顕著な効果が得られる。
【００２０】
またこの発明の別の局面に係わる回路実装基板の製造方法は、部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、上記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記第２主表面において上記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積が上記第２のランドの面積よりも大きいプリント基板を準備するステップと、上記第１のランドおよび上記第２のランドを用いて上記対象部品を上記プリント基板に半田付けするステップとを含む。
【００２１】
このように、第２主表面における対象部品のランドと比べて第１主表面における対象部品のランドの面積を大きくすることにより、第１主表面におけるランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００２２】
上記課題を解決するために、この発明のある局面に係わるプリント基板は、対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積は、各上記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない上記第２のランドの面積と比べて大きい。
【００２３】
これにより、第１のランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００２４】
またこの発明のある局面に係わるプリント基板は、部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、上記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、上記第２主表面において上記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、上記第１のランドの面積が上記第２のランドの面積よりも大きい。
【００２５】
このように、第２主表面における対象部品のランドと比べて第１主表面における対象部品のランドの面積を大きくすることにより、第１主表面におけるランドが空気と接触する面積を増やすことができるため、対象部品の半田付け時において、対象部品にヒートクリップを着脱することなく、対象部品の温度上昇を容易に抑制することができる。したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【図２】回路実装基板２０１の図１におけるII−II線に沿った断面の概略を示す図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【図６】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【図７】回路実装基板２０３の図６におけるVII−VII線に沿った断面の概略を示す図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【図１０】本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００２９】
＜第１の実施の形態＞
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【００３０】
図１を参照して、回路実装基板２０１は、プリント基板１０１と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０１は、ランド（第１のランド）２１，２２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【００３１】
プリント基板１０１は、主表面Ｓ１および主表面Ｓ２を有する。主表面Ｓ１は、いわゆる部品面であり、各種電気部品が実装される。主表面Ｓ２は、いわゆる半田面であり、たとえば量産時、半田バス内の融解された半田に浸されることにより、主表面Ｓ２全体の半田付けが一斉に行われる。
【００３２】
対象部品１１は、たとえばＤＩＰ（Dual Inline Package）部品であり、温度ヒューズ等の非耐熱部品である。温度ヒューズ１１は、たとえば１４０℃で切れる。これに対して、半田バスの温度はたとえば２６０℃であり、半田ごての温度はたとえば３５０℃である。このため、温度ヒューズ１１に放熱対策を施さずに半田付けすると、温度ヒューズ１１が切れてしまう場合が多い。
【００３３】
また、温度ヒューズ１１は、プリント基板１０１からの熱の影響を受けないように、その本体部分がプリント基板１０１から距離を隔てた状態で実装される。
【００３４】
非対象部品１２，７１は、たとえばＤＩＰ部品であり、抵抗およびコンデンサ等、半田バスの温度である２６０℃より高い耐熱性を有する電気部品である。
【００３５】
ランド２１〜２４および配線パターン２５，２６，７２〜７５は、主表面Ｓ１に設けられている。ランド２１，２２は、温度ヒューズ１１を半田付けするために設けられる。ランド２３，２４は、非対象部品１２を半田付けするために設けられる。
【００３６】
ランド２１，２２は、それぞれ配線パターン２５，２６を介して温度ヒューズ１１以外の電気部品と接続されている。
【００３７】
ランド２３，２４は、それぞれ配線パターン７４，７５を介して非対象部品１２以外の電気部品と接続されている。
【００３８】
対象部品７１は、配線パターン７２，７３を介して他の電気部品と接続されている。配線パターン７２，７３は、電気容量を大きくするために幅が大きく形成されており、対象部品７１を半田付けするための２つのランドは、配線パターン７２，７３にそれぞれ覆われている。
【００３９】
ここで、ランド２１，２２の面積は、配線パターンに覆われないランド、すなわちランド２３，２４の面積と比べて大きい。
【００４０】
また、ランド２１，２２は、これらの幅が少なくともランド２３，２４の幅よりも大きく、かつ他の導電部分との沿面距離が所定値以上となるように形成されている。
【００４１】
すなわち、ランド２１，２２は、ランド２３，２４を含む他の導電部分とのたとえば電気的絶縁を確保するために必要な最小距離Ｋ以上、他の導電部分と間隔を隔てて設けられている。
【００４２】
具体的には、ランド２１は、隣接するランド２３と最小距離Ｋだけ間隔を隔てて設けられている。また、ランド２２は、隣接するランド２４と最小距離Ｋだけ間隔を隔てて設けられている。また、隣接するランド２１およびランド２２は、最小距離Ｋだけ互いに間隔を隔てて設けられている。
【００４３】
最小距離Ｋは、数十ボルト〜数百ボルトの電圧が印加される回路では、電気的絶縁を確保するために、たとえば数ｍｍ必要である。また、数ボルトの電圧が印加される回路では、製造・品質面から、最小距離Ｋをたとえば０．４ｍｍ〜０．５ｍｍにすることができる。
【００４４】
図２は、回路実装基板２０１の図１におけるII−II線に沿った断面の概略を示す図である。
【００４５】
図２を参照して、プリント基板１０１は、さらに、ランド（第２のランド）２７，２９と、スルーホール２８，３０とを含む。
【００４６】
ランド２７，２９は、主表面Ｓ２において温度ヒューズ１１を半田付けするために設けられる。
【００４７】
温度ヒューズ１１のリード８１は、プリント基板１０１の部品面すなわち主表面Ｓ１側からスルーホール２８を介して半田面すなわち主表面Ｓ２側へ貫通した状態で半田付けされる。すなわち、部品面におけるランド２１、半田面におけるランド２７、およびスルーホール２８に半田Ｈを流し込むことにより、リード８１がプリント基板１０１に固着される。
【００４８】
また、温度ヒューズ１１のリード８２は、プリント基板１０１の部品面すなわち主表面Ｓ１側からスルーホール３０を介して半田面すなわち主表面Ｓ２側へ貫通した状態で半田付けされる。すなわち、部品面におけるランド２２、半田面におけるランド２９、およびスルーホール３０に半田Ｈを流し込むことにより、リード８２がプリント基板１０１に固着される。
【００４９】
ここで、ランド２１の面積は、ランド２７の面積よりも大きい。また、ランド２２の面積は、ランド２９の面積よりも大きい。
【００５０】
図３は、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【００５１】
図３を参照して、まず、プリント基板１０１を準備する（ステップＳ１）。このプリント基板１０１は、主表面Ｓ１において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２１，２２と、主表面Ｓ１において非対象部品１２を半田付けするためのランド２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５とを備える。ランド２１，２２の面積は、配線パターンに覆われないランドであるランド２３，２４の面積と比べて大きい。
【００５２】
また、プリント基板１０１は、主表面Ｓ２において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２７，２９を備え、ランド２１，２２の面積がランド２７，２９の面積よりも大きい。
【００５３】
また、プリント基板１０１において、ランド２１，２２は、ランド２３，２４を含む他の導電部分との最小距離Ｋ以上、他の導電部分と間隔を隔てて設けられている。
【００５４】
次に、各部品すなわち温度ヒューズ１１および非対象部品１２，７１を半田付けする。より詳細には、ランド２１，２２およびランド２７，２９を用いて、温度ヒューズ１１をプリント基板１０１に半田付けする。また、ランド２３，２４を用いて、非対象部品１２をプリント基板１０１に半田付けする。また、配線パターン７２，７３を用いて、非対象部品７１をプリント基板１０１に半田付けする（ステップＳ２）。
【００５５】
ところで、温度ヒューズをプリント基板に半田付けして実装する際には、温度ヒューズが熱によって切れないように、たとえば、温度ヒューズのリードにヒートクリップを装着し、温度ヒューズ本体に熱が伝わらないようにする必要がある。しかしながら、このような方法では、電気機器の完成品には搭載しないヒートクリップを、温度ヒューズのリードごとに使用する必要が生じてしまう。すなわち、ヒートクリップの装着、および半田付け工程後におけるヒートクリップの取り外しの作業が発生するため、製造コストが増大してしまう。
【００５６】
これに対して、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２１，２２と、温度ヒューズ１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２を半田付けするためのランド２３，２４とを備え、ランド２１，２２の面積が、配線パターンに覆われないランドであるランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備する。そして、ランド２１，２２を用いて温度ヒューズ１１をプリント基板１０１に半田付けする。
【００５７】
このように、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、プリント基板を放熱部品として使用する。
【００５８】
すなわち、通常、回路形成のために用いられる銅箔を、放熱対策にも用いる。また、製品として完成した電気機器における放熱対策ではなく、製品として未完成の電気機器の電気部品取り付け時における放熱対策を行なう。
【００５９】
ここで、ランドおよび配線パターンは、これらを流れる電流の量に従って、たとえば１ｍｍ／１Ａ（アンペア）の割合に従って、これらの幅が決められる。また、ランドおよび配線パターンは、通常、最低０．４ｍｍの幅が確保される。また、プリント基板のランド幅は、最大の電流容量に従って統一される場合が多い。
【００６０】
これに対して、本発明の第１の実施の形態に係るプリント基板では、プリント基板１０１の部品面において、対象部品１１のリードを半田付けするための銅箔であるランド２１，２２の面積を、電流容量を確保するために必要な最小面積よりも大きくする。
【００６１】
これにより、ランド２１，２２がレジストを介して空気と接触する面積を増やすことができるため、温度ヒューズ１１の半田付け時において、温度ヒューズ１１にヒートクリップを着脱することなく、温度ヒューズ１１の温度上昇を容易に抑制することができる。
【００６２】
したがって、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００６３】
また、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、プリント基板１０１を準備する工程において、ランド２１，２２が、ランド２３，２４を含む他の導電部分との最小距離Ｋ以上、他の導電部分と間隔を隔てて設けられたプリント基板１０１を準備する。
【００６４】
このように、たとえば他の導電部分との電気的絶縁に必要な最低限の沿面距離が得られるように、ランド２１，２２と他の隣接するランドおよびパターン等との隙間を設定する構成により、ランド２１，２２の面積の最大化を図ることができる。
【００６５】
また、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、対象部品は温度ヒューズである。
【００６６】
このように、特に耐熱性の低い温度ヒューズについて半田付け時における放熱対策を施すことにより、より顕著な効果が得られる。
【００６７】
また、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、部品を実装するための主表面Ｓ１と、主表面Ｓ２とを有し、主表面Ｓ１において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２１，２２と、主表面Ｓ２において温度ヒューズ１１を半田付けするためのランド２７，２９とを備え、ランド２１，２２の面積がランド２７，２９の面積よりも大きいプリント基板１０１を準備する。そして、ランド２１，２２およびランド２７，２９を用いて温度ヒューズ１１をプリント基板１０１に半田付けする。
【００６８】
このように、半田面における対象部品のランドと比べて部品面における対象部品のランドの面積を大きくすることにより、部品面におけるランドがレジストを介して空気と接触する面積を増やすことができるため、温度ヒューズ１１の半田付け時において、温度ヒューズ１１にヒートクリップを着脱することなく、温度ヒューズ１１の温度上昇を容易に抑制することができる。
【００６９】
したがって、電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことができる。
【００７０】
なお、本発明の第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、対象部品は温度ヒューズであるとしたが、これに限定するものではない。対象部品は、半田よりも耐熱性が低い部品であればどんなものでもよい。
【００７１】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００７２】
＜第２の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と比べてさらなる放熱対策を採用する回路実装基板の製造方法に関する。以下で説明する内容以外は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様である。
【００７３】
図４は、本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【００７４】
図４を参照して、回路実装基板２０２は、プリント基板１０２と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０２は、ランド（第１のランド）５１，５２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【００７５】
ランド５１，５２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、ランド５１，５２上に放熱用部材たとえばヒートシンク５４，５５の一部または全部を置くための部分を含むように形成されている。
【００７６】
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【００７７】
図５を参照して、まず、プリント基板１０２を準備する。プリント基板１０２は、ランド５１，５２が、ランド５１，５２上に放熱用部材たとえばヒートシンク５４，５５の一部または全部を置くための部分を含むように形成されている（ステップＳ１１）。
【００７８】
次に、ランド５１，５２上にヒートシンク５４，５５の一部または全部をそれぞれ置く（ステップＳ１２）。なお、ヒートシンク５４，５５は、製品に搭載するものである必要はない。
【００７９】
次に、各部品すなわち温度ヒューズ１１および非対象部品１２，７１を半田付けする。より詳細には、ランド５１，５２およびランド２７，２９を用いて、温度ヒューズ１１をプリント基板１０２に半田付けする。また、ランド２３，２４を用いて、非対象部品１２をプリント基板１０２に半田付けする。また、配線パターン７２，７３を用いて、非対象部品７１をプリント基板１０２に半田付けする（ステップＳ１３）。
【００８０】
本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、ランド５１，５２が、ランド５１，５２上に放熱用部材たとえばヒートシンク５４，５５の一部または全部を置くための部分を含むように形成されたプリント基板１０２を準備する。そして、ランド２１，２２上に放熱用部材の一部または全部を置いた後、温度ヒューズ１１を半田付けする。
【００８１】
このように、ランド５１，５２上に局所的にヒートシンク５４，５５を置く構成により、ランド５１，５２の面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約からランド５１，５２の面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。
【００８２】
ここで、ランド５１，５２の面積は、非対象部品用のランド２３，２４と比べて大きくしていることから、ヒートシンク５４，５５を置きやすい。また、後述するように銅板または銅テープを用いてランド５１，５２と他の部分とを熱結合する方法と比べて、さらに高い放熱性を実現することができる。
【００８３】
また、ヒートクリップは温度ヒューズ１１のリード１本ごとに用意する必要があるのに対して、ヒートシンクは、温度ヒューズ１１のリード１本ごとに用意する必要はない。すなわち、通常、１つの電気部品は２本以上のリードを有し、また、１つのプリント基板上に温度ヒューズ等の非耐熱部品が隣接して複数配置される場合もある。たとえば、リード３本分のランドをまたぐように１つのヒートシンクを各ランド上に置くことも可能である。これにより、ヒートクリップを温度ヒューズ１１に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【００８４】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【００８５】
次に、本発明の他の実施の形態について図面を用いて説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。
【００８６】
＜第３の実施の形態＞
本実施の形態は、第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と比べてさらなる放熱対策を採用する回路実装基板の製造方法に関する。以下で説明する内容以外は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様である。
【００８７】
図６は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の構成を示す図である。
【００８８】
図６を参照して、回路実装基板２０３は、プリント基板１０３と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０３は、ランド（第１のランド）６１，６２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５と、銅箔パターン６３とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【００８９】
銅箔パターン６３は、たとえばグランド用のベタパターンであり、各ランドと比べて面積が大幅に大きく、熱容量が大きい。
【００９０】
ランド６１，６２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、プリント基板１０３においてレジストよりも熱容量の大きい部分たとえば銅箔パターン６３への方向に広がるように形成されている。
【００９１】
図７は、回路実装基板２０３の図６におけるVII−VII線に沿った断面の概略を示す図である。
【００９２】
図７を参照して、ランド６２および銅箔パターン６３間は、レジスト６６経由では熱が伝わりにくい。そこで、回路実装基板２０３の製造方法では、熱伝導用部材たとえば銅テープまたは銅板６５経由で熱を伝達させる。これにより、ランド６２から銅箔パターン６３への熱伝導性を高めることができる。
【００９３】
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板を製造するための手順を定めたフローチャートである。
【００９４】
図８を参照して、まず、プリント基板１０３を準備する（ステップＳ２１）。プリント基板１０３は、ランド６１，６２が、プリント基板１０３においてレジスト６６よりも熱容量の大きい部分たとえば銅箔パターン６３への方向に広がるように形成されている。
【００９５】
次に、ランド６１，６２と熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材を用いて熱結合する（ステップＳ２２）。
【００９６】
具体的には、ランド６１と、ランド２１の近辺にある熱容量の大きい銅箔パターン６３とを、銅テープまたは銅板６４を用いて熱結合する。また、ランド６２と、ランド６２の近辺にある熱容量の大きい銅箔パターン６３とを、銅テープまたは銅板６５とを用いて熱結合する。
【００９７】
次に、各部品すなわち温度ヒューズ１１および非対象部品１２，７１を半田付けする。より詳細には、ランド６１，６２およびランド２７，２９を用いて、温度ヒューズ１１をプリント基板１０３に半田付けする。また、ランド２３，２４を用いて、非対象部品１２をプリント基板１０３に半田付けする。また、配線パターン７２，７３を用いて、非対象部品７１をプリント基板１０３に半田付けする（ステップＳ２３）。
【００９８】
なお、プリント基板１０３におけるレジスト６６によってランド６１，６２と銅箔パターン６３との電気的絶縁が確保できる場合には、温度ヒューズ１１の半田付け後に銅テープまたは銅板６４，６５を外さなくてもよい。
【００９９】
本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法では、ランド６１，６２が、プリント基板１０３においてレジスト６６よりも熱容量の大きい部分たとえば銅箔パターン６３への方向に広がるように形成されたプリント基板１０３を準備する。そして、ランド６１，６２と熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材たとえば銅テープまたは銅板６４，６５を用いてそれぞれ熱結合した後、温度ヒューズ１１を半田付けする。
【０１００】
このように、温度ヒューズと、温度ヒューズの近辺にある熱容量の大きい部分、たとえばグランド用のベタパターンとを、銅板または銅テープを用いて熱結合する。
【０１０１】
これにより、ランド６１，６２の面積の最大化を図ってもなお放熱量が不足する場合、あるいは設計上の制約からランド６１，６２の面積を十分に大きくすることができず放熱量が不足する場合に、その不足分を補うことができる。また、たとえばヒートシンクを置くスペースが無い場合でも、ランド６１，６２単体の放熱量の不足分を補うことができる。
【０１０２】
また、ヒートシンクを用いる本発明の第２の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様に、銅板または銅テープは、温度ヒューズ１１のリード１本ごとに用意する必要はないため、ヒートクリップを温度ヒューズ１１に着脱する方法と比べて、使用部品の数を減らし、作業時間を大幅に削減することができる。
【０１０３】
図９は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【０１０４】
図９を参照して、回路実装基板２０４は、プリント基板１０４と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０３は、ランド（第１のランド）３１，３２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５と、ネジ穴ランド３３〜３６とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【０１０５】
ランド３１，３２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、それぞれプリント基板１０３においてレジストよりも熱容量の大きい部分たとえばネジ穴ランド３５，３６への方向に広がるように形成されている。
【０１０６】
回路実装基板２０４の製造方法では、対象部品１１をプリント基板１０４に半田付けする前に、ランド３１と、ランド３１の近辺にある熱容量の大きいネジ穴ランド３５とを、銅テープまたは銅板３７を用いて熱結合する。また、ランド３２と、ランド３２の近辺にある熱容量の大きいネジ穴ランド３６とを、銅テープまたは銅板３８を用いて熱結合する。
【０１０７】
図１０は、本発明の第３の実施の形態に係る回路実装基板の変形例の構成を示す図である。
【０１０８】
図１０を参照して、回路実装基板２０５は、プリント基板１０５と、対象部品１１と、非対象部品１２，７１とを備える。プリント基板１０５は、ランド（第１のランド）４１，４２と、ランド（第２のランド）２３，２４と、配線パターン２５，２６，７２〜７５と、捨て板４３，４４とを含む。各ランドおよび各配線パターンの材質は、たとえば銅である。
【０１０９】
ランド４１，４２は、ランド２３，２４より面積が大きくなるように形成されていることに加えて、プリント基板１０３においてレジストよりも熱容量の大きい部分たとえば捨て板４４への方向に広がるように形成されている。
【０１１０】
回路実装基板２０５の製造方法では、対象部品１１をプリント基板１０５に半田付けする前に、ランド４１と、ランド４１の近辺にある熱容量の大きい捨て板４４とを、銅テープまたは銅板４５を用いて熱結合する。また、ランド４２と、ランド４２の近辺にある熱容量の大きい捨て板４４とを、銅テープまたは銅板４６を用いて熱結合する。
【０１１１】
なお、本発明の第２の実施の形態および第３の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法を組み合わせることも可能である。すなわち、対象部品を半田付けするためのランドの面積を大きく形成することに加えて、放熱用部材を当該ランド上に置き、かつ熱伝導用部材によって当該ランドと熱容量の大きい部分とを熱結合してから対象部品の半田付けを行なってもよい。これにより、放熱量をさらに増大させることができる。
【０１１２】
その他の構成および動作は第１の実施の形態に係る回路実装基板の製造方法と同様であるため、ここでは詳細な説明を繰り返さない。
【０１１３】
上記実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記説明ではなく特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１１４】
１１ 温度ヒューズ（対象部品）
１２，７１ 非対象部品
２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２，６１，６２ ランド（第１のランド）
２３，２４ ランド（第２のランド）
２５，２６，７２〜７５ 配線パターン
２７，２９ ランド（第２のランド）
２８，３０ スルーホール
３３〜３６ ネジ穴ランド
３７，３８，４５，４６，６４，６５ 銅テープまたは銅板
４３，４４ 捨て板
５４，５５ ヒートシンク
６３ 銅箔パターン
６６ レジスト
７２，７３，７４，７５ 配線パターン
８１，８２ リード
１０１〜１０５ プリント基板
２０１〜２０５ 回路実装基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対象部品を半田付けするための第１のランドと、前記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、前記第１のランドの面積が、各前記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない前記第２のランドの面積と比べて大きいプリント基板を準備するステップと、
前記第１のランドを用いて前記対象部品を前記プリント基板に半田付けするステップとを含む、回路実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記プリント基板を準備するステップにおいては、前記第１のランドが、さらに、前記第１のランド上に放熱用部材の一部または全部を置くための部分を含むように形成されたプリント基板を準備し、
前記対象部品を半田付けするステップにおいては、前記第１のランド上に前記放熱用部材を置いた後、前記対象部品を半田付けする、請求項１に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記プリント基板を準備するステップにおいては、前記第１のランドが、さらに、前記プリント基板においてレジストよりも熱容量の大きい部分への方向に広がるように形成されたプリント基板を準備し、
前記対象部品を半田付けするステップにおいては、前記第１のランドと前記熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材を用いて熱結合した後、前記対象部品を半田付けする、請求項１または請求項２に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記プリント基板を準備するステップにおいては、前記第１のランドが、さらに、前記各第２のランドを含む他の導電部分との最小距離以上、前記他の導電部分と間隔を隔てて設けられたプリント基板を準備する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記対象部品は温度ヒューズである、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項６】
部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、前記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、前記第２主表面において前記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、前記第１のランドの面積が前記第２のランドの面積よりも大きいプリント基板を準備するステップと、
前記第１のランドおよび前記第２のランドを用いて前記対象部品を前記プリント基板に半田付けするステップとを含む、回路実装基板の製造方法。
【請求項７】
対象部品を半田付けするための第１のランドと、
前記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、
前記第１のランドの面積は、各前記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない前記第２のランドの面積と比べて大きい、プリント基板。
【請求項８】
部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、前記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、
前記第２主表面において前記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、
前記第１のランドの面積が前記第２のランドの面積よりも大きい、プリント基板。
【請求項１】
対象部品を半田付けするための第１のランドと、前記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、前記第１のランドの面積が、各前記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない前記第２のランドの面積と比べて大きいプリント基板を準備するステップと、
前記第１のランドを用いて前記対象部品を前記プリント基板に半田付けするステップとを含む、回路実装基板の製造方法。
【請求項２】
前記プリント基板を準備するステップにおいては、前記第１のランドが、さらに、前記第１のランド上に放熱用部材の一部または全部を置くための部分を含むように形成されたプリント基板を準備し、
前記対象部品を半田付けするステップにおいては、前記第１のランド上に前記放熱用部材を置いた後、前記対象部品を半田付けする、請求項１に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項３】
前記プリント基板を準備するステップにおいては、前記第１のランドが、さらに、前記プリント基板においてレジストよりも熱容量の大きい部分への方向に広がるように形成されたプリント基板を準備し、
前記対象部品を半田付けするステップにおいては、前記第１のランドと前記熱容量の大きい部分とを熱伝導用部材を用いて熱結合した後、前記対象部品を半田付けする、請求項１または請求項２に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項４】
前記プリント基板を準備するステップにおいては、前記第１のランドが、さらに、前記各第２のランドを含む他の導電部分との最小距離以上、前記他の導電部分と間隔を隔てて設けられたプリント基板を準備する、請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項５】
前記対象部品は温度ヒューズである、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路実装基板の製造方法。
【請求項６】
部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、前記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、前記第２主表面において前記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、前記第１のランドの面積が前記第２のランドの面積よりも大きいプリント基板を準備するステップと、
前記第１のランドおよび前記第２のランドを用いて前記対象部品を前記プリント基板に半田付けするステップとを含む、回路実装基板の製造方法。
【請求項７】
対象部品を半田付けするための第１のランドと、
前記対象部品と比べて耐熱性の高い非対象部品を半田付けするための１または複数の第２のランドとを備え、
前記第１のランドの面積は、各前記第２のランドのうち、配線パターンに覆われない前記第２のランドの面積と比べて大きい、プリント基板。
【請求項８】
部品を実装するための第１主表面と、第２主表面とを有し、前記第１主表面において対象部品を半田付けするための第１のランドと、
前記第２主表面において前記対象部品を半田付けするための第２のランドとを備え、
前記第１のランドの面積が前記第２のランドの面積よりも大きい、プリント基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−１５６３５０（Ｐ２０１２−１５６３５０Ａ）
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４９１５（Ｐ２０１１−１４９１５）
【出願日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【出願人】（５０２３１２４９８）住友電工ネットワークス株式会社 (212)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年８月１６日（２０１２．８．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１月２７日（２０１１．１．２７）
【出願人】（５０２３１２４９８）住友電工ネットワークス株式会社 (212)
【Ｆターム（参考）】
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