【課題】回路試験の探針カードと探針基板構造を提供する。
【解決手段】回路試験の探針カードと探針基板構造は、効果的に、回路試験の探針カードの試験点のピッチを縮小する。回路試験の探針カードは、探針基板の上下表面を用いて、それぞれ、回路板と複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、探針基板が、複数の上接触点を上表面に有する基板主体と、基板主体内を貫通し、且つ、両端が、それぞれ、基板主体の上表面と下表面で露出する複数の導線と、を含むことである。上表面で露出する導線間のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きい。各導線は、それぞれ、各上接触点と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】半田付けによる回路基板への電子部品の実装において、半田付けの信頼性を高めると共に実装スペースを縮小する。
【解決手段】ランド１１を有する回路基板３と、前記ランドに電気的に接続される板状のリード端子１０を有する電子部品２と、を備え、前記リード端子が前記ランドにレーザー半田付けされてなる電子機器１の製造方法であって、前記ランドに前記リード端子を立設し、前記リード端子の一部に設けられる露出した照射面にレーザー光線を照射して、前記ランドに設けられたクリーム半田１３を溶融する。 （もっと読む）

【課題】安価かつ確実な方法で、フロー半田付け工程において焦電効果により圧電素子の一次側端子間に発生する焦電電圧を低減することで半導体部品の静電気破壊を防ぐ。
【解決手段】圧電トランス１０１は、圧電素子５０６を備えている。圧電素子５０６の一次側には２つの一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂが存在する。一次側電極５０７Ａ、５０７Ｂを、導電性塗料により形成された抵抗体５１５によって接続する。これにより、放電電流が抵抗体５１５を通して放電されるため、半導体部品を放電電流から保護できる。また、ショート端子や導電性治具が不要となるため、安価な構成で、半導体部品の静電気破壊を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】回路基板の配線パターンを補助するための金属導体を基板上に電気的、機械的に安定して接続し、耐振動性、放熱性に優れた電流補助部材を得る。
【解決手段】プレスフィットピン部６１、板金部６３、及びピン部６２を有する接続ピン６を用い、プレスフィットピン部６１を板金１に設けられた孔２に圧入接続し、ピン部６２をフローはんだによりプリント基板３にはんだ付けする。これにより、従来、熱容量の大きい板金のはんだ付けの際に必要であった板金の加熱、冷却を必要とせず、生産性の向上とコスト削減を図ることができる。また、実装後は、接続ピン６の板金部６３及びＬ型曲げ部６４が、板金１及びプリント基板３と接触しているため、安定した接続が行える。さらに、Ｌ型曲げ部６４により接続ピン６の表面積が広げられ、板金１及びプリント基板３との接触面積を増やすことができるため、耐振動性及び放熱性が向上する。 （もっと読む）

【課題】サイズが縮小され、熱検知性能が改善された検知装置パッケージ（２０）を提供すること。
【解決手段】例示的パッケージは、複数のパターン、特定用途向け集積回路（アナログＡＳＩＣ）チップ（２６）、および微小電気機械システム（ＭＥＭＳ）のダイ上に形成された微細機械加工されたセンサ（２８）を有するプリント回路板（２４）を含む。アナログＡＳＩＣチップは、プリント回路板に電気的かつ機械的に取り付けられる。ＭＥＭＳのダイは、プリント回路板のパターンの一部分とのみ直接的に電気通信し、アナログＡＳＩＣチップに機械的かつ熱的に直接取り付けられる。ＭＥＭＳのダイとアナログＡＳＩＣチップの間に熱伝導化合物（３６）が配置される。１つまたは複数のはんだボール（３２）が、アナログＡＳＩＣチップをプリント回路板に電気的に取り付け、１つまたは複数のはんだパターンが、ＭＥＭＳのダイをプリント回路板に電気的に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】基板の両面に電子部品を実装するものにあって、一方側の電子部品が他方側の電子部品の実装位置を制限せず、しかも、良好なハンダ付けができる基板実装構造を提供する。
【解決手段】基板１の上面１ａ及び下面１ｂにハンダ付けで表面実装コネクタ１０及びチップ部品２０がそれぞれ実装される基板実装構造であって、基板１の上面１ａには、下面１ｂに達しない深さのピン挿入溝２が設けられ、基板１の上面１ａに実装される表面実装コネクタ１０は、コネクタハウジング１１とリードピン１２を有し、リードピン１２の先端がコネクタハウジング１１の実装面１１ａより下方位置に位置され、リードピン１２の先端がピン挿入溝２に挿入された状態でハンダ付けされた。 （もっと読む）

【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品１、２を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。 （もっと読む）

【課題】電源装置や負荷装置などの部品が直接接触しない場合でも、正しい組合せで、照明装置などの製品を組み立てることができるようにし、組合せの間違いによる回路の故障を防ぐ。
【解決手段】プリント配線板１４０，２４０は、２種類以上の電気回路に共通して用いられる。コネクタ実装部１５０，２５０には、コネクタを実装する。コネクタは、複数の端子を有する。複数の端子接続導体パターン（プリント配線１４１〜１４３，２４１〜２４３）は、コネクタの複数の端子にそれぞれ電気接続する。プリント配線板１４０，２４０に素子を実装することにより、電気回路（電源回路、負荷回路）が構成される。接続選択部１６０，２６０は、電気回路と、複数の端子接続導体パターンそれぞれとを電気接続できる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の縁部に信号伝送用ケーブルを固定してプリント基板の接続パッドへのケーブルの半田付け作業を行うことができるケーブル固定具を提供する。
【解決手段】ほぼＵ字状の断面形状を有する本体１２は、一対の基板押さえ部１３および１４によりプリント基板Ｐの縁部を表裏方向から弾性的に挟んだ状態でプリント基板に保持され、接続部１５および屈曲片１８がプリント基板の第１の端面およびの第２の端面にそれぞれ当接することで、プリント基板への本体１２の位置決めが行われる。ケーブルが折り返された折り返し片１６および１７の開口部１９にそれぞれ挿入され、折り返し片１６および１７と基板押さえ部１３および１４の間に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子装置の筐体内に実装する部品の実装密度や実装効率を高める。
【解決手段】筐体（４）に空間部（３９）と、回路ユニット（フレキ基板３８）を備える。この筐体は、表示部（３０）を搭載する。空間部は、筐体内の端部側と表示部との間に形成されている。回路ユニットは、アンテナパターン（６２）が形成されるとともにマイクロフォン（４４）が実装され、表面側又は背面側のいずれか一方又は双方に１又は複数の実装部品（ＬＥＤ４２等）が実装され、空間部に配置している。 （もっと読む）

【課題】実装時の基板の反りに対する受容性を高くし、コネクタのコプラナリティ管理を容易にし、半田付け不良の発生を抑制することができる表面実装部品を提供すること。
【解決手段】本発明による表面実装部品Ｃは、本体部２ａと脚部２ｂを有する複数のリード２と、脚部２ｂの電気的な接続面２ｂａに頂部を有して形成される半田溜まり部３と、半田溜まり部３を形成する半田のリードに沿う拡散を防止する拡散防止部２ｃを含む、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】固定用の穴を開けることなく部品を固定する。
【解決手段】基板装置Ａは、プリント基板１にＦＦＣガイド部品３が実装された基板装置であって、プリント基板１上に取り付けられたジャンパー線２と、爪部３ｆが設けられたＦＦＣガイド部品３とを具備し、爪部３ｆがジャンパー線２に係合することでＦＦＣガイド部品３がプリント基板１に固定される。 （もっと読む）

【課題】電気部品を基板に実装する際に、電気部品に加えられる熱を低減するとともに、製造コストの増大を防ぐことが可能な回路実装基板の製造方法およびプリント基板を提供する。
【解決手段】回路実装基板２０１の製造方法は、対象部品１１を半田付けするための第１のランド２１，２２と、対象部品１１と比べて耐熱性の高い非対象部品１２，７１を半田付けするための第２のランド２３，２４，７２，７３とを備え、第１のランド２１，２２の面積が、各第２のランド２３，２４，７２，７３のうち、配線パターン７４，７５に覆われない第２のランド２３，２４の面積と比べて大きいプリント基板１０１を準備するステップと、第１のランド２１，２２を用いて対象部品１１をプリント基板１０１に半田付けするステップとを含む。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体装置とプリント配線板との接続において、接続信頼性の向上、電力損失の低減、製造コストの削減、接続工程の簡略化および接続構造の小型化を図る。
【解決手段】パワー半導体装置１は、プリント配線板３との対向面に突出した外部端子である導電性の嵌入部材２を備える。プリント配線板３は、パッド部３１上に実装され、パワー半導体装置１が当該プリント配線板３に接続されるときに嵌入部材２が挿入される導電性の嵌合部材４を備える。嵌入部材２は、側面に凹部２１を有し、嵌合部材４は、内側面に弾性を有する凸部４１を有する。嵌入部材２が嵌合部材４に挿入されたとき、嵌入部材２の凸部４１が弾性により嵌合部材４の凹部２１に圧接する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設置された２以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）