部品実装方法および基板
【課題】円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】下段円筒部品１、２を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。
【解決手段】下段円筒部品１、２を、円筒側面と基板面とが沿うように基板上に寝かせて実装して下段部品とし、その円筒側面を線接触で支持する。そして、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、下段部品に接触させて実装する。基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装方法および基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
円筒形状の電子部品を基板の上の実装位置に実装する方法が提案されている。例えば、特許文献１は、基板の上に電子部品の実装位置の両脇に対応して複数のランドを形成し、ランドの上に団子状のハンダを形成し、団子状のハンダの上に電子部品を載置する方法を提案する。また、例えば、特許文献２は、基板上に台形状の取付穴を設けるとともに、取付穴の底辺近傍の当該基板上に取付ランドを設け、この取付穴に円筒形状の電子部品を載置する方法を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−０３８２４５号公報
【特許文献２】特開平０８−０９７５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１、２が開示する電子部品の実装技術によっては、基板面に対する実装部品の占有面積が広くなってしまう。特に、基板に複数個の部品を実装する場合には、実装する個数分の面積が必要となる。従って、部品の占有面積を小さく抑えることができないという問題がある。また、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する場合には、実装される部品の位置ズレを防止する必要がある。
【０００５】
本発明は、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の部品実装方法は、円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。前記部品実装方法は、前記円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を、線接触、点接触、または面接触で支持する工程と、前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する工程とを有する。また、前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の部品実装方法によれば、複数個の円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する場合に、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１の構成例を示す図である。
【図２】プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。
【図３】実施例１の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。
【図４】実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。
【図５】実施例２の構成例を示す図である。
【図６】実施例３の構成例を示す図である。
【図７】実施例４の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の実施例１の構成例を示す図である。図１（Ａ）は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。図１（Ｃ）は、円筒形状部品を実装する前のプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。
【００１０】
プリント配線基板４は、第一の下段円筒部品１を落とし込んで実装するための第一の矩形穴５と、第二の下段円筒部品２を落とし込んで実装するための第二の矩形穴６が形成されている基板である。
【００１１】
第一の矩形穴５は、第一の短手基板端部５１、第二の短手基板端部５２、第一の長手基板端部５３、第二の長手基板端部５４に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第一の長手基板端部５３および第二の長手基板端部５４の長さは、第一の下段円筒部品１の長さよりやや大きい。また、第一の短手基板端部５１および第二の短手基板端部５２の長さは、第一の下段円筒部品１の直径よりやや小さくなるように形成されている。
【００１２】
第二の矩形穴６は、第三の短手基板端部６１、第四の短手基板端部６２、第三の長手基板端部６３、第四の長手基板端部６４に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第二の矩形穴６は、第一の矩形穴に対して略並列に離れた位置に形成されている。第三の長手基板端部６３および第四の長手基板端部６４の長さは、第二の下段円筒部品２の長さよりやや大きい。また、第三の短手基板端部６１および第二の短手基板端部６２の長さは、第二の下段円筒部品２の直径よりやや小さくなるように形成されている。
【００１３】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、第一の下段円筒部品１は、第一の矩形穴５に落とし込むようにしてプリント配線基板４に実装されている。第二の下段円筒部品２は、第二の矩形穴６に落とし込むようにしてプリント配線基板４に実装されている。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１および第二の下段円筒部品２の上部に、円筒側面を接して実装されている。第一の下段円筒部品１，第二の下段円筒部品２，および上段円筒部品３は、例えば電解コンデンサなどの円筒形状の電子部品を備える。
【００１４】
図２は、プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。第一の下段円筒部品１、第二の下段円筒部品２及び上段円筒部品３は、円筒底面を有する円筒形状部品である。それぞれの円筒底面の直径はＤである。プリント配線基板４には、第一の矩形穴５と第二の矩形穴６が並列に形成されている。それぞれの矩形穴は、第一乃至第四の短手基板端部の長さがＷである。また、第一の矩形穴５の中心と第二の矩形穴６の中心との距離はＰである。
【００１５】
本実施例では、プリント配線基板４に、Ｗ＜ＤかつＰ＞Ｄとなるように第一の矩形穴５と第二の矩形穴６とを形成する。第一の下段円筒部品は、円筒側面が第一の長手基板端部５３と第二の長手基板端部５４とに接する位置まで第一の矩形穴５に落とし込まれる。また、第一の下段円筒部品は、第一の長手基板端部５３と第二の長手基板端部５４とにより支持されて実装される。これにより、第一の下段円筒部品の位置ズレが防止される。
【００１６】
第二の下段円筒部品は、円筒側面が第三の長手基板端部６３と第四の長手基板端部６４とに接する位置まで第二の矩形穴６に落とし込まれる。また、第二の下段円筒部品は、第三の長手基板端部６３と第四の長手基板端部６４とにより支持されて実装される。これにより、第二の下段円筒部品の位置ズレが防止される。
【００１７】
上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１と第二の下段円筒部品２の上部に、円筒側面を接して実装される。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１と第二の下段円筒部品２の円筒側面に支持されて実装される。これにより、上段円筒部品３位置ズレが防止される。
【００１８】
図２に示す実装状態において、上段円筒部品３と第一の下段円筒部品１との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ａである。また、第一の下段円筒部品１の中心点と第一の長手基板端部５３との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ｂである。
【００１９】
本実施例では、角ａと角ｂとの関係が、角ａ＜角ｂとなるように、各円筒形状部品を実装する。
実装状態において、
Ｓｉｎ（ａ）＝（Ｐ／２）／Ｄ
Ｓｉｎ（ｂ）＝（Ｗ／２）／（Ｄ／２）＝Ｗ／Ｄ
である。従って、Ｗ＞Ｐ／２となる。これにより安定した実装状態となる。
【００２０】
図１および図２を参照した説明から、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。この部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１、２）とし、この下段部品の円筒側面を線接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図２に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。短手方向断面は、短手方向に切ったときの断面である。下段角は、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である。上段角は、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である。
【００２１】
そして、上記下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板４に設けられた矩形穴（第一および第二の矩形穴）に下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部（第一乃至第四の長手基板端部）において下段部品を線接触で支持する。
【００２２】
図３は、実施例１の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。図３（Ａ）は、実施例１の部品実装方法に従って円筒部品が実装されたプリント配線基板を示す。図３（Ａ）、（Ｂ）の矢印は、プリント配線基板４に円筒形状部品が実装された状態における、各部に加わる加重ベクトルを示す。
【００２３】
上段円筒部品３に、プリント配線基板面に鉛直となる方向に加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００２４】
本実施例では、角ａ＜角ｂとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点へ向かう加重ベクトル５６とに分解される。第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２は、第二の下段円筒部品２の中心点から、第三の長手基板端部６３との接点へ向かう加重ベクトルと、第四の長手基板端部６４との接点へ向かう加重ベクトルとに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。
【００２５】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）を参照して説明した本実施例とは逆に、角ａ＞角ｂとした場合の、各円筒形状部品及びプリント配線基板４にかかる加重ベクトルを示す。図３（Ｂ）に示すような実装状態において、上段円筒部品３に対して加重ベクトル７が加わった場合を想定する。図３（Ｂ）中に示すように、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点とは逆の方向へ向かう加重ベクトル５７とに分解される。図３（Ｂ）中に示す加重ベクトル５７は、第一の下段円筒部品１を第一の矩形穴５から外に出す方向に作用する。従って、加重や押圧などのストレスに対して不安定な実装状態となる。
【００２６】
以下に、図２および図４を参照して、本実施例の部品実装方法による占有面積の削減効果を説明する。図２に示すように、本実施例の部品実装方法によって、プリント配線基板４に円筒形状部品が実装された状態において、各々の円筒形状部品が占有する部品幅は、Ｅ＝Ｐ＋Ｄである。
【００２７】
図４は、実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。図４に示す円筒形状部品１乃至３が占有する部品幅Ｆは、Ｆ＝３×Ｄである。
ここで、
Ｗ＜Ｄ
Ｗ＞Ｐ／２
である。従って、
Ｅ＝Ｐ＋Ｄ＜２×Ｄ＋Ｄ＝３×Ｄ＝Ｆである。
【００２８】
上述したことから、本実施例の部品実装方法によって実装された各々の円筒形状部品が占有する部品幅Ｅは、図４に示す実装状態における部品幅Ｆより小さい。その結果、本実施例の部品実装方法によれば、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。
【００２９】
例えば、円筒形状部品の円筒底面の直径をＤ＝１０ｍｍとして、本実施例の部品実装方法を適用した場合について説明する。短手基板端部の長さをそれぞれＷ＝８ｍｍ、矩形穴の中心どうしの距離をＰ＝１２ｍｍとする。これにより、Ｗ＜ＤかつＰ＞ＤかつＷ＞Ｐ／２という条件が満たされる。また、角ａは約３７度、角ｂは約５３度となるので、角ａ＜角ｂという条件も満たされる。このとき、図２中のｈは１６ｍｍ、Ｈは１８ｍｍ、Ｅは２２ｍｍとなる。また、円筒底面の長さをＬ＝４０ｍｍとした場合、占有面積は４０ｍｍ（Ｌ）×２２ｍｍ（Ｅ）＝８８０ｍｍ２となる。
【００３０】
これに対し、本実施例の形態を適用せず、３つの円筒部品を基板上に並べて実装した場合、占有面積は４０ｍｍ（Ｌ）×３０ｍｍ（３×Ｄ）＝１２００ｍｍ２となる。従って、本実施例の適用により、プリント配線基板上の円筒形状部品の占有面積が小さく抑えられることがわかる。
【００３１】
以上説明した実施例１の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例１の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【００３２】
図５は、本発明の実施例２の構成例を示す図である。図５（Ａ）は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。なお、図５（Ａ）中の矢印は、上段円筒部品に上方向から加重が加えられた際の、各円筒形状部品およびプリント配線基板にかかる加重ベクトルを示す。
【００３３】
プリント配線基板４上に、第一の縦型円筒部品１０、第二の縦型円筒部品１１、第三の縦型円筒部品２１および第四の縦型円筒部品２２が実装されている。本実施例では、実施例１と異なり、プリント配線基板４に第二の下段円筒部品２（図１）は実装されない。第一乃至第四の縦型円筒部品は、いずれも、底面にある端子が基板にハンダ付けされており、横方向の加重に対して位置ズレや傾きなどが防止されて実装されている。
【００３４】
第一の下段円筒部品１は、円筒側面が第一の縦型円筒部品１０、第二の縦型円筒部品１１及びプリント配線基板４と接することによって、位置ズレなどが防止されて実装される。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１、第一の縦型円筒部品２１及び第二の縦型円筒部品２２に円筒側面を接することによって、位置ズレなどが防止されて実装されている。
【００３５】
図５（Ａ）に示すように、上段円筒部品３と第一の下段円筒部品１との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ａである。また、第一の下段円筒部品１の中心点と、第一の縦型円筒部品１０との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ｂである。本実施例においても、角ａと角ｂとの関係が、角ａ＜角ｂとなるように、各円筒形状部品を実装する。
【００３６】
すなわち、実施例２の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１）とし、この下段部品の円筒側面を点接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図５（Ａ）に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。
【００３７】
また、下段部品の円筒側面を支持する工程は、下段部品の円筒側面を、プリント配線基板４上に立たせて実装された円筒形状の部品（第一および第二の縦型円筒部品）に点接触させて支持する工程を有する。また、上段部品を実装する工程は、上段部品の円筒側面を、プリント基板４上に立たせて実装された円筒形状の部品（第一および第二の縦型円筒部品）に点接触させて支持する工程を有する。
【００３８】
図５（Ｂ）中に示すように、上段円筒部品３にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第一及び第二の縦型円筒部品２２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００３９】
本実施例においては、角ａ＜角ｂとなるように円筒形状部品が実装されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一および第二の縦型円筒部品との接点へ向かう加重ベクトル５５と、プリント配線基板４との接点へ向かう加重ベクトル５６に分解される。これにより、第一の下段円筒部品１が、複数の接点に密着させる方向に力が作用する。
【００４０】
実施例２の部品実装方法によれば、複数の円筒形状部品がプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装されて占有面積が小さく抑えられる。さらに、加重ベクトルが加わっても、円筒形状部品が、支持しているプリント配線基板から浮き上がったり、他の円筒形状部品を乗り越えたりし難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【００４１】
図６は、本発明の実施例３の構成例を示す図である。実施例３は、上段円筒部品３０の径が、第一及び第二の下段円筒部品１の径より大きい。その他の構成は、実施例１と同様である。すなわち、角ａ＜角ｂとなるように円筒形状部品が実装されている。
【００４２】
図６中に示すように、上段円筒部品３０に加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３０の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００４３】
本実施例では、角ａ＜角ｂとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点へ向かう加重ベクトル５６とに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。なお、前述した実施例２および後述する実施例４においても、実施例３と同様に、下段円筒部品の径より径が大きい上段円筒部品を実装するようにしてもよい。
【００４４】
実施例３の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例３の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【００４５】
図７は、本発明の実施例４の構成例を示す図である。プリント配線基板４上には、第一の曲面凹部５８及び第二の曲面凹部６８が形成されている。また、各円筒形状部品は、角ａ＜角ｂとなるように実装される。
【００４６】
第一の曲面凹部５８は、第一の長手基板端部５３から第二の長手基板端部５４の範囲において、第一の下段円筒部品１の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。第二の曲面凹部６８は、第三の長手基板端部６３から第四の長手基板端部６４の範囲において、第二の下段円筒部品２の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。
【００４７】
すなわち、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１、２）とし、この下段部品の円筒側面を面接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図７に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。
【００４８】
そして、下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板４に設けられた曲面凹部（５８，６８）に下段部品の一部を落とし込み、該曲面凹部が有する曲面において下段部品を面接触で支持する。
【００４９】
図７に示すように、上段円筒部品３にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第一及び第二の縦型円筒部品２２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００５０】
角ａ＜角ｂであるので、加重ベクトル３１は、第一の長手基板端部５３方向と第二の長手基板端部５４方向に分解可能となり、第一の曲面凹部５８による接触面に分散して加重される。また、加重ベクトル３２は、第三の長手基板端部６３方向と第四の長手基板端部６４方向に分解可能となり、第一の曲面凹部６８による接触面に分散して加重される。
【００５１】
実施例４の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例４の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している曲面凹部から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 第一の下段円筒部品
２ 第二の下段円筒部品
３ 上段円筒部品
４ プリント配線基板
５ 第一の矩形穴
６ 第二の矩形穴
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品実装方法および基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
円筒形状の電子部品を基板の上の実装位置に実装する方法が提案されている。例えば、特許文献１は、基板の上に電子部品の実装位置の両脇に対応して複数のランドを形成し、ランドの上に団子状のハンダを形成し、団子状のハンダの上に電子部品を載置する方法を提案する。また、例えば、特許文献２は、基板上に台形状の取付穴を設けるとともに、取付穴の底辺近傍の当該基板上に取付ランドを設け、この取付穴に円筒形状の電子部品を載置する方法を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−０３８２４５号公報
【特許文献２】特開平０８−０９７５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１、２が開示する電子部品の実装技術によっては、基板面に対する実装部品の占有面積が広くなってしまう。特に、基板に複数個の部品を実装する場合には、実装する個数分の面積が必要となる。従って、部品の占有面積を小さく抑えることができないという問題がある。また、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する場合には、実装される部品の位置ズレを防止する必要がある。
【０００５】
本発明は、円筒形状の部品を基板面に寝かせて実装する方法であって、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる部品実装方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一実施形態の部品実装方法は、円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。前記部品実装方法は、前記円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を、線接触、点接触、または面接触で支持する工程と、前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する工程とを有する。また、前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の部品実装方法によれば、複数個の円筒形状の部品を寝かせて基板に実装する場合に、基板面に対する実装部品の占有面積を抑えるとともに、実装部品の位置ズレを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施例１の構成例を示す図である。
【図２】プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。
【図３】実施例１の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。
【図４】実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。
【図５】実施例２の構成例を示す図である。
【図６】実施例３の構成例を示す図である。
【図７】実施例４の構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
図１は、本発明の実施例１の構成例を示す図である。図１（Ａ）は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。図１（Ｃ）は、円筒形状部品を実装する前のプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。
【００１０】
プリント配線基板４は、第一の下段円筒部品１を落とし込んで実装するための第一の矩形穴５と、第二の下段円筒部品２を落とし込んで実装するための第二の矩形穴６が形成されている基板である。
【００１１】
第一の矩形穴５は、第一の短手基板端部５１、第二の短手基板端部５２、第一の長手基板端部５３、第二の長手基板端部５４に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第一の長手基板端部５３および第二の長手基板端部５４の長さは、第一の下段円筒部品１の長さよりやや大きい。また、第一の短手基板端部５１および第二の短手基板端部５２の長さは、第一の下段円筒部品１の直径よりやや小さくなるように形成されている。
【００１２】
第二の矩形穴６は、第三の短手基板端部６１、第四の短手基板端部６２、第三の長手基板端部６３、第四の長手基板端部６４に囲われた略長方形状の穴となるように抜かれて形成されている。第二の矩形穴６は、第一の矩形穴に対して略並列に離れた位置に形成されている。第三の長手基板端部６３および第四の長手基板端部６４の長さは、第二の下段円筒部品２の長さよりやや大きい。また、第三の短手基板端部６１および第二の短手基板端部６２の長さは、第二の下段円筒部品２の直径よりやや小さくなるように形成されている。
【００１３】
図１（Ａ）および図１（Ｂ）に示すように、第一の下段円筒部品１は、第一の矩形穴５に落とし込むようにしてプリント配線基板４に実装されている。第二の下段円筒部品２は、第二の矩形穴６に落とし込むようにしてプリント配線基板４に実装されている。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１および第二の下段円筒部品２の上部に、円筒側面を接して実装されている。第一の下段円筒部品１，第二の下段円筒部品２，および上段円筒部品３は、例えば電解コンデンサなどの円筒形状の電子部品を備える。
【００１４】
図２は、プリント配線基板に実装される円筒部品の配置位置を説明する図である。第一の下段円筒部品１、第二の下段円筒部品２及び上段円筒部品３は、円筒底面を有する円筒形状部品である。それぞれの円筒底面の直径はＤである。プリント配線基板４には、第一の矩形穴５と第二の矩形穴６が並列に形成されている。それぞれの矩形穴は、第一乃至第四の短手基板端部の長さがＷである。また、第一の矩形穴５の中心と第二の矩形穴６の中心との距離はＰである。
【００１５】
本実施例では、プリント配線基板４に、Ｗ＜ＤかつＰ＞Ｄとなるように第一の矩形穴５と第二の矩形穴６とを形成する。第一の下段円筒部品は、円筒側面が第一の長手基板端部５３と第二の長手基板端部５４とに接する位置まで第一の矩形穴５に落とし込まれる。また、第一の下段円筒部品は、第一の長手基板端部５３と第二の長手基板端部５４とにより支持されて実装される。これにより、第一の下段円筒部品の位置ズレが防止される。
【００１６】
第二の下段円筒部品は、円筒側面が第三の長手基板端部６３と第四の長手基板端部６４とに接する位置まで第二の矩形穴６に落とし込まれる。また、第二の下段円筒部品は、第三の長手基板端部６３と第四の長手基板端部６４とにより支持されて実装される。これにより、第二の下段円筒部品の位置ズレが防止される。
【００１７】
上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１と第二の下段円筒部品２の上部に、円筒側面を接して実装される。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１と第二の下段円筒部品２の円筒側面に支持されて実装される。これにより、上段円筒部品３位置ズレが防止される。
【００１８】
図２に示す実装状態において、上段円筒部品３と第一の下段円筒部品１との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ａである。また、第一の下段円筒部品１の中心点と第一の長手基板端部５３との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ｂである。
【００１９】
本実施例では、角ａと角ｂとの関係が、角ａ＜角ｂとなるように、各円筒形状部品を実装する。
実装状態において、
Ｓｉｎ（ａ）＝（Ｐ／２）／Ｄ
Ｓｉｎ（ｂ）＝（Ｗ／２）／（Ｄ／２）＝Ｗ／Ｄ
である。従って、Ｗ＞Ｐ／２となる。これにより安定した実装状態となる。
【００２０】
図１および図２を参照した説明から、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を基板の上に実装する方法である。この部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１、２）とし、この下段部品の円筒側面を線接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図２に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。短手方向断面は、短手方向に切ったときの断面である。下段角は、下段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、下段部品の断面の円の中心と下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である。上段角は、上段部品の断面の円の中心から基板面に対して鉛直に伸びる線分と、上段部品と下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である。
【００２１】
そして、上記下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板４に設けられた矩形穴（第一および第二の矩形穴）に下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部（第一乃至第四の長手基板端部）において下段部品を線接触で支持する。
【００２２】
図３は、実施例１の部品実装方法による位置ズレ防止効果を説明する図である。図３（Ａ）は、実施例１の部品実装方法に従って円筒部品が実装されたプリント配線基板を示す。図３（Ａ）、（Ｂ）の矢印は、プリント配線基板４に円筒形状部品が実装された状態における、各部に加わる加重ベクトルを示す。
【００２３】
上段円筒部品３に、プリント配線基板面に鉛直となる方向に加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００２４】
本実施例では、角ａ＜角ｂとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点へ向かう加重ベクトル５６とに分解される。第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２は、第二の下段円筒部品２の中心点から、第三の長手基板端部６３との接点へ向かう加重ベクトルと、第四の長手基板端部６４との接点へ向かう加重ベクトルとに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。
【００２５】
図３（Ｂ）は、図３（Ａ）を参照して説明した本実施例とは逆に、角ａ＞角ｂとした場合の、各円筒形状部品及びプリント配線基板４にかかる加重ベクトルを示す。図３（Ｂ）に示すような実装状態において、上段円筒部品３に対して加重ベクトル７が加わった場合を想定する。図３（Ｂ）中に示すように、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点とは逆の方向へ向かう加重ベクトル５７とに分解される。図３（Ｂ）中に示す加重ベクトル５７は、第一の下段円筒部品１を第一の矩形穴５から外に出す方向に作用する。従って、加重や押圧などのストレスに対して不安定な実装状態となる。
【００２６】
以下に、図２および図４を参照して、本実施例の部品実装方法による占有面積の削減効果を説明する。図２に示すように、本実施例の部品実装方法によって、プリント配線基板４に円筒形状部品が実装された状態において、各々の円筒形状部品が占有する部品幅は、Ｅ＝Ｐ＋Ｄである。
【００２７】
図４は、実装対象の全ての円筒形状部品を並べて矩形穴に落とし込んで実装した状態のプリント配線基板の側面図である。図４に示す円筒形状部品１乃至３が占有する部品幅Ｆは、Ｆ＝３×Ｄである。
ここで、
Ｗ＜Ｄ
Ｗ＞Ｐ／２
である。従って、
Ｅ＝Ｐ＋Ｄ＜２×Ｄ＋Ｄ＝３×Ｄ＝Ｆである。
【００２８】
上述したことから、本実施例の部品実装方法によって実装された各々の円筒形状部品が占有する部品幅Ｅは、図４に示す実装状態における部品幅Ｆより小さい。その結果、本実施例の部品実装方法によれば、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。
【００２９】
例えば、円筒形状部品の円筒底面の直径をＤ＝１０ｍｍとして、本実施例の部品実装方法を適用した場合について説明する。短手基板端部の長さをそれぞれＷ＝８ｍｍ、矩形穴の中心どうしの距離をＰ＝１２ｍｍとする。これにより、Ｗ＜ＤかつＰ＞ＤかつＷ＞Ｐ／２という条件が満たされる。また、角ａは約３７度、角ｂは約５３度となるので、角ａ＜角ｂという条件も満たされる。このとき、図２中のｈは１６ｍｍ、Ｈは１８ｍｍ、Ｅは２２ｍｍとなる。また、円筒底面の長さをＬ＝４０ｍｍとした場合、占有面積は４０ｍｍ（Ｌ）×２２ｍｍ（Ｅ）＝８８０ｍｍ２となる。
【００３０】
これに対し、本実施例の形態を適用せず、３つの円筒部品を基板上に並べて実装した場合、占有面積は４０ｍｍ（Ｌ）×３０ｍｍ（３×Ｄ）＝１２００ｍｍ２となる。従って、本実施例の適用により、プリント配線基板上の円筒形状部品の占有面積が小さく抑えられることがわかる。
【００３１】
以上説明した実施例１の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例１の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【００３２】
図５は、本発明の実施例２の構成例を示す図である。図５（Ａ）は、複数の円筒形状部品をプリント配線基板の上に実装した状態を示す。図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に示す円筒形状部品およびプリント配線基板を斜め上方向から見た状態を示す。なお、図５（Ａ）中の矢印は、上段円筒部品に上方向から加重が加えられた際の、各円筒形状部品およびプリント配線基板にかかる加重ベクトルを示す。
【００３３】
プリント配線基板４上に、第一の縦型円筒部品１０、第二の縦型円筒部品１１、第三の縦型円筒部品２１および第四の縦型円筒部品２２が実装されている。本実施例では、実施例１と異なり、プリント配線基板４に第二の下段円筒部品２（図１）は実装されない。第一乃至第四の縦型円筒部品は、いずれも、底面にある端子が基板にハンダ付けされており、横方向の加重に対して位置ズレや傾きなどが防止されて実装されている。
【００３４】
第一の下段円筒部品１は、円筒側面が第一の縦型円筒部品１０、第二の縦型円筒部品１１及びプリント配線基板４と接することによって、位置ズレなどが防止されて実装される。また、上段円筒部品３は、第一の下段円筒部品１、第一の縦型円筒部品２１及び第二の縦型円筒部品２２に円筒側面を接することによって、位置ズレなどが防止されて実装されている。
【００３５】
図５（Ａ）に示すように、上段円筒部品３と第一の下段円筒部品１との中心点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ａである。また、第一の下段円筒部品１の中心点と、第一の縦型円筒部品１０との接点を結んだ線分と、プリント配線基板面に対して鉛直となる線分がなす角は角ｂである。本実施例においても、角ａと角ｂとの関係が、角ａ＜角ｂとなるように、各円筒形状部品を実装する。
【００３６】
すなわち、実施例２の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１）とし、この下段部品の円筒側面を点接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図５（Ａ）に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。
【００３７】
また、下段部品の円筒側面を支持する工程は、下段部品の円筒側面を、プリント配線基板４上に立たせて実装された円筒形状の部品（第一および第二の縦型円筒部品）に点接触させて支持する工程を有する。また、上段部品を実装する工程は、上段部品の円筒側面を、プリント基板４上に立たせて実装された円筒形状の部品（第一および第二の縦型円筒部品）に点接触させて支持する工程を有する。
【００３８】
図５（Ｂ）中に示すように、上段円筒部品３にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第一及び第二の縦型円筒部品２２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００３９】
本実施例においては、角ａ＜角ｂとなるように円筒形状部品が実装されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一および第二の縦型円筒部品との接点へ向かう加重ベクトル５５と、プリント配線基板４との接点へ向かう加重ベクトル５６に分解される。これにより、第一の下段円筒部品１が、複数の接点に密着させる方向に力が作用する。
【００４０】
実施例２の部品実装方法によれば、複数の円筒形状部品がプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装されて占有面積が小さく抑えられる。さらに、加重ベクトルが加わっても、円筒形状部品が、支持しているプリント配線基板から浮き上がったり、他の円筒形状部品を乗り越えたりし難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【００４１】
図６は、本発明の実施例３の構成例を示す図である。実施例３は、上段円筒部品３０の径が、第一及び第二の下段円筒部品１の径より大きい。その他の構成は、実施例１と同様である。すなわち、角ａ＜角ｂとなるように円筒形状部品が実装されている。
【００４２】
図６中に示すように、上段円筒部品３０に加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３０の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第二の下段円筒部品２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００４３】
本実施例では、角ａ＜角ｂとなるよう構成されている。従って、加重ベクトル３１は、第一の下段円筒部品１の中心点から、第一の長手基板端部５３との接点へ向かう加重ベクトル５５と、第二の長手基板端部５４との接点へ向かう加重ベクトル５６とに分解される。これにより、上段円筒部品への加重ベクトルは、下段円筒部品と矩形穴との複数の接点に分散して、下段円筒部品を矩形穴に密着させる方向に作用する。その結果、位置ズレなどが防止され、安定した部品実装が可能となる。なお、前述した実施例２および後述する実施例４においても、実施例３と同様に、下段円筒部品の径より径が大きい上段円筒部品を実装するようにしてもよい。
【００４４】
実施例３の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例３の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している矩形穴から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【００４５】
図７は、本発明の実施例４の構成例を示す図である。プリント配線基板４上には、第一の曲面凹部５８及び第二の曲面凹部６８が形成されている。また、各円筒形状部品は、角ａ＜角ｂとなるように実装される。
【００４６】
第一の曲面凹部５８は、第一の長手基板端部５３から第二の長手基板端部５４の範囲において、第一の下段円筒部品１の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。第二の曲面凹部６８は、第三の長手基板端部６３から第四の長手基板端部６４の範囲において、第二の下段円筒部品２の円筒側面に沿って面接触するよう形成されている。
【００４７】
すなわち、本実施例の部品実装方法は、円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うようにプリント配線基板４上に寝かせて実装して下段部品（下段部品円筒部品１、２）とし、この下段部品の円筒側面を面接触で支持する工程を有する。また、この部品実装方法は、下段部品の上部に、円筒形状の上段部品（上段円筒部品３）を、下段部品に接触させて実装する工程を有する。そして、図７に示すように、基板上に実装された上段および下段部品の短手方向断面において、下段角（角ｂ）が上段角（角ａ）より大きい。
【００４８】
そして、下段部品の円筒側面を支持する工程は、プリント配線基板４に設けられた曲面凹部（５８，６８）に下段部品の一部を落とし込み、該曲面凹部が有する曲面において下段部品を面接触で支持する。
【００４９】
図７に示すように、上段円筒部品３にプリント配線基板面に鉛直となる方向に、加重ベクトル７が加わった場合を想定する。加重ベクトル７は、上段円筒部品３の中心点から、第一の下段円筒部品１との接点へ向かう加重ベクトル３１と、第一及び第二の縦型円筒部品２２との接点へ向かう加重ベクトル３２とに分解される。
【００５０】
角ａ＜角ｂであるので、加重ベクトル３１は、第一の長手基板端部５３方向と第二の長手基板端部５４方向に分解可能となり、第一の曲面凹部５８による接触面に分散して加重される。また、加重ベクトル３２は、第三の長手基板端部６３方向と第四の長手基板端部６４方向に分解可能となり、第一の曲面凹部６８による接触面に分散して加重される。
【００５１】
実施例４の部品実装方法によれば、円筒形状部品をプリント配線基板面からの高さ方向に多重に実装することによって、円筒形状部品の占有面積を小さく抑えることができる。また、実施例４の部品実装方法によれば、円筒形状部品が、支持している曲面凹部から外に出され難くなり、位置ズレなどが防止される。その結果、安定した部品実装が可能となる。
【符号の説明】
【００５２】
１ 第一の下段円筒部品
２ 第二の下段円筒部品
３ 上段円筒部品
４ プリント配線基板
５ 第一の矩形穴
６ 第二の矩形穴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒形状の部品を基板の上に実装する方法であって、
前記円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を、線接触、点接触、または面接触で支持する工程と、
前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する工程とを有し、
前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記下段部品の円筒側面を支持する工程は、前記基板に設けられた矩形穴に前記下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部において前記下段部品を線接触で支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記下段部品の円筒側面を支持する工程は、前記下段部品の円筒側面を、前記基板上に立たせて実装された円筒形状の部品に点接触させて支持する工程を有し、
前記上段部品を実装する工程は、前記上段部品の円筒側面を、前記基板上に立たせて実装された円筒形状の部品に点接触させて支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記下段部品の円筒側面を支持する工程は、前記基板に設けられた曲面凹部に前記下段部品の一部を落とし込み、該曲面凹部が有する曲面において前記下段部品を面接触で支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記上段部品の径が、前記下段部品の径より大きい
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の部品実装方法。
【請求項６】
円筒形状の部品が実装される基板であって、
前記円筒形状の部品の実装状態において、
前記基板上に、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装される円筒形状の下段部品と、
前記下段部品の上部に接触して実装される円筒形状の上段部品とを備え、
前記下段部品の円筒側面は、線接触、点接触、または面接触で支持され、
前記基板上に実装される前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい
ことを特徴とする基板。
【請求項１】
円筒形状の部品を基板の上に実装する方法であって、
前記円筒形状の部品を、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装して下段部品とし、前記下段部品の円筒側面を、線接触、点接触、または面接触で支持する工程と、
前記下段部品の上部に、円筒形状の上段部品を、前記下段部品に接触させて実装する工程とを有し、
前記基板上に実装された前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
前記下段部品の円筒側面を支持する工程は、前記基板に設けられた矩形穴に前記下段部品の一部を落とし込み、該矩形穴の長手方向に平行な端部において前記下段部品を線接触で支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
前記下段部品の円筒側面を支持する工程は、前記下段部品の円筒側面を、前記基板上に立たせて実装された円筒形状の部品に点接触させて支持する工程を有し、
前記上段部品を実装する工程は、前記上段部品の円筒側面を、前記基板上に立たせて実装された円筒形状の部品に点接触させて支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項４】
前記下段部品の円筒側面を支持する工程は、前記基板に設けられた曲面凹部に前記下段部品の一部を落とし込み、該曲面凹部が有する曲面において前記下段部品を面接触で支持する工程を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項５】
前記上段部品の径が、前記下段部品の径より大きい
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の部品実装方法。
【請求項６】
円筒形状の部品が実装される基板であって、
前記円筒形状の部品の実装状態において、
前記基板上に、円筒側面と基板面とが沿うように前記基板上に寝かせて実装される円筒形状の下段部品と、
前記下段部品の上部に接触して実装される円筒形状の上段部品とを備え、
前記下段部品の円筒側面は、線接触、点接触、または面接触で支持され、
前記基板上に実装される前記上段および下段部品の短手方向断面において、前記下段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記下段部品の断面の円の中心と前記下段部品を支持する点とを結んだ線分とがなす角である下段角が、前記上段部品の断面の円の中心から前記基板面に対して鉛直に伸びる線分と、前記上段部品と前記下段部品の断面の円の中心同士を結んだ線分とがなす角である上段角より大きい
ことを特徴とする基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２４４０００（Ｐ２０１２−２４４０００Ａ）
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１１３７２８（Ｐ２０１１−１１３７２８）
【出願日】平成２３年５月２０日（２０１１．５．２０）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１２月１０日（２０１２．１２．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年５月２０日（２０１１．５．２０）
【出願人】（０００００１００７）キヤノン株式会社 (59,756)
【Ｆターム（参考）】
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