【課題】従来技術の欠点が改善された回路装置を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子（３０，３０’）と、支持体（１０，１０’）とを有する回路装置であって、
前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子は、該電子素子及び／又は電気素子と前記支持体との間に空気層（ＬＳ，ＬＳ’）を形成しつつ、少なくとも１つのはんだ層（４０，４０’）を介して前記支持体と導電的に接続されている、
回路装置において、
前記支持体の中に少なくとも１つの３次元収容構造（２０，２０’）が組み込まれており、
前記３次元収容構造内にて、該３次元収容構造の少なくとも２つのコンタクト領域（２２，２２’）の間に、前記少なくとも１つの電子素子及び／又は電気素子が軸方向に配置されている、
ことを特徴とする回路装置。 （もっと読む）

【課題】筐体を薄型化、小型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、回路基板１６に設けられた開口部１７と、開口部に収容されたカメラユニット１８と、カメラユニットの底部に接続される配線部材１９と、カメラユニットの底部を支持する板金部材２１と、板金部材に接続された腕部と、腕部に接続されて回路基板の表面に対して略平行な表面爪部３５と、開口部の第３縁部２７に設けられた切欠部２８とを備えている。切欠部は、開口部におけるカメラユニットの正規位置から回路基板の面方向に沿ってカメラユニットが移動した組込位置において表面爪部が回路基板の裏面側から表面側に挿通可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれた記憶素子を実装したモータ制御装置を提供する。
【解決手段】本発明のモータ制御装置１によれば、モータ２を駆動するための制御用プログラム１５が書き込まれるメモリ１３が配置された回路基板１０と、回路基板１０に形成され、メモリ１３に制御用プログラム１５を書き込むために電気信号を出力するコンタクトプローブ３４が接触するランド１８と、コンタクトプローブ３４から出力された電気信号をランド１８からメモリ１３に伝送する導通パターン１９とを備え、ランド１８は、スルーホール１８ａを有し、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることによってコンタクトプローブ３４と接触する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット１は、配線基板２と、フレキシブル基板６を挿入するための挿入口３ａを有するＦＰＣコネクタ３と、挿入口３ａの配線基板２の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板８とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板２は、絶縁基板２１と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体２２と、島状導体２２間を接続する導体配線２３とを備えている。電子デバイス３は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線２３は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス３の電極が導体配線２３に接合部材４によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス１は、電子デバイス３を配線基板２にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材４によって導体配線２３に接続し、全体を封止部材５によって封止して構成されている。導体配線２３は、大電流容量とすることができ、また、島状導体２２間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 （もっと読む）

【課題】接点摺動を抑制し接触抵抗を低下させた基板と電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）と電子部品（２）の接続端子（２’）とを電気的に接続する接続構造であって、該接続構造は、前記プリント基板（１）のプリントされた接続端子（１’）に半田付けされた第１パット（４）と、前記電子部品（２）の接続端子（２’）に半田付けされた第２パット（３）と、前記第１パット（４）と第２パット（３）に、それぞれ、電気的に接続する接点を有する導電性ばね（７）と、前記導電性ばね（７）を位置決めする絶縁材の隔壁（５）と、を具備する接続構造において、前記第１パット（４）と第２パット（３）の前記接点に対する接続面を、導電性の良好な金属で被覆した接続構造とを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】配線基板と電子部品との電気的接続において、高周波特性に関して向上されたものとする。
【解決手段】実装基板は電子部品３の搭載部１ａおよび信号導体層１ｂを含む上面を有している配線基板１と、搭載部１ａの周辺に配置されており、信号導体層１ｂと電子部品３を電気的に接続するための配線層２ａを含む主面を有している中継基板２とを備えており、主面は斜面からなる。本実施形態による実装基板は、このような構成を含んでいることによって、中継基板２の配線層２ａが直線状に形成されるものとなり、配線層２ａにおいて高周波信号の急激な伝搬方向の変化はなく、配線層における高周波信号が劣化するのを低減するものとなる。 （もっと読む）

【課題】ダウンホールモジュールで使用する接続信頼性の良好な電子アセンブリを提供する。
【解決手段】電子アセンブリ２００は、多層セラミックアセンブリと、多層セラミックアセンブリ上に配置される電子部品２４０とを有し、多層セラミックアセンブリは、セラミック基板２２０と、セラミック基板２２０上に配置されるニッケルめっき層と、ニッケルめっき層上に配置される０．５ミクロン未満の厚さを有する金めっき層と、を含み、電子部品２４０と金めっき層とは、アルミニウムワイヤでワイヤボンドされる。 （もっと読む）

【課題】一度のリフロー工程で両面実装基板の表面および裏面に電子部品を接合させることができる両面実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板の製造方法において、基板９の裏面に接合される電子部品３，５の形状および電極との接合箇所に応じて形成された凹部７、およびリフロー工程中に蒸発するフラックスを外部へ排出する貫通穴２を有する治具１に電子部品３，５を嵌め込むステップと、電子部品３，５を嵌め込んだ治具１上に基板９を載せるステップと、基板９の表面の所定の位置に電子部品３，５を載せるステップと、基板９および電子部品３，５上に、凹部７、および貫通穴２を有する治具１３を載せるステップと、治具１、基板９、および治具１３を固定するステップと、治具１と治具１３で挟持された基板２を傾斜させた状態で、リフロー炉に通すステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】
電子機器において、コネクタや電子部品の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、プレスフィット端子近傍のプリント基板が損傷し、プリント基板の耐湿性や実装部品の信頼性を低下させる現象を防止し、高密度実装が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
プリント基板を上面から見たときに、多数のスルーホールのうち隣接するスルーホール間でプレスフィット端子を挿入したときに圧縮力が作用するスルーホール間に、ランド又は最上層の基板と最下層の基板とに挟まれた基板に形成されたスルーホールの内壁面に形成された導体膜に接続する導体膜またはスルーホールの内壁面に形成された導体膜に電気的に接続しない導体膜のいずれかがスルーホールの直径と同じかそれよりも広い幅に亘って存在するようにプリント基板を形成した。 （もっと読む）

【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路試験の探針カードと探針基板構造を提供する。
【解決手段】回路試験の探針カードと探針基板構造は、効果的に、回路試験の探針カードの試験点のピッチを縮小する。回路試験の探針カードは、探針基板の上下表面を用いて、それぞれ、回路板と複数の探針と電気的に接続し、その特徴は、探針基板が、複数の上接触点を上表面に有する基板主体と、基板主体内を貫通し、且つ、両端が、それぞれ、基板主体の上表面と下表面で露出する複数の導線と、を含むことである。上表面で露出する導線間のピッチは、下表面で露出する導線のピッチより大きい。各導線は、それぞれ、各上接触点と電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】信号の伝送モードにおける電磁界の乱れを低減させて信号の伝送特性を向上させること。
【解決手段】接続構造体は、端子台、該端子台の主面に設けられた第１の信号パターン、および該第１の信号パターンに接合された信号リード端子を含んでいる端子構造体と、該端子構造体に固定されており、前記信号リード端子に接続された第１の接続用パターンおよび該第１の接続用パターンから延びる第２の信号パターンを含んでいる配線基板とを備えており、前記第１の接続用パターンが、前記信号リード端子を基準に前記第２の信号パターンの延在方向にのみ設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡単な作業でＩＣの接続端子をメタルコア材に接続することが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】導電性のメタルコア材２１と、メタルコア材２１の外周面を覆うように配設される絶縁層４１，４３と、複数の接続端子１７ａ，１８ａを有し、絶縁層の少なくとも一方の面に実装されるＩＣ１２を備え、ＩＣ１２に設けられる少なくとも一つの接続端子の領域に存在する絶縁層を除去し、この領域に銅板１５を設ける。そして、接続端子とメタルコア材２１とを、銅板１５を介して電気的に接続する。これにより、簡単な作業でＩＣ１２の接続端子をメタルコア材２１に接続することができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージが基板表面に接続された実装構造体の不要な電磁波を抑制する。
【解決手段】本実装構造は、基板１表面上には、複数の第１の電極パッド１２と、基板の電源層又はグラウンドに接続された複数の第３の電極パッド１３とが形成されており、半導体パッケージ表面上には、複数の第２の電極パッド２２と、半導体パッケージの電源層又はグラウンドに接続された複数の第４の電極パッド２３とが形成されている。半導体パッケージと基板は、第１及び第２の電極パッドを電気的に接続する第１の導電性接合体３１と、第３及び第４の電極パッドを電気的に接続する第２の導電性接合体３２とにより接続され、第２の導電性接合体は、その大きさが第１の導電性接合体よりも小さく形成されるとともに、第１の導電性接合体のそれぞれの周囲を取り囲むように分布して配置されている。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】回路設計において高い自由度を得つつ、鳴きを低減することができる実装構造を提供することである。
【解決手段】電子部品１０が回路基板５０上に実装されている実装構造１。ランド５４ａ，５４ｂは、基板本体５２上に設けられ、外部電極１２ａ，１２ｂのそれぞれとはんだ６０ａ，６０ｂにより接続されている。ランド電極５４ａ，５４ｂからはんだ６０ａ，６０ｂの頂上までの高さＨ１は、ランド電極５４ａ，５４ｂから回路基板５０の最も近くに位置するコンデンサ導体３２ｄが端面Ｓ３から露出している部分までの高さＨ２の１．２７倍以下である。 （もっと読む）

【課題】配線パターンの酸化を抑制することができる発光装置用の配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板１は、基板１０と、基板１０の第１主面Ｒ１上に形成された配線パターン２０と、配線パターン２０の表面２０Ａを覆うように形成されためっき層３０と、めっき層３０の形成された配線パターン２０を被覆し、第１主面Ｒ１上に形成された絶縁層４０と、を有している。絶縁層４０には、めっき層３０の形成された配線パターン２０の一部を発光素子の実装領域ＣＡとして露出する開口部４０Ｘが形成されている。めっき層３０は、配線パターン２０の表面２０Ａに形成されたＮｉ又はＮｉ合金からなる第１めっき層３１と、Ｐｄ又はＰｄ合金からなる第２めっき層３２と、Ａｕ又はＡｕ合金からなる第３めっき層３３とが順に積層された３層構造を有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。
【解決手段】配線基板１は、所定の平板状の基板２内にＭＲＡＭ３が埋め込まれており、このＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の基板２の表面２ａには、周辺部品４ａが、また、裏面2ｂには、周辺部品4ｂが配置されている。すなわち、配線基板１は、周辺部品４ａと周辺部品４ｂが、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ３を挟んだ状態で配置されている。 （もっと読む）