モータ制御装置
【課題】モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれた記憶素子を実装したモータ制御装置を提供する。
【解決手段】本発明のモータ制御装置１によれば、モータ２を駆動するための制御用プログラム１５が書き込まれるメモリ１３が配置された回路基板１０と、回路基板１０に形成され、メモリ１３に制御用プログラム１５を書き込むために電気信号を出力するコンタクトプローブ３４が接触するランド１８と、コンタクトプローブ３４から出力された電気信号をランド１８からメモリ１３に伝送する導通パターン１９とを備え、ランド１８は、スルーホール１８ａを有し、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることによってコンタクトプローブ３４と接触する。
【解決手段】本発明のモータ制御装置１によれば、モータ２を駆動するための制御用プログラム１５が書き込まれるメモリ１３が配置された回路基板１０と、回路基板１０に形成され、メモリ１３に制御用プログラム１５を書き込むために電気信号を出力するコンタクトプローブ３４が接触するランド１８と、コンタクトプローブ３４から出力された電気信号をランド１８からメモリ１３に伝送する導通パターン１９とを備え、ランド１８は、スルーホール１８ａを有し、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることによってコンタクトプローブ３４と接触する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ制御装置に係り、特に、基板上に配置された記憶素子にモータ制御用のプログラムを書き込むために、書き込み信号を出力する書き込み手段を基板の所定部位に接触させて構築されるモータ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータを制御する制御装置として、半導体チップ（ＩＣ）を搭載した回路基板を有するものは、既に知られており、このような装置では、一般に、基板上に配置された記憶素子（例えば、ＩＣに内蔵されたメモリ）にモータ制御用のプログラムが書き込まれる。記憶素子へのプログラムの書き込みは、基板に実装される前段階の記憶素子をアダプターに装着して行うケース（オフボード）と、記憶素子が基板に実装された状態で行うケース（オンボード）とがあり、作業時間や手間の面から考えると、後者のケースを採用することが望ましい。
【０００３】
ところで、電子回路基板の良否を検査する手法として、検査用プローブを電子回路基板の端子パッドに接触させる電気検査が開発されている（例えば、特許文献１参照）。かかる手法をプログラムの書き込みに応用すれば、基板上の所定部位に書き込み用プローブを接触させるだけで基板上の記憶素子にプログラムを書き込めるようになるようで、オンボード形式の書き込みをより容易に実行することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板上の所定部位に書き込み用プローブを単に接触させるだけでは、振動などの影響により書き込み用プローブがずれて、上記の所定部位と書き込み用プローブとの接触状態が解除されてしまう虞があり、かかる場合には、記憶素子へのプログラムの書き込みが適切に行われなくなってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれた記憶素子を実装したモータ制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、本発明のモータ制御装置によれば、モータを制御するためのプログラムが書き込まれる記憶素子が配置された基板と、該基板に形成され、前記記憶素子に前記プログラムを書き込むための書き込み信号を出力する書き込み手段と接触する接触部と、該接触部と前記記憶素子とを連結し、前記接触部に接触した状態の前記書き込み手段から出力された前記書き込み信号を、前記接触部から前記記憶素子に伝送する信号伝送部と、を備え、前記接触部は、前記書き込み手段と係合可能な係合部を有し、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記係合部に前記書き込み手段を係合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することにより解決される。
【０００８】
すなわち、本発明のモータ制御装置に実装される記憶素子には、モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれるようになる。具体的に説明すると、記憶素子にプログラムを書き込む上で、基板の接触部は、書き込み信号を出力する書き込み手段と接触した状態（導通状態）となっている必要があり、記憶素子へのプログラムの書き込みが行われる期間中、当該導通状態を維持しなければならない。これに対し、本発明では、接触部に係合部を設け、係合部に書き込み手段を係合させることにより上記の導通状態を安定して保持することが可能となる。この結果、記憶素子にプログラムをオンボード形式で適切に書き込むことが可能になる。
【０００９】
また、上記のモータ制御装置において、前記係合部は、前記書き込み手段が嵌合する嵌合穴であり、前記接触部は、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記嵌合穴に前記書き込み手段を嵌合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することとしてもよい。かかる構成のように嵌合穴に書き込み手段を嵌合させることにより、上記の導通状態をより安定して保持し、かつ、プログラム書き込み中の書き込み手段の位置ずれを防止することが可能となる。
【００１０】
また、上記のモータ制御装置において、前記嵌合穴は、前記基板を貫通した円穴であり、前記書き込み手段は、先端に向かうにつれて径が小さくなる形状を有するプローブであり、該プローブの先端部は、前記円穴の径よりも大径となった大径領域を有しており、前記円穴に嵌合することとしてもよい。かかる構成であれば、プローブの先端部を円穴に挿入していくと、プローブの先端部が完全に円穴を通過することはなく、その中途部位で円穴に嵌合するようになるので、プローブを基板の接触部に確実に接触させることが可能になる。
なお、プローブの先端部が円錐形状であり、嵌合穴が円穴となっているので、少々の寸法誤差や位置ずれが生じたとしても（例えば、プローブの中心が円穴の中心に対して少々ずれた場合であったとしても）、その誤差やずれを許容し、プローブと接触部とを適切に接触させることが可能になる。
【００１１】
また、上記のモータ制御装置において、前記プローブの先端部は、円錐形状であり、前記円穴の直上位置に位置し、先端が下方を向いた状態の前記プローブを下降させることにより、前記円穴に前記プローブの先端部が嵌合することとしてもよい。かかる構成において、特に、前記接触部は、前記基板に列状に並べて複数形成されており、複数の前記接触部と同数の前記プローブを列状に並べて固定する固定治具を、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴の直上位置に前記プローブが存するように配置しながら、前記固定治具を下降させることにより、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴すべてに同時に、前記プローブの先端部が嵌合すると、より一層好適である。すなわち、記憶素子へのプログラムの書き込みを複数のプローブを用いて実施する場合、上記の構成であれば、すべてのプローブを同時に接触部に接触させることが容易になる。
具体的に説明すると、上記の構成であれば、複数の接触部の各々に備えられた円穴の直上位置にプローブが存している状態で、複数のプローブが固定された固定治具を下降させれば、すべての円穴に同時にプローブの先端部を嵌合させることになる。このような構成であれば、すべてのプローブを同時に接触部に接触させることが容易になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のモータ制御装置によれば、記憶素子へのプログラムの書き込み中、基板の接触部の状態を、書き込み信号を出力する書き込み手段との接触した状態（導通状態）で安定させておくことが可能となるので、記憶素子にプログラムをオンボード形式で適切に書き込むことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のモータ制御装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板の模式平面図である。
【図３】プログラミング装置の構成を示すブロック図である。
【図４】プログラミング工程の様子を示す図である（その１）。
【図５】プログラミング工程の様子を示す図である（その２）。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態（以下、本実施形態）について、図１乃至図５を参照しながら説明する。図１は、本発明のモータ制御装置の構成を示すブロック図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板の模式平面図である。図３は、プログラミング装置の構成を示すブロック図である。図４及び５は、プログラミング工程の様子を示す図である。
なお、本実施形態は、本発明の理解を容易にするための一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。つまり、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
【００１５】
本実施形態に係るモータ制御装置１は、モータ２の起動・停止や速度制御など、モータ２の作動状態を制御するためのものであり、図１に示すように、基板としての回路基板１０を備えている。回路基板１０には、半導体チップ（マイコン）１１が実装されており、この半導体チップ１１には、中央演算処理装置であるＣＰＵ１２と、記憶素子であるメモリ１３と、インターフェース１４とが内蔵されている。
【００１６】
上記のメモリ１３には、モータ２を駆動するためのプログラム（以下、制御用プログラム１５）が書き込まれており、この制御用プログラム１５がＣＰＵ１２によって実行されると、回路基板１０側から駆動信号が出力され、この駆動信号に基づいて、バッテリ１６の電力がモータ２に供給されるようになる。なお、モータ２の種類については特に限定されるものではなく、ブラシ付きモータであってもよく、あるいは、ブラシレスモータであってもよい。
【００１７】
回路基板１０は、プリント基板からなり、図２に示すように、回路基板１０のベースをなす矩形状の母材１７と、回路基板１０の表面に配置された上記の半導体チップ１１と、回路基板１０に形成されたランド１８と、回路基板１０の裏面側で半導体チップ１１とランド１８とを電気的に連結させる導通パターン１９とを有している。
【００１８】
ランド１８は、本発明の接触部に相当し、本実施形態では、回路基板１０の長手方向に沿って列状に並べて複数（図２に示す例では５個）形成されている。各ランド１８は、回路基板１０（厳密には、母材１７）の表面側から裏面側に亘って形成されており（例えば、図４参照）、その端面は母材１７の表面や裏面よりも僅かに外側に位置して露出している。そして、各ランド１８には、回路基板１０（具体的には、母材１７）を貫通した円穴としてのスルーホール１８ａが備えられている。このスルーホール１８ａの内面には導通層（不図示）が形成されており、この導通層を通じて、ランド１８と導通パターン１９とが電気的に接続されている。
なお、スルーホール１８ａの形成方法については、公知の方法が利用可能であり、例えばドリルを用いた加工方法であってもよく、レーザー光を用いた加工方法であってもよい。
【００１９】
導通パターン１９は、本発明の信号伝送部に相当し、ランド１８と半導体チップ１１とを電気的に連結させるものである。具体的に説明すると、導通パターン１９の一端部は、ランド１８に繋がっており、導通パターン１９の他端部は、半導体チップ１１のリード１１ａに接触している。
【００２０】
以上までに説明してきた構成を有する回路基板１０に対して、図３に図示されたプログラミング装置３を用いて、半導体チップ１１に制御用プログラム１５を書き込む工程（以下、プログラミング工程）が実施される。そして、本実施形態では、半導体チップ１１に制御用プログラム１５を書き込むための書き込み信号を出力する書き込み手段をランド１８に接触することによってプログラミング工程が実行される。
【００２１】
プログラミング装置３は、半導体チップ１１が母材１７上に配置された状態（すなわち、オンボード形式）でプログラミング工程を行うものであり、図３に示すように、書き込み機器３１と、書き込み手段としてのコンタクトプローブ３４を複数備えたプローブユニット３３とによって構成されている。書き込み機器３１は、半導体チップ１１に制御用プログラム１５を書き込むための書き込み信号として電気信号を生成して出力するものであり、例えば公知のＩＣチップライタが該当する。ここで、制御用プログラム１５のマスターデータは、書き込み機器３１に直接ローディングすることとしてもよく、あるいは、書き込み機器３１を制御する電子計算機（ＰＣ）を設けて電子計算機からリモート操作で書き込み機器３１にマスターデータをローディングすることとしてもよい。
【００２２】
プローブユニット３３は、回路基板１０のランド１８にコンタクトプローブ３４を接触させるものであり、複数のコンタクトプローブ３４と、コンタクトプローブ３４を固定する固定治具３５とを有する。本実施形態において、各コンタクトプローブ３４の先端部は、円錐形状となっている（図４及び５参照）。すなわち、各コンタクトプローブ３４は、先端に向かうにつれて径が小さくなる形状を有するプローブに該当する。
【００２３】
また、各コンタクトプローブ３４にはケーブル３２の一端が繋がっており、ケーブル３２の他端は、上記の書き込み機器３１に繋がっている。そして、制御用プログラム１５を書き込むために書き込み機器３１から出力された電気信号が、ケーブル３２を通じて各コンタクトプローブ３４に伝送される。このとき、各コンタクトプローブ３４がランド１８に接触した状態（すなわち、導通状態）にあると、各コンタクトプローブ３４から上記の電気信号が出力され、当該信号が、ランド１８から導通パターン１９を通じて半導体チップ１１に伝送されるようになる。この結果、半導体チップ１１に制御用プログラム１５が書き込まれるようになる。
【００２４】
ところで、本実施形態では、コンタクトプローブ３４をランド１８に接触させる際に、ランド１８に形成されたスルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４の先端部を嵌合させることとしている。つまり、本実施形態に係るスルーホール１８ａは、コンタクトプローブ３４を嵌合させるために形成された嵌合穴に相当し、ランド１８は、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることによってコンタクトプローブ３４と接触する。
【００２５】
以上のように、本実施形態では、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させてランド１８とコンタクトプローブ３４との導通を取るので、半導体チップ１１への制御用プログラム１５の書き込みが行われる期間中、コンタクトプローブ３４とランド１８との導通状態（接触状態）を安定的に保持しておくことが可能となる。この結果、半導体チップ１１に制御用プログラム１５をオンボード形式で適切に書き込むことが可能になる。
【００２６】
より詳しく説明すると、発明が解決しようとする課題の項で説明したように、回路基板１０においてコンタクトプローブ３４を接触させる部位がプレート状（穴が空いていない形状）で、当該部位にコンタクトプローブ３４を単に接触させる（当接させる）だけでは、振動などの影響によりコンタクトプローブ３４がずれて上記の部位とコンタクトプローブ３４との接触状態が解除されてしまう虞があり、かかる場合には、半導体チップ１１へのプログラムの書き込みが適切に行われなくなってしまう。
これに対して、本実施形態では、上述したように、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることにより、半導体チップ１１への制御用プログラム１５の書き込み中、コンタクトプローブ３４とランド１８との接触状態（導通状態）が安定的に保持される。さらに、コンタクトプローブ３４がスルーホール１８ａに嵌合することにより、コンタクトプローブ３４の位置が固定され、プログラム書き込み中のコンタクトプローブ３４の位置ずれが防止されることになる。以上の結果、制御用プログラム１５がオンボード形式で半導体チップ１１に適切に書き込まれるようになる。
【００２７】
なお、本実施形態では、嵌合穴としてのスルーホール１８ａが円穴となっており、コンタクトプローブ３４の先端部が円錐形状となっているため、より容易にスルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることが出来る。この結果、少々の寸法誤差や位置ずれが生じたとしても（例えば、コンタクトプローブ３４の先端部をスルーホール１８ａに挿入させ始める際に、スルーホール１８ａの中心とコンタクトプローブ３４の先端とが少々ずれていたとしても）、その誤差やずれを許容し、コンタクトプローブ３４とランド１８とを適切に接触させることが可能になる。
【００２８】
また、本実施形態において、コンタクトプローブ３４の先端部は、図５に示すように、スルーホール１８ａの径よりも大径となった大径領域３４ａを有している。つまり、コンタクトプローブ３４は、先端側からスルーホール１８ａに挿入した際にスルーホール１８ａを通り抜けることはなく、上記の大径領域３４ａがランド１８に係止された時点でコンタクトプローブ３４の先端部がスルーホール１８ａに嵌合するようになる。この結果、本実施形態では、コンタクトプローブ３４をランド１８に確実に接触させることが可能になる。
【００２９】
さらに、本実施形態に係る回路基板１０には、前述したように、複数のランド１８が列状に並んだ状態で形成されている。各ランド１８には、同径のスルーホール１８ａが形成されており、これらのスルーホール１８ａは、回路基板１０の長手方向に沿って一定ピッチで並んでいる（図２参照）。
一方、プログラミング装置３のプローブユニット３３には、回路基板１０に形成されたランド１８と同数のコンタクトプローブ３４が備えられており、これらのコンタクトプローブ３４は、先端が鉛直方向で下方を向いた状態で固定治具３５に固定される。固定治具３５は、ランド１８と同数のコンタクトプローブ３４を列状に並べて固定するものである。ここで、固定治具３５に固定されたコンタクトプローブ３４は、スルーホール１８ａの形成ピッチと略同じ間隔で並んでいる。また、固定治具３５に固定されたコンタクトプローブ３４の各々の先端位置は、鉛直方向において揃えられている。
【００３０】
そして、本実施形態では、プローブユニット３３に不図示の昇降機構が設けられており、かかる昇降機構により固定治具３５が鉛直方向に昇降するようになる。この固定治具３５の昇降動作により、各コンタクトプローブ３４が固定治具３５と一体的に鉛直方向に沿って昇降するようになる。このような構成により、本実施形態では、複数のランド１８の各々に備えられたスルーホール１８ａすべてに同時に、コンタクトプローブ３４の先端部を嵌合させることが可能になる。
【００３１】
すなわち、ランド１８と同数のコンタクトプローブ３４が固定された固定治具３５を、各ランド１８のスルーホール１８ａの直上位置にコンタクトプローブ３４が存するように配置しながら、固定治具３５を下降させると、先端が鉛直方向下方を向いた状態の各コンタクトプローブ３４が固定治具３５と一体的に下降するようになる。この結果、複数のランド１８の各々に備えられたスルーホール１８ａすべてに同時に、コンタクトプローブ３４の先端部が嵌合するようになる。
【００３２】
以上のように、本実施形態では、各スルーホール１８ａの直上位置にコンタクトプローブ３４が存している状態で、複数のコンタクトプローブ３４が固定された固定治具３５を移動（下降）させることにより、すべてのスルーホール１８ａに同時にコンタクトプローブ３４の先端部を嵌合させることが容易になる。
【００３３】
次に、本実施形態に係るプログラミング工程の手順について説明する。本実施形態に係るプログラミング工程は、前述したようにオンボード形式で行われる。すなわち、半導体チップ１１が母材１７の所定位置に配置された状態でプログラミング工程が開始される。なお、プログラミング工程の開始時点において、回路基板１０には、スルーホール１８ａが備えられたランド１８が複数形成されている。かかる状態の回路基板１０が不図示の載置台に、半導体チップ１１が取り付けられている回路基板１０の表面が上方を向くように載置される。
【００３４】
一方、プログラミング装置３では、書き込み機器３１に制御用プログラム１５（すなわち、書き込み対象となるプログラム）のマスターデータがローディングされ、書き込み機器３１とプローブユニット３３（具体的には、各コンタクトプローブ３４の末端）との間にケーブル３２が敷設される。
【００３５】
そして、回路基板１０が載置台に載置されるようになると、回路基板１０において複数形成されたランド１８の各々に備えられたスルーホール１８ａの直上位置に、コンタクトプローブ３４が位置している状態（図４に示す状態）となる。換言すると、回路基板１０が載置台に載置された時点において、ランド１８と同数のコンタクトプローブ３４を固定している固定治具３５が、各スルーホール１８ａの直上位置にコンタクトプローブ３４が存するように配置されるようになる。
【００３６】
その後、上記の状態にある固定治具３５を下降させることにより、先端が鉛直方向において下方を向いている各コンタクトプローブ３４が一斉に下降する。この下降動作により、各コンタクトプローブ３４が、その直下に位置したスルーホール１８ａに挿入され、やがて、各コンタクトプローブ３４の先端部に設けられた大径領域３４ａがランド１８に係止されるようになる。つまり、各コンタクトプローブ３４の先端部が、スルーホール１８ａに嵌合するようになり、すべてのコンタクトプローブ３４がランド１８と接触する（図５参照）。
【００３７】
そして、コンタクトプローブ３４とランド１８とが接触している状態で、書き込み機器３１が、書き込み信号としての電気信号を生成して出力し、当該電気信号がケーブル３２を通じて各コンタクトプローブ３４に伝送される。なお、電気信号の電圧レベルや出力タイミングについては、書き込み機器３１側で制御される。
【００３８】
各コンタクトプローブ３４は、書き込み機器３１側から電気信号が入力されると、ランド１８と接触している部位から電気信号（書き込み信号）を出力するようになる。コンタクトプローブ３４から出力された電気信号は、導通パターン１９により、ランド１８から半導体チップ１１のリード１１ａに伝送される。そして、制御用プログラム１５を書き込むのに必要な電気信号がすべて半導体チップ１１に伝送された時点で、プログラミング工程が完了する。
【００３９】
そして、プログラミング工程が完了すると、固定治具３５を上昇させることにより各コンタクトプローブ３４を上昇させ、これによって、各コンタクトプローブ３４とランド１８との接触状態（導通状態）が解除されるようになる。各コンタクトプローブ３４がスルーホール１８ａから完全に引き抜かれた状態になると、不図示の搬送装置により回路基板１０が所定の回収先へ搬送され、その後、モータ制御装置１の構成部品として利用されるようになる。
以上までに説明してきた一連の処理は、回路基板１０毎に繰り返され、また、制御用プログラム１５の修正や変更等の場合にも同様の手順にて行われる。
【００４０】
＜＜その他の実施形態について＞＞
上記の実施形態では、コンタクトプローブ３４の形状が円錐形状であり、コンタクトプローブ３４を嵌合させる嵌合穴としてのスルーホール１８ａが円穴であるとした。また、上記の実施形態では、嵌合穴として回路基板１０を貫通した貫通穴が形成されていることとした。ただし、これに限定されるものではなく、コンタクトプローブ３４をスルーホール１８ａ等の穴に嵌合させることが可能であればよく、コンタクトプローブ３４や嵌合穴の形状については、上記の形状以外の形状であってもよく、また、嵌合穴については貫通穴でなくともよい。
【００４１】
また、上記の実施形態では、嵌合穴としてのスルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させてランド１８とコンタクトプローブ３４との導通を取ることとした。しかし、コンタクトプローブ３４とランド１８との導通状態（接触状態）を安定的に保持する上で、コンタクトプローブ３４を嵌合穴に嵌合させる態様には限定されない。つまり、制御用プログラム１５が半導体チップ１１に書き込まれる間、コンタクトプローブ３４のように書き込み信号を出力する書き込み手段と、ランド１８のように書き込み手段と接触する接触部との接触状態を維持するためには、接触部に、書き込み手段と係合する係合部が設けられており、半導体チップ１１への制御用プログラム１５の書き込みが行われる期間中、上記の係合部に書き込み手段を係合させることによって書き込み手段と接触部との接触状態を維持すればよい。なお、嵌合穴以外の係合部としては、例えば、凹部や窪み、溝等が挙げられ、この他にも書き込み手段が係合可能なものであれば制限なく利用することが可能である。ただし、書き込み手段の位置を固定してプログラム書き込み中の書き込み手段の位置ずれを防止することが可能となる点においては、上記の実施形態、すなわち、接触部の嵌合穴に書き込み手段を嵌合させる形態が望ましい。
【００４２】
また、上記の実施形態では、コンタクトプローブ３４が複数設けられ、当該複数のコンタクトプローブ３４が共通の固定治具３５に固定されていることとしたが、これに限定されるものではない。例えば、コンタクトプローブ３４別に固定治具が設けられている構成であってもよい。
【００４３】
また、上記の実施形態では、回路基板１０に複数のスルーホール１８ａが列状に並んで形成されており、スルーホール１８ａ間のピッチが略一定であることとしたが、これに限定されるものではない。各スルーホール１８ａの形成位置については自由に設定することが可能である。同様に、スルーホール１８ａ間のピッチについては一定でなくともよい。
【符号の説明】
【００４４】
１ モータ制御装置、２ モータ、３ プログラミング装置、
１０ 回路基板、１１ 半導体チップ、１１ａ リード、
１２ ＣＰＵ、１３ メモリ、１４ インターフェース、
１５ 制御用プログラム、１６ バッテリ、１７ 母材、
１８ ランド、１８ａ スルーホール、１９ 導通パターン、
３１ 書き込み機器、３２ ケーブル、
３３ プローブユニット、
３４ コンタクトプローブ、３４ａ 大径領域、
３５ 固定治具
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モータ制御装置に係り、特に、基板上に配置された記憶素子にモータ制御用のプログラムを書き込むために、書き込み信号を出力する書き込み手段を基板の所定部位に接触させて構築されるモータ制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
モータを制御する制御装置として、半導体チップ（ＩＣ）を搭載した回路基板を有するものは、既に知られており、このような装置では、一般に、基板上に配置された記憶素子（例えば、ＩＣに内蔵されたメモリ）にモータ制御用のプログラムが書き込まれる。記憶素子へのプログラムの書き込みは、基板に実装される前段階の記憶素子をアダプターに装着して行うケース（オフボード）と、記憶素子が基板に実装された状態で行うケース（オンボード）とがあり、作業時間や手間の面から考えると、後者のケースを採用することが望ましい。
【０００３】
ところで、電子回路基板の良否を検査する手法として、検査用プローブを電子回路基板の端子パッドに接触させる電気検査が開発されている（例えば、特許文献１参照）。かかる手法をプログラムの書き込みに応用すれば、基板上の所定部位に書き込み用プローブを接触させるだけで基板上の記憶素子にプログラムを書き込めるようになるようで、オンボード形式の書き込みをより容易に実行することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１９１３００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、基板上の所定部位に書き込み用プローブを単に接触させるだけでは、振動などの影響により書き込み用プローブがずれて、上記の所定部位と書き込み用プローブとの接触状態が解除されてしまう虞があり、かかる場合には、記憶素子へのプログラムの書き込みが適切に行われなくなってしまう。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれた記憶素子を実装したモータ制御装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題は、本発明のモータ制御装置によれば、モータを制御するためのプログラムが書き込まれる記憶素子が配置された基板と、該基板に形成され、前記記憶素子に前記プログラムを書き込むための書き込み信号を出力する書き込み手段と接触する接触部と、該接触部と前記記憶素子とを連結し、前記接触部に接触した状態の前記書き込み手段から出力された前記書き込み信号を、前記接触部から前記記憶素子に伝送する信号伝送部と、を備え、前記接触部は、前記書き込み手段と係合可能な係合部を有し、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記係合部に前記書き込み手段を係合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することにより解決される。
【０００８】
すなわち、本発明のモータ制御装置に実装される記憶素子には、モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれるようになる。具体的に説明すると、記憶素子にプログラムを書き込む上で、基板の接触部は、書き込み信号を出力する書き込み手段と接触した状態（導通状態）となっている必要があり、記憶素子へのプログラムの書き込みが行われる期間中、当該導通状態を維持しなければならない。これに対し、本発明では、接触部に係合部を設け、係合部に書き込み手段を係合させることにより上記の導通状態を安定して保持することが可能となる。この結果、記憶素子にプログラムをオンボード形式で適切に書き込むことが可能になる。
【０００９】
また、上記のモータ制御装置において、前記係合部は、前記書き込み手段が嵌合する嵌合穴であり、前記接触部は、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記嵌合穴に前記書き込み手段を嵌合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することとしてもよい。かかる構成のように嵌合穴に書き込み手段を嵌合させることにより、上記の導通状態をより安定して保持し、かつ、プログラム書き込み中の書き込み手段の位置ずれを防止することが可能となる。
【００１０】
また、上記のモータ制御装置において、前記嵌合穴は、前記基板を貫通した円穴であり、前記書き込み手段は、先端に向かうにつれて径が小さくなる形状を有するプローブであり、該プローブの先端部は、前記円穴の径よりも大径となった大径領域を有しており、前記円穴に嵌合することとしてもよい。かかる構成であれば、プローブの先端部を円穴に挿入していくと、プローブの先端部が完全に円穴を通過することはなく、その中途部位で円穴に嵌合するようになるので、プローブを基板の接触部に確実に接触させることが可能になる。
なお、プローブの先端部が円錐形状であり、嵌合穴が円穴となっているので、少々の寸法誤差や位置ずれが生じたとしても（例えば、プローブの中心が円穴の中心に対して少々ずれた場合であったとしても）、その誤差やずれを許容し、プローブと接触部とを適切に接触させることが可能になる。
【００１１】
また、上記のモータ制御装置において、前記プローブの先端部は、円錐形状であり、前記円穴の直上位置に位置し、先端が下方を向いた状態の前記プローブを下降させることにより、前記円穴に前記プローブの先端部が嵌合することとしてもよい。かかる構成において、特に、前記接触部は、前記基板に列状に並べて複数形成されており、複数の前記接触部と同数の前記プローブを列状に並べて固定する固定治具を、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴の直上位置に前記プローブが存するように配置しながら、前記固定治具を下降させることにより、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴すべてに同時に、前記プローブの先端部が嵌合すると、より一層好適である。すなわち、記憶素子へのプログラムの書き込みを複数のプローブを用いて実施する場合、上記の構成であれば、すべてのプローブを同時に接触部に接触させることが容易になる。
具体的に説明すると、上記の構成であれば、複数の接触部の各々に備えられた円穴の直上位置にプローブが存している状態で、複数のプローブが固定された固定治具を下降させれば、すべての円穴に同時にプローブの先端部を嵌合させることになる。このような構成であれば、すべてのプローブを同時に接触部に接触させることが容易になる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明のモータ制御装置によれば、記憶素子へのプログラムの書き込み中、基板の接触部の状態を、書き込み信号を出力する書き込み手段との接触した状態（導通状態）で安定させておくことが可能となるので、記憶素子にプログラムをオンボード形式で適切に書き込むことが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明のモータ制御装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の実施形態に係る基板の模式平面図である。
【図３】プログラミング装置の構成を示すブロック図である。
【図４】プログラミング工程の様子を示す図である（その１）。
【図５】プログラミング工程の様子を示す図である（その２）。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の一実施形態（以下、本実施形態）について、図１乃至図５を参照しながら説明する。図１は、本発明のモータ制御装置の構成を示すブロック図である。図２は、本発明の実施形態に係る基板の模式平面図である。図３は、プログラミング装置の構成を示すブロック図である。図４及び５は、プログラミング工程の様子を示す図である。
なお、本実施形態は、本発明の理解を容易にするための一例に過ぎず、本発明を限定するものではない。つまり、本発明は、その趣旨を逸脱することなく、変更、改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは勿論である。
【００１５】
本実施形態に係るモータ制御装置１は、モータ２の起動・停止や速度制御など、モータ２の作動状態を制御するためのものであり、図１に示すように、基板としての回路基板１０を備えている。回路基板１０には、半導体チップ（マイコン）１１が実装されており、この半導体チップ１１には、中央演算処理装置であるＣＰＵ１２と、記憶素子であるメモリ１３と、インターフェース１４とが内蔵されている。
【００１６】
上記のメモリ１３には、モータ２を駆動するためのプログラム（以下、制御用プログラム１５）が書き込まれており、この制御用プログラム１５がＣＰＵ１２によって実行されると、回路基板１０側から駆動信号が出力され、この駆動信号に基づいて、バッテリ１６の電力がモータ２に供給されるようになる。なお、モータ２の種類については特に限定されるものではなく、ブラシ付きモータであってもよく、あるいは、ブラシレスモータであってもよい。
【００１７】
回路基板１０は、プリント基板からなり、図２に示すように、回路基板１０のベースをなす矩形状の母材１７と、回路基板１０の表面に配置された上記の半導体チップ１１と、回路基板１０に形成されたランド１８と、回路基板１０の裏面側で半導体チップ１１とランド１８とを電気的に連結させる導通パターン１９とを有している。
【００１８】
ランド１８は、本発明の接触部に相当し、本実施形態では、回路基板１０の長手方向に沿って列状に並べて複数（図２に示す例では５個）形成されている。各ランド１８は、回路基板１０（厳密には、母材１７）の表面側から裏面側に亘って形成されており（例えば、図４参照）、その端面は母材１７の表面や裏面よりも僅かに外側に位置して露出している。そして、各ランド１８には、回路基板１０（具体的には、母材１７）を貫通した円穴としてのスルーホール１８ａが備えられている。このスルーホール１８ａの内面には導通層（不図示）が形成されており、この導通層を通じて、ランド１８と導通パターン１９とが電気的に接続されている。
なお、スルーホール１８ａの形成方法については、公知の方法が利用可能であり、例えばドリルを用いた加工方法であってもよく、レーザー光を用いた加工方法であってもよい。
【００１９】
導通パターン１９は、本発明の信号伝送部に相当し、ランド１８と半導体チップ１１とを電気的に連結させるものである。具体的に説明すると、導通パターン１９の一端部は、ランド１８に繋がっており、導通パターン１９の他端部は、半導体チップ１１のリード１１ａに接触している。
【００２０】
以上までに説明してきた構成を有する回路基板１０に対して、図３に図示されたプログラミング装置３を用いて、半導体チップ１１に制御用プログラム１５を書き込む工程（以下、プログラミング工程）が実施される。そして、本実施形態では、半導体チップ１１に制御用プログラム１５を書き込むための書き込み信号を出力する書き込み手段をランド１８に接触することによってプログラミング工程が実行される。
【００２１】
プログラミング装置３は、半導体チップ１１が母材１７上に配置された状態（すなわち、オンボード形式）でプログラミング工程を行うものであり、図３に示すように、書き込み機器３１と、書き込み手段としてのコンタクトプローブ３４を複数備えたプローブユニット３３とによって構成されている。書き込み機器３１は、半導体チップ１１に制御用プログラム１５を書き込むための書き込み信号として電気信号を生成して出力するものであり、例えば公知のＩＣチップライタが該当する。ここで、制御用プログラム１５のマスターデータは、書き込み機器３１に直接ローディングすることとしてもよく、あるいは、書き込み機器３１を制御する電子計算機（ＰＣ）を設けて電子計算機からリモート操作で書き込み機器３１にマスターデータをローディングすることとしてもよい。
【００２２】
プローブユニット３３は、回路基板１０のランド１８にコンタクトプローブ３４を接触させるものであり、複数のコンタクトプローブ３４と、コンタクトプローブ３４を固定する固定治具３５とを有する。本実施形態において、各コンタクトプローブ３４の先端部は、円錐形状となっている（図４及び５参照）。すなわち、各コンタクトプローブ３４は、先端に向かうにつれて径が小さくなる形状を有するプローブに該当する。
【００２３】
また、各コンタクトプローブ３４にはケーブル３２の一端が繋がっており、ケーブル３２の他端は、上記の書き込み機器３１に繋がっている。そして、制御用プログラム１５を書き込むために書き込み機器３１から出力された電気信号が、ケーブル３２を通じて各コンタクトプローブ３４に伝送される。このとき、各コンタクトプローブ３４がランド１８に接触した状態（すなわち、導通状態）にあると、各コンタクトプローブ３４から上記の電気信号が出力され、当該信号が、ランド１８から導通パターン１９を通じて半導体チップ１１に伝送されるようになる。この結果、半導体チップ１１に制御用プログラム１５が書き込まれるようになる。
【００２４】
ところで、本実施形態では、コンタクトプローブ３４をランド１８に接触させる際に、ランド１８に形成されたスルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４の先端部を嵌合させることとしている。つまり、本実施形態に係るスルーホール１８ａは、コンタクトプローブ３４を嵌合させるために形成された嵌合穴に相当し、ランド１８は、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることによってコンタクトプローブ３４と接触する。
【００２５】
以上のように、本実施形態では、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させてランド１８とコンタクトプローブ３４との導通を取るので、半導体チップ１１への制御用プログラム１５の書き込みが行われる期間中、コンタクトプローブ３４とランド１８との導通状態（接触状態）を安定的に保持しておくことが可能となる。この結果、半導体チップ１１に制御用プログラム１５をオンボード形式で適切に書き込むことが可能になる。
【００２６】
より詳しく説明すると、発明が解決しようとする課題の項で説明したように、回路基板１０においてコンタクトプローブ３４を接触させる部位がプレート状（穴が空いていない形状）で、当該部位にコンタクトプローブ３４を単に接触させる（当接させる）だけでは、振動などの影響によりコンタクトプローブ３４がずれて上記の部位とコンタクトプローブ３４との接触状態が解除されてしまう虞があり、かかる場合には、半導体チップ１１へのプログラムの書き込みが適切に行われなくなってしまう。
これに対して、本実施形態では、上述したように、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることにより、半導体チップ１１への制御用プログラム１５の書き込み中、コンタクトプローブ３４とランド１８との接触状態（導通状態）が安定的に保持される。さらに、コンタクトプローブ３４がスルーホール１８ａに嵌合することにより、コンタクトプローブ３４の位置が固定され、プログラム書き込み中のコンタクトプローブ３４の位置ずれが防止されることになる。以上の結果、制御用プログラム１５がオンボード形式で半導体チップ１１に適切に書き込まれるようになる。
【００２７】
なお、本実施形態では、嵌合穴としてのスルーホール１８ａが円穴となっており、コンタクトプローブ３４の先端部が円錐形状となっているため、より容易にスルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることが出来る。この結果、少々の寸法誤差や位置ずれが生じたとしても（例えば、コンタクトプローブ３４の先端部をスルーホール１８ａに挿入させ始める際に、スルーホール１８ａの中心とコンタクトプローブ３４の先端とが少々ずれていたとしても）、その誤差やずれを許容し、コンタクトプローブ３４とランド１８とを適切に接触させることが可能になる。
【００２８】
また、本実施形態において、コンタクトプローブ３４の先端部は、図５に示すように、スルーホール１８ａの径よりも大径となった大径領域３４ａを有している。つまり、コンタクトプローブ３４は、先端側からスルーホール１８ａに挿入した際にスルーホール１８ａを通り抜けることはなく、上記の大径領域３４ａがランド１８に係止された時点でコンタクトプローブ３４の先端部がスルーホール１８ａに嵌合するようになる。この結果、本実施形態では、コンタクトプローブ３４をランド１８に確実に接触させることが可能になる。
【００２９】
さらに、本実施形態に係る回路基板１０には、前述したように、複数のランド１８が列状に並んだ状態で形成されている。各ランド１８には、同径のスルーホール１８ａが形成されており、これらのスルーホール１８ａは、回路基板１０の長手方向に沿って一定ピッチで並んでいる（図２参照）。
一方、プログラミング装置３のプローブユニット３３には、回路基板１０に形成されたランド１８と同数のコンタクトプローブ３４が備えられており、これらのコンタクトプローブ３４は、先端が鉛直方向で下方を向いた状態で固定治具３５に固定される。固定治具３５は、ランド１８と同数のコンタクトプローブ３４を列状に並べて固定するものである。ここで、固定治具３５に固定されたコンタクトプローブ３４は、スルーホール１８ａの形成ピッチと略同じ間隔で並んでいる。また、固定治具３５に固定されたコンタクトプローブ３４の各々の先端位置は、鉛直方向において揃えられている。
【００３０】
そして、本実施形態では、プローブユニット３３に不図示の昇降機構が設けられており、かかる昇降機構により固定治具３５が鉛直方向に昇降するようになる。この固定治具３５の昇降動作により、各コンタクトプローブ３４が固定治具３５と一体的に鉛直方向に沿って昇降するようになる。このような構成により、本実施形態では、複数のランド１８の各々に備えられたスルーホール１８ａすべてに同時に、コンタクトプローブ３４の先端部を嵌合させることが可能になる。
【００３１】
すなわち、ランド１８と同数のコンタクトプローブ３４が固定された固定治具３５を、各ランド１８のスルーホール１８ａの直上位置にコンタクトプローブ３４が存するように配置しながら、固定治具３５を下降させると、先端が鉛直方向下方を向いた状態の各コンタクトプローブ３４が固定治具３５と一体的に下降するようになる。この結果、複数のランド１８の各々に備えられたスルーホール１８ａすべてに同時に、コンタクトプローブ３４の先端部が嵌合するようになる。
【００３２】
以上のように、本実施形態では、各スルーホール１８ａの直上位置にコンタクトプローブ３４が存している状態で、複数のコンタクトプローブ３４が固定された固定治具３５を移動（下降）させることにより、すべてのスルーホール１８ａに同時にコンタクトプローブ３４の先端部を嵌合させることが容易になる。
【００３３】
次に、本実施形態に係るプログラミング工程の手順について説明する。本実施形態に係るプログラミング工程は、前述したようにオンボード形式で行われる。すなわち、半導体チップ１１が母材１７の所定位置に配置された状態でプログラミング工程が開始される。なお、プログラミング工程の開始時点において、回路基板１０には、スルーホール１８ａが備えられたランド１８が複数形成されている。かかる状態の回路基板１０が不図示の載置台に、半導体チップ１１が取り付けられている回路基板１０の表面が上方を向くように載置される。
【００３４】
一方、プログラミング装置３では、書き込み機器３１に制御用プログラム１５（すなわち、書き込み対象となるプログラム）のマスターデータがローディングされ、書き込み機器３１とプローブユニット３３（具体的には、各コンタクトプローブ３４の末端）との間にケーブル３２が敷設される。
【００３５】
そして、回路基板１０が載置台に載置されるようになると、回路基板１０において複数形成されたランド１８の各々に備えられたスルーホール１８ａの直上位置に、コンタクトプローブ３４が位置している状態（図４に示す状態）となる。換言すると、回路基板１０が載置台に載置された時点において、ランド１８と同数のコンタクトプローブ３４を固定している固定治具３５が、各スルーホール１８ａの直上位置にコンタクトプローブ３４が存するように配置されるようになる。
【００３６】
その後、上記の状態にある固定治具３５を下降させることにより、先端が鉛直方向において下方を向いている各コンタクトプローブ３４が一斉に下降する。この下降動作により、各コンタクトプローブ３４が、その直下に位置したスルーホール１８ａに挿入され、やがて、各コンタクトプローブ３４の先端部に設けられた大径領域３４ａがランド１８に係止されるようになる。つまり、各コンタクトプローブ３４の先端部が、スルーホール１８ａに嵌合するようになり、すべてのコンタクトプローブ３４がランド１８と接触する（図５参照）。
【００３７】
そして、コンタクトプローブ３４とランド１８とが接触している状態で、書き込み機器３１が、書き込み信号としての電気信号を生成して出力し、当該電気信号がケーブル３２を通じて各コンタクトプローブ３４に伝送される。なお、電気信号の電圧レベルや出力タイミングについては、書き込み機器３１側で制御される。
【００３８】
各コンタクトプローブ３４は、書き込み機器３１側から電気信号が入力されると、ランド１８と接触している部位から電気信号（書き込み信号）を出力するようになる。コンタクトプローブ３４から出力された電気信号は、導通パターン１９により、ランド１８から半導体チップ１１のリード１１ａに伝送される。そして、制御用プログラム１５を書き込むのに必要な電気信号がすべて半導体チップ１１に伝送された時点で、プログラミング工程が完了する。
【００３９】
そして、プログラミング工程が完了すると、固定治具３５を上昇させることにより各コンタクトプローブ３４を上昇させ、これによって、各コンタクトプローブ３４とランド１８との接触状態（導通状態）が解除されるようになる。各コンタクトプローブ３４がスルーホール１８ａから完全に引き抜かれた状態になると、不図示の搬送装置により回路基板１０が所定の回収先へ搬送され、その後、モータ制御装置１の構成部品として利用されるようになる。
以上までに説明してきた一連の処理は、回路基板１０毎に繰り返され、また、制御用プログラム１５の修正や変更等の場合にも同様の手順にて行われる。
【００４０】
＜＜その他の実施形態について＞＞
上記の実施形態では、コンタクトプローブ３４の形状が円錐形状であり、コンタクトプローブ３４を嵌合させる嵌合穴としてのスルーホール１８ａが円穴であるとした。また、上記の実施形態では、嵌合穴として回路基板１０を貫通した貫通穴が形成されていることとした。ただし、これに限定されるものではなく、コンタクトプローブ３４をスルーホール１８ａ等の穴に嵌合させることが可能であればよく、コンタクトプローブ３４や嵌合穴の形状については、上記の形状以外の形状であってもよく、また、嵌合穴については貫通穴でなくともよい。
【００４１】
また、上記の実施形態では、嵌合穴としてのスルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させてランド１８とコンタクトプローブ３４との導通を取ることとした。しかし、コンタクトプローブ３４とランド１８との導通状態（接触状態）を安定的に保持する上で、コンタクトプローブ３４を嵌合穴に嵌合させる態様には限定されない。つまり、制御用プログラム１５が半導体チップ１１に書き込まれる間、コンタクトプローブ３４のように書き込み信号を出力する書き込み手段と、ランド１８のように書き込み手段と接触する接触部との接触状態を維持するためには、接触部に、書き込み手段と係合する係合部が設けられており、半導体チップ１１への制御用プログラム１５の書き込みが行われる期間中、上記の係合部に書き込み手段を係合させることによって書き込み手段と接触部との接触状態を維持すればよい。なお、嵌合穴以外の係合部としては、例えば、凹部や窪み、溝等が挙げられ、この他にも書き込み手段が係合可能なものであれば制限なく利用することが可能である。ただし、書き込み手段の位置を固定してプログラム書き込み中の書き込み手段の位置ずれを防止することが可能となる点においては、上記の実施形態、すなわち、接触部の嵌合穴に書き込み手段を嵌合させる形態が望ましい。
【００４２】
また、上記の実施形態では、コンタクトプローブ３４が複数設けられ、当該複数のコンタクトプローブ３４が共通の固定治具３５に固定されていることとしたが、これに限定されるものではない。例えば、コンタクトプローブ３４別に固定治具が設けられている構成であってもよい。
【００４３】
また、上記の実施形態では、回路基板１０に複数のスルーホール１８ａが列状に並んで形成されており、スルーホール１８ａ間のピッチが略一定であることとしたが、これに限定されるものではない。各スルーホール１８ａの形成位置については自由に設定することが可能である。同様に、スルーホール１８ａ間のピッチについては一定でなくともよい。
【符号の説明】
【００４４】
１ モータ制御装置、２ モータ、３ プログラミング装置、
１０ 回路基板、１１ 半導体チップ、１１ａ リード、
１２ ＣＰＵ、１３ メモリ、１４ インターフェース、
１５ 制御用プログラム、１６ バッテリ、１７ 母材、
１８ ランド、１８ａ スルーホール、１９ 導通パターン、
３１ 書き込み機器、３２ ケーブル、
３３ プローブユニット、
３４ コンタクトプローブ、３４ａ 大径領域、
３５ 固定治具
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータを制御するためのプログラムが書き込まれる記憶素子が配置された基板と、
該基板に形成され、前記記憶素子に前記プログラムを書き込むための書き込み信号を出力する書き込み手段と接触する接触部と、
該接触部と前記記憶素子とを連結し、前記接触部に接触した状態の前記書き込み手段から出力された前記書き込み信号を、前記接触部から前記記憶素子に伝送する信号伝送部と、を備え、
前記接触部は、前記書き込み手段と係合可能な係合部を有し、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記係合部に前記書き込み手段を係合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２】
前記係合部は、前記書き込み手段が嵌合する嵌合穴であり、
前記接触部は、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記嵌合穴に前記書き込み手段を嵌合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
前記嵌合穴は、前記基板を貫通した円穴であり、
前記書き込み手段は、先端に向かうにつれて径が小さくなる形状を有するプローブであり、
該プローブの先端部は、前記円穴の径よりも大径となった大径領域を有しており、前記円穴に嵌合することを特徴とする請求項２に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
前記プローブの先端部は、円錐形状であり、
前記円穴の直上位置に位置し、先端が下方を向いた状態の前記プローブを下降させることにより、前記円穴に前記プローブの先端部が嵌合することを特徴とする請求項３に記載のモータ制御装置。
【請求項５】
前記接触部は、前記基板に列状に並べて複数形成されており、
複数の前記接触部と同数の前記プローブを列状に並べて固定する固定治具を、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴の直上位置に前記プローブが存するように配置しながら、前記固定治具を下降させることにより、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴すべてに同時に、前記プローブの先端部が嵌合することを特徴とする請求項４に記載のモータ制御装置。
【請求項１】
モータを制御するためのプログラムが書き込まれる記憶素子が配置された基板と、
該基板に形成され、前記記憶素子に前記プログラムを書き込むための書き込み信号を出力する書き込み手段と接触する接触部と、
該接触部と前記記憶素子とを連結し、前記接触部に接触した状態の前記書き込み手段から出力された前記書き込み信号を、前記接触部から前記記憶素子に伝送する信号伝送部と、を備え、
前記接触部は、前記書き込み手段と係合可能な係合部を有し、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記係合部に前記書き込み手段を係合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することを特徴とするモータ制御装置。
【請求項２】
前記係合部は、前記書き込み手段が嵌合する嵌合穴であり、
前記接触部は、前記記憶素子に前記プログラムが書き込まれる間、前記嵌合穴に前記書き込み手段を嵌合させることによって前記書き込み手段との接触状態を維持することを特徴とする請求項１に記載のモータ制御装置。
【請求項３】
前記嵌合穴は、前記基板を貫通した円穴であり、
前記書き込み手段は、先端に向かうにつれて径が小さくなる形状を有するプローブであり、
該プローブの先端部は、前記円穴の径よりも大径となった大径領域を有しており、前記円穴に嵌合することを特徴とする請求項２に記載のモータ制御装置。
【請求項４】
前記プローブの先端部は、円錐形状であり、
前記円穴の直上位置に位置し、先端が下方を向いた状態の前記プローブを下降させることにより、前記円穴に前記プローブの先端部が嵌合することを特徴とする請求項３に記載のモータ制御装置。
【請求項５】
前記接触部は、前記基板に列状に並べて複数形成されており、
複数の前記接触部と同数の前記プローブを列状に並べて固定する固定治具を、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴の直上位置に前記プローブが存するように配置しながら、前記固定治具を下降させることにより、複数の前記接触部の各々に備えられた前記円穴すべてに同時に、前記プローブの先端部が嵌合することを特徴とする請求項４に記載のモータ制御装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２０１３−１０６４３９（Ｐ２０１３−１０６４３９Ａ）
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２４８９０８（Ｐ２０１１−２４８９０８）
【出願日】平成２３年１１月１４日（２０１１．１１．１４）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月３０日（２０１３．５．３０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１１月１４日（２０１１．１１．１４）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
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