【課題】モータ制御用のプログラムがオンボード形式で適切に書き込まれた記憶素子を実装したモータ制御装置を提供する。
【解決手段】本発明のモータ制御装置１によれば、モータ２を駆動するための制御用プログラム１５が書き込まれるメモリ１３が配置された回路基板１０と、回路基板１０に形成され、メモリ１３に制御用プログラム１５を書き込むために電気信号を出力するコンタクトプローブ３４が接触するランド１８と、コンタクトプローブ３４から出力された電気信号をランド１８からメモリ１３に伝送する導通パターン１９とを備え、ランド１８は、スルーホール１８ａを有し、スルーホール１８ａにコンタクトプローブ３４を嵌合させることによってコンタクトプローブ３４と接触する。 （もっと読む）

【課題】製造コストの低減を図り、その上にコネクタハウジングを正規姿勢で取り付けることができるようにする。
【解決手段】雄ハウジング１１の背面の左右両端部には、回路基板１に形成された円形の取付孔２に挿入される取付部２０が設けられている。この取付部２０は、３本の挿入片が略等角度間隔を開けて平面円形をなすように配されることで構成され、前側に配された１本が固定片２３とされている一方、残りの２本は、先端に取付孔２の裏側の孔縁に係止する係止部３１を有して弾性変位可能な弾性係止片３０とされている。また、固定片２３が弾性係止片３０よりも所定寸法長く形成されている。 （もっと読む）

【課題】嵌合穴の形成に適した樹脂充填部の形成が可能な部品支持基板を提供すること。
【解決手段】本発明の部品支持基板は、基板１１、樹脂充填部２２及び部品支持体２４を備える。基板１１は、少なくとも第１主面１２にて開口する充填用孔２１を有する。樹脂充填部２２は、充填用孔２１内に配置され、基板１１よりも硬度が低い材料によって形成され、第１主面１２側にて開口する嵌合穴２３を有する。部品支持体２４は、嵌合穴２３に嵌合されることで固定され、嵌合穴２３から突出した箇所に他部品を支持可能である。なお、樹脂充填部２２の第１主面１２側の端面は、第１主面１２よりも第２主面１３側に位置している。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状に形成された第１コンデンサ４５の側面４５ａを、この側面４５ａの周方向に巻回する弾性変形可能な一対の第１コンデンサ用取付板７９を介して保持する。前記第１コンデンサ用取付板７９は、第１コンデンサ４５の軸方向に離間して配置される第１バンド８３および第２バンド８５を備え、第１バンド８３および第２バンド８５には、内周側に突出して第１コンデンサ４５の側面４５ａに当接可能な凸部８７，８９が設けられ、前記第１バンド８３は凸部８７を１つ有し、前記第２バンド８５は凸部８９を２つ有している。 （もっと読む）

【課題】小型化及び薄型化を図ることが可能な配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面２１ａとされた基板２１と、基板２１の少なくとも一側縁部に形成された凹部２６と、凹部２６の側面部２６ａから延出し、基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子３１と、を備え、接続端子３１は、基板２１の側面の内側に位置している配線基板１１とする。 （もっと読む）

【課題】電極端子の平坦性が招くハンダ接続部の信頼性低下や実装時の未接続発生の防止、耐熱衝撃性の確保を可能にし、さらなる低背化を実現することを可能にする電子部品実装装置及び電子部品並びに基板を提供する。
【解決手段】第１の平面電極端子１を備える電子部品２と、第２の平面電極端子３を備える基板４と、第１の平面電極端子１と第２の平面電極端子３を接続するハンダ接続部６とを備え、電子部品２は、パッケージ部７に一体に積層して形成される第１の絶縁樹脂層８を下面から下方に突出し第１の平面電極端子１を囲繞するように配設された第１の突部９を備えて形成する。基板４は、配線層１０に一体に積層して形成される第２の絶縁樹脂層１１を上面から上方に突出し第２の平面電極端子３を囲繞するように配設された第２の突部１２を備えて形成する。そして、第１の突部９と第２の突部１２を嵌合させて基板４に電子部品２を搭載するように構成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装するリード部品の実装時にプレスフィット工法、半田付け工法のいずれを用いてもプリント配線基板の設計変更なく対応可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１のスルーホール１１の断面形状を楕円穴形状とし、リード部品のリード１２を、一方の端部に押圧面を、また、中央部に扁平に張り出した張り出し部１２ａを有する形状とし、かつ、張り出し部１２ａの長辺ａの長さが、楕円穴形状のスルーホール１１の短辺方向の内径ｄに略等しく、かつ、リード１２が回転可能な状態でリード部品に取り付けられる。実装時に、リード部品の実装工法に応じてリード１２を回転させてスルーホール１１内に挿入する。例えば、プレスフィット工法を用いて実装する場合、リード１２の張り出し部１２ａの長辺の方向がスルーホール１１の短辺方向に一致するように位置合わせし、リード１２をスルーホール１１内に圧入する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にパワーモジュールが実装された配線基板ユニットにおいて、端子台を用いて従来よりも大きな電流に対応させる。
【解決手段】配線基板ユニットは、プリント配線基板（2）と、プリント配線基板（2）に実装されたパワーモジュール（3）と電気配線（8）とを接続する端子台（10）とを備えている。端子台（10）は、パワーモジュール（3）が直接に接続される端子接続部（11）と、電気配線（8）が接続される配線接続部（12）とを備えている。プリント配線基板（2）には、端子接続部（11）の平面正投影面積より大きい孔部（2c）が形成されている。端子接続部（11）は、プリント配線基板（2）の孔部（2c）の下方又は上方に位置している。 （もっと読む）

準拠した回路要素離間システムは、回路基板［２０］、ダミースペーサ部品［２３］、及び準拠した回路要素［２１］を備える。１つ以上の能動部品［２４］が、回路基板［２０］に備え付けられる。ダミースペーサ部品も、ダミースペーサ部品［２３］が、回路基板［２０］に備え付けらえた各能動部品［２４］から電気的に隔離されるように、回路基板に備え付けられる。準拠した回路要素［２１］は、回路基板［２０］の近くに配置でき、ダミースペーサ部品［２３］により回路基板［２０］から離間する。離間部品［２３］は、回路基板［２０］に備え付けられた各能動部品［２４］から準拠した回路要素［２１］を隔離する。 （もっと読む）

【課題】弾性のない部品側端子を有する電気部品であっても、部品ソケットを用いることなく、プリント配線板に適切に実装できるようにする。
【解決手段】基板側端子２の接合部８が回路配線５の接合部７の上に個別に接合され、基板側端子２の支持部９が収容部６の周壁に沿って配置されて相対峙し、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２に個別に向けられ、電気部品３が矢印Ｘ１で示すように収容部６の上方から収容部６に収容されるのに伴い、相対峙する部品側端子１１が相対峙する基板側端子２の支持部９を収容部６の周壁の側に押し退け、その反動として、相対峙する支持部９が相対峙する部品側端子１１を両側から弾性的に挟むように支持して、基板側端子２と部品側端子１１とが互いに通電可能に接触し、突起１０が部品側端子１１を受け止め、電気部品３がプリント配線板１に実装される。 （もっと読む）

【課題】 より実装面積を削減するプリント基板実装構造を提供する。
【解決手段】 プリント基板上に、スペーサを介して複数のモジュールのうちいずれかを実装するプリント基板実装構造において、前記モジュールの取り付け部位のスペーサに対応する前記プリント基板固定位置の一つ以上を異なる種類のモジュールにおいて共通にし、固定部材を用いて前記スペーサを前記プリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造。またこのスペーサは特に、前記モジュールまたはプリント基板に固定したスタッドであることを特徴とするプリント基板実装構造。 （もっと読む）

【課題】組み込み性を向上させることが可能な電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電子機器では、ＦＰＣ４０３を挟んで互いに対向するホルダ４０２上の位置に、モータ４０１と、カメラ４０５が装着されるカメラソケット４０４とを組み込み、さらに、これらを組み込んだ際に、ＦＰＣ４０３に対して、モータ４０１及びカメラソケット４０４が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】フラット配線体の折り曲げ構造が簡素化でき、組み付け作業を短縮でき、組み付けコストを低減して、放熱効果を上げることができる電子部品実装立体配線体を提供する。
【解決手段】フラット配線体２に複数の電子部品２０が実装され、フラット配線体２が折り曲げられて立体形状に形成されてなるフラット構造体１０と、フラット構造体１０が配置される複数のベース部材３１，３２，３３とからなる電子部品実装立体配線体１であり、フラット配線体２上に実装される電子部品２０が２個以上の複数個単位をグループ単位Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３として実装され、電子部品２０の各グループ単位Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３が、ベース部材３１，３２，３３毎にフラット配線体２の表裏に実装されている。 （もっと読む）

【課題】電子装置はＭＥＭＳセンサーの端子とプリント基板の端子とをワイヤボンディングした構造であり、貫通ビアを介してアクティブ面と反対側の面にははんだボールバンプを設けたＭＥＭＳセンサーをボールボンディング方式により実装することにより高密度、小型化は達成されるものの、プリント配線基板とＭＥＭＳセンサーの熱収縮率の差による応力がＭＥＭＳセンサーに作用することによる信頼性低下を防ぐため、小型で信頼性が高い電子装置を提供する。
【解決手段】貫通ビア１４を介してアクティブ面１３と反対側の面にバンプ１５を有するＭＥＭＳセンサー１１を、バンプ１５が異方性導電層５またはスプリングコネクターを介してプリント配線基板２の端子に接続するように実装した構造の電子装置とする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に装着されたＲＦＩＤタグの通信距離を十分に確保するとともに、
プリント基板への部品実装工程の全ての過程でＲＦＩＤタグによる製品管理がたやすくす
ること。
【解決手段】少なくとも１層の導体層を形成し、内部または表面にＲＦＩＤタグを装着し
たプリント基板１において、装着されたＲＦＩＤタグ２の上下面には、導体層による配線
パターン３が設けられていない構成とする。また、少なくとも１層の導体層を形成し、Ｒ
ＦＩＤタグを装着したプリント基板において、導体層による配線パターンの設けられてい
ないプリント基板箇所にＲＦＩＤタグと同等の縦横寸法の貫通穴が設けられ、貫通穴にＲ
ＦＩＤタグが嵌め込まれた構造である。 （もっと読む）

【課題】基板本体に実装される各種回路部品のレイアウトに影響を及ぼすことなく基板本体に情報記憶媒体を取り付ける。
【解決手段】アンテナ盤３７ａの下面に離間部材４０を設ける。離間部材４０の下部にストッパ４１と爪部４２とを形成する。プリント配線板３２に取り付け穴３２ａを形成する。取り付け穴３２ａに離間部材４０の爪部４２を嵌入し、プリント配線板３２をストッパ４１と爪部４２の先端に形成された係止片４２ｂとで挟持する。これにより離間部材４０はプリント配線板３２に固定され、ＲＦＩＤタグ３３はメイン基板２４から離間した箇所に設置される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の回路部品のレイアウトに影響を及ぼすことなく、かつデータ通信が良好に行えるようにしてＲＦＩＤタグを取り付ける。
【解決手段】離間部材６０をプリント配線板３２から突出するようにして取り付ける。離間部材６０の先端部には挟持部材６１を回転自在に取り付ける。挟持部材６１は、ＲＦＩＤタグ３３をプリント配線板３２に対して略垂直な位置関係で保持する。挟持部材６１を回転させることにより、ＲＦＩＤタグ３３は任意の姿勢をとる。 （もっと読む）

【課題】弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、電子部材間の導通接続性を良好に保つことができ、また接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止することが可能な接続部材及びその製造方法、前記接続部材を有する接続部材実装構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に直接、接続子５のマウント部５ａを形成し、マウント部５ａから延びる弾性腕５ｂを支持部材６に形成された貫通孔１０を通して下方向に変形させ、マウント部５ａの上面を電子部品２の電極部２ａに接合する。そして弾性腕５ｂを回路基板上に当接させる。これにより、弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、しかも電子部品２と回路基板１の熱膨張係数の差に起因する歪みを適切に吸収でき、電子部品２と回路基板１間の導通接続を確実なものに出来、接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 SLIアダプタカードをマザーボードのコネクタにしっかりと実装可能にする。
【解決手段】 （１）第一端子及び第二端子を備えたSO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタとチップセットとを接続するための第一バスをマザーボード上に形成するステップと、（２）該SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタと２つのＰＣＩエクスプレススロットとを接続するための第二バスを該マザーボード上に形成するステップと、（３）該第一端子及び該第二端子を該第一バス及び該第二バスにそれぞれ熔接するステップと、を含み、ＳＬＩアダプタカード及びＳＬＩアダプタカードのゴールドフィンガーの寸法は、SO-DIMM DDR２メモリモジュールコネクタに適合する構成とする。
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【課題】 簡単かつ確実に電子部品を基板に固定することが可能な電子部品の固定構造及び固定方法を提供する。
【解決手段】 電子部品１が基板２に搭載されるときのその基板２の電子部品１の両脇に、それぞれ、バンド３が通る大きさで、かつ、一部の幅がバンド３の断面の長手方向よりも短い孔５を形成しておき、バンド３を電子部品１に架けつつバンド３の両端それぞれを各孔５に通し、バンド３の両端をそれぞれ孔５付近でひねり、基板２の電子部品１が搭載されない面の孔５の周りに設けられるダミーランド６とバンド３とを半田８により接続する。 （もっと読む）