【課題】筐体を薄型化、小型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、回路基板１６に設けられた開口部１７と、開口部に収容されたカメラユニット１８と、カメラユニットの底部に接続される配線部材１９と、カメラユニットの底部を支持する板金部材２１と、板金部材に接続された腕部と、腕部に接続されて回路基板の表面に対して略平行な表面爪部３５と、開口部の第３縁部２７に設けられた切欠部２８とを備えている。切欠部は、開口部におけるカメラユニットの正規位置から回路基板の面方向に沿ってカメラユニットが移動した組込位置において表面爪部が回路基板の裏面側から表面側に挿通可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品リードを配線用バスバーにカシメ接合した電子部品接合構造を提供する。
【解決手段】フラックスを使用する必要はないため、高温中で使用してもフラックスの溶解による気泡は発生せず、この気泡の膨張による接合部の破損は防止できる。バスバーの先端に嵌挿凹部を介して支持片と折り曲げ片を形成し、この嵌挿凹部にリード３１を嵌め込み、折り曲げ片を折り曲げることにより折り曲げ片の先端部をリードの周縁に巻きつけるようにカシメるようにすれば、簡単な作業でカシメ接合をすることができる。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる実装構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。配線基板２を貫通して延在する貫通開口２ｂが、配線基板２の電子部品４が実装される領域の周囲に設けられる。クランプ部材１０は貫通開口２ｂを貫通して延在する。クランプ部材１０は、貫通開口２ｂを貫通して延在する中間部１０ｃと、中間部１０ｃの両端において屈曲された先端部１０ａ，１０ｂとを有する。先端部１０ａ，１０ｂの間で電子部品４と配線基板２とを挟み込む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に設けられる電子部品の保持構造において、電子部品を簡単な構造で基板に確実に固定できるようにする。
【解決手段】コネクタ１２の接続端子１８を基板１１に挿入して固定するコネクタ１２の保持構造において、基板１１に交差するように配置されるコネクタ１２の支持板４２を備え、支持板４２にコネクタ１２を固定する固定ビス２１を備え、固定ビス２１の挿入によって押圧されて変位し、コネクタ１２を接続端子１８の挿入方向に付勢する部品保持部３０を備えた。 （もっと読む）

【課題】 基板接続用タブを半田付けしている部分の半田飛びの発生がなく、電池接続用タブの抵抗溶接が万が一外れた場合でも電池接続用タブが保護回路基板から外れることのない保護回路基板を提供する。
【解決手段】 断面が凸形状の基板接続用タブ１２は、保護回路基板１１の穴開き部１５を貫通するように嵌め込んで半田付けされ、電池接続用タブ１３は、基板接続用タブ１２と、保護回路基板１１のパッド１４の裏面との間に挿入され、基板接続用タブ１２と溶接した後にカシメを行う。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【解決手段】コンデンサ、ダイオード、抵抗器等の円筒状電気部品（Ｃ１）をプリント回路基板等の取付部材に水平方向又は垂直方向に確実に取付けるための電気部品取付組立体を開示する。取付組立体は、電気部品の周りに配置されたスリーブ（１４）とハウジング（１２）とを有し、スリーブは、ハウジングと協働して電気部品をハウジングに保持する。ハウジングの内側円筒壁（３２）は、テーパの付いたすなわち狭くなるチャンバ（３０）を形成するように入口（３４）から後壁（１８）の端まで内方にテーパを付けることができる。スリーブは該スリーブの全長に亘って延在するスリットと、スリーブがハウジングに挿入されたときにテーパ付チャンバと協働して電気部品をクランプすなわち締付ける外側面（２８）とを有する。ハウジングがほとんど拡張しないので、スリーブをハウジングに保持するためにきつく摩擦嵌めされる。スリーブ１４は、ハウジングにおいて開口に収容される支持部を有し、該支持部はハウジングとスリーブとの間の摩擦嵌めテーパロックを補強するために熱溶着することができる。ハウジングは、スリーブの寸法、特にスリーブの厚さを変更することによって、複数の電気部品の径寸法を取付けるように寸法が決められる。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】複雑な治具を用いず電子部品を実装可能な実装構造を提供する。
【解決手段】ハウジング５ａと、ハウジング５ａに取り付けられた電子部品１２，１４と、電子部品１２，１４から立設されたピン状端子１２ａ，１４ａを挿通させる貫通孔を備えた配線基板１８とを備えると共に、ハウジング５ａと配線基板１８との間に配線基板１８と共にハウジング５ａに固定される実装補助部材２０を備え、実装補助部材２０には、ピン状端子１２ａ，１４ａの向きを規制する貫通孔２０ａ，２０ｂが、ピン状端子１２ａ，１４ａの先端を貫通孔２０ａ，２０ｂに案内するための傾斜案内面２２ａ，２２ｂと共に設けられている実装構造とした。 （もっと読む）

【課題】
基板への取り付けおよび取り外し作業に特別な治具を使用しなとともに、プリント基板への機械的影響を与えずに作業可能とする。
【解決手段】
基板スルーホール２にスルーホール接続用コンタクト３を挿入する際にはスルーホール２とコンタクト３が接触していないために力を生じず、挿入後にスルーホール接続用コンタクト3の上部に設置されたカム用貫通穴４に通された楕円形の絶縁性のカム５を回転させることにより、機械的にスルーホール接続用コンタクト３を広げてスルーホール２と接続させる。そのため、特別な治具等を必要とせず、コンタクトの基板への取り付け作業が容易に行える。 （もっと読む）

【課題】 配線及び電極の狭ピッチ化に対応しつつ、低温かつ低荷重によるフレキシブル基板と被接続基板との接続を図ることで、接続の際の歩留りの向上を図るとともに、上記基板の破損等による損傷を回避した接続構造、接続方法及び液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明は、可撓性を有するフレキシブル基板５００と電子部品８０との接続構造であって、フレキシブル基板５００の一方面には配線５１が設けられ、配線５１の電子部品８０と接続される位置には貫通孔３０が設けられ、配線５１が接続される電子部品８０の対応する位置には突起部５２が設けられ、フレキシブル基板５００の貫通孔３０に電子部品８０の突起部５２が挿入され、フレキシブル基板５００と電子部品８０とが電気的に接続されている。 （もっと読む）