【課題】半田接続作業においてケーブルの折れ等が発生しにくい構造を有するケーブルモジュールを提供する。また、半田接続作業においてケーブル折れ等の発生を抑制することができるケーブルモジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】ケーブルモジュール１は、配線基板１０と、複数のケーブルとを備えている。配線基板１０に形成された接続端子１２のうちで、外径が最も小さいケーブルに対応する接続端子１２は接続端子列１３の端に配置されている。そして、各ケーブルは対応する各接続端子１２に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット１は、配線基板２と、フレキシブル基板６を挿入するための挿入口３ａを有するＦＰＣコネクタ３と、挿入口３ａの配線基板２の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板８とを有する。 （もっと読む）

【課題】配線基板とそれを用いた有機デバイスにおいて、設計変更が容易で電流容量の大きい配線を有し、低コストで製造可能なものとする。
【解決手段】配線基板２は、絶縁基板２１と、その表面に島状に設けられた複数の島状導体２２と、島状導体２２間を接続する導体配線２３とを備えている。電子デバイス３は、有機素子と、その有機素子に対して電気的接続を行う電極とをフィルムの表面に備えている。導体配線２３は、金属ワイヤまたは金属リボンから成り、実装される電子デバイス３の電極が導体配線２３に接合部材４によって電気的に接続可能に構成されている。有機デバイス１は、電子デバイス３を配線基板２にフェイスダウン実装し、その電極を接合部材４によって導体配線２３に接続し、全体を封止部材５によって封止して構成されている。導体配線２３は、大電流容量とすることができ、また、島状導体２２間の配線変更により容易に設計変更に対応できる。 （もっと読む）

【課題】小型化を可能にするとともに、放熱性も高めた電子制御装置を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する回路基板２と、回路基板２上にて互いに隣り合って実装された複数の発熱電子部品の内、少なくとも一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂとを備えた電子制御装置である。発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、一方の側に回路基板２と電気的及び機械的に接続するリード９を延出し、他方の側に放熱用金属プレート１０を延出して構成されている。隣り合って実装された一対の発熱電子部品５Ａ、５Ｂは、これらが隣り合う方向と交差する方向にリード９及び放熱用金属プレート１０を向け、かつ、リード９及び放熱用金属プレート１０の向く方向が互いに逆になるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ及び半田ボールの高さを、従来より高く形成することができるとともに、設計自由度が向上するプリント回路基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明のプリント回路基板１００は、接続パッド１２０を有するベース基板１１０と、接続パッド１２０上に第１開口部を有する半田レジスト層１３０と、前記第１開口部に形成される半田ボール１６０と、を含み、半田ボール１６０が雪だるま状であるものである。 （もっと読む）

【課題】比較的小さな面積で多くの種別を識別することができるプリント基板を提供する。
【解決手段】種別識別表示１０には、４対のランド（１２a1，１２a2と１２b1，１２b2と１２c1，１２c2と１２d1，１２d2）が設けられている。それぞれのランドの対に対して、電子部品（抵抗器）５が実装されていない場合は“０”、実装されていれば“１”を示す。それぞれの箇所（４対）が示す数字の組み合わせにより、プリント基板の種別を示す識別番号を表す。 （もっと読む）

【課題】本発明は、汎用性が高く性能が安定した状態で磁性体デバイスを搭載する配線基板に関する。
【解決手段】配線基板１は、所定の平板状の基板２内にＭＲＡＭ３が埋め込まれており、このＭＲＡＭ３の埋め込まれている位置の基板２の表面２ａには、周辺部品４ａが、また、裏面2ｂには、周辺部品4ｂが配置されている。すなわち、配線基板１は、周辺部品４ａと周辺部品４ｂが、基板２内に埋め込まれているＭＲＡＭ３を挟んだ状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された実装基板の一面とは反対側の他面にグランド用のランドが設けられた構成において、電子部品と実装基板とをはんだで確実に固定する。
【解決手段】実装基板１０の一面１１において、連結跡１７ａが残された一辺１６ａに垂直な２つの辺１６ｃ、１６ｄのうち、一方の辺１６ｃ側に設けられた２つの貫通孔１４ａ、１４ｂを結ぶ線を第１仮想線５０とし、他方の辺１６ｄ側に設けられた２つの貫通孔１４ｃ、１４ｄを結ぶ線を第２仮想線６０とする。そして、熱容量の大きい第２電子部品３０は実装基板１０の一面１１のうち第１仮想線５０と第２仮想線６０との間の内側領域７０に配置されている。一方、耐熱保証温度の低い第３電子部品４０は、実装基板１０の一面１１のうち、一方の辺１６ｃと第１仮想線５０との間、もしくは、他方の辺１６ｄと第２仮想線６０との間の外側領域８０に配置されている。 （もっと読む）

【課題】複数のロゴスキーコイルセクションがプリント回路基板上に装着された改良型のロゴスキーコイルアセンブリを提供すること。
【解決手段】ロゴスキーコイルアセンブリ（１１０、１１５、１２０、１２５）及びロゴスキーコイルアセンブリ（１１０、１１５、１２０、１２５）を提供または形成するための方法（２００）を提供する。ロゴスキーコイルアセンブリ（１１０、１１５、１２０、１２５）は、プリント回路基板（１０５）と、該プリント回路基板（１０５）の外部表面に対して１つまたは複数の対応する回路トレース（１４０ａ〜ｆ）によって装着された複数のロゴスキーコイルセクション（１３０ａ〜ｆ）と、を含むことがある。この回路トレース（１４０ａ〜ｆ）は複数のロゴスキーコイルセクション（１３０ａ〜ｆ）を保持かつ接続することがある。 （もっと読む）

【課題】 電子装置の気密性を維持できる電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板３と、一方の主面21Ａが、配線基板３の一方の主面に対向するように実装される複数の電子部品２と、電子部品２に密着するように複数の電子部品２および配線基板３を覆い、配線基板３に接着された樹脂層４とを備えており、１つの電子部品２は、他の少なくとも１つの電子部品２と、互いに側面を当接させて配置されている電子装置１である。電子部品２を配線基板３に接合している接合材６が溶融した場合であっても、１つの電子部品２と、他の少なくとも１つの電子部品２とが互いに位置を固定し合って、位置ずれを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】特殊なジャンパ導体を用いることなく、汎用があり、かつ安価なジャンパーリード線を用いることで、プリント配線基板の通電容量を増大させるとともに、大電流が流れるプリント基板パターン部の放熱性能の拡大及び電流許容値を向上させることができる電子制御装置を提供する。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、プリント配線基板１内に電流回路が形成され、フロー半田付け工法を用いてリード端子付き電子部品がプリント配線基板１に半田接合される電子制御装置において、プリント配線基板１のフロー半田付けされる半田面側の電流回路の電流が流れる半田面電流パターンを構成し、銅箔を剥きだしとした銅箔ベタパターン２８と、銅箔ベタパターン２８に形成されるスルーホール２９と、半田面側からスルーホール２９に実装され、フロー半田付け工法により半田付けされるジャンパーリード線３０とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】耐振動性能を向上させることが可能なリード部品ホルダ及び電子機器を提供する。
【解決手段】リード部品ホルダ１０は、基板２２の部品実装面から離れた位置にてリード部品Ｃをそれぞれ支持する複数の支持部３０ａ〜３０ｃと、部品実装面から離れた位置にて隣り合う支持部３０ａ〜３０ｃをそれぞれ連結する少なくとも１つの連結部材３２ａ、３２ｂとを備える。電子機器１２は、基板２２と、リード部品ホルダ１０と、連結部材３２ａ、３２ｂの下方の基板２２に実装された電子部品とを備えている。 （もっと読む）

【課題】配線ケーブルの配線作業を簡単に行うこと。
【解決手段】電子回路モジュール１は、フレキシブル回路基板１０と配線ケーブル１３とで構成される。フレキシブル回路基板１０は、撮像部品１１１や撮像素子駆動用回路部品１１２，１１３等の電子部品が搭載された電子部品実装領域１１０と、それぞれ配線ケーブル１３と接続される配線ケーブル接続用電極が配設された配線ケーブル接続領域１２０とを備え、展開状態において配線ケーブル接続領域１２０の長手方向と直交する方向に電子部品実装領域１１０が延びるようにこれらが一体的に形成されている。配線ケーブル接続領域１２０は、収納状態において折り曲げられ、各配線ケーブル１３が多層に積層される。このとき、配線ケーブル接続用電極が電子部品実装領域１１０の一端部およびこの一端部に搭載されている撮像素子駆動用回路部品と立体的に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】コア基板の空洞部に内蔵される複数の部品相互間の電気的干渉を抑制し得る部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、コア基板及び配線積層部を備えた部品内蔵配線基板であり、コア基板に形成された空洞部５０は平面視で５個以上の角部を有する形状であり、空洞部５０内には複数の部品Ｃが配置され、空洞部５０が形成されたコア基板の内壁面と複数の部品Ｃとの間隙部に樹脂充填材２０が充填されている。平面視で互いに略直交するＸ方向／Ｙ方向に関し、Ｙ方向に沿った電気的経路を有する部品Ｃ（１）と、Ｘ方向に沿った電気的経路を有する部品Ｃ（２）がそれぞれ配置され、両者の間の電気的干渉を抑制可能な構造になっている。 （もっと読む）

【課題】配置面積の増大抑制とショートの発生を防止するとともに、汎用性の高い高圧系回路と低圧系回路の混成回路を提供する。
【解決手段】互いの電源電圧が異なる高圧系回路と低圧系回路とを有する混成回路１において、高圧系回路である電圧測定回路２６と、これとリチウムイオン電池Ｂとを接続するための高圧コネクタ２１と、低圧系回路の一部であり、電圧測定回路２６の内部スイッチのオンオフ切替制御を行う制御ユニット３６とを、ハイブリッドＩＣ５上に実装する。ハイブリッドＩＣ５は、他の低圧系回路を実装する基板３のハイブリッドＩＣ実装エリア３ａ上に重ねて配置する。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。 （もっと読む）

【課題】設計自由度が大きく、かつ多機能、高機能の複合配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に電子部品Ｅ１を搭載する第１の配線基板１と、この第１の配線基板１の上面に電子部品Ｅ１を囲繞する開口部２ａを有して接合された第２の配線基板２と、この第２の配線基板２の上面に開口部２ａを塞ぐように接合された第３の配線基板３とを備えて成る複合配線基板１０であって、開口部２ａの内側における第１の配線基板１と第３の配線基板３との間に、第２の配線基板２と異なる層構成または異なる材料から成る第４の配線基板４が接合されている複合配線基板１０である。 （もっと読む）

【課題】コネクタ整列板下に配置された電気回路素子を固定するはんだ部のクラックの発生を抑制することができる車両用電子制御装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】整列板３０は、プリント基板２０に対向する表面３２のうち電気回路素子２１に対応する部分が凹んだ凹部３３と、整列板３０の凹部３３に設けられると共に電気回路素子２１およびはんだ部２４をコーティングする熱硬化樹脂４０と、を有している。このように、熱硬化樹脂４０が整列板３０の下部に配置された電気回路素子２１およびはんだ部２４を覆っているので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４に応力が掛かりにくくなり、はんだ部２４にクラックが入りにくくなるので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４のクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】平面視において長方形形状の基板を用いる場合に、基板の反りを抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板８と、不揮発性半導体記憶素子１０と、接着部３１とを備える半導体装置が提供される。基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。不揮発性半導体記憶素子は、基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。接着部は、不揮発性半導体記憶素子の表面を露出させつつ、不揮発性半導体記憶素子同士の隙間と、不揮発性半導体記憶素子と基板との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）