回路基板
【課題】フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供すること。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。
【解決手段】本発明の回路基板は、リード端子挿入穴５を有するプリント配線板２と、リード端子挿入穴５に挿入されるリード端子４を有し、プリント配線板２に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３と、を備え、ジャンパーリード線部材３により電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のリード端子をプリント配線板に接続する方法として、プリント配線板に設けたリード端子挿入穴に電子部品のリード端子を差し込んでプリント配線板と電子部品とを位置決めし、フロー半田付けを行い、固定接続する方法が広く用いられている。
【０００３】
プリント配線板の半田付け側の面には、半田付け性を向上させるためにフラックスが塗布されている。フロー半田付けの際、このフラックスが気化して発生したガスがリード端子挿入穴の内部や電子部品とプリント配線板との間に溜まり、半田噴流との接触による熱でそのガスが膨張してリード端子挿入穴から噴出することにより、電子部品のリード端子とプリント配線板とを接続する半田フィレットの形成不良の原因となる場合がある。
【０００４】
上記の問題を解決するため、特許文献１には、電子部品とプリント配線板とが密着しないように一部に両面テープやスペーサ等の部品を追加することによってガスが抜ける隙間を形成し、リード端子挿入穴からのガスの噴出を防止することにより、半田フィレットの形成不良を防ぐ技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−４２７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の技術において、電子部品とプリント配線板との間に両面テープやスペーサを入れる工程では、自動化が難しく、人による手作業が発生する。このため、両面テープの貼付けバラツキやスペーサの入れ忘れ等が発生し、半田付け加工の安定と加工効率を悪化させてしまう。
【０００７】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路基板は、リード端子挿入穴を有するプリント配線板と、リード端子挿入穴に挿入されるリード端子を有し、プリント配線板に実装される電子部品と、電子部品の底面とプリント配線板との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材と、を備え、ジャンパーリード線部材により電子部品の底面とプリント配線板との間に隙間が形成されるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板を示す断面側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の回路基板を示す上面図である。
【図３】本発明の実施の形態２の回路基板を示す断面側面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の回路基板を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において共通する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１２】
実施の形態１．
図１および図２は、それぞれ、本発明の実施の形態１の回路基板を示す断面側面図および上面図である。図１に示すように、本実施形態の回路基板は、プリント配線板２と、プリント配線板２の上に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３とを有している。プリント配線板２には、リード端子挿入穴５と、挿入穴８とが設けられている。電子部品１が有するリード端子４は、リード端子挿入穴５に挿入されている。リード端子４は、フロー半田付けにより形成された半田フィレット６により、プリント配線板２に接合されている。ジャンパーリード線部材３の脚部３ａは、挿入穴８に挿入されている。電子部品１の底面部には、凹部７が形成されている。
【００１３】
このような本実施形態の回路基板によれば、ジャンパーリード線部材３により、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。このため、フロー半田付けを実施した際、プリント配線板２に塗布されたフラックスが気化して発生したガスがリード端子挿入穴５内や凹部７内に入り、溶融半田の熱によってそのガスが膨張した場合においても、そのガスは電子部品１の底面とプリント配線板２との間の隙間から外部に抜け出ることができる。このため、上記膨張したガスがリード端子挿入穴５から半田付け面側に噴出することがなく、リード端子４に半田フィレット６を安定して形成することが可能となる。このため、半田フィレット６の形成不良を確実に防止することができる。
【００１４】
ジャンパーリード線部材３は、自動実装機によって実装を行うことができる。このため、人による手作業で入れる場合のような付け忘れや位置バラツキ等がないので、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に確実に隙間を形成することができる。また、ジャンパーリード線部材３は、十分な太さがあるため、十分に大きい隙間を電子部品１の底面とプリント配線板２との間に形成することができ、ガス抜きを確実に行うことができる。このようなことから、本実施形態の回路基板によれば、半田付け加工の安定と加工効率を悪化させることなく、半田フィレット６の形成不良を確実に防止することができる。
【００１５】
本実施形態では、図２に示すように、ジャンパーリード線部材３は、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれる領域から、電子部品１より外側の領域にまで跨って設置される。このため、電子部品１やジャンパーリード線部材３の位置に多少のズレが生じた場合であっても、電子部品１の底面とプリント配線板２との間にジャンパーリード線部材３が確実に介挿されるので、電子部品１の底面とプリント配線板２との間の隙間を確実に形成することができる。
【００１６】
なお、ジャンパーリード線部材３は、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間を形成する目的だけで設置されるものでもよいし、あるいは、プリント配線板２に形成された導通（連続）していない二つの導体パターンを接続する機能を併有するものでもよい。プリント配線板２に形成された導通していない二つの導体パターンを接続する機能は、ジャンパーリード線部材３の本来の機能であるため、このような機能をジャンパーリード線部材３に併有させることにより、部品点数を増加することなく、半田フィレット６の形成不良防止を達成することができる。
【００１７】
また、本実施形態では、電子部品１の底面の一端（図１中の右端）はジャンパーリード線部材３を介してプリント配線板２と当接し、他端（図１中の左端）は直接にプリント配線板２と当接することにより、電子部品１の底面がプリント配線板２に対し傾斜している。このような構成によれば、電子部品１に対するジャンパーリード線部材３の設置個数が１個だけでよいという利点がある。
【００１８】
実施の形態２．
次に、図３および図４を参照して、本発明の実施の形態２について説明するが、上述した実施の形態１との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。
【００１９】
図３および図４は、それぞれ、本発明の実施の形態２の回路基板を示す断面側面図および上面図である。これらの図に示すように、本実施形態の回路基板では、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に複数（図示の構成では２個）のジャンパーリード線部材３が設置されている。これにより、電子部品１の底面は、プリント配線板２に対し平行になっている。このような構成により、本実施形態では、電子部品１がプリント配線板２に対し傾斜することを回避することができ、プリント配線板２上に電子部品１を安定して配置した状態でフロー半田装置に通すことができる。このため、より安定してフロー半田付けを行うことが可能となる。
【符号の説明】
【００２０】
１ 電子部品
２ プリント配線板
３ ジャンパーリード線部材
３ａ 脚部
４ リード端子
５ リード端子挿入穴
６ 半田フィレット
７ 凹部
８ 挿入穴
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品のリード端子をプリント配線板に接続する方法として、プリント配線板に設けたリード端子挿入穴に電子部品のリード端子を差し込んでプリント配線板と電子部品とを位置決めし、フロー半田付けを行い、固定接続する方法が広く用いられている。
【０００３】
プリント配線板の半田付け側の面には、半田付け性を向上させるためにフラックスが塗布されている。フロー半田付けの際、このフラックスが気化して発生したガスがリード端子挿入穴の内部や電子部品とプリント配線板との間に溜まり、半田噴流との接触による熱でそのガスが膨張してリード端子挿入穴から噴出することにより、電子部品のリード端子とプリント配線板とを接続する半田フィレットの形成不良の原因となる場合がある。
【０００４】
上記の問題を解決するため、特許文献１には、電子部品とプリント配線板とが密着しないように一部に両面テープやスペーサ等の部品を追加することによってガスが抜ける隙間を形成し、リード端子挿入穴からのガスの噴出を防止することにより、半田フィレットの形成不良を防ぐ技術が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−４２７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されたような従来の技術において、電子部品とプリント配線板との間に両面テープやスペーサを入れる工程では、自動化が難しく、人による手作業が発生する。このため、両面テープの貼付けバラツキやスペーサの入れ忘れ等が発生し、半田付け加工の安定と加工効率を悪化させてしまう。
【０００７】
本発明は、上述のような課題を解決するためになされたもので、フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路基板は、リード端子挿入穴を有するプリント配線板と、リード端子挿入穴に挿入されるリード端子を有し、プリント配線板に実装される電子部品と、電子部品の底面とプリント配線板との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材と、を備え、ジャンパーリード線部材により電子部品の底面とプリント配線板との間に隙間が形成されるものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、フロー半田付けの際の半田フィレットの形成不良を確実に防止することができるとともに自動実装機による実装に適した回路基板を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施の形態１の回路基板を示す断面側面図である。
【図２】本発明の実施の形態１の回路基板を示す上面図である。
【図３】本発明の実施の形態２の回路基板を示す断面側面図である。
【図４】本発明の実施の形態２の回路基板を示す上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。なお、各図において共通する要素には、同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００１２】
実施の形態１．
図１および図２は、それぞれ、本発明の実施の形態１の回路基板を示す断面側面図および上面図である。図１に示すように、本実施形態の回路基板は、プリント配線板２と、プリント配線板２の上に実装される電子部品１と、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材３とを有している。プリント配線板２には、リード端子挿入穴５と、挿入穴８とが設けられている。電子部品１が有するリード端子４は、リード端子挿入穴５に挿入されている。リード端子４は、フロー半田付けにより形成された半田フィレット６により、プリント配線板２に接合されている。ジャンパーリード線部材３の脚部３ａは、挿入穴８に挿入されている。電子部品１の底面部には、凹部７が形成されている。
【００１３】
このような本実施形態の回路基板によれば、ジャンパーリード線部材３により、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間が形成される。このため、フロー半田付けを実施した際、プリント配線板２に塗布されたフラックスが気化して発生したガスがリード端子挿入穴５内や凹部７内に入り、溶融半田の熱によってそのガスが膨張した場合においても、そのガスは電子部品１の底面とプリント配線板２との間の隙間から外部に抜け出ることができる。このため、上記膨張したガスがリード端子挿入穴５から半田付け面側に噴出することがなく、リード端子４に半田フィレット６を安定して形成することが可能となる。このため、半田フィレット６の形成不良を確実に防止することができる。
【００１４】
ジャンパーリード線部材３は、自動実装機によって実装を行うことができる。このため、人による手作業で入れる場合のような付け忘れや位置バラツキ等がないので、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に確実に隙間を形成することができる。また、ジャンパーリード線部材３は、十分な太さがあるため、十分に大きい隙間を電子部品１の底面とプリント配線板２との間に形成することができ、ガス抜きを確実に行うことができる。このようなことから、本実施形態の回路基板によれば、半田付け加工の安定と加工効率を悪化させることなく、半田フィレット６の形成不良を確実に防止することができる。
【００１５】
本実施形態では、図２に示すように、ジャンパーリード線部材３は、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に挟まれる領域から、電子部品１より外側の領域にまで跨って設置される。このため、電子部品１やジャンパーリード線部材３の位置に多少のズレが生じた場合であっても、電子部品１の底面とプリント配線板２との間にジャンパーリード線部材３が確実に介挿されるので、電子部品１の底面とプリント配線板２との間の隙間を確実に形成することができる。
【００１６】
なお、ジャンパーリード線部材３は、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に隙間を形成する目的だけで設置されるものでもよいし、あるいは、プリント配線板２に形成された導通（連続）していない二つの導体パターンを接続する機能を併有するものでもよい。プリント配線板２に形成された導通していない二つの導体パターンを接続する機能は、ジャンパーリード線部材３の本来の機能であるため、このような機能をジャンパーリード線部材３に併有させることにより、部品点数を増加することなく、半田フィレット６の形成不良防止を達成することができる。
【００１７】
また、本実施形態では、電子部品１の底面の一端（図１中の右端）はジャンパーリード線部材３を介してプリント配線板２と当接し、他端（図１中の左端）は直接にプリント配線板２と当接することにより、電子部品１の底面がプリント配線板２に対し傾斜している。このような構成によれば、電子部品１に対するジャンパーリード線部材３の設置個数が１個だけでよいという利点がある。
【００１８】
実施の形態２．
次に、図３および図４を参照して、本発明の実施の形態２について説明するが、上述した実施の形態１との相違点を中心に説明し、同一部分または相当部分は同一符号を付し説明を省略する。
【００１９】
図３および図４は、それぞれ、本発明の実施の形態２の回路基板を示す断面側面図および上面図である。これらの図に示すように、本実施形態の回路基板では、電子部品１の底面とプリント配線板２との間に複数（図示の構成では２個）のジャンパーリード線部材３が設置されている。これにより、電子部品１の底面は、プリント配線板２に対し平行になっている。このような構成により、本実施形態では、電子部品１がプリント配線板２に対し傾斜することを回避することができ、プリント配線板２上に電子部品１を安定して配置した状態でフロー半田装置に通すことができる。このため、より安定してフロー半田付けを行うことが可能となる。
【符号の説明】
【００２０】
１ 電子部品
２ プリント配線板
３ ジャンパーリード線部材
３ａ 脚部
４ リード端子
５ リード端子挿入穴
６ 半田フィレット
７ 凹部
８ 挿入穴
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子挿入穴を有するプリント配線板と、
前記リード端子挿入穴に挿入されるリード端子を有し、前記プリント配線板に実装される電子部品と、
前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材と、
を備え、
前記ジャンパーリード線部材により前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に隙間が形成される回路基板。
【請求項２】
前記ジャンパーリード線部材は、前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に挟まれる領域から前記電子部品より外側の領域まで跨って設置される請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記電子部品の底面の一端は前記ジャンパーリード線部材を介して前記プリント配線板と当接し、他端は直接に前記プリント配線板と当接することにより、前記電子部品の底面が前記プリント配線板に対し傾斜している請求項１または２記載の回路基板。
【請求項４】
前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に複数の前記ジャンパーリード線部材が設置されることにより、前記電子部品の底面が前記プリント配線板に対し平行になっている請求項１または２記載の回路基板。
【請求項５】
前記ジャンパーリード線部材は、前記プリント配線板に形成された導通していない二つの導体パターンを接続している請求項１乃至４の何れか１項記載の回路基板。
【請求項１】
リード端子挿入穴を有するプリント配線板と、
前記リード端子挿入穴に挿入されるリード端子を有し、前記プリント配線板に実装される電子部品と、
前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に挟まれるように設置されたジャンパーリード線部材と、
を備え、
前記ジャンパーリード線部材により前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に隙間が形成される回路基板。
【請求項２】
前記ジャンパーリード線部材は、前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に挟まれる領域から前記電子部品より外側の領域まで跨って設置される請求項１記載の回路基板。
【請求項３】
前記電子部品の底面の一端は前記ジャンパーリード線部材を介して前記プリント配線板と当接し、他端は直接に前記プリント配線板と当接することにより、前記電子部品の底面が前記プリント配線板に対し傾斜している請求項１または２記載の回路基板。
【請求項４】
前記電子部品の底面と前記プリント配線板との間に複数の前記ジャンパーリード線部材が設置されることにより、前記電子部品の底面が前記プリント配線板に対し平行になっている請求項１または２記載の回路基板。
【請求項５】
前記ジャンパーリード線部材は、前記プリント配線板に形成された導通していない二つの導体パターンを接続している請求項１乃至４の何れか１項記載の回路基板。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１３−８８５５（Ｐ２０１３−８８５５Ａ）
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１４０７９７（Ｐ２０１１−１４０７９７）
【出願日】平成２３年６月２４日（２０１１．６．２４）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年１月１０日（２０１３．１．１０）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年６月２４日（２０１１．６．２４）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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