【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状に形成された第１コンデンサ４５の側面４５ａを、この側面４５ａの周方向に巻回する弾性変形可能な一対の第１コンデンサ用取付板７９を介して保持する。前記第１コンデンサ用取付板７９は、第１コンデンサ４５の軸方向に離間して配置される第１バンド８３および第２バンド８５を備え、第１バンド８３および第２バンド８５には、内周側に突出して第１コンデンサ４５の側面４５ａに当接可能な凸部８７，８９が設けられ、前記第１バンド８３は凸部８７を１つ有し、前記第２バンド８５は凸部８９を２つ有している。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、かつ防水、防塵性を有するＬＥＤユニットを提供する。
【解決手段】開放型の筐体内にＬＥＤを搭載し被覆電線を接続したプリント基板を収め、このプリント基板の上から前記筐体内に透明の封止樹脂を封入して固化することによってＬＥＤユニットを封止するものにおいて、前記プリント基板の収められた筐体内に封止樹脂を封入する前に、前記被覆電線と前記プリント基板との接続部を接着剤でシールする。 （もっと読む）

【課題】個別の電子モジュールを切り出す際のルータ切断機のような切断器の切断刃の寿命が長く、かつ熱硬化性樹脂に混合する無機質のフィラーの使用量を少なくすることのできる部品内蔵電子モジュールを提供する。
【解決手段】間隔をおいて対向配置された少なくとも２枚の配線基板にそれぞれ電子部品を搭載し、各配線基板の間に、電子部品を内蔵する電気絶縁層を設け、対向する両プリント配線基板相互間を接続するため前記電気絶縁層を貫通して電気的接続用のインナビアを設けてなる部品内蔵電子モジュールにおいて、前記電気絶縁層の前記電子部品を囲う中央部分を、熱硬化性樹脂と無機質のフィラーを混合してなるコンポジット材料からなる第１の電気絶縁層で構成し、その外側の外周部分を無機質のフィラーを含まない熱硬化性樹脂からなる第２の電気絶縁層で構成する。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡ等のエリアアレイ型のＬＳＩパッケージの裏面とプリント基板の表面との隙間に充填するアンダーフィル剤が隙間全体に充填されたことを容易に目視確認することができ、その結果エリアアレイ型のＬＳＩパッケージの接合不良を防止することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１０は、プリント基板１１と、エリアアレイ状の複数電極によってプリント基板１１に実装される電子部品１２，２０と、電子部品１２，２０の裏面とプリント基板１１の表面との隙間を、電子部品１２，２０の一端から電子部品１２，２０の他端まで浸透して充填されるアンダーフィル剤と、電子部品１２，２０の他端を覆う実装部材と、を備え、実装部材には、電子部品１２，２０の他端近傍に開口部３３が設けられている、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で小型化を図ることが可能な力学量センサを提供すること。
【解決手段】 板状の上部ガラス基板のビアホールを形成する部位に、テーパー形状のスルーホールをサンドブラスト技法を用いて形成する。次に、電極パッド、配線パターン、およびスルーホールの内壁面に電位を取り出すための導通パターンを形成する。続いて、導通パターンが形成されたスルーホールの内部に、ハンダやＡｇ系ロウ材等の導電性を有する充填部材を加熱処理により充填する。次に、上部ガラス基板を、充填部材が露出するレベルまで研磨する。この研磨面に、電極を形成する。上部ガラス基板と、可動部構造体とを陽極接合した後、可動部構造体の電位を取り出すための導通パターンを形成する。このように、ビアホールの直下に電極を形成することにより、配線パターンを最小限に抑えることができ、センサの小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】コイル素子の固有振動数を調整して、不快音を簡易な構造で低減できる回路基板を提供すること。
【解決手段】磁性体からなるコア７２に導線を巻回したコイル素子７を含む回路素子が実装された回路基板では、コイル素子７には、該コイル素子７の固有振動数を変化させるウェイト８が一体的に設けられている。これによれば、ウェイト８を設けたことにより、コイル素子７の固有振動数を調整できるので、当該コイル素子７の共振を抑えることができ、不快音を低減することができる。また、コイル素子７にウェイト８を設けるだけなので、簡易な構成とすることができる。 （もっと読む）

【構成】装着式回路基盤実装用ブラケットで、表面実装するか、あるいは回路基盤のスルーホールに挿入する一つか複数の補強用ポストを用いて半田接合する。ブラケットの取り付け面をその取り付けベースに対してオフセットし、ブラケットの面を回路基盤のエッジより低くするか、同一高さにするか、あるいはより高く設定する。ブラケットの表面を底面に対して垂直にするのが好ましく、長手ねじ形成孔を主体に形成延設し、構造体をブラケットに取り付ける手段とする。回路基盤を下向きに貫通するポストに少なくともひとつの平面からなる側面を形成するか、あるいは一つの矩形ポストを用いる。ポストの長さについては、表面実装の場合には回路基盤の厚みよりも小さくし、ウェーブ半田の場合には回路基盤を貫通するのに十分な長さにする。 （もっと読む）