【課題】電子部品の周辺にスタッドが配置された回路基板において、必要最小限の反り低減対策を容易に決定することを目的とする。
【解決手段】回路基板の補強位置決定方法は、表面に、電子部品が複数のバンプにより実装され、裏面に、前記電子部品の角部に配置されたバンプに対応する位置に補強部材が貼り付けられた回路基板の数値モデルを設定する。そして、前記数値モデルに、前記電子部品の周囲に配置され且つ前記回路基板を電子機器の筐体に固定するスタッドに関する情報を取り込み、前記回路基板の裏側から前記電子部品に向かって力を加えたときに、前記角部のバンプにそれぞれ発生する応力値を求めるシミュレーションを行う。前記シミュレーションにより求めた前記応力値に基づいて、前記スタッドの位置に対応する前記補強部材の配置を決定する。 （もっと読む）

【課題】一度のリフロー工程で両面実装基板の表面および裏面に電子部品を接合させることができる両面実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】両面実装基板の製造方法において、基板９の裏面に接合される電子部品３，５の形状および電極との接合箇所に応じて形成された凹部７、およびリフロー工程中に蒸発するフラックスを外部へ排出する貫通穴２を有する治具１に電子部品３，５を嵌め込むステップと、電子部品３，５を嵌め込んだ治具１上に基板９を載せるステップと、基板９の表面の所定の位置に電子部品３，５を載せるステップと、基板９および電子部品３，５上に、凹部７、および貫通穴２を有する治具１３を載せるステップと、治具１、基板９、および治具１３を固定するステップと、治具１と治具１３で挟持された基板２を傾斜させた状態で、リフロー炉に通すステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】部品実装部に形成される空間部の圧力上昇を抑制し、基板とデバイス固定手段との固定についての信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】樹脂板表面にレジスト２４が設けられるとともに貫通孔１５が設けられた基板１２と、貫通孔１５を貫通させるネジ部１６と頭部１７とが設けられた固定手段１８と、ネジ部１６を挿入させるメスネジ部２０が設けられた固定部１９とを備え、基板１２が頭部１７と固定部１９とによって挟持されて、貫通孔１５とネジ部１６との間に形成される第１空間部２２を外部と連通する第２空間部２３を設けた構成により、第１空間部２２の圧力上昇を抑制して信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイス搭載パッドを有する電子デバイス搭載部材基板部と第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部とからなる電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と蓋部材枠部に設けられている蓋部材鍔部とを備えている蓋部材と、電子デバイス接続端子を有する電子デバイスと、からなり、蓋部材凹部空間内に電子デバイスが配置され、電子デバイス搭載部材基板部と第二の電子デバイス搭載部材枠部とで挟まれている空間内に蓋部材鍔部が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装される部品の部品高さを抑制しつつ、電子部品とプリント基板との接続が安定した回路基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１１と、左右両端が前記プリント基板１１に半田接続され、プリント基板が構成する電気回路を構成しないダミー部品１３と、前記プリント基板１１と前記ダミー部品１３とを接続する半田１７を通る上下方方向の直線の内、最も左端側の第一の直線Ｌ１と、最も右端側の第二の直線Ｌ２との間に実装され、前記プリント基板と共に電気回路を構成する電子部品１２とを備え、前記電子部品１２は、前記プリント基板１１よりも熱膨張率が小さく、前記保護部品１３の熱膨張率が前記電子部品１２の熱膨張率の近傍に設定される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】高精度で信頼性の高い回路基板および回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路基板は、素子搭載領域を有するセラミック基板１３と、前記セラミック基板１３との接合部を具備した樹脂基板１２，１９とで構成され、前記接合部は、互いに係合可能な位置合わせ係合部を有し、前記セラミック基板上の回路パターンと前記樹脂基板上の回路パターンとが、前記接合部で内部接続されたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導体の板厚を小さくするとともに作業性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面に配線パターン１ａを有し、この配線パターン１ａが形成された部分に貫通孔１ｂが形成された基板本体１と、配線パターン１ａに直接接触するとともに貫通孔３ｃが形成されたブスバー３と、基板本体１の第１面と反対側の第２面に固定された締結部材５と、第１面側からブスバー３の貫通孔３ｃに挿入されて基板本体１の貫通孔１ｂを通って締結部材５と螺合し、配線パターン１ａとブスバー３とを接続する固定ねじ７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】支持部材と側面接着を要する電子部品の実装構造において、外部からの力が加わっても、電子部品の支持部材からの脱落を防ぐ。
【解決手段】略板状の電子部品１２と、略板状の電子部品１２をその側面部で接着して支持するための開口部１３ａを有する支持部材１３と、を備え、略板状の電子部品１２は、正面部側から開口部１３ａに挿入され、支持部材１３に、略板状の電子部品１２をその背面部から支持するための背面支持部１３ｃを形成する。さらに、略板状の電子部品１２は、支持部材１３の背面支持部１３ｃにて接着剤１４により封止される。また、支持部材１３は、略板状の電子部品１２をフレキシブル基板１１ごと支持する。 （もっと読む）

【課題】半田により電子部品を固定する構造において、耐久性の高い電子部品実装配線基板１を提供する。
【解決手段】絶縁性基材１０の一方の面に形成され、実装部２１ｂを備えた第一導体層２１と、実装部２１ｂの上に形成された第二導体層２２と、第二導体層２２の上に形成された半田層３０と、半田層３０と接続する端子４１を備えた電子部品４０と、絶縁性基材１０の他方の面１０Ｒのうち実装部２１ｂに対応する部分を含む所定領域８０ａに設けられた補強層８０と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 素子の温度上昇を抑制する放熱性能を向上できる素子の放熱構造及び方法を提供すること。
【解決手段】 基板３に実装され、基板側の面に素子放熱部１２が露呈するよう設けられた素子１と、実装面と実装面の裏側とを貫通する貫通穴３２が、素子１の素子放熱部１２を実装面の裏側に露呈させるように設けられた基板３と、貫通穴３２を貫通して素子１の素子放熱部１２に熱伝導材２を介して面接する突出部４３が設けられ、且つ放熱面積を大きくする放熱フィン４２が設けられた放熱器４を備えた。 （もっと読む）

【課題】発生する歪みをなるべく小さくしつつ、実装密度を高めることができる配線板を提供すること。
【解決手段】本発明による配線板１は、入力端子を含むコネクタ被嵌合部２と、出力端子３とを備える配線板であって、出力端子３を配線板１の端部に位置させるとともに、コネクタ被嵌合部２にコネクタを嵌合するにあたって配線板１に加えられる嵌合力Ｆを出力端子３が支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄型化することができるコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】 コイルユニット２２は、平面状コイ３０ルと、平面状コイル３０を収容する平面状コイル収容部４０ａを含む配線印刷基板４０と、平面状コイル３０の伝送面側に設けられた、平面状コイル３０を保護するための保護シート５０と、平面状コイル３０の非伝送面側に設けられた磁性シート６０とを含む。平面状コイル３０は、平面状コイル収容部４０ａに収容され、配線印刷基板４０と電気的に接続されている。平面状コイル収容部４０ａは、平面状コイル３０の外形に対応した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板に実装されたセラミック・コンデンサによる騒音を低減する構造を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２００にはセラミック・コンデンサ１００が表面実装される。セラミック・コンデンサの周囲にはさまざまな態様で伸縮抑制部材２０９、２１１、２１３、２１５、２１７、２１９、２２１が配置される。伸縮抑制部材はプリント配線基板の表面に固定される。セラミック・コンデンサが圧電効果で振動し、さらにプリント配線基板が振動したときには、伸縮抑制部材がプリント配線基板の表面の伸縮運動を抑制することで、振動および騒音を抑制する。 （もっと読む）

【課題】ＣＣＤのパッケージをレンズアセンブリに取り付けるときにＣＣＤの傾き調整を行う必要がないＣＣＤの取付構造を提供する。
【解決手段】補強板３とフレキシブルプリント基板２との間に隙間Ｓ１が設けられ、フレキシブルプリント基板２に貫通孔４が形成され、ＣＣＤ１は、貫通孔４から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ１によって補強板３との間に隙間Ｓ１が設けられた状態で補強板３に接着され、さらに、補強板３に３個の接着穴５，６，６が形成され、１個の接着穴５には貫通孔４から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ１が充填されており、残りの２の接着穴６，６には、フレキシブルプリント基板２の裏面から隙間Ｓ１に連続して存在する接着剤Ｂ２が充填されている。 （もっと読む）

【課題】金属ベース基板への電源出力端子等の接続構造を提供する。
【解決手段】金属ベース上に絶縁性基板を介して導電性パターン部を接合してなり、貫通孔が形成された金属ベース基板と、金属ベース基板の導電性パターン部側で、かつ、貫通孔に対向して配置され、ネジ切り加工が施された端子部材とを有し、端子部材と金属ベース基板とが貫通孔を介して絶縁性ネジで機械的に接続され、端子部材と導電性パターン部とが、半田付けにより電気的に接続されている。 （もっと読む）