【課題】電子部品の周辺にスタッドが配置された回路基板において、必要最小限の反り低減対策を容易に決定することを目的とする。
【解決手段】回路基板の補強位置決定方法は、表面に、電子部品が複数のバンプにより実装され、裏面に、前記電子部品の角部に配置されたバンプに対応する位置に補強部材が貼り付けられた回路基板の数値モデルを設定する。そして、前記数値モデルに、前記電子部品の周囲に配置され且つ前記回路基板を電子機器の筐体に固定するスタッドに関する情報を取り込み、前記回路基板の裏側から前記電子部品に向かって力を加えたときに、前記角部のバンプにそれぞれ発生する応力値を求めるシミュレーションを行う。前記シミュレーションにより求めた前記応力値に基づいて、前記スタッドの位置に対応する前記補強部材の配置を決定する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を配線基板に高密度に実装することができるとともに、フレキシブル基板を配線基板に良好な状態で接続することができる基板ユニットを実現する。
【解決手段】本発明に係る基板ユニット１は、配線基板２と、フレキシブル基板６を挿入するための挿入口３ａを有するＦＰＣコネクタ３と、挿入口３ａの配線基板２の実装面に対する高さを高くする部品内蔵基板８とを有する。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】基板の耐熱温度以上の温度で発熱する発熱体であっても被加熱体に対して精度良く接触して固定することが可能な発熱体の固定構造および固定方法を提供する。
【解決手段】発熱体３の固定構造は、基板１と、基板１に接続して固定された足部３ｂを有し、基板１から足部３ｂを介して印加された電気信号に基づいて発熱する発熱体３とを備え、発熱体３は、基板１の一部の領域を捨て基板として取り除いた後の孔部に位置し、発熱体３の主面に接触して発熱体３を支持しつつ、基板１に固定され、発熱体３の発熱により加熱される被加熱体４をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の縁部に信号伝送用ケーブルを固定してプリント基板の接続パッドへのケーブルの半田付け作業を行うことができるケーブル固定具を提供する。
【解決手段】ほぼＵ字状の断面形状を有する本体１２は、一対の基板押さえ部１３および１４によりプリント基板Ｐの縁部を表裏方向から弾性的に挟んだ状態でプリント基板に保持され、接続部１５および屈曲片１８がプリント基板の第１の端面およびの第２の端面にそれぞれ当接することで、プリント基板への本体１２の位置決めが行われる。ケーブルが折り返された折り返し片１６および１７の開口部１９にそれぞれ挿入され、折り返し片１６および１７と基板押さえ部１３および１４の間に固定される。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 配線基板２と、配線基板２の一方主面２Ａにおいて、互いに対向する一対の辺に沿って設けられた一対の脚部３と、配線基板２の一方主面２Ａであって一対の脚部３の間に実装された電子部品４とを有する電子装置１であって，一対の脚部３の内壁は、電子部品２から広がるように傾斜している電子装置１である。配線基板２の一方主面２Ａと一対の脚部３の内壁とで形成される角部が鈍角となるので、この部分に繰り返し応力が集中するのを緩和することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】Ｌ型リード２ａを有する電子部品２をプリント配線基板１上に固定する構造であって、電子部品２のＬ型リード２ａをプリント配線基板１のリード挿通孔１ｂに挿通し、基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させた構成とする。基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させるという簡単な作業で、電子部品２の端面は常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）を保ったまま固定され、振動などによって電子部品２の後側が浮き上がるのを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品に過剰な負荷がかかるのを防止しながら、電子部品を回路基板から所定の距離だけ確実に離間させることができる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】部品本体２１と該部品本体２１から突出した複数のリード線２２とからなる電子部品２を、リード線２２を挿入するための複数のスルーホールが形成された回路基板４の実装面４ａに実装した電子部品の実装構造１であって、部品本体２１と実装面４ａとの間に、部品本体２１を実装面４ａから所定の距離だけ離間させるスペーサ３１が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状の第２コンデンサ７７を保持台９１に形成された収容凹部９５に収容すると共に、この収容された状態で第２コンデンサ７７の側面７７ａを該側面７７ａの周方向に沿って巻回された弾性変形可能な第２コンデンサ取付板９３によって保持する。収容凹部９５には、３つの突起９７が形成され、前記第２コンデンサ取付板９３は、第１バンド１０７および第２バンド１０５を備え、これらの第１バンド１０７および第２バンド１０５は、内周側に突出する凸部１０９，１１０を合計で３つ有する。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状に形成された第１コンデンサ４５の側面４５ａを、この側面４５ａの周方向に巻回する弾性変形可能な一対の第１コンデンサ用取付板７９を介して保持する。前記第１コンデンサ用取付板７９は、第１コンデンサ４５の軸方向に離間して配置される第１バンド８３および第２バンド８５を備え、第１バンド８３および第２バンド８５には、内周側に突出して第１コンデンサ４５の側面４５ａに当接可能な凸部８７，８９が設けられ、前記第１バンド８３は凸部８７を１つ有し、前記第２バンド８５は凸部８９を２つ有している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、樹脂封止体の磁性体に加わる応力を緩和することができるとともに、磁性体からの放熱効率を高め、磁性体の透磁率を向上することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、第１の表面１１Ａ及びそれに対向する第２の表面１１Ｂを有する基板１１と、基板１１に第１の表面１１Ａから第２の表面１１Ｂに渡って配設され、第１の表面１１Ａ側に第３の表面３Ａを有し、第２の表面１１Ｂ側に第４の表面３Ｂを有する磁性体（第１のトランス３）と、第５の表面９１Ａ及びそれに対向する第６の表面９１Ｂを有し、磁性体の第４の表面３Ｂ上に第５の表面９１Ａを向かい合わせて配設され、金属製板材により構成された第１の応力緩衝体９１と、基板１１、磁性体及び第１の応力緩衝体９１の少なくとも第５の表面９１Ａを被覆する樹脂封止体１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる実装構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。配線基板２を貫通して延在する貫通開口２ｂが、配線基板２の電子部品４が実装される領域の周囲に設けられる。クランプ部材１０は貫通開口２ｂを貫通して延在する。クランプ部材１０は、貫通開口２ｂを貫通して延在する中間部１０ｃと、中間部１０ｃの両端において屈曲された先端部１０ａ，１０ｂとを有する。先端部１０ａ，１０ｂの間で電子部品４と配線基板２とを挟み込む。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上への接続端子の安定的な位置決め保持と接続端子の支持台座の小型化とが有利に実現可能な接続端子付プリント基板を提供する。
【解決手段】プリント基板１２と同一の材料からなる台座プレート１６を、絶縁部材１８を介して、プリント基板１２上に離隔して配置すると共に、台座プレート１６に設けられた複数の圧入孔３４，３６に、複数の接続端子１８，２０を圧入して、貫通固定した。また、台座プレート１６に貫通固定された複数の接続端子１８，２０の一端側をプリント基板１２のスルーホール２１，２２に挿通して、半田付けする一方、それら複数の接続端子１８，２０の他端側を台座プレート１６から突出させて、構成した。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で回路素子の高さを適正化できる回路基板アッセンブリを提供する。
【解決手段】受光素子１００が取り付けられる部分である素子取付部１１は、その外周が回路基板１０の残部１０ａから離れて位置するように形成されている。回路基板１０は、素子取付部１１の外周の一部と回路基板１０の残部１０ａとを繋ぐとともに回路基板１０の厚さ方向での素子取付部１１の移動を許容するよう撓む連結部１２を含んでいる。素子取付部１１を挟んで受光素子１００とは反対側には、素子取付部１１を回路基板１０の厚さ方向に押し上げる台座３０が配置されている。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】不揮発性半導体メモリチップや、コントローラで発生する熱の効率的な放熱を図ることのできる半導体記憶装置とその製造方法を提供すること。
【解決手段】半導体記憶装置２０は、複数の不揮発性半導体メモリチップおよび不揮発性半導体メモリチップへのデータの読み書きを制御するコントローラチップが一方の面に実装されたプリント回路板と、導電性材料で形成され、プリント回路板を収容する筐体４と、筐体の内側面に設けられ、コントローラチップと筐体との隙間または不揮発性半導体メモリチップと筐体との隙間を囲む囲い部１８と、囲い部の内側に設けられ、不揮発性半導体メモリチップまたはコントローラチップと、筐体との両方に接するゲル部材２２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】外部よりプラグが接続されるジャックが基板に対して浮き上がったり、傾いたりしてはんだ付けされてしまうのを抑制するジャック取付構造を提供する。
【解決手段】ジャック押え板部材３１の貫通孔３１１が接続部２２に挿通されると共に本体２１の上向面に接触配置されており、脚部材３２の他方の端部３２１の固定用スルーホール１３から突出した部分がランド１４にはんだ付けすることで基板１と固定されている。 （もっと読む）