【課題】簡易な構造で電子部品の本体部を傷つける恐れのない保持具、ラジアル部品の固定構造及び電子制御装置を提供する。
【解決手段】本体部に対して接続されると共に屈曲されたリード線を有するラジアル部品を基板上において固定する保持具３であって、上記基板との当接面３Ａと反対側に設けられると共に上記本体部が設置される設置部３ａと、上記設置部３ａから上記当接面３Ａに貫通すると共に接着剤が充填される貫通孔３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】コネクタ整列板下に配置された電気回路素子を固定するはんだ部のクラックの発生を抑制することができる車両用電子制御装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】整列板３０は、プリント基板２０に対向する表面３２のうち電気回路素子２１に対応する部分が凹んだ凹部３３と、整列板３０の凹部３３に設けられると共に電気回路素子２１およびはんだ部２４をコーティングする熱硬化樹脂４０と、を有している。このように、熱硬化樹脂４０が整列板３０の下部に配置された電気回路素子２１およびはんだ部２４を覆っているので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４に応力が掛かりにくくなり、はんだ部２４にクラックが入りにくくなるので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４のクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイス搭載パッドを有する電子デバイス搭載部材基板部と第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部とからなる電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と蓋部材枠部に設けられている蓋部材鍔部とを備えている蓋部材と、電子デバイス接続端子を有する電子デバイスと、からなり、蓋部材凹部空間内に電子デバイスが配置され、電子デバイス搭載部材基板部と第二の電子デバイス搭載部材枠部とで挟まれている空間内に蓋部材鍔部が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】製造コストを抑制し、安定した外部端子の形成が可能な表面実装型水晶振動デバイスを提供する。
【解決手段】音叉型水晶振動子１は円柱状の本体１ａと本体の底面から平行に伸長した２本のリード端子からなる構成で、台座２は全体として凸形状のブロック体である。台座は凸条の突出部２１とその両側に突出部より低い平坦部２０を有している。台座２の中央領域からデバイス端面２４にかけて金属膜からなる電極が形成されている。これら電極は接続電極２ａ，２ｂと端子電極とからなる。リード端子１１，１２は、それぞれの間に台座２の突出部２１が介在する状態で各々接続電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】簡易な実装作業により、リード間の絶縁距離を充分に確保するとともに、電子部品の配線基板への取り付け強度を向上する。また、はんだ付け工程時のはんだ付け性を改善することのできる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】
複数のリード１ａ、１ｂを付属する電子部品１と、リード１ａ、１ｂの個々を挿入可能に形成されたリードと同数の貫通孔５ａ、５ｂ、および貫通孔５ａ、５ｂ間の直線上を横断するように形成された溝孔５ｃとを有する配線基板５と、リード１ａの各々を隔離するようにリード間の溝孔５ｃの上方に形成され、電子部品１と配線基板５に介在して設置される第１絶縁スペーサ２と、配線基板５の裏面側から溝孔５ｃに挿入して第１絶縁スペーサ２と係合することにより、複数のリード１ａ、１ｂの先端部の各々を隔離するように形成された第２絶縁スペーサ３とを備える。 （もっと読む）

【課題】電子装置に含まれる配線基板と半導体装置の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】電子装置１Ａは、配線基板１０と、その配線基板１０にバンプ６０を介して電気的に接続された半導体パッケージ２０を含む。半導体パッケージ２０の上には、放熱部材３０が配置される。配線基板１０の、半導体パッケージ２０側と反対の面側には、支持部材４０が配置され、支持部材４０は、半導体パッケージ２０の上に配置された放熱部材３０と連結される。支持部材４０は、配線基板１０側に凸状に湾曲した凸面４１ａを有しており、その凸面４１ａで配線基板１０を支持する。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａと異なる第２の面１０Ｂを有する回路基板１０を具備し、前記回路基板が、前記第２の面で、半田層３０を介して実装基板１００に接続されており、前記第２の面は、配線導体層を具備する電気的接続領域Ｒ１と、前記電気的接続領域Ｒ１と離間して設けられ、配線導体層を具備しないで物理的接続のみを行う物理的接続領域Ｒ２とを具備し、前記第２の面と、前記実装基板１００との間が半田層を介して固着される回路モジュール１を提供する。 （もっと読む）

【課題】赤外発光ダイオードを、リード端子を曲げずに、しかも極性を間違えることなく、任意の高さおよび角度でプリント基板に取り付けることができるＬＥＤ基板実装用スペーサーを提供する。
【解決手段】赤外発光ダイオードをプリント基板に実装するためのスペーサーであって、赤外発光ダイオードのリード端子が直線的に挿入されるリード端子挿入口２ａ、２ｂが設けられたベース部２と、赤外発光ダイオードを所定の高さと角度で固定する高さ・角度固定部３と、赤外発光ダイオードの逆向きの挿入を阻止し正常な向きに規制する逆差し防止用突起４とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱装置との密着性を高めて放熱性を良くするために圧力を加えると、半導体パッケージの接続端子にクラックが発生する恐れがあり、これを防止するために樹脂で接続端子を補強すると、ボイドの発生が原因で端子間ショートを招く恐れがあった。
【解決手段】本発明の半導体モジュール１は、ジュール基板２と、モジュール基板２に搭載された複数の半導体パッケージ３とを備える。半導体パッケージ３は、突状に形成された複数の接続端子８をパッケージ底面に有するとともに、それらの接続端子８を介してモジュール基板２のパッケージ搭載領域４に搭載されている。モジュール基板２は、複数の接続端子８の端子間に位置する状態でパッケージ搭載領域４に格子状、線状又は点状に形成された突起部６を有するとともに、突起部６の先端がパッケージ底面に接触する状態で配置されている。 （もっと読む）

【課題】小型で、多数回の挿抜においても劣化を招くことなく、長寿命のコネクタ直付けタイプのコネクタ付回路基板を提供する。
【解決手段】コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に別体でコネクタ１０１と回路基板１０３を側面で把持する保持部材（ハウジング１０６）を追加し、この保持部材でコネクタの接続部を安定に固定しつつ、コネクタ本体１０１と回路基板１０３との間に空間を設けた事により、回路基板と直付けするコネクタの大きさがほぼ同じ位になる組立体を実現することが出来る。これにより、安定でかつ部品実装性に優れたコネクタ付き回路基板を提供することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】シート型トランスのプリント配線基板およびコアを、固定部材によって収納ケースに確実に固定すると共に、トランスの熱を効率的に収納ケースから放熱させて、シート型トランスを小型化且つ薄型化する電子機器を提供する。
【解決手段】プリント配線基板４０の貫通穴４９もしくは切欠き５３に貫通配置されてコイルパターン４８を狭持するコア４３が、収納ケース４７の内面に設けられた突起部４５ｂに係合する固定部材４４によって固定されて収納ケース４７内に収容される。コア４３の熱は、固定部材４４を介して収納ケース４７に伝導されて効率よく放熱される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は半導体素子の取付構造に係り、リード加工を不要としつつリード端子間の十分な沿面距離を確保することができ、高耐圧を得ることが可能な半導体素子の取付構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 素子本体に並設した複数のリード端子に合わせてプリント基板にスルーホールを設け、該スルーホールに前記リード端子を差し込み、プリント基板の裏側からリード端子を半田付けする半導体素子の取付構造に於て、前記半導体素子とプリント基板との間に、前記リード端子の外方を覆う一対の対向する側板と、両側板間に架設した背面板と、該背面板に形成され、前記リード端子間に介在する仕切り壁とからなるスペーサを装着し、前記プリント基板に、前記仕切り壁が貫通する貫通孔を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 薄型化することができるコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器を提供する。
【解決手段】 コイルユニット２２は、平面状コイ３０ルと、平面状コイル３０を収容する平面状コイル収容部４０ａを含む配線印刷基板４０と、平面状コイル３０の伝送面側に設けられた、平面状コイル３０を保護するための保護シート５０と、平面状コイル３０の非伝送面側に設けられた磁性シート６０とを含む。平面状コイル３０は、平面状コイル収容部４０ａに収容され、配線印刷基板４０と電気的に接続されている。平面状コイル収容部４０ａは、平面状コイル３０の外形に対応した形状を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の導電パターンに接続した後にも容易に電子部品を取り外すことができ、しかも電子部品の装着時における導電パターンへの接続をより簡易な構造で行える基板電子部品装着構造を提供する。
【解決手段】電子部品の装着に装着介在部品４を用い、装着介在部品は、本体部１２と係止突起１３を備え、本体部には、収容部１９と隘路部１８が設けられている。また端子部には、ばね部９が形成され、基板には、挿通孔１１が設けられている。そして係止突起の挿通孔への挿通で装着介在部品を基板に係止させた状態で隘路部を通して電子部品を収容部に挿入して収める際に、隘路部が電子部品を基板に向けて押圧し、この押圧によりばね部を基板に押接させることでばね部に第１の撓みを発生させ、また電子部品が収容部に挿入された状態で、端子部が第１の撓みよりも小さな撓み量である第２の撓みをばね部に伴って導電パターンに押接して接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れ、コスト面でも有利なプリント配線基板へのダイオードの実装構造を提供する。
【解決手段】ダイオード１のリード線１ａ，１ａをプリント配線基板２の貫通孔２ａ，２ａに挿通して配線パターンに半田３ａ，３ａで固定する実装構造において、ダイオード１が嵌め込まれる凹部４ａを備えた放熱板４をプリント配線基板２のダイオード実装箇所に立設してダイオード１を凹部４ａに嵌め込み、リード線１ａ，１ａを放熱板４に半田３ｂ，３ｂで密着固定した、プリント配線基板へのダイオードの実装構造とする。ダイオード１で発生した熱が、リード線１ａと半田３ｂで形成される熱伝導経路を通って放熱板４にすみやかに伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、ダイオードとして放熱性の良くない安価な所謂ストレート品を使用できるのでコスト面でも有利となる。 （もっと読む）

【課題】多ピン挿入孔を有する主基板に、多ピンを有する多ピン部品を容易に取り付けることができ、多ピン部品の保持強度が高く、プラスチック材を用いる必要のない多ピン部品の取り付け構造を提供すること。
【解決手段】立ち基板４０の挿入部４２を、主基板３０の立ち基板挿入孔３２に挿入し、蛍光表示管１０の多ピンを、部品支持基板２０の縁に形成された切り込みの解放端から切り込み内に移動させて係止し、立ち基板４０の上端部を、部品支持基板２０の案内溝２３の奥端に挿入し、立ち基板４０又は部品支持基板２０の上下方向の移動によって、蛍光表示管１０を、立ち基板４０の上端から延びる部品嵌合溝４１に嵌合し、かつ、蛍光表示管１０の多ピンを、主基板３０の多ピン挿入孔に挿入し、立ち基板４０と部品支持基板２０とを半田付けしたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】種々の径のリードを確実に保持して回路基板に取り付けることができる電子部品用スペーサを提供する。
【解決手段】耐熱性及び絶縁性を有する樹脂から成り、電子部品に装着可能に成型されたスペーサ本体１２と、スペーサ本体１２に貫通して設けられ電子部品１２の各リード４を挿通可能に設けられた挿通孔１４を備える。挿通孔１４の内周面の一部に形成されリード４の太さよりも小さい内径の挟持部である開口縁１４ｃを備える。挿通孔１４に沿ってスペーサ本体１２の一側面がリード挿通方向に分割され、挿通孔１２に連通してスペーサ本体１２の側面に開口したスリット１６を備える。挿通孔１４の周囲の部分には、スリット１６を開く方向へたわみ変形しやすくするために、スペーサ本体１２の肉厚を薄くしたぬすみ部２０，２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ボス構造を有する電子回路装置の電子部品の実装密度を向上させる。
【解決手段】プリント基板５の一方の面に当接し、プリント基板５及びそこに実装された電子部品３を保持するボス部１をベース部材４に備える。ボス部１のプリント基板５への当接面の面積が、そこに実装された電子部品３の実装面積よりも小さく形成し、プリント基板５と、ボス部１の当接部分以外の箇所との間に空間を形成して、その空間に電子部品を実装する。 （もっと読む）