プリント配線基板へのダイオードの実装構造
【課題】放熱性に優れ、コスト面でも有利なプリント配線基板へのダイオードの実装構造を提供する。
【解決手段】ダイオード１のリード線１ａ，１ａをプリント配線基板２の貫通孔２ａ，２ａに挿通して配線パターンに半田３ａ，３ａで固定する実装構造において、ダイオード１が嵌め込まれる凹部４ａを備えた放熱板４をプリント配線基板２のダイオード実装箇所に立設してダイオード１を凹部４ａに嵌め込み、リード線１ａ，１ａを放熱板４に半田３ｂ，３ｂで密着固定した、プリント配線基板へのダイオードの実装構造とする。ダイオード１で発生した熱が、リード線１ａと半田３ｂで形成される熱伝導経路を通って放熱板４にすみやかに伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、ダイオードとして放熱性の良くない安価な所謂ストレート品を使用できるのでコスト面でも有利となる。
【解決手段】ダイオード１のリード線１ａ，１ａをプリント配線基板２の貫通孔２ａ，２ａに挿通して配線パターンに半田３ａ，３ａで固定する実装構造において、ダイオード１が嵌め込まれる凹部４ａを備えた放熱板４をプリント配線基板２のダイオード実装箇所に立設してダイオード１を凹部４ａに嵌め込み、リード線１ａ，１ａを放熱板４に半田３ｂ，３ｂで密着固定した、プリント配線基板へのダイオードの実装構造とする。ダイオード１で発生した熱が、リード線１ａと半田３ｂで形成される熱伝導経路を通って放熱板４にすみやかに伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、ダイオードとして放熱性の良くない安価な所謂ストレート品を使用できるのでコスト面でも有利となる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板へのダイオードの実装構造に関し、特に、放熱性を高めて温度上昇による悪影響を防止できるように改良した実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に発熱量の大きいダイオードを実装する場合、放熱性が不充分であると、ダイオードやその周辺部品の温度が上昇し、熱による悪影響を受けることがある。そのため、ダイオードの発熱量が大きいときは、ダイオードを浮かせて実装するようにした放熱性の良い所謂フォーミング品を用いて温度上昇を抑え、熱による悪影響を防止している。
【０００３】
一方、放熱性を向上させる技術として、例えば、シリコン基板に微細配線層を形成したものを回路基板として使用し、その表面側にＶＬＳＩチップを合金層で取付けると共に、回路基板の裏面側に熱伝導率の高いサーマルグリースで放熱フィンを取付ける実装方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
また、リードフレームのアイランド部に半導体チップを配置し、アイランド部の上側のパッケージに放熱フィンを取付けた半導体装置（特許文献２）や、半導体チップ搭載用の熱伝導率の良好な台座を有するヒートシンクを使用して放熱性を高めた電子装置（特許文献３）なども知られている。
【特許文献１】特開平５−２１１２５７号公報
【特許文献２】特開平９−２１３８７１号公報
【特許文献３】特開昭６０−９８６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の所謂フォーミング品は、放熱性は良いけれども、価格が高いため経済的に不利である。また、特許文献１の実装方法は、ＶＬＳＩチップから合金層、シリコン基板、サーマルグリースを通って裏面側の放熱フィンに熱を伝導させ、該フィンの表面から放熱するものであるため、熱伝導経路が複雑で放熱効率があまり良くなく、このような実装方法を転用してダイオードを実装しても、充分な放熱効果を期待することは難しい。また、特許文献２，３の放熱構造はダイオードの実装に採用し難く、放熱効率も良くない。
【０００６】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、放熱性に優れ、コスト面でも有利なプリント配線基板へのダイオードの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造は、ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた放熱板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記放熱板に密着させたことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の実装構造においては、上記放熱板として、プリント配線基板の端部に形成され且つダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、プリント配線基板から分離して使用することが好ましい。
【０００９】
そして、本発明の更に具体的な好ましい実装構造は、ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、上記プリント配線基板の端部に形成され且つ上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、上記プリント配線基板から分離して放熱板として使用し、この割り基板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して、上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記割り基板の銅箔露出面に半田付けしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造によれば、ダイオードで発生した熱がリード線を通って放熱板に伝導し、放熱板の表面から放熱される。このように、本発明の実装構造は、ダイオードから放熱板に至る熱伝導経路が熱伝導性の良好なリード線であるため、ダイオードで発生した熱をすみやかに放熱板に伝導させ、放熱板の表面から効率良く放熱してダイオードや周辺部品の温度上昇を抑え、ダイオードや周辺部品への熱による悪影響を防止することができる。従って、発熱量が大きいダイオードの場合でも、従来の高価な所謂フォーミング品に代えて、プリント配線基板に接触状態で実装される放熱性があまり良くない安価な所謂ストレート品を使用できるため、コスト面で有利である。
【００１１】
また、放熱板として、プリント配線基板の端部に形成され且つダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、プリント配線基板から分離して使用した実装構造は、他の材料で放熱板を別途作製する費用を節約でき、プリント配線基板の不要な端部を有効利用できるので、コスト面で一層有利である。
【００１２】
そして、更に具体的な好ましい実装構造のように、プリント配線基板から分離した割り基板を放熱板としてプリント配線基板のダイオード実装箇所に立設し、ダイオードを割り基板の凹部に嵌め込むと共に、ダイオードのリード線を割り基板の銅箔露出面に半田付けしたものは、この半田とリード線によって断面積が大きい熱伝導性に優れた熱伝導経路が形成されると共に、リード線と割り基板との密着性も高められるため、ダイオードから割り基板への熱伝導が更に良くなって放熱性が一層向上するようになる。しかも、半田付けによって割り基板がダイオードのリード線に固着されるので、割り基板を接着剤等でプリント配線基板に固定することも不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造を示す斜視図、図２は同実装構造の正面図、図３は同実装構造の右側面図、図４は同実装構造の半田付け前の分解正面図、図５は同実装構造に使用されるプリント配線基板の部分平面図である。
【００１５】
この実施形態の実装構造は、ダイオードとして、図４に示すように、被覆材で円筒状に被覆、封止されたダイオード１の両端から突き出すリード線１ａ，１ａの先端部分を下方へ直角に折り曲げた所謂ストレート品を用いて、これをプリント配線基板２の表面に実装する場合を例示したものであって、プリント配線基板２のダイオード実装箇所には、二つの貫通孔２ａ，２ａが上記リード線１ａ，１ａの下方へ折り曲げられた先端部分の相互間隔と同じ間隔をあけて穿孔されている。
【００１６】
そして、図２，図３に示すように、プリント配線基板２の上記貫通孔２ａ，２ａには、ダイオード１の双方のリード線１ａ，１ａの下方へ折り曲げられた先端部分が挿通され、プリント配線基板２の裏面に突き出したリード線１ａ，１ａの下端が半田３ａ，３ａでプリント配線基板２の裏面の配線パターン（不図示）に接続固定されて、ダイオード１がプリント配線基板２の表面に線接触の状態で搭載されている。
【００１７】
このプリント配線基板２のダイオード実装箇所には、図１〜図３に示すように放熱板４が立設されている。この放熱板４は、その高さが上記ダイオード１よりも高く、その長さが上記リード線１ａ，１ａの下方へ折り曲げられた先端部分の相互間隔よりも長い横長の放熱板であって、図４に示すように、この放熱板４の下端中央部には、ダイオード１が嵌め込まれる長方形の凹部４ａが形成されている。
【００１８】
この放熱板４は、図５に示すように、プリント配線基板２の捨て基板などの不要な端部に連結部２ｂを残して割溝２ｃを設けることにより、上記の放熱板形状に形成された割り基板４からなるものであって、実装の際に連結部２ｂを切断してプリント配線基板２から分離されたものである。かかる割り基板４は、その表面が銅箔露出面であるため、後述するようにダイオード１のリード線１ａ，１ａを半田付けすることができ、放熱性も良好である。尚、この割り基板４は、実装するダイオード１の個数と同じ数だけプリント配線基板２の不要な端部に形成されることは言うまでもない。また、放熱性を更に高めるためには、割り基板４の面積を可能な範囲内でなるべく大きくとることが好ましい。
【００１９】
この実施形態の実装構造では、上記のように割り基板４からなる放熱板４を使用しているが、これに限定されるものではなく、熱伝導率が良い半田付けの可能な金属などの他の材料で放熱板４を別途作製してもよい。
【００２０】
図１，図３に示すように、上記の割り基板４からなる放熱板４は、プリント配線基板２のダイオード実装箇所において、ダイオード１のリード線１ａ，１ａが放熱板４の銅箔露出面に接触するように、ダイオード１の中心軸線よりも片側に少し偏位して立設されており、この放熱板４の凹部４ａにダイオード１が嵌め込まれている。そして、リード線１ａ，１ａは、図１〜図３に示すように、放熱板４の銅箔露出面との接触部分の全長に亘って、半田３ｂ，３ｂで該銅箔露出面に密着固定されている。
【００２１】
尚、図１〜図４は、いずれも一つのダイオード１をプリント配線基板２に実装したところを図示しているが、本発明の実装構造は、一つ又は二つ以上のダイオード１と共に他の種々の電子部品（不図示）もプリント配線基板２に実装されるものである。
【００２２】
上記の実装構造にあっては、ダイオード１のリード線１ａ，１ａが半田３ｂ，３ｂで放熱板４の銅箔露出面に分離不能に密着固定され、これらのリード線１ａ，１ａと半田３ｂ，３ｂによって、断面積が大きい熱伝導性の良好な熱伝導経路がダイオード１と放熱板４との間に形成されるため、ダイオード１で発生した熱は、この熱伝導経路を通ってすみやかに放熱板４に伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、上記の実装構造のようにダイオード１として放熱性があまり良くない安価な所謂ストレート品を実装していても、放熱性が大幅に向上してダイオード１や周辺部品の温度上昇が抑えられるので、熱による悪影響を充分に防止できるようになり、ダイオード１として安価なストレート品を使用できる分だけコスト面で有利になる。
【００２３】
しかも、上記の実装構造のように、放熱板４としてプリント配線基板２の不要な端部に形成された割り基板４を分離して用いると、他の材料で放熱板を別途作製する費用を節約でき、プリント配線基板２の不要な端部を有効利用できるので、コスト面で更に有利になる。
【００２４】
以上、一実施形態を挙げて本発明のダイオードの実装構造を説明したが、本発明はこの実施形態のみに限定されるものではなく、例えば、放熱板として、多数の小さな貫通孔を形成することにより放熱面積を増大させると共に通気性を良くして放熱効率を高めた放熱板を使用するなど、種々の変更態様を許容し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造を示す斜視図である。
【図２】同実装構造の正面図である。
【図３】同実装構造の右側面図である。
【図４】同実装構造の半田付け前の分解正面図である。
【図５】同実装構造に使用されるプリント配線基板の部分平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ ダイオード
１ａ ダイオードのリード線
２ プリント配線基板
２ａ 貫通孔
２ｂ 連結部
２ｃ 割溝
３ａ，３ｂ 半田
４ 放熱板（割り基板）
４ａ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント配線基板へのダイオードの実装構造に関し、特に、放熱性を高めて温度上昇による悪影響を防止できるように改良した実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線基板に発熱量の大きいダイオードを実装する場合、放熱性が不充分であると、ダイオードやその周辺部品の温度が上昇し、熱による悪影響を受けることがある。そのため、ダイオードの発熱量が大きいときは、ダイオードを浮かせて実装するようにした放熱性の良い所謂フォーミング品を用いて温度上昇を抑え、熱による悪影響を防止している。
【０００３】
一方、放熱性を向上させる技術として、例えば、シリコン基板に微細配線層を形成したものを回路基板として使用し、その表面側にＶＬＳＩチップを合金層で取付けると共に、回路基板の裏面側に熱伝導率の高いサーマルグリースで放熱フィンを取付ける実装方法が知られている（特許文献１）。
【０００４】
また、リードフレームのアイランド部に半導体チップを配置し、アイランド部の上側のパッケージに放熱フィンを取付けた半導体装置（特許文献２）や、半導体チップ搭載用の熱伝導率の良好な台座を有するヒートシンクを使用して放熱性を高めた電子装置（特許文献３）なども知られている。
【特許文献１】特開平５−２１１２５７号公報
【特許文献２】特開平９−２１３８７１号公報
【特許文献３】特開昭６０−９８６５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の所謂フォーミング品は、放熱性は良いけれども、価格が高いため経済的に不利である。また、特許文献１の実装方法は、ＶＬＳＩチップから合金層、シリコン基板、サーマルグリースを通って裏面側の放熱フィンに熱を伝導させ、該フィンの表面から放熱するものであるため、熱伝導経路が複雑で放熱効率があまり良くなく、このような実装方法を転用してダイオードを実装しても、充分な放熱効果を期待することは難しい。また、特許文献２，３の放熱構造はダイオードの実装に採用し難く、放熱効率も良くない。
【０００６】
本発明は上記事情の下になされたもので、その解決しようとする課題は、放熱性に優れ、コスト面でも有利なプリント配線基板へのダイオードの実装構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造は、ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた放熱板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記放熱板に密着させたことを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の実装構造においては、上記放熱板として、プリント配線基板の端部に形成され且つダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、プリント配線基板から分離して使用することが好ましい。
【０００９】
そして、本発明の更に具体的な好ましい実装構造は、ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、上記プリント配線基板の端部に形成され且つ上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、上記プリント配線基板から分離して放熱板として使用し、この割り基板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して、上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記割り基板の銅箔露出面に半田付けしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造によれば、ダイオードで発生した熱がリード線を通って放熱板に伝導し、放熱板の表面から放熱される。このように、本発明の実装構造は、ダイオードから放熱板に至る熱伝導経路が熱伝導性の良好なリード線であるため、ダイオードで発生した熱をすみやかに放熱板に伝導させ、放熱板の表面から効率良く放熱してダイオードや周辺部品の温度上昇を抑え、ダイオードや周辺部品への熱による悪影響を防止することができる。従って、発熱量が大きいダイオードの場合でも、従来の高価な所謂フォーミング品に代えて、プリント配線基板に接触状態で実装される放熱性があまり良くない安価な所謂ストレート品を使用できるため、コスト面で有利である。
【００１１】
また、放熱板として、プリント配線基板の端部に形成され且つダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、プリント配線基板から分離して使用した実装構造は、他の材料で放熱板を別途作製する費用を節約でき、プリント配線基板の不要な端部を有効利用できるので、コスト面で一層有利である。
【００１２】
そして、更に具体的な好ましい実装構造のように、プリント配線基板から分離した割り基板を放熱板としてプリント配線基板のダイオード実装箇所に立設し、ダイオードを割り基板の凹部に嵌め込むと共に、ダイオードのリード線を割り基板の銅箔露出面に半田付けしたものは、この半田とリード線によって断面積が大きい熱伝導性に優れた熱伝導経路が形成されると共に、リード線と割り基板との密着性も高められるため、ダイオードから割り基板への熱伝導が更に良くなって放熱性が一層向上するようになる。しかも、半田付けによって割り基板がダイオードのリード線に固着されるので、割り基板を接着剤等でプリント配線基板に固定することも不要となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の具体的な実施形態を詳述する。
【００１４】
図１は本発明の一実施形態に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造を示す斜視図、図２は同実装構造の正面図、図３は同実装構造の右側面図、図４は同実装構造の半田付け前の分解正面図、図５は同実装構造に使用されるプリント配線基板の部分平面図である。
【００１５】
この実施形態の実装構造は、ダイオードとして、図４に示すように、被覆材で円筒状に被覆、封止されたダイオード１の両端から突き出すリード線１ａ，１ａの先端部分を下方へ直角に折り曲げた所謂ストレート品を用いて、これをプリント配線基板２の表面に実装する場合を例示したものであって、プリント配線基板２のダイオード実装箇所には、二つの貫通孔２ａ，２ａが上記リード線１ａ，１ａの下方へ折り曲げられた先端部分の相互間隔と同じ間隔をあけて穿孔されている。
【００１６】
そして、図２，図３に示すように、プリント配線基板２の上記貫通孔２ａ，２ａには、ダイオード１の双方のリード線１ａ，１ａの下方へ折り曲げられた先端部分が挿通され、プリント配線基板２の裏面に突き出したリード線１ａ，１ａの下端が半田３ａ，３ａでプリント配線基板２の裏面の配線パターン（不図示）に接続固定されて、ダイオード１がプリント配線基板２の表面に線接触の状態で搭載されている。
【００１７】
このプリント配線基板２のダイオード実装箇所には、図１〜図３に示すように放熱板４が立設されている。この放熱板４は、その高さが上記ダイオード１よりも高く、その長さが上記リード線１ａ，１ａの下方へ折り曲げられた先端部分の相互間隔よりも長い横長の放熱板であって、図４に示すように、この放熱板４の下端中央部には、ダイオード１が嵌め込まれる長方形の凹部４ａが形成されている。
【００１８】
この放熱板４は、図５に示すように、プリント配線基板２の捨て基板などの不要な端部に連結部２ｂを残して割溝２ｃを設けることにより、上記の放熱板形状に形成された割り基板４からなるものであって、実装の際に連結部２ｂを切断してプリント配線基板２から分離されたものである。かかる割り基板４は、その表面が銅箔露出面であるため、後述するようにダイオード１のリード線１ａ，１ａを半田付けすることができ、放熱性も良好である。尚、この割り基板４は、実装するダイオード１の個数と同じ数だけプリント配線基板２の不要な端部に形成されることは言うまでもない。また、放熱性を更に高めるためには、割り基板４の面積を可能な範囲内でなるべく大きくとることが好ましい。
【００１９】
この実施形態の実装構造では、上記のように割り基板４からなる放熱板４を使用しているが、これに限定されるものではなく、熱伝導率が良い半田付けの可能な金属などの他の材料で放熱板４を別途作製してもよい。
【００２０】
図１，図３に示すように、上記の割り基板４からなる放熱板４は、プリント配線基板２のダイオード実装箇所において、ダイオード１のリード線１ａ，１ａが放熱板４の銅箔露出面に接触するように、ダイオード１の中心軸線よりも片側に少し偏位して立設されており、この放熱板４の凹部４ａにダイオード１が嵌め込まれている。そして、リード線１ａ，１ａは、図１〜図３に示すように、放熱板４の銅箔露出面との接触部分の全長に亘って、半田３ｂ，３ｂで該銅箔露出面に密着固定されている。
【００２１】
尚、図１〜図４は、いずれも一つのダイオード１をプリント配線基板２に実装したところを図示しているが、本発明の実装構造は、一つ又は二つ以上のダイオード１と共に他の種々の電子部品（不図示）もプリント配線基板２に実装されるものである。
【００２２】
上記の実装構造にあっては、ダイオード１のリード線１ａ，１ａが半田３ｂ，３ｂで放熱板４の銅箔露出面に分離不能に密着固定され、これらのリード線１ａ，１ａと半田３ｂ，３ｂによって、断面積が大きい熱伝導性の良好な熱伝導経路がダイオード１と放熱板４との間に形成されるため、ダイオード１で発生した熱は、この熱伝導経路を通ってすみやかに放熱板４に伝導され、放熱板４の表面から効率良く放熱される。従って、上記の実装構造のようにダイオード１として放熱性があまり良くない安価な所謂ストレート品を実装していても、放熱性が大幅に向上してダイオード１や周辺部品の温度上昇が抑えられるので、熱による悪影響を充分に防止できるようになり、ダイオード１として安価なストレート品を使用できる分だけコスト面で有利になる。
【００２３】
しかも、上記の実装構造のように、放熱板４としてプリント配線基板２の不要な端部に形成された割り基板４を分離して用いると、他の材料で放熱板を別途作製する費用を節約でき、プリント配線基板２の不要な端部を有効利用できるので、コスト面で更に有利になる。
【００２４】
以上、一実施形態を挙げて本発明のダイオードの実装構造を説明したが、本発明はこの実施形態のみに限定されるものではなく、例えば、放熱板として、多数の小さな貫通孔を形成することにより放熱面積を増大させると共に通気性を良くして放熱効率を高めた放熱板を使用するなど、種々の変更態様を許容し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態に係るプリント配線基板へのダイオードの実装構造を示す斜視図である。
【図２】同実装構造の正面図である。
【図３】同実装構造の右側面図である。
【図４】同実装構造の半田付け前の分解正面図である。
【図５】同実装構造に使用されるプリント配線基板の部分平面図である。
【符号の説明】
【００２６】
１ ダイオード
１ａ ダイオードのリード線
２ プリント配線基板
２ａ 貫通孔
２ｂ 連結部
２ｃ 割溝
３ａ，３ｂ 半田
４ 放熱板（割り基板）
４ａ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、
上記プリント配線基板の端部に形成され且つ上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、上記プリント配線基板から分離して放熱板として使用し、この割り基板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して、上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記割り基板の銅箔露出面に半田付けしたことを特徴とする、プリント配線基板へのダイオードの実装構造。
【請求項２】
ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、
上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた放熱板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記放熱板に密着させたことを特徴とする、プリント配線基板へのダイオードの実装構造。
【請求項３】
上記放熱板として、上記プリント配線基板の端部に形成され且つ上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、上記プリント配線基板から分離して使用したことを特徴とする、請求項２に記載の実装構造。
【請求項１】
ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、
上記プリント配線基板の端部に形成され且つ上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、上記プリント配線基板から分離して放熱板として使用し、この割り基板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して、上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記割り基板の銅箔露出面に半田付けしたことを特徴とする、プリント配線基板へのダイオードの実装構造。
【請求項２】
ダイオードのリード線をプリント配線基板の貫通孔に挿通して配線パターンに半田付けする実装構造において、
上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた放熱板を上記プリント配線基板のダイオード実装箇所に立設して上記ダイオードを上記凹部に嵌め込むと共に、上記ダイオードのリード線を上記放熱板に密着させたことを特徴とする、プリント配線基板へのダイオードの実装構造。
【請求項３】
上記放熱板として、上記プリント配線基板の端部に形成され且つ上記ダイオードが嵌め込まれる凹部を備えた割り基板を、上記プリント配線基板から分離して使用したことを特徴とする、請求項２に記載の実装構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００８−１８７１４２（Ｐ２００８−１８７１４２Ａ）
【公開日】平成２０年８月１４日（２００８．８．１４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２１７８９（Ｐ２００７−２１７８９）
【出願日】平成１９年１月３１日（２００７．１．３１）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年８月１４日（２００８．８．１４）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月３１日（２００７．１．３１）
【出願人】（０００２０１１１３）船井電機株式会社 (7,855)
【Ｆターム（参考）】
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