【課題】基板設計や放熱手段の設計の自由度が増し、小型化が容易な電力変換装置、およびそれを備えた空気調和装置を得ること。
【解決手段】第１のパワーモジュール７，１０と、第１のパワーモジュール７，１０よりも高耐熱な第２のパワーモジュール８と、第１のパワーモジュール７，１０と第２のパワーモジュール８とが混載される基板と、第１のパワーモジュール７，１０および第２のパワーモジュール８が発する熱を放熱する放熱手段１５と、第１のパワーモジュール７，１０と放熱手段１５とを密着固定する固定手段２０と、を備え、第２のパワーモジュール８は、第１のパワーモジュール７，１０の放熱面と放熱手段１５とが固定手段２０により密着固定されることにより、第２のパワーモジュールの放熱面と放熱手段１５とが密着する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体パッケージを冷却する冷却装置において、薄く形成した絶縁板の強度と絶縁性を確保することが可能な技術を提供する。
【解決手段】本明細書は、パワー半導体素子を収容したパワー半導体パッケージを冷却する冷却装置を開示する。そのパワー半導体パッケージは、平板状に形成されており、放熱部を備えている。その冷却装置は、内部に冷却水が流れる冷却器と、パワー半導体パッケージの放熱部と冷却器の間に挟み込まれる絶縁板を備えている。その冷却装置では、絶縁板の端部に、パワー半導体パッケージに向けて突出するリブが形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールをヒートシンクに組み付けるときの位置決めが容易にでき、放熱特性に優れた半導体装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１の一面側に形成された放熱面１ａをヒートシンク３の面に当接させ、放熱面１ａの反対側の面から押さえ板４で押さえて保持し、押さえ板４をヒートシンクに固定して、半導体モジュール１をヒートシンク４に固定する半導体装置であって、半導体モジュール１の放熱面１ａとは反対側の面に、位置決のための突起部１ｂを有し、押さえ板４には係合穴４ｃが形成され、突起部１ｂと係合穴４ｃとが係合されて半導体モジュール１がヒートシンク３に位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化及び製造工程の簡素化を図りつつも、優れた放熱効果を得ることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、配線基板１０と、その配線基板１０上に実装された半導体素子２０と、半導体素子２０と熱的に接続された放熱板３０と、前記放熱板３０と熱的に接続されたヒートシンク４０とを有する。放熱板３０には、溝部３４を有する取付部３３が、放熱板３０を平面視した状態で、放熱板３０の中心点Ｃ１に対して同心円となる円周上に複数形成されている。また、ヒートシンク４０には、溝部３４内に沿って移動される突出部４４を有する取付部４３が、ヒートシンク４０を平面視した状態で、ヒートシンク４０の中心点Ｃ２に対して同心円となる円周上に複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールの面方向の熱膨張収縮が拘束されると、高さ方向の熱応力によって反りが発生し、グリースが塗布位置から流出する可能性がある。
【解決手段】半導体装置１００は、平板状の冷却器２と、冷却器２上にグリースを介して載置された、半導体チップを樹脂モールドした半導体モジュール１と、平板状の冷却器の面方向において、半導体モジュールの温度変化に応じた寸法変化を許容するとともに、半導体モジュールの位置を位置決めする位置決め部材３とを備える。 （もっと読む）

【課題】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置を提供する。
【解決手段】一体型弾性クリップを用いた電力用半導体固定装置は、電力用半導体１００、電力用半導体１００の上方に位置し、当該電力用半導体１００をヒートシンクに固定して半導体フルブリッジモジュールを形成するハウジング２００、及びハウジング２００の上方に位置し、電子回路が設けられるプリント基板を含み、電力用半導体１００は、上方に突設されて上部のプリント基板に通電可能に接続されるブリッジ１１０を含み、ブリッジ１１０は、ハウジング２００に形成された貫通孔２３０を介して電力用半導体１００とプリント基板とを通電可能に接続する、電力用半導体１００をヒートシンクに固定する装置であって、ハウジング２００の下面に一体に装着されて下方に位置する電力用半導体１００を付勢することによりヒートシンクに接触固定する弾性クリップ３００を含む。 （もっと読む）

【課題】組み立て性の良い半導体ユニットを提供する。
【解決手段】半導体ユニット１０は、複数の平板型の素子モジュール１４と冷却器（複数の平板型のヒートシンク１６）が一体となった半導体ユニットである。内部にＩＧＢＴなどの半導体素子を収めた素子モジュール１４から電極１４ａが伸びている。半導体ユニット１０はさらに、細長金属板の先端を有しており素子モジュール１４の電極１４ａと外部回路を電気的に接続するバスバー２０を備える。複数のヒートシンク１６と複数の素子モジュール１４は交互に積層している。電極１４ａとバスバー２０の先端同士が重ねられてスペーサ２２を介して両側のヒートシンク１６によって挟持固定されている。 （もっと読む）

【課題】パワーモジュールからの熱伝導効率を向上させて冷却性能を向上させることができるパワーモジュールの冷却構造を提供する。
【解決手段】電流が流れることで熱が発生する電子部品を搭載したパワーモジュール１を伝熱部材２に実装し、この伝熱部材２を介してパワーモジュール１の発生熱をインバータケース１１に放熱する。伝熱部材２には、パワーモジュール１の実装面２１の反対側に突出する膨出部２２を設け、この膨出部２２をインバータケース１１の内面に面接触させて接着し、伝熱部材２とインバータケース１１との間の接触熱抵抗を低下する。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクを正確な位置に容易に取り付けることができ、実装密度を向上させることが可能なヒートシンクの取付構造を提供する。
【解決手段】プリント基板１１０上に配置された電子部品１２０を冷却するヒートシンク１３０の取付構造であって、前記プリント基板１１０上に立設された複数の支柱部１４０と、前記支柱部１４０の間に架け渡された梁部１５０と、を備え、前記梁部１５０は、前記ヒートシンク１３０を懸架して位置決めをする懸架部１５４を有する。 （もっと読む）

【課題】パワー半導体素子が収容されるＣＡＮ状放熱ベースの連結部において発生する熱ひずみに起因する破壊に対する信頼性を向上する。
【解決手段】半導体素子３１を有する半導体ユニット３０は、フレーム２１内に収容されている。フレーム２１には、半導体ユニット３０の表裏面に対向して開口２１ｃが形成され、この開口２１ｃ内に、多数のフィン２２ｂを有する一対のフィンプレート２２が配置されている。フィンプレート２２は、ベース部２２ａの周側縁の半導体ユニット３０側が除去され、ベース部２２ａの上層部のみで形成された薄肉の連結部２２ｃが形成されている。連結部２２ｃの先端部が、フレーム２１の開口２１ｃの周縁部に接合されている。 （もっと読む）

【課題】冷媒配管を確実に保持でき、且つ冷媒配管と伝熱部材との間の熱抵抗を十分に低減できる、冷媒配管の取付構造を提供する。
【解決手段】冷媒配管（15）が嵌合する縦長の溝部（72）を有し、被冷却部品（63）と熱的に接触する伝熱部材（70）を設ける。冷媒配管（15）の伸長方向に沿って延びる長板状に形成され、該冷媒配管（15）に対向する対向部（82）を有する弾性部材（80）を設ける。弾性部材（80）を伝熱部材（70）側に向かって押し付ける押付機構（90）を設ける。 （もっと読む）

【課題】放熱シートからの押圧力を低減させてプリント基板の変形や半導体スイッチ素子への応力負荷を抑制する。
【解決手段】プリント基板１２の下面１２ｂに、半導体スイッチ素子２３〜２６が実装する一方、上面１２ａの各半導体スイッチ素子が位置する箇所に放熱シート２１を接着し、該放熱シートの上面をカバー部材４で押圧して伝熱させる。前記カバー部材の上壁４ａに、下面２７ａが放熱シートの上面に密着する角錐形状の凸状部位２７を形成すると共に、この凸状部位のほぼ中央位置に、放熱シート部材の方向に向かって突出する突出部２７ｂを形成すると共に、該突出部を半導体スイッチ素子２４，２５の間の隙間Ｓの位置となるように設定した。 （もっと読む）

【課題】
電子部品を放熱部材に密着固定する場合に、ねじで固定する場合は、ねじ穴作製時の精度の問題、ねじ止めによる、組立時の締め付け時に亀裂の発生、組立後のねじの緩みが発生する恐れがある。
【解決手段】
電子部品を当該電子部品と当接する平面を有する放熱部材に対して固定させるための固定ばね具であって、前記放熱部材は係止穴を有し、前記固定ばね具は、水平方向に拡がる座部と、当該座部の対向する２辺から両翼の水平方向に対して側方に延伸するように設けられ、前記電子部品を前記放熱部材に対して押圧する保持部と、前記座部の他の対向する２辺から鉛直下方に延伸するように設けられた脚部と、前記脚部から延伸する脚部胴体と、前記脚部胴体は先端に爪部を有し、前記爪部と前記係止穴とが係止することで、前記保持部が前記電子部品を下方向に付勢し前記放熱部材に固定する固定ばね具を提供する。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールにおける半導体素子の配置の自由度を向上すると共に、放熱性に優れた半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置１は、半導体モジュール２と、冷却部３と、ボルト４とを有している。半導体モジュール２は、半導体素子２１を樹脂部２２内に封止すると共に放熱面２３２を露出させた状態で放熱板２３を上記樹脂部２２に保持してなる。放熱板２３は、ボルト４を螺合するボルト穴２３５を、放熱面２３２に開口するように形成してなる。冷却部３は、放熱面２３２に熱的に接触して半導体モジュール２を冷却するよう構成されると共に、ボルト４を挿通するボルト挿通穴３５を貫通形成してなる。半導体装置１は、ボルト４を上記冷却部３のボルト挿通穴３５に挿通すると共に、放熱板２３のボルト穴２３５に螺合することにより、半導体モジュール２と冷却部３とが互いに固定されている。 （もっと読む）

【課題】複数の基板に実装された発熱電子部品を従来に比べて小型で、かつ効率良く冷却可能な基板内蔵用筐体を提供する。
【解決手段】発熱電子部品３を少なくとも実装した複数の配線基板２を重ねて収納し熱を外部へ放散する基板内蔵用筐体１０１であって、各配線基板を当該基板内蔵用筐体の内側に取り付けるための複数の取付座１１１を備え、それぞれの取付座は、当該筐体の第１壁１１２と一体成形され、この第１壁の壁面から筐体内側へ突出し、配線基板を載置して配線基板に直接接触して配線基板の取り付けを行う。 （もっと読む）

【課題】熱応力の集中を抑制すると共に他の部品への取り付けの自由度を向上させる。
【解決手段】第１モータを駆動するための半導体チップ５０，５２のうち一部のチップを基板７０に実装すると共に残余のチップを基板７２に実装し、第２モータを駆動するための半導体チップ５４，５６のうち一部のチップを基板７４に実装すると共に残余のチップを基板７６に実装し、バッテリ４４からの電力を昇圧するための半導体チップ５８，６０のうち一部のチップを基板７８に実装すると共に残余のチップを基板８０に実装し、基板７０，７２，７４，７６，７８，８０を冷却器９０の表面の冷却水路９１の上流側の領域に取り付けると共に基板７２，７６，８０を冷却器９０の冷却水路９１の下流側に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】通電により発熱する発熱電子デバイスを導電性の放熱部材に固定してなる電子回路装置において、発熱電子デバイスと放熱部材との間の電気的絶縁を低コストで確保しつつ、放熱部材に対する発熱電子デバイスの位置決めを容易も行うことができるようにする。
【解決手段】デバイス本体２１から電気接続用の外部端子２２を突出させてなる発熱電子デバイス２を、放熱部材３の表面３ａから窪んで形成された凹部３１に収容し、発熱電子デバイス２は凹部３１に収容された状態で、凹部３１の深さ方向の直交方向への平行移動、及び、深さ方向を軸とした回転移動が規制され、放熱部材３と発熱電子デバイス２の外部端子２２とが電気的に絶縁されるように、電気絶縁性を有する絶縁シート６によって凹部３１の内面３１ａ，３１ｂの少なくとも一部を覆う。 （もっと読む）

【課題】この発明は、ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台を、それらの構造の複雑化を回避しつつ位置決めすることができる半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ベース板（放熱板）、絶縁基板および端子台が重なる方向に向かって積み重ねることができる第１治具１０、第２治具２０、第３治具３０を準備する。第１治具１０は、ベース板２の面方向の移動を阻止する。第２治具２０は、開口２４により絶縁基板６を囲い、絶縁基板６の面方向の移動を阻止する。第３治具３０は、開口３４に端子台４０をはめ込むことができるように形成されており、絶縁基板６上での端子台４０の位置決めを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】パワーパッケージから発生する高熱を効果的に放熱させるために、パワーパッケージと放熱モジュールとが結合してなるパワーパッケージモジュールを提供する。
【解決手段】本発明のパワーパッケージモジュールは、多数の半導体チップが実装されるパワーパッケージ１００と、パワーパッケージ１００と接触し、パワーパッケージ１００から放出される熱を放熱するための第１放熱部材２１０を含む放熱モジュール２００と、一側部は第１放熱部材２１０を貫いて連結され、他側部はパワーパッケージ１００に挿入されて連結される第２放熱部材３００とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】ねじ止め以外の固定手段を提供する。
【解決手段】素子１０を載せる載置面３１を有し、かつ載置面３１を挟んだ幅方向両側に一対の取付孔３２を有するヒートシンク３０と、素子１０に対し載置面３１と略直交する方向から跨るように装着されるクリップ６０とを備える。クリップ６０は、素子１０の天面に沿って配置される基部６１と、基部６１の幅方向両端から素子１０の幅方向両側面に対向して突出し、かつ各取付孔３２のそれぞれに挿入されて抜け止め係止される一対の弾性係止部６２とを有している。 （もっと読む）