【課題】簡素な構成にて大型化を招くことなく部品搭載用基板に本体部から端子が突出する電子部品を搭載することができる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器１０は厚銅基板２０を備え、厚銅基板２０は、絶縁基板２１の少なくとも一方の面に銅板２２を接着して構成されている。厚銅基板２０には電解コンデンサ５０と表面実装部品６０が搭載されている。電解コンデンサ５０は本体部５１から端子としてのピン５２，５３が突出している。厚銅基板２０において銅板２２が折り曲げられた端子接続用折曲部３０を有し、端子接続用折曲部３０と電解コンデンサ５０のピン５２，５３とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】配線パターンが形成された基板の表面に実装された電子部品の発熱による熱歪みの影響によって起こるはんだ接合部の破断を減少させ、かつはんだ接合時の傾きを抑制して、信頼性の高い電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】配線パターン４が形成された基板１の表面に、はんだ接合により電子部品２が実装される電子部品実装基板３において、基板１は、当該基板１と電子部品２との間であって、かつ上記はんだ接合部を除く位置に耐熱テープ６が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 寸法を小型化が可能である雌型コネクタ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】 第１貫通孔２ａを有している基板２と、基板２の第１貫通孔２ａの開口周辺、および、第１貫通２ａ孔の内壁の少なくとも一方に設けられた電極３と、第２貫通孔４ａを有しており、第２貫通孔４ａが第１貫通孔２ａに連通するように基板２に設けられた樹脂成形体４とを有している電子装置１である。雌型コネクタ９内に、例えば、金属ピンを固定するための金具を設ける必要がなくなる。よって、小型化を図ることが可能な雌型コネクタ付き配線基板９を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】 電気的接続信頼性および封止後の樹脂の耐イオンマイグレーション性に優れる接着剤、多層回路基板、半導体用部品および半導体装置を提供することにある。
【解決手段】 本発明の接着剤は、半田接合される第１の端子を有する面に接着する接着剤であって、エポキシ樹脂と、硬化剤と、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物とを含み、かつ、前記エポキシ樹脂にグリシジルアミン型エポキシ樹脂を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】電子装置の製造工程において、はんだバンプ同士のブリッジの発生の防止を図るとともに、ＢＧＡ型の半導体装置を回路基板上に容易に実装を行うことができる電子装置及び電子装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】
電子装置は、回路基板１と、回路基板１に電気的に接続される複数の端子３と、前記複数の端子３に電気的に接続された半導体装置４と、前記複数のはんだバンプ３同士を隔離する隔壁６とを有する。隔壁６がバリアとなってはんだバンプ３が隣のはんだバンプ３に接触できなくなるため、はんだバンプ３同士のブリッジの発生の防止を図るとともに、ＢＧＡ型の半導体装置４を回路基板１上に容易に実装することができる。 （もっと読む）

【課題】筐体内に挿入された導線を湾曲させた状態で導線の先端を半田付けすることになる。導線は弾性変形するので、湾曲させて半田付けすると、導線の復元力は導線の先端を半田付けした部分から離そうとする方向に作用する。とくに半田付けする部分が回路基板表面に被着された銅箔であると、銅箔ごと回路基板から剥離するおそれが生じる。
【解決手段】導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設ける。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】実装工程における半田接合性の低下を抑制し、信頼性の高い実装を実現することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】少なくとも、主表面である第１の面１０Ａに素子チップ２０を搭載するとともに、前記第１の面１０Ａに対向する第２の面１０Ｂとを有する回路基板１０と、前記回路基板１０が、熱伝導性を有するスペーサ部材４０を介して、実装基板１００に当接され、前記第２の面に形成された配線導体層と、前記実装基板との間が半田層３０を介して固着される回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ部におけるクラックの発生が抑制された、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】回路基板１０に形成されたランド１１と、回路基板１０のランド１１と対応する位置に配設されると共に回路基板１０とは異なる熱膨張率を有する電子部品１４と、電子部品１４のうち回路基板１０と対向する対向面１６とは異なる面に形成された電極１７と、ランド１１と電極１７とを接続するハンダ部１８と、電子部品１４の対向面１６とランド１１との間の領域に配されて電子部品１４の対向面１６とランド１１との間の領域内に加熱溶融したハンダが浸入するのを規制する規制部１９と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 部品本体の皮膜フィルムが半田ディッピング工程を溶解しないようにする。配線基板に実装した電気部品の倒れ込みなどを防ぐ。
【解決手段】 捨て基板で形成したスペーサ３０を、配線基板２０の表面２２と部品本体１１との間に介在させて、部品本体１１を配線基板２０から浮き上がらせる。スペーサ３０に設けた脚片部３３を配線基板２０のスリットに差し込むことにより、スペーサ３０を自立させる。スペーサ３０に設けた凹所３５に部品本体１１を嵌合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板上に電子部品を効率的に配置できる回路装置及び該回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７０ａ側に実装された第１電子部品１００と、第１電子部品１００に隣接するように一方の面７０ａ側に配置され、回路基板７０から離れる方向に延びる導電性の板金部材１０５ａ、１０５ｂと、回路基板７０との間に第１電子部品１００が位置するように配置され、板金部材１０５ａ、１０５ｂに接触して回路基板７０に電気的に接続される接触部１５５ａ、１５５ｂを有する第２電子部品１２０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】薄型化された半導体チップが配線基板の間に実装されて樹脂封止された構造の半導体装置において、密着性が改善されて十分な信頼性が得られる半導体装置を提供する。
【解決手段】第１配線基板１０と、第１配線基板１０の上にフリップチップ実装されて、上面が鏡面処理された半導体チップ３０と、半導体チップ３０の上面に形成された密着層４０と、第１配線基板１０の上にバンプ電極６２を介して接続されて積層され、半導体チップ３０を収容する収容部を構成する第２配線基板５０と、第１配線基板１０と第２配線基板５０との間に充填されたモールド樹脂７６とを含む。密着層４０は離型材を含まない樹脂又はカップリング材から形成される。 （もっと読む）

【課題】実装用の基板との間において剥離が生じにくい電子部品を提供する。また、実装工程が単純で、かつ優れた耐振動性を有する、電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】基板に実装されるべき電子部品１であって、電子部品が絶縁部材６を備え、前記絶縁部材６における前記基板に対向する面の一部の領域に、リフローにより溶融する接着剤７が塗布される。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けの温度を高温にした場合でも電子部品の本体部への熱ダメージを防止するスペーサの構造を提供する。
【解決手段】第１の実施の形態のスペーサ１１は、非伝導部１２と伝導部１３とから構成される。伝導部１３は、熱伝導性の良好な金属から形成された１対の半円筒形状部１３ａ、１３ｂから構成され、電子部品１のリード２が接触して挿入される孔１４ａ、１４ｂを有する。非伝導部１２は、熱的、電気的に非伝導の素材により円筒形に形成されている。内部の孔１５に、伝導部１３の半円筒形状部１３ａ、１３ｂがそれぞれ挿入される。非伝導部１２の高さは伝導部１３よりも高い。 （もっと読む）

【課題】コンデンサを確実に基板に固定することができる保持具を提供すること。
【解決手段】保持具１は、コンデンサ４５の本体部４７を保持する保持部３、５、７を備え、基板に取り付けられる。コンデンサ４５は、基板に取り付けた当初は、本体部４７が立った状態であるが、本体部４７が保持具１に近づくように、リード部４９を屈曲させる。すると、本体部４７は、保持具１の底面部３、第１側面部５、及び第２側面部７で包み込まれる状態となる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのはんだ接合部における接続信頼性の向上を図ったプリント回路板を提供する。
【解決手段】補強部１６の形成時において、補強材料の一部が、サブストレート１５ｂのコーナー部に設けられた、はんだボール１４内に侵入し、このはんだボール１４を変形させる。 （もっと読む）

【課題】プリント回路板上の電子部品を搭載するためのスペースを効率的に利用する。
【解決手段】プリント回路板３は、回路基板２０と、回路基板に対向する対向面と、当該対向面に形成された複数のバンプ１２とを有し、当該複数のバンプを介して回路基板に接続された半導体パッケージ１０と、回路基板と半導体パッケージとの間の領域において半導体パッケージの対向面の少なくとも各隅部近傍に配設され、回路基板と半導体パッケージとを接着する接着部材３０と、を備える。 （もっと読む）