【課題】フィンと天板や底板とのろう付け接合をより確実に行なえるようにする。
【解決手段】天板２８には、ろう付け接合前において、フィン３２と天板２８との接合部の延在方向と同一方向に延在して底板２６側に突出する突出部２９が形成されている。これにより、冷却装置２０の製造工程のうち底板２６と天板２８とによってフィン３２を挟むときにフィン３２と天板２８との相対的な位置決めをより容易に行なうことができる。また、底板２６と天板２８とによってろう材３４を介してフィン３２を挟んだ状態で底板２６の周縁部２７と天板２８の周縁部３０とを固定して全体を加熱したときに、天板２８とフィン３２とが離れてしまうのを抑制してフィン３２と天板２８や底板２６とのろう付け接合をより確実に行なえるようにすることができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板において、発熱体と伝熱体とを接合する接合材に加わる応力を低減し、発熱体と伝熱体との接合部の破損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、配線基板と冷却部材との間に配置される半導体パッケージにおいて、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装される発熱体と、パッケージ基板上に実装され、発熱体の周辺に設けられるチップ部品と、発熱体と金属接合材を介して接合される本体部と、本体部からパッケージ基板まで延伸すると共に先端がパッケージ基板に接着される脚部とを有する伝熱体と、を備え、脚部は、パッケージ基板の隅部に配置される第１脚部と、パッケージ基板上における第１脚部の内側であって且つ発熱体とチップ部品との間に配置される第２脚部とを有する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子の発熱をより効率よく放熱すること。
【解決手段】電子基板１００Ｈは、板状の基材１１０と、冷却構造を有している。冷却構造は、基材１１０上に設けられ、発熱素子１２０を冷却する。また、冷却構造は、少なくとも第１の放熱部１６０Ｆと、熱伝達部５０００とを備えている。第１の放熱部１６０Ｆは、基材１１０に搭載される発熱素子１２０の発熱を放熱する。熱伝達部は、発熱素子１２０の発熱を第１の放熱部１６０Ｆへ伝達する。第１の放熱部１６０Ｆは、補強部１６００を備えている。この補強部１６００は、第１の放熱部１６０Ｆを構成する第１の接合面１６５を含む板のうちで当該第１の接合面１６５と反対側に設けられた第１の内面１６６と、この第１の内面１６６に対向する第２の内面１６７とを接続している。そして、第１の放熱部１６０は、第１の接合面１６５を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、小型化、放熱性の向上、およびシールド効果を有し、取付け作業の効率を向上させることが可能なモジュールの取付け構造を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明によるモジュールの取付け構造は、開口部６を有し電子回路が形成される制御基板５と、制御基板５の一方主面側において開口部６の位置に配置され、電子回路の一部を構成するモジュール１と、モジュール１の表面全体を覆うようにあるいは前記表面のうちの複数面上に形成された放熱基板３と、制御基板５の他方主面側において、開口部６を介してモジュール１表面の放熱基板３と接するように配置された放熱ブロック２とを備える。 （もっと読む）

【課題】冷却部品の実装面積が少なく、かつ、伝熱効率を高くすることができる電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明の電子回路装置は回路基板２に搭載され通電によって発熱するスナバ抵抗３と、回路基板２から略垂直に突出した放熱壁４と、スナバ抵抗３と放熱壁４との間に設けた弾性を有するシート状熱伝導部材５と、放熱壁４をスナバ抵抗３に近接する方向に弾性的に押圧して、シート状熱伝導部材５がスナバ抵抗３に密着するように保持するクリップ６とを備えた構成をとるものである。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面２３２を有する熱伝導部２３０と、実装面２３２上に固定された素子４０とを備える。基板の一方主面に第２の配線２８が形成され、熱伝導部２３０は導電性を有しており、基板２２０の他方主面であって貫通孔の開口周縁部に、第２の配線に電気的に接続された介在配線２２９が形成され、熱伝導部２３０は、基板の他方主面側で貫通孔の開口を閉塞するように広がる板状の本体部２３４を有し、前記熱伝導部の本体部が、前記介在配線に電気的に接続された状態で、前記基板の他方主面であって前記貫通孔の開口部に配設されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する仮止め操作において、実装された電子部品に対して安定した押圧力を作用させ、基板との間で位置ずれが起きることのないヒートシンクを提供する。
【解決手段】本発明のヒートシンクは、基板５０の発熱部からの熱を放熱する平板部２を具備しており、平板部２には、基板に対して固定される基板係止部材１０と、基板の発熱部に対して平板部を押圧させる押圧係止部材２０が設けられている。基板係止部材１０は、基板側に突出して基板と係合すると共に、基板と平板部との間隔を維持する位置決め部を有し、押圧係止部材２０は、弾性を有する板材で構成されており、平板部２に面接固定される押圧部２１と、押圧部２１から平板部２の縁部外方に突出すると共に基板側に向けて屈曲形成され、基板に形成されている貫通孔に挿通、係止される連結部２２と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣが搭載される基板が大型化するのを抑制するとともに、部品点数が増加するのを抑制し、かつ、組立時間を短縮することが可能な受信ユニットを提供する。
【解決手段】この受信ユニット１は、ＩＣ２が搭載された基板３と、基板３に実装されるピンヘッダ４と、ＩＣ２に接触し、ＩＣ２で発生する熱を放熱する放熱部材６と、を備える。ピンヘッダ４と放熱部材６とは一体的に形成されている。 （もっと読む）

【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】電子部品での発熱をプリント基板の裏面に伝えやすく、更にこのプリント基板の裏面での放熱効果を高めることができる電子部品モジュール及び電子部品モジュールの製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品モジュールは、絶縁基板１１の表面に導電性薄膜１２が形成されてプリント基板１０を構成し、表面に電子部品４０を実装し、導電性薄膜１２によって電子部品４０を電気的に接続するものであって、プリント基板１０を、プリント基板１０単体では自立性を有さない厚さで形成し、絶縁基板１１の裏面に放熱部材２０を実装し、放熱部材２０によってプリント基板１０にたわみを生じさせないことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 発熱量の大きな電子部品であっても、射出成型基板で一体化し、効率良く冷却をおこなうことが可能な基板アッセンブリ等を提供する。
【解決手段】 射出成型基板１は、電子部品搭載部９、発熱素子搭載部１１が形成される。電子部品搭載部９は、電子部品等を搭載する部位であり、内部の回路導体１５が露出する。第１の電子部品である電子部品１３ａは、電子部品搭載部９において、回路導体１５と半田等によって電気的に接続される。発熱素子搭載部１１は、発熱量の大きな電子部品を搭載する部位であり、内部の放熱板１７が露出する。第２の電子部品である発熱素子１３ｂは、発熱素子搭載部１１において、放熱板１７上に半田やボルト等によって設置される。発熱素子１３ｂは、例えばスイッチング素子などである。 （もっと読む）

【課題】セラミックス基板、ダイヤモンド基板等の無機系材料の放熱材料は硬度が高く難加工性であり、グラファイトフィルム、カーボンナノチューブ等の炭素系材料は放熱性が低かった。
【解決手段】グラファイト基板の表面にナノメートルのオーダの凹凸構造を加工する（ステップ３０１）。さらに、その表面に表面保護層を形成する（ステップ３０２） （もっと読む）

【課題】電子機器の低騒音化並びに省電力化を図ることのできる冷却機構を得る。
【解決手段】電子機器を構成する高発熱部品5を含む部品11〜13を搭載した回路基板9を基板固定部品10により、ケースの高さ方向のほぼ中央に固定して、回路基板9の部品搭載面側と、前記回路基板の部品搭載面の反対面側とに前記冷却ファンによる冷却風を流す流路14、15を形成し、高発熱部品5に接触させた受熱部6と、該受熱部6に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側まで熱輸送を行う熱輸送部7と、該熱輸送部7に接続され前記回路基板の部品搭載面の反対面側の流路15内に設けた放熱部8とを備える。 （もっと読む）

【課題】安定的かつ容易に基板に取り付けることができるヒートシンクを実現することを目的とする。
【解決手段】基板の表面に実装された発熱部品に接触してその熱を空間に放熱するヒートシンクにおいて、基板の表面から裏面に貫挿されて基板の裏面側で係止されるフックと、基板の辺縁部において表面側から裏面側に回り込む回り込み部と、基板の裏面において基板を押圧する押圧部とを備えるヒートシンクとする。さらに好ましくは、第一押圧部と第二押圧部とを備え、フックと第一押圧部と第二押圧部との三点により、平面視において、フックを頂点とする二等辺三角形となるように、基板に係止されるヒートシンクとする。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンクがその機能を発揮できる状態にあるか否かを検出すること。
【解決手段】ＣＰＵ１１が搭載された電子回路１０であって、制御部１７の装着状態検出部１７ａが、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１と電子回路１０との間の通電状態に基づいて、ＣＰＵ１１に装着されるヒートシンク２０、２１の装着状態を検出し、出力部１５が、装着状態検出部１７ａによる装着状態の検出結果を表示用ディスプレイ１８やスピーカー１９に出力する。 （もっと読む）

【課題】バンプを介して積層された各半導体チップが発生する熱を効率的に放熱させる。
【解決手段】複数の半導体チップ５の間及び最下層の半導体チップ５の下側の少なくとも１箇所にバンプ７を介して電気的及び熱的に接続され、熱を拡散させるサーマルインターポーザ６を、内部空間１５と、内部空間から上方の外部へ貫通する上部貫通導体１６Ａと、内部空間から下方の外部へ貫通する下部貫通導体１６Ｂとを有するインターポーザ基板１１ＡＢと、内部空間に設けられ、上部貫通導体と下部貫通導体とを接合するバンプ接合部１２Ｘと、内部空間に設けられ、バンプ接合部に接する多孔質体１３と、内部空間に封入された冷媒１４とを備えるものとする。 （もっと読む）

【課題】低コスト化、および、温度の均一化を図ることができ、放熱性に優れる撮像部品を提供すること。
【解決手段】撮像部品１が、光が入射される光入射面、および、光入射面の反対側に配置される裏面を備える撮像素子２と、裏面に設けられ、撮像素子２から生じる熱を放熱するための、板状の窒化ホウ素粒子を含有し、熱伝導性シート３の厚み方向に対する直交方向の熱伝導率が、４Ｗ／ｍ・Ｋ以上である熱伝導性シート３とを備える。このような撮像部品１によれば、優れた放熱性を確保するとともに、温度の均一化を図ることができ、さらには、低コスト化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】金属体による放熱性能を維持したまま発熱部品が両面実装できるようにした回路基板装置を提供すること。
【解決手段】回路基板１５に面実装された発熱部品２、２０の熱を、電極端子７、７０から回路基板１５の本体に埋め込まれた金属体３０を介して放熱部材１２０に伝達させる方式の回路基板装置において、金属体２０は、電極端子７、７０に接合された部分の両側から夫々外部に延長させた形の拡張部３０ａ、３０ｂを備え、放熱部材１２０は、回路基板１５に対する取付面に窪み部１２２を備え、この放熱部材１２０は、窪み部１２２以外の平面部分１２１により拡張部３０ａ、３０ｂに熱的に結合された状態で回路基板１５に取り付けられ、このとき回路基板１５の裏面で発熱部品２の裏側に、窪み部１２２により空間Ｓが形成され、裏面の発熱部品２０が納まるようにしたもの。 （もっと読む）