【課題】ヒートシンクが正しい位置に配されていない状態を検知することで、自己発熱によって集積回路がダメージを受けるのを回避する。
【解決手段】ヒートシンクユニット１００は、電力消費により集積回路１１０に生じる熱を放熱するヒートシンク１１６と、ヒートシンクが、集積回路に対して放熱可能な位置に配されているか否かを判定する位置判定部１２２と、ヒートシンクが集積回路に対して放熱可能な位置に配されていないと判定された場合、判定が為される前よりも集積回路の電力消費を低減させる電源制御部１２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】素子で生じた熱を放出し易くでき、かつ、基板からの実装高さを低くすること。
【解決手段】一方主面２０ａと他方主面２０ｂと貫通孔２２とを有する基板２０と、貫通孔２２を塞ぐように配設され、基板２０の一方主面２０ａよりも他方主面２０ｂ側に凹む実装面３２を有する熱伝導部３０と、実装面３２上に固定された素子４０とを備えている。貫通孔２２に、内周配線２９が形成され、熱伝導部３０が貫通孔２２に挿入されることにより、内周配線２９に熱伝導部３０の側壁部３６が接触することで、熱伝導部３０が、側壁部３６を介して第２の配線２８に電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】小型で基板上の小さい面積部分でも実装が可能で、放熱効果および電気絶縁性も備えて、従来の金属製ヒートシンクの課題を解消したヒートシンクを提供する。
【解決手段】発熱性の電子部品１１０が載置される回路基板１００に実装されて放熱を促進するヒートシンク１であって、放熱性および電気絶縁性を備えた樹脂材により形成したブロック状の本体部１０と、板状の高熱伝導性材で形成した複数の脚部２０とを含み、前記脚部それぞれの一端は互いに間隔をもって前記本体部１０に埋設され、前記脚部２０それぞれの他端は前記回路基板１００に接触させるべく形成してある。 （もっと読む）

【課題】パッケージ基板において、発熱体と伝熱体とを接合する接合材に加わる応力を低減し、発熱体と伝熱体との接合部の破損を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半導体パッケージは、配線基板と冷却部材との間に配置される半導体パッケージにおいて、パッケージ基板と、パッケージ基板上に実装される発熱体と、パッケージ基板上に実装され、発熱体の周辺に設けられるチップ部品と、発熱体と金属接合材を介して接合される本体部と、本体部からパッケージ基板まで延伸すると共に先端がパッケージ基板に接着される脚部とを有する伝熱体と、を備え、脚部は、パッケージ基板の隅部に配置される第１脚部と、パッケージ基板上における第１脚部の内側であって且つ発熱体とチップ部品との間に配置される第２脚部とを有する。 （もっと読む）

【課題】包絡体積が小さく放熱量の大きいヒートシンクを提供する。
【解決手段】電子部品上に装着して電子部品の発熱を放熱するヒートシンク１において、平板状の底面部１１ａ、１２ａと底面部１１ａ、１２ａの両端を折曲して立設したフィン部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃとを有した金属板から成る複数の放熱部材１１、１２を備え、対向するフィン部１１ｂ、１１ｃ、１２ｂ、１２ｃの間隔が各放熱部材１１、１２で異なるともに、フィン部１１ｂ、１１ｃ間の間隔の大きい放熱部材１１の底面部１１ａ上にフィン部１２ｂ、１２ｃ間の間隔の小さい放熱部材１２の底面部１２ａを順に重ねて一体に形成し、最も外側に配される放熱部材１１の厚みを内側に配される放熱部材１２よりも厚くした。 （もっと読む）

【課題】アースに接続されている放熱ケースに半導体素子から放熱するとともに、放熱ケースに外乱ノイズが印加されても半導体素子が誤動作することのない電子制御装置を提供する。
【解決手段】半導体素子４と放熱ケース１２の間に、金属製の放熱プレート１６を、放熱ケース１２と絶縁される構造にして取付けることにより、放熱ケース１２と半導体素子４の間隔を確保し、その結果、半導体素子４の充電部と放熱ケース１２間に雷サージ等の外乱ノイズが印加されても、半導体素子４に印加するノイズ量を軽減することができ、半導体素子４の誤動作を防止する。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の発熱を効率的に安定して放熱するための半導体放熱装置を安価に製造して提供する。
【解決手段】半導体２を収納した収納部３及び貫通孔４を有した固定部５で構成され、収納部３及び固定部５の同一側に形成される第１放熱面８と、収納部３の第１放熱面の反対側に形成される第２放熱面９とを設けた半導体素子１に装着される半導体放熱装置１０に於いて、第１放熱面８に接触する第１放熱部材１１と、第１放熱部材１１との接合部２５を支点として固定部５に接触せずに第２放熱面９に弾性的に接触する第２放熱部材２１と、貫通孔４に挿通して第１放熱部材１１及び第２放熱部材２１に係合し、第１放熱部材１１と第２放熱部材２１とで半導体素子１を挟持させる固定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】簡単に放熱効果の高い半導体パッケージを得ることができるとともに、モールド成型と、ヒートスプレッダ取り付けが同時に行えるので、製造工程を減らし、コストを低減することができる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】半導体チップ２が搭載された基板と、前記基板の両側面に当接した側面部と、前記基板の上方を囲うとともに一部に開口部を有する上面部と、前記側面部の下端部から実装基板の長手方向に延び実装基板に接続された底面部を有する放熱板３と、前記基板と、前記放熱板に囲まれた空間に充填されたモールド樹脂とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱効率のよい放熱器を備えることができる電子部品及び電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品１０は、（ａ）マザー基板２と、（ｂ）マザー基板２に取り付けられるモジュール基板１２と、（ｃ）放熱器２０とを備える。放熱器２０は、モジュール基板１２に関してマザー基板２とは反対側に配置される放熱部２２と、放熱部２２をマザー基板２に接続する接続部２４とを有する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の動作時に半導体チップが発する熱を効果的に放熱させるとともに、装置内部での放熱性のバラツキ、及び装置間での放熱性のバラツキを抑える。
【解決手段】半導体装置は、下面に外部接続端子９が設けられた配線基板３１と、配線基板３１の上面上に搭載された半導体チップ１と、配線基板３１の上面上に、半導体チップ１を覆うように設置されたキャップ状の放熱部材１１と、放熱部材１１を配線基板３１の上面上に固定する固定ピン２１と、放熱部材１１のうち半導体チップ１の直上方に位置する部分の下面と半導体チップ１の上面との間に挟まれた伝熱材２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は電子部品の放熱構造に係り、発熱体たる電子部品をプリント基板に実装するに当たり、従来のブロック状の放熱フィンをなくすことでプリント基板上のパターンや部品の実装不可領域を削減し、併せて電子部品の放熱効果を高めた電子部品の放熱構造を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る電子部品の放熱構造は、バネ性を有する短冊状の金属板の下端をプリント基板に固定し、該金属板の上端側を、前記プリント基板を収納する筐体の天井面に圧接させると共に、前記金属板に、プリント基板に実装する電子部品を取り付けたことを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、請求項１に記載の電子部品の放熱構造に於て、前記金属板の上端側は縦断面略く字状に折曲され、その先端側の一片が、筐体の天井面に面接触していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱フィンを放熱基板に固定する際の放熱フィンの位置ずれを防止しうる放熱器を提供する。
【解決手段】放熱器１は、受熱部３および放熱部４を有しかつヒートパイプ部９が形成された垂直状放熱基板２と、放熱基板２の放熱部４の片面に固定された放熱フィン６とを備えている。放熱基板２とフィン取付板５との間に、放熱基板２に対するフィン取付板５の位置決めを行う取付板位置決め部11を設ける。フィン取付板５に、上下方向にのびるとともにフィン取付板５に対する放熱フィン６の位置決めを行う１対のフィン位置決め部14を設ける。フィン位置決め部14は、フィン取付板５に上下方向に間隔をおいて一体に形成された複数の外方突出片15からなる。放熱フィン６のフィン取付板５側の一部分を、１対のフィン位置決め部14により挟んだ状態でフィン取付板５に接合する。 （もっと読む）

【課題】金型の構造が簡易であり、金型コストを抑えることができ、確実に絶縁性を有しリードの短絡を防止することができる電子部品の取付構造とその取付方法を提供する。
【解決手段】矩形のケース１２で覆われケース１２からリード１６が外側に突出した電子部品１４を備える。電子部品１４のケース１２の一側面に取り付けられた放熱板１８と、放熱板１８に取り付けられ、放熱板１８の電子部品１４が取り付けられた側面に、リード１６の一部を覆う絶縁性樹脂で成形されたモールド部２８とを備える。モールド部２８から突出した電子部品１４のリード１６がプリント基板２４に接続されるとともに、モールド部２８がプリント基板２４に当接して成る。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９と熱伝導ゴム部材６０を介して熱伝導させるとともに、熱伝導ゴム部材６０はアルミ板３７によって圧縮されるようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】ヒートシンク体に固定用端子を固定したヒートシンクにおいて、固定用端子の固定と、ヒートシンク体と固定用端子との導通を簡易で確実な方法を提供する。
【解決手段】放熱を行うためのヒートシンク体に固定用端子挿入用の取付溝を設け、固定用端子を取付溝に挿入する。固定用端子には切り欠き部２１ａが設けられており、切り欠き部２１ａと対向する取付溝の部分を冶具３０を用いてかしめる。取付溝をかしめる冶具３０の押下部は、先端が略平らなテーパー形状とされ、押下部の先端の直径は切り欠き部２１ａの切り欠き幅より狭く、押下部の根元部の直径が切り欠き部２１ａの切り欠き幅より広くなるようにする。また、かしめの深さは、取付溝の厚みよりも大きくなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】冷却効率が高く、小型化が図れ、電気的特性に優れたＤＡＣアンプを提供する。
【解決手段】ＤＡＣアンプ１は積層基板５を有する。第２の絶縁板３の上には電子部品７と外部導体パターン７１が設けられている。第１の絶縁板２の上には第３の絶縁板８があり、第３の絶縁板８の上には、電子部品９と外部導体パターン９１が設けられている。電子部品７と電子部品９はビア１１を介して、それぞれ電気的に接続している。ＤＡＣアンプ１は冷却板１３を有し、金属板４は、冷却ブロック１４を介して冷却板１３と接続している。電子部品７、９から発せられる熱は、第１の絶縁板２、第２の絶縁板３、第３の絶縁板８を介して金属板４に伝わり、さらに、金属板４から冷却ブロック１４を経て冷却板１３に伝わる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップが発熱した場合においても、大きな熱応力が加わることがない半導体装置を実現できるようにする。
【解決手段】半導体装置は、中央部が凸状に折り曲げられた金属板からなり半導体チップ１３を実装基板１２に実装する実装フレーム１１を備えている。実装フレーム１１は、半導体チップ１３を接着するチップ接着部１１Ａと、チップ接着部１１Ａの両側方に形成され、実装基板１２と接続する基板接続部１１Ｃと、チップ接着部１１Ａと基板接続部１１Ｃとの間にそれぞれ形成された弾性部１１Ｂとを有している。チップ接着部１１Ａから基板接続部１１Ｃまでの高さは、半導体チップ１３の高さよりも低い。 （もっと読む）

【課題】放熱性が良好で大電流駆動の可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】凹部Ｃを有する金属製のリードフレーム本体１と、前記凹部Ｃ内に収納され、第１の面が前記凹部Ｃに当接され、前記第１の面に対向する第２の面に、導電性の突起部（３）を具備した半導体素子２としてのダイオードチップとを具備し、前記突起部が第１の端子３を構成すると共に、前記リードフレーム本体１が、前記突起部と同一面上に位置する第２の端子１ｃを具備し、凹部Ｃ内には、第１の端子３が露呈するように封止樹脂４が充填されている。 （もっと読む）

【課題】 プリント回路基板に実装する放熱板を簡単な構成で、安価に得ることができるようにした基板装置およびテレビジョンを得ることを目的とする。
【解決手段】 プリント回路基板５１と、プリント回路基板５１に実装される半導体部品６と、半導体部品６からの熱を放熱する放熱板７とを備えた基板装置５において、放熱板７は、放熱板本体７１と、取付脚７２とからなり、放熱板本体７１は、放熱面７１ａを有し、放熱面７１ａには、下孔ｐを設け、下孔ｐを中心に突出成型により取付脚７２を固着するための装着部７１ｂを設けるとともに、取付脚７２は、放熱面７１ａに当接される当接部７２ａと、当接部７２ａに穿設され、装着部７１ｂに嵌挿される嵌挿孔７２ｂと、プリント回路基板５１に設けられた取付孔５２に嵌装される脚部７３ｃとからなり、嵌挿孔７２ｂを装着部７１ｂに嵌挿し、装着部７１ｂの先端ａをカシメ、取付脚７２を放熱板本体７１に固着する。 （もっと読む）