【課題】筐体を薄型化、小型化できる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、回路基板１６に設けられた開口部１７と、開口部に収容されたカメラユニット１８と、カメラユニットの底部に接続される配線部材１９と、カメラユニットの底部を支持する板金部材２１と、板金部材に接続された腕部と、腕部に接続されて回路基板の表面に対して略平行な表面爪部３５と、開口部の第３縁部２７に設けられた切欠部２８とを備えている。切欠部は、開口部におけるカメラユニットの正規位置から回路基板の面方向に沿ってカメラユニットが移動した組込位置において表面爪部が回路基板の裏面側から表面側に挿通可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要な部品のヒートシンクの厚さにかかわらず効率よく組み立てができる回路部品実装基板及び回路部品実装基板の位置決め方法を提供する。
【解決手段】回路部品実装基板は、ビス穴を有し、回路部品を実装する回路基板と、ビス穴を有する溝部を備えるベースプレートと、ビス穴を有し、溝部に嵌合する基底部、ビス穴を有し、回路基板を支持する支持部、並びに基底部と支持部を連結する連結部を具備する取付部材と、取付部材の基底部に載置され、基底部とともにベースプレートにヒートシンクがとも締めされる発熱部品と、を備える。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】放熱用ヒートシンクを加工する必要がなく、電子部品の設置位置の自由度が広がり、コンパク化ができるとともに機械による実装ができ、省力化を図れる放熱構造を提供する。
【解決手段】貫通孔を形成した基板１０と、有底筒体部２１の開口縁に外向フランジ部２２を形成したプレート部材２０とを備えている。前記基板の貫通孔１１に前記プレート部材の有底筒体部を嵌着するとともにその底面を前記基板の表面と略面一にし、前記プレート部材の有底筒体部の底面に電子部品３０を設置するとともに前記プレート部材の外向フランジ部に放熱用ヒートシンク４０を接触させた基板装置である。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板上に固定されるＬ型リードを有する電子部品の浮き上がりを容易且つ確実に防止することのできる電子部品の固定構造を提供する。
【解決手段】Ｌ型リード２ａを有する電子部品２をプリント配線基板１上に固定する構造であって、電子部品２のＬ型リード２ａをプリント配線基板１のリード挿通孔１ｂに挿通し、基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させた構成とする。基板１の開口１ａに挿着した差込み片３を電子部品２のリード２ａ側の端面に当接させるという簡単な作業で、電子部品２の端面は常に基板１に対して垂直の関係（電子部品２は基板１に対して平行の関係）を保ったまま固定され、振動などによって電子部品２の後側が浮き上がるのを確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】固定用の穴を開けることなく部品を固定する。
【解決手段】基板装置Ａは、プリント基板１にＦＦＣガイド部品３が実装された基板装置であって、プリント基板１上に取り付けられたジャンパー線２と、爪部３ｆが設けられたＦＦＣガイド部品３とを具備し、爪部３ｆがジャンパー線２に係合することでＦＦＣガイド部品３がプリント基板１に固定される。 （もっと読む）

【課題】電子デバイスを電子デバイス搭載部材に容易に搭載することができ、電子デバイス接続端子と電子デバイス搭載パッドとを電気的に接続させることができる生産性のよいモジュールを提供する。
【解決手段】電子デバイス搭載パッドを有する電子デバイス搭載部材基板部と第一の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第一の電子デバイス搭載部材枠部と第二の電子デバイス搭載部材凹部空間を形成する第二の電子デバイス搭載部材枠部とからなる電子デバイス搭載部材と、蓋部材基板部と蓋部材凹部空間を形成する蓋部材枠部と蓋部材枠部に設けられている蓋部材鍔部とを備えている蓋部材と、電子デバイス接続端子を有する電子デバイスと、からなり、蓋部材凹部空間内に電子デバイスが配置され、電子デバイス搭載部材基板部と第二の電子デバイス搭載部材枠部とで挟まれている空間内に蓋部材鍔部が収納されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 寸法を小型化が可能である雌型コネクタ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】 第１貫通孔２ａを有している基板２と、基板２の第１貫通孔２ａの開口周辺、および、第１貫通２ａ孔の内壁の少なくとも一方に設けられた電極３と、第２貫通孔４ａを有しており、第２貫通孔４ａが第１貫通孔２ａに連通するように基板２に設けられた樹脂成形体４とを有している電子装置１である。雌型コネクタ９内に、例えば、金属ピンを固定するための金具を設ける必要がなくなる。よって、小型化を図ることが可能な雌型コネクタ付き配線基板９を提供することができる。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状の第２コンデンサ７７を保持台９１に形成された収容凹部９５に収容すると共に、この収容された状態で第２コンデンサ７７の側面７７ａを該側面７７ａの周方向に沿って巻回された弾性変形可能な第２コンデンサ取付板９３によって保持する。収容凹部９５には、３つの突起９７が形成され、前記第２コンデンサ取付板９３は、第１バンド１０７および第２バンド１０５を備え、これらの第１バンド１０７および第２バンド１０５は、内周側に突出する凸部１０９，１１０を合計で３つ有する。 （もっと読む）

【課題】部品の基板に対する取付強度を高める。
【解決手段】コイルケース１２５，１２７は、基板１１７に取り付ける支持部１３１と、コイルを巻き付けるコイル保持部１３３とを備える。支持部１３１は、ボルト１３８を基板１１７側から挿入して締結する四隅のボルト締結部１３７と、ボルト締結部１３７相互間に位置して接着剤により接合する複数の接合部１３９とを備える。接合部１３９は、ボルト締結部１３７により締結した状態で基板１１７との間に隙間を有し、この隙間に接着剤が介在する。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状に形成された第１コンデンサ４５の側面４５ａを、この側面４５ａの周方向に巻回する弾性変形可能な一対の第１コンデンサ用取付板７９を介して保持する。前記第１コンデンサ用取付板７９は、第１コンデンサ４５の軸方向に離間して配置される第１バンド８３および第２バンド８５を備え、第１バンド８３および第２バンド８５には、内周側に突出して第１コンデンサ４５の側面４５ａに当接可能な凸部８７，８９が設けられ、前記第１バンド８３は凸部８７を１つ有し、前記第２バンド８５は凸部８９を２つ有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板をはんだ接続するとき、部品寸法やめっき寸法ばらつき、基板電極寸法ばらつき，製造条件ばらつきによってはんだ厚さが変動し、はんだ接続寿命をばらつかせる要因となっている。
【解決手段】本発明は、回路基板２上のソルダーレジスト４，基板電極２ａ，シルクインク５、またはこれらの組合せによって回路基板２上に電子部品１を当接させるための凸部２ｂを設けている。これにより、回路基板２と電子部品１との間の間隔のばらつきを減少させることができるので、はんだ層３の厚さのばらつきを減少できる。従って、はんだ接続寿命のばらつきを減少させ、安定化することができる。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。 （もっと読む）

【課題】外部よりプラグが接続されるジャックが基板に対して浮き上がったり、傾いたりしてはんだ付けされてしまうのを抑制するジャック取付構造を提供する。
【解決手段】ジャック押え板部材３１の貫通孔３１１が接続部２２に挿通されると共に本体２１の上向面に接触配置されており、脚部材３２の他方の端部３２１の固定用スルーホール１３から突出した部分がランド１４にはんだ付けすることで基板１と固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の実装の信頼性の向上を図る。
【解決手段】プリント基板９の下面９ｂ側の半導体チップ４の外側に対応した領域に補強板６が設けられた状態で、半導体チップ４上に圧力を掛けてヒートシンク８を取り付けることにより、プリント基板９のチップ下領域９ｃは支持されていないため、チップ下の複数のはんだボール７を介してプリント基板９に掛かる荷重、及び半導体チップ４を介して配線基板２に掛かる荷重をそれぞれ利用して配線基板２とプリント基板９の両者を僅かに撓ませることができ、半導体チップ４上に掛かる荷重（Ｐ）を配線基板２の裏面全体に分散させて、複数のはんだボール７が変形することを低減できる。 （もっと読む）

【課題】電子装置に含まれる配線基板と半導体装置の接続信頼性を向上させる。
【解決手段】電子装置１Ａは、配線基板１０と、その配線基板１０にバンプ６０を介して電気的に接続された半導体パッケージ２０を含む。半導体パッケージ２０の上には、放熱部材３０が配置される。配線基板１０の、半導体パッケージ２０側と反対の面側には、支持部材４０が配置され、支持部材４０は、半導体パッケージ２０の上に配置された放熱部材３０と連結される。支持部材４０は、配線基板１０側に凸状に湾曲した凸面４１ａを有しており、その凸面４１ａで配線基板１０を支持する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの修理或いは交換を容易にするとともに、はんだバンプのはんだ量の調節に要求される精度を低くし半導体装置の実装信頼性を高める。
【解決手段】半導体パッケージ１０の電極１１と回路基板２０の基板電極２１とを相互に電気的に接続するはんだバンプ３０を有する。半導体パッケージ１０と回路基板２０の間に配置されている絶縁シート４０を有する。絶縁シート４０には、複数の電極１１と夫々対応する配置の複数の貫通穴４１が、半導体パッケージ１０側から回路基板２０側へ貫通して形成されている。複数のはんだバンプ３０夫々は、対応する一の電極１１と、対応する一の基板電極２１と、を対応する一の貫通穴４１を介して接続しているとともに、当該一の貫通穴４１の内周から離間している。 （もっと読む）

【課題】筐体内に挿入された導線を湾曲させた状態で導線の先端を半田付けすることになる。導線は弾性変形するので、湾曲させて半田付けすると、導線の復元力は導線の先端を半田付けした部分から離そうとする方向に作用する。とくに半田付けする部分が回路基板表面に被着された銅箔であると、銅箔ごと回路基板から剥離するおそれが生じる。
【解決手段】導線の先端が端子部に接触する状態で湾曲状態を保持し、導線の復元力が半田付け部に作用しないようにする導線保持部を、回路基板と筐体とのうちのいずれか一方に設ける。 （もっと読む）