【課題】基板上にアースとなるトラック（パターン）が形成されていなくてもアースコイルを基板上に固定できるようにする。
【解決手段】機器１０の可触導電部４，５のアース内部配線９の途中に接続されたアースコイル２と、電気部品が実装された基板１と、基板１と係合可能な係止爪３４を有し、アースコイルを保持するとともに、係止爪３４を基板１と係合させることで、アースコイル２を基板１上に機械的に固定するスペーサー３と、を備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】取付板を制御基板部へより強固に取り付けることができる半導体装置を提供する。
【解決手段】制御基板部ＣＢのプリント基板２の一方の面のランド３と取付板５との間に、ばね座金９を平座金８ａと平座金８ｂとで挟み込む態様で介在させて、プリント基板２の他方の面からプリント基板２を貫通する基板貫通穴２ａ、平座金８ａ、ばね座金９および平座金８ｂにねじ６を挿通し、取付板５に形成されたねじ穴５ａに締め付けることによって、取付板５がプリント基板２に固定される。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の縁部に信号伝送用ケーブルを固定してプリント基板の接続パッドへのケーブルの半田付け作業を行うことができるケーブル固定具を提供する。
【解決手段】ほぼＵ字状の断面形状を有する本体１２は、一対の基板押さえ部１３および１４によりプリント基板Ｐの縁部を表裏方向から弾性的に挟んだ状態でプリント基板に保持され、接続部１５および屈曲片１８がプリント基板の第１の端面およびの第２の端面にそれぞれ当接することで、プリント基板への本体１２の位置決めが行われる。ケーブルが折り返された折り返し片１６および１７の開口部１９にそれぞれ挿入され、折り返し片１６および１７と基板押さえ部１３および１４の間に固定される。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成にて大型化を招くことなく部品搭載用基板に本体部から端子が突出する電子部品を搭載することができる電子機器および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器１０は厚銅基板２０を備え、厚銅基板２０は、絶縁基板２１の少なくとも一方の面に銅板２２を接着して構成されている。厚銅基板２０には電解コンデンサ５０と表面実装部品６０が搭載されている。電解コンデンサ５０は本体部５１から端子としてのピン５２，５３が突出している。厚銅基板２０において銅板２２が折り曲げられた端子接続用折曲部３０を有し、端子接続用折曲部３０と電解コンデンサ５０のピン５２，５３とが接続されている。 （もっと読む）

【課題】固定用の穴を開けることなく部品を固定する。
【解決手段】基板装置Ａは、プリント基板１にＦＦＣガイド部品３が実装された基板装置であって、プリント基板１上に取り付けられたジャンパー線２と、爪部３ｆが設けられたＦＦＣガイド部品３とを具備し、爪部３ｆがジャンパー線２に係合することでＦＦＣガイド部品３がプリント基板１に固定される。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる実装構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４の電極４ｃを接続端子８を介して配線基板２の電極パッド２ａに接合する。配線基板２を貫通して延在する貫通開口２ｂが、配線基板２の電子部品４が実装される領域の周囲に設けられる。クランプ部材１０は貫通開口２ｂを貫通して延在する。クランプ部材１０は、貫通開口２ｂを貫通して延在する中間部１０ｃと、中間部１０ｃの両端において屈曲された先端部１０ａ，１０ｂとを有する。先端部１０ａ，１０ｂの間で電子部品４と配線基板２とを挟み込む。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。
【解決手段】ソケット型コネクタ１０１のハウジング１０６は、筒状をなす。ハウジング１０６の第１の端部には、開口１０９が形成される。コンタクト１０２は、ハウジング１０６に対し固定される。コンタクト１０２の第１の接触部１０３は、ハウジング１０６が形成する内部空間１１１に位置付けられる。コンタクト１０２の第２の接触部１０４は、ハウジング１０６よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング１０６の第２の端部１０８ｂを覆う。ラッチ１０５は、シールドカバー１０７からハウジング１０６の外側面に沿って延び、第２の接触部１０４よりも第１の端部１０８ａ側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板の熱膨張を抑制することにより設計が容易な電子回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子回路基板１は、表面に凹部４を有し、かつ樹脂を含む材質よりなる基板２と、凹部４の側壁４ａ上と基板２の表面上とに形成され、かつ金属を含む材質よりなる電極パッド５と、基板２の表面側と表面に対向する背面側とから基板２を挟み込んだ状態で電極パッド５にはんだ付けされ、かつ導電性を有する外部端子３とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用しないホルダ部材等の固定を実現する。
【解決手段】センサホルダ５２とプリント配線板５０とを挟み込むことにより、センサホルダ５２をプリント配線板５０に対して固定するクリップ５４を備え、クリップ５４は、プリント配線板５０の端部側においてプリント配線板５０の表裏を挟み込むとともに、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端側でセンサホルダ５２をプリント配線板５０に向けて付勢する。プリント配線板５０のセンサホルダ５２とは反対側の面におけるクリップ５４の先端位置は、プリント配線板５０のセンサホルダ５２側の面におけるクリップ５４の先端位置よりもプリント配線板５０の端部に近い位置となっている。 （もっと読む）

【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線回路基板への実装と、取り外しを容易、簡単になし得るＬＥＤ表示器を提供する。
【解決手段】ケース体（２）の側面底部の２箇所に、それぞれに先端に鉤部（１２ａ，１３ａ）を有する一対の掛止片（１２，１３）を設けるとともに、ＬＥＤチップ（３）をプリント配線回路基板（１４）に接続するためのリード端子（６，９）の先端部にプリント配線回路基板（１４）の導電電極（１６，１７）に接触させる折曲片（６ｂ，９ｂ）を形成しておき、掛止片（１２，１３）の鉤部（１２ａ，１３ａ）を、プリント配線回路基板（１４）に設けた穴部（１５Ａ，１５Ｂ）に挿着し、又は取り外すことにより、ＬＥＤ表示器（１）を、プリント配線基板（１４）に装着し、あるいは取り外しを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に塗布されたクリームハンダを溶かすための加熱温度よりも耐熱温度の低いスルーホールコネクタをプリント基板に実装することができると共に加熱時にハンダの落下を防止することができるスルーホールコネクタを備えたプリント基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明は、プリント基板５０に対して第１の面５２側からスルーホール５５及びその周囲にクリームハンダＰを塗布する印刷工程と、スルーホール５５にスルーホールコネクタ１０の端子１２を挿入して当該プリント基板５０の第２の面５１にスルーホールコネクタ１０を固定する配置工程と、この状態のプリント基板５０の第１の面５２側をクリームハンダＰが溶ける温度で加熱すると共に第２の面５１側を第１の面５２側よりも低い温度で加熱することによりクリームハンダＰを溶かしてハンダ付けを行う加熱工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】空気調和機の室外機上に設けられた電装箱内のプリント基板上に設けた貫通穴よりはんだ付け時にはんだ上がりを防止するためのテープ貼り或は冶具着脱作業を削減してコスト低減を図る。
【解決手段】プリント基板１とそのプリント基板１から浮かして搭載するモジュール２の間に、固定スペーサ４を挟んで搭載し、かつ前記固定スペーサ４に設けたはんだ上がり防止突起部６にて貫通穴Ｂ１２を塞ぎ、放熱板３とビスＡ９にて固定することで、はんだ上がりを防ぎ、貫通穴Ｂ１２へのテープ貼付け或は冶具着脱作業を削減することができる。 （もっと読む）

【課題】少スペースの放熱機構を有する配線基板および半導体装置ならびにこれらに使用される配線基板本体を提供すること。
【解決手段】
下面に外部電気回路基板の配線導体が接続される複数の外部接続パッド５を有するとともに上面に半導体素子３がフリップチップ接続により搭載される搭載部を有する配線基板本体１と、配線基板本体１の下面に被着されており、外部接続パッド５に接続された膜状の放熱材２とを具備する配線基板およびこの配線基板上に半導体素子３を搭載するとともに半導体素子３と放熱材２とを接続する熱接続手段を具備する半導体装置である。また、下面に外部接続パッド５の中央部を露出させるソルダーレジスト層７を有するとともにソルダーレジスト層７に外部接続パッド５の外周部を部分的に露出させる熱伝導用の開口部７ｃが設けられているこ配線基板本体１である。 （もっと読む）

【課題】基板に対する電子部品の保持強度を向上し、貫通孔壁面の損傷を低減できる保持部材を提供する。
【解決手段】保持部材は、電子部品が基板に固定される固定状態で、基板の裏面に係止する係止部と、基部に連結され、変位前の状態で平板状をなして板厚方向に変位可能に構成されるとともに、固定状態で基板の表面上に配置されるばね部と、係止部とばね部とを接続し、固定状態で貫通孔内に一部が配置され、係止部及びばね部とともに第１脚部を構成する繋ぎ部と、第１脚部とは異なる位置で、基部から第１脚部と同じ方向に延設された保持部と、を有する。そして、保持部の端面は、固定状態で基板の表面に接触し、ばね部の板厚方向は、変位前の状態で係止部の繋ぎ部から延びた方向と略平行とされている。 （もっと読む）

【課題】熱収縮チューブを用いた基板上への電子部品の取付けを、基板上のどの位置でも行うことができるようにする。
【解決手段】電子部品３の取付構造において、基板１上に取付けられた電子部品３と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された台座５と、電子部品３の周囲を囲む位置に配置された熱収縮チューブ６と、を備え、熱収縮チューブ６が熱収縮されている。熱収縮チューブ６が熱収縮することにより、電子部品３と台座５とが固定されるとともに、台座５が基板１に圧接される。これにより、電子部品３は、台座５と熱収縮チューブ６とに支持されて基板１上に取付けられ、熱収縮チューブ６とを用いた基板１上への電子部品３の取付けを、電子部品３の取付位置による制約を受けることなく基板１上のどの位置でも行なえる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板で応力を十分に分散することができるプリント基板ユニットを提供する。
【解決手段】プリント基板ユニット１３によれば、電子部品パッケージ１５はプリント配線板１４および放熱板１６ａの間に挟み込まれる。放熱板１６ａはボルト１７でプリント配線板１４に固定される。ボルト１７の先端はプリント配線板１４の裏側でスタッド１８に結合される。スタッド１８およびプリント配線板１４の裏面の間には緩衝板２２が挟み込まれる。緩衝板２２は所定の接触面積でプリント配線板１４の裏面に接触する。例えばプリント基板ユニット１３の運搬時にプリント配線板１４に外力が作用すると、プリント配線板１４では応力が生成される。プリント配線板１４の裏面にスタッド１８が接触する場合に比べて緩衝板２２の接触面積は大きく確保される。その結果、プリント配線板１４内で応力は十分に分散される。プリント配線板１４の破損は阻止される。 （もっと読む）

【課題】従来技術のように、保持対象部品を接着剤で接着したり、保持部品と保持対象部品との一体化を行ってからハンダ接合を行ったりしなくても、保持対象部品がプリント配線板上で保持される状態にすることができる保持部品を提供すること。
【解決手段】保持部品１は、プリント配線板２０に固定される基部と、基部に突設され、保持対象物２５を保持する場合に弾性変形を伴って保持対象物２５に圧接する第１圧接部５および第２圧接部７とを備えたものであり、２以上の保持部品１をプリント配線板２０に固定してから、保持部品１，１の間に保持対象物２５を導入すると、一方の保持部品１の第１圧接部５と他方の保持部品１の第２圧接部７の間に保持対象物２５を挟み込むことで、保持対象物２５を保持することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路基板上に電子部品を効率的に配置できる回路装置及び該回路装置を備える電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７０ａ側に実装された第１電子部品１００と、第１電子部品１００に隣接するように一方の面７０ａ側に配置され、回路基板７０から離れる方向に延びる導電性の板金部材１０５ａ、１０５ｂと、回路基板７０との間に第１電子部品１００が位置するように配置され、板金部材１０５ａ、１０５ｂに接触して回路基板７０に電気的に接続される接触部１５５ａ、１５５ｂを有する第２電子部品１２０と、を備える。 （もっと読む）