電子部品の保護カバーとその保護構造
【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装した電子部品のリードを覆う筒状のリードカバー部を備えた電子部品の保護カバーとその保護構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のものとして、基板上に立設された電子部品と、この電子部品から発生する熱を放熱するために電子部品と接して立設された放熱板との間の絶縁を保つために、前記電子部品にチューブを被せるようにした電子部品の絶縁構造（例えば特許文献１）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８２８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記電子部品の絶縁構造では、電子部品にチューブを被せることにより絶縁を保つことはできるが、チューブの下端と基板との間の隙間から、塵や埃，不純物等が侵入して電子部品のリードに付着すると、端子間が短絡する虞がある。
【０００５】
本発明は上記の各問題点に着目してなされたもので、リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止することができる電子部品の保護構造を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の保護カバーは、上記目的を達成するために、回路基板に実装した電子部品のリードを覆う筒状のリードカバー部を備えた保護カバーであって、前記リードカバー部が伸縮自在である。
【０００７】
また、上記の保護カバーにおいて、前記リードカバー部が弾性を有する。
【０００８】
また、上記の保護カバーにおいて、前記リードカバー部が蛇腹部を有する。
【０００９】
また、上記の保護カバーにおいて、前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を有する。
【００１０】
また、上記の保護カバーにおいて、絶縁性を有する。
【００１１】
本発明の電子部品の保護構造は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保護カバーを用い、前記回路基板に実装した前記電子部品と、この電子部品のリードを覆う前記リードカバー部とを備える。
【００１２】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記リードカバー部の端部を前記回路基板に弾発的に当接する。
【００１３】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を備え、この本体カバー部を前記リードカバー部に一体に設けた。
【００１４】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が絶縁性を有し、前記ヒートシンクと前記電子部品の本体との間に前記本体カバー部を介在した。
【００１５】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が筒状をなし、前記電子部品に前記保護カバーを装着し、前記保護カバーと前記電子部品と前記ヒートシンクとを固定手段により固定した。
【００１６】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記固定手段が挟着手段である。
【００１７】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記リードカバー部を前記回路基板に接着した。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品の保護カバーとその保護構造によれば、リードカバー部を伸縮することにより回路基板と間の隙間の発生が防止され、塵や埃，不純物等の付着による端子間の短絡を防止することができる。
【００１９】
上記電子部品の保護カバーにおいては、リードカバー部を伸縮することにより、回路基板と間の隙間の発生を防止することができる。
【００２０】
また、リードカバー部が弾性を有するから、リードカバー部を伸縮することができる。
【００２１】
また、リードカバー部が蛇腹部を有するから、リードカバー部が伸縮自在となる。
【００２２】
また、本体カバー部により電子部品の本体を保護することができる。
【００２３】
また、絶縁性を有するから、保護カバーにより外部との絶縁を図ることができる。
【００２４】
上記電子部品の保護構造においては、回路基板に実装した電子部品のリードをリードカバー部により保護することができる。
【００２５】
また、リードカバー部の端部が回路基板に弾発的に当接することにより、回路基板との隙間の発生を効果的に防止することができる。
【００２６】
また、電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を備え、この本体カバー部を前記リードカバー部に一体に設けたから、リード以外にも本体の一部を保護することができる。
【００２７】
また、回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が絶縁性を有し、前記ヒートシンクと前記電子部品の本体との間に前記本体カバー部を介在したから、ヒートシンクと本体との絶縁を確保することができる。
【００２８】
また、電子部品を保護カバーにより保護し、保護カバーを装着した電子部品をヒートシンクに固定して電子部品から発生した熱をヒートシンクから放熱することができる。
【００２９】
また、固定手段が挟着手段であるから、前記保護カバーと前記電子部品と前記ヒートシンクとを挟着して固定することができる。
【００３０】
また、リードカバー部を回路基板に接着することにより、隙間の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１を示す側面図であり、図１（Ａ）は分解側面図、図１（Ｂ）は保護構造の側面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す図面であり、図２（Ａ）は側面図、図２（Ｂ）は正面図である。
【図３】同上、取付け前の保護カバーの側面図である。
【図４】本発明の実施例３を示す図面であり、図４（Ａ）は側面図、図４（Ｂ）は正面図である。
【図５】同上、取付け前の保護カバーの側面図である。
【図６】本発明の実施例４を示す図面であり、図４（Ａ）は側面図、図４（Ｂ）は正面図である。
【図７】本発明の実施例５を示す正面図である。
【図８】同上、取付け前の保護カバーを分解した状態の正面図である。
【図９】本発明の実施例６を示す保護カバーの正面図あり、図９（Ａ）は使用前、図９（Ｂ）は使用状態を示す。
【図１０】同上、使用状態を示し、図１０（Ａ）は側面図、図１０（Ｂ）は正面図である。
【図１１】本発明の実施例７を示す保護カバーの正面図あり、図１０（Ａ）は使用前、図１０（Ｂ）は使用状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施例について説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１は、実施例１で提案する電子部品の保護構造を示したものである。同図に示すように、１は半導体素子などの電子部品であり、発熱源となる本体２の下部に、導電性部材からなる複数のリード３を並設している。また、前記リード３を回路基板４のスルーホール５に挿通し、図示しない半田付け部によりリード３を半田付けして前記電子部品１を回路基板４に実装している。
【００３４】
前記本体２には放熱端子７が設けられている。また、前記回路基板４には、ヒートシンク８が設けられ、このヒートシンク８は熱伝導性に優れた銅板などからなり、前記本体２の熱が前記放熱端子７から前記ヒートシンク８に伝わり、該ヒートシンク８により外部に放出される。
【００３５】
１１は前記電子部品１を覆う保護カバーであり、この保護カバー１１は角型の筒状をなし、前記リード端子３を覆うリードカバー部１２と、前記本体２を覆う本体カバー部１３とを一体に有する。前記リードカバー部１２は、そのほぼ全長に山と谷が交互に形成された蛇腹部１４を有し、この蛇腹部１４により伸縮自在な構造になっている。また、本体カバー部１３は本体２より大きく、装着状態で、本体カバー部１３と本体２との間に隙間が形成され、同様に、リードカバー部１２はリード３より大きく、装着状態で、リードカバー部１２とリード３との間に隙間が形成され、回路基板４上の電子部品１は、保護カバー１１内に収納される。さらに、前記保護カバー１１は、使用条件により、電気的絶縁性を備えた材料、熱伝導率の高い材料、断熱性を備え且つ熱伝導率の高い材料が用いられ、シリコーン樹脂等が例示される。また、前記保護カバー１１は、使用状態より長く形成されており、収縮後、伸長しようとする弾性復元力を有する。尚、リードカバー部１２を形状記憶材料、例えば形状記憶樹脂から形成し、使用前の温度より使用状態の温度において、リードカバー部１２が延びるように構成してもよい。
【００３６】
１５は挟着部材たるクランプであり、バネ材などを略コ字形に形成してバネ性を有し、前記電子部品１に前記保護カバー１１を被せた状態で、前記クランプ１５により、前記保護カバー１１を被せた電子部品１と前記ヒートシンク８とが挟着固定される。
【００３７】
そして、電子部品１に保護カバー１１を外装し、この保護カバー１１の下端を回路基板４に当接し、さらに回路基板４側に押し付けることにより、蛇腹部１４を収縮した状態にする。これにより、リードカバー部１２の下端と回路基板４との間に隙間が発生することがなく、リードカバー部１２と回路基板４との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、本実施例では、リードカバー部１２の端部と回路基板４とを接着している。尚、以下の各実施例でも、リードカバー部１２の端部と回路基板４とを接着してもよい。このようにリードカバー部１２の端部と回路基板４との間を確実に塞ぐことができるから、保護カバー１１と電子部品１との間にモールド材を充填する必要もなくなる。
【００３８】
上記のように保護カバー１１を装着した状態で電子部品１とヒートシンク８とをクランプ１５により挟着固定する。これにより本体カバー部１３を介してヒートシンクに電子部品１の本体２が密着する。また、クランプ１５に保護カバー１１の上端を当接することにより、蛇腹部１４の弾性復元力が加わっても保護カバー１１が上方にずれることを確実に防止できる。
【００３９】
以上のように本実施例では、回路基板４に実装した電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を備えた保護カバー１１であって、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができる。
【００４０】
また、本実施例では、リードカバー部１２が弾性を有するから、リードカバー部１２を伸縮することができる。
【００４１】
また、本実施例では、リードカバー部１２が蛇腹部１４を有するから、蛇腹部１４により、リードカバー部１２が伸縮自在となる。
【００４２】
また、本実施例では、電子部品１の本体２の少なくとも一部を覆う本体カバー部１３を有するから、電子部品１の本体２の少なくとも一部も保護することができる。
【００４３】
また、本実施例では、保護カバー１１が絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。
【００４４】
また、本実施例では、上記保護カバー１１を用い、回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆うリードカバー部１２とを備えるから、回路基板４に実装した電子部品１のリード３をリードカバー部１２により保護することができる。
【００４５】
また、本実施例では、リードカバー部１２の端部を回路基板４に弾発的に当接したから、リードカバー部１２と回路基板４との隙間の発生を効果的に防止することができる。
【００４６】
また、本実施例では、電子部品１の本体２の少なくとも一部を覆う本体カバー部１３を備え、この本体カバー部１３をリードカバー部１２に一体に設けたから、リード３以外にも本体２の一部を保護することができる。
【００４７】
また、本実施例では、回路基板４にヒートシンク８を設け、本体カバー部１３が絶縁性を有し、ヒートシンク８と電子部品１の本体２との間に本体カバー部１３を介在したから、ヒートシンク８と本体２との絶縁を確保することができる。
【００４８】
また、本実施例では、回路基板４にヒートシンク８を設け、本体カバー部１３が筒状をなし、電子部品１に保護カバー１１を装着し、保護カバー１１と電子部品１とヒートシンク８とを固定手段たるクランプ１５により固定したから、電子部品１を保護カバー１１により保護し、保護カバー１１を装着した電子部品１をヒートシンク８に固定して電子部品１から発生した熱をヒートシンク８から放熱することができる。
【００４９】
また、本実施例では、固定手段が挟着手段たるクランプ１５であるから、保護カバー１１と電子部品１とヒートシンク８とを挟着して固定することができる。
【００５０】
また、本実施例では、リードカバー部１２を回路基板４に接着したから、リードカバー部１２を回路基板４に接着することにより、回路基板４との間の隙間の発生を確実に防止することができる。
【実施例２】
【００５１】
図２〜図３は、本発明の実施例２を示し、上記実施例１と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００５２】
この例では、保護カバー１１は、リードカバー部１２と、本体２の一部を覆う本体カバー部１３Ａとを一体に有し、絶縁性を有すると共に、高い熱伝導率を有する。
【００５３】
また、前記本体カバー部１３Ａは、前記ヒートシンク８と本体２との間に配置するシート部２１と、このシート部２１とリードカバー部１２とを連結する連結部２２とを一体に備え、この連結部２２には、前記リード３を挿通する挿通孔２３が開口している。
【００５４】
図３は取付け前の保護カバー１１を示し、図２に示すように、前記リードカバー部１２を回路基板４と本体２との間に挟むことにより、該リードカバー部１２を収縮した状態で取付けており、その弾性復元力により、リードカバー部１２の下端が回路基板４の上面に弾発的に当接している。
【００５５】
電子部品１の本体２は、固定手段であるクランプ２４によりヒートシンク８に固定されており、クランプ２４は略Ｌ形の押え部２４Ａと、この押え部２４Ａに一体に設けられた取付部２４Ｂとを備え、前記取付部２４Ｂをビス２５によりヒートシンク８に固定することにより、押え部２４Ａが本体２をヒートシンク８に押し付けて固定する。
【００５６】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、この例では、本体カバー部１２のシート部２１により、本体２とヒートシンク８との絶縁を図ることができると共に、熱伝導率の高いシート部２１により本体２の熱をヒートシンク８に逃がすことができる。
【実施例３】
【００５７】
図４〜図５は、本発明の実施例３を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００５８】
この例では、保護カバー１１は、リードカバー部１２からなり、このリードカバー部１２の下端が回路基板４の上面に段発的に当接している。この場合、リードカバー部１２の上端を本体２に接着し、リードカバー部１２の下端を回路基板４に接着することが好ましく、各実施例でリードカバー部の上端と下端を接着してもよい。
【００５９】
また、前記本体２は絶縁性を備え、その本体２をヒートシンク８に当接した状態で、本体８に挿通したビス２６をヒートシンク８に螺着することにより、ヒートシンク８に本体２を固定している。この場合、前記ビス２６が固定手段である。
【００６０】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、このようにリードカバー部１２からなる保護カバー１１を、本体２と回路基板４の間に挟んで隙間の発生を防止することができる。
【実施例４】
【００６１】
図６は、本発明の実施例４を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００６２】
この例では、上記実施例３と同様に、保護カバー１１はリードカバー部１２Ｓからなり、複数並んだリード３，３，３のうち中央のリード３をリードカバー部１２Ｓにより覆っている。尚、リードカバー部１２Ｓは、１本のリード３を覆うものであり、リードカバー部１２は複数のリード３を覆うものである。
【００６３】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２Ｓが伸縮自在であるから、リードカバー部１２Ｓを伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、このようにリード３，３の間にあるリード３を保護カバー１１により覆うことにより、リード３，３間における短絡を防止することができる。
【実施例５】
【００６４】
図７〜図８は、本発明の実施例５を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００６５】
この例では、複数の保護カバー１１，１１を用い、これら保護カバー１１，１１はリードカバー部１２，１２Ｓからなり、実施例４で示した保護カバー１１により複数並んだリード３のうち中央のリード３を覆い、さらに、複数のリード３，３，３を前記保護カバー１１により覆い、保護カバー１１，１１のリードカバー部１２，１２Ｓが二重構造になっている。
【００６６】
また、リードカバー部１２，１２Ｓの上端を本体２に接着し、リードカバー部１２，１２Ｓの下端を回路基板４に接着することが好ましく、各実施例でリードカバー部の上端と下端を接着してもよい。
【００６７】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、このように保護カバー１１，１１のリードカバー部１２，１２Ｓが二重構造により防塵効果が向上する。
【実施例６】
【００６８】
図９〜図１０は、本発明の実施例６を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００６９】
この例では、リードカバー部１２を、伸縮性を有する材料から形成し、そのリードカバー部１２は使用状態より長く形成され、蛇腹部は設けていない。
【００７０】
そして、図９（Ａ）の使用前のリードカバー部１２を、本体２と回路基板４との間に挟んで収縮することにより、図９（Ｂ）及び図１０の使用状態のように、リードカバー部１２を収縮し、回路基板４との隙間の発生を防止することができる。
【００７１】
このように本実施例においても、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、上記各実施例と同様な作用・効果を奏する。
【実施例７】
【００７２】
図１１は、本発明の実施例７を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００７３】
この例では、リードカバー部１２を、伸縮性を有する材料から形成し、そのリードカバー部１２は使用状態より短く形成され、蛇腹部は設けていない。
【００７４】
そして、図１１（Ａ）の使用前のリードカバー部１２によりリード３を覆い、図１１（Ｂ）のようにリードカバー部３を引っ張り、これによりリードカバー部１２の下端と回路基板４との隙間を塞ぎ、リードカバー部３の下端を回路基板４に接着する。尚、リードカバー部１２の使用状態は、実施例６の図１０と同一となる。
【００７５】
このように本実施例においても、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、上記各実施例と同様な作用・効果を奏する。
【００７６】
尚、本発明は、本実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、保護カバーは、角型以外でも、楕円形などでもよい。また、実施例では、谷と山を交互に有する蛇腹部を示したが、蛇腹部は波形状のものでもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１ 電子部品
２ 本体
３ リード
４ 回路基板
８ ヒートシンク
１１ 保護カバー
１２，１２Ｓ リードカバー部
１３ 本体カバー部
１４ 蛇腹部
１５ クランプ（挟着手段・固定手段）
２４ クランプ（挟着手段・固定手段）
２６ ビス（固定手段）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に実装した電子部品のリードを覆う筒状のリードカバー部を備えた電子部品の保護カバーとその保護構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のものとして、基板上に立設された電子部品と、この電子部品から発生する熱を放熱するために電子部品と接して立設された放熱板との間の絶縁を保つために、前記電子部品にチューブを被せるようにした電子部品の絶縁構造（例えば特許文献１）が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１８２８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記電子部品の絶縁構造では、電子部品にチューブを被せることにより絶縁を保つことはできるが、チューブの下端と基板との間の隙間から、塵や埃，不純物等が侵入して電子部品のリードに付着すると、端子間が短絡する虞がある。
【０００５】
本発明は上記の各問題点に着目してなされたもので、リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止することができる電子部品の保護構造を提供することを、その目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の保護カバーは、上記目的を達成するために、回路基板に実装した電子部品のリードを覆う筒状のリードカバー部を備えた保護カバーであって、前記リードカバー部が伸縮自在である。
【０００７】
また、上記の保護カバーにおいて、前記リードカバー部が弾性を有する。
【０００８】
また、上記の保護カバーにおいて、前記リードカバー部が蛇腹部を有する。
【０００９】
また、上記の保護カバーにおいて、前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を有する。
【００１０】
また、上記の保護カバーにおいて、絶縁性を有する。
【００１１】
本発明の電子部品の保護構造は、請求項１〜３のいずれか１項に記載の保護カバーを用い、前記回路基板に実装した前記電子部品と、この電子部品のリードを覆う前記リードカバー部とを備える。
【００１２】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記リードカバー部の端部を前記回路基板に弾発的に当接する。
【００１３】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を備え、この本体カバー部を前記リードカバー部に一体に設けた。
【００１４】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が絶縁性を有し、前記ヒートシンクと前記電子部品の本体との間に前記本体カバー部を介在した。
【００１５】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が筒状をなし、前記電子部品に前記保護カバーを装着し、前記保護カバーと前記電子部品と前記ヒートシンクとを固定手段により固定した。
【００１６】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記固定手段が挟着手段である。
【００１７】
また、上記の電子部品の保護構造において、前記リードカバー部を前記回路基板に接着した。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の電子部品の保護カバーとその保護構造によれば、リードカバー部を伸縮することにより回路基板と間の隙間の発生が防止され、塵や埃，不純物等の付着による端子間の短絡を防止することができる。
【００１９】
上記電子部品の保護カバーにおいては、リードカバー部を伸縮することにより、回路基板と間の隙間の発生を防止することができる。
【００２０】
また、リードカバー部が弾性を有するから、リードカバー部を伸縮することができる。
【００２１】
また、リードカバー部が蛇腹部を有するから、リードカバー部が伸縮自在となる。
【００２２】
また、本体カバー部により電子部品の本体を保護することができる。
【００２３】
また、絶縁性を有するから、保護カバーにより外部との絶縁を図ることができる。
【００２４】
上記電子部品の保護構造においては、回路基板に実装した電子部品のリードをリードカバー部により保護することができる。
【００２５】
また、リードカバー部の端部が回路基板に弾発的に当接することにより、回路基板との隙間の発生を効果的に防止することができる。
【００２６】
また、電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を備え、この本体カバー部を前記リードカバー部に一体に設けたから、リード以外にも本体の一部を保護することができる。
【００２７】
また、回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が絶縁性を有し、前記ヒートシンクと前記電子部品の本体との間に前記本体カバー部を介在したから、ヒートシンクと本体との絶縁を確保することができる。
【００２８】
また、電子部品を保護カバーにより保護し、保護カバーを装着した電子部品をヒートシンクに固定して電子部品から発生した熱をヒートシンクから放熱することができる。
【００２９】
また、固定手段が挟着手段であるから、前記保護カバーと前記電子部品と前記ヒートシンクとを挟着して固定することができる。
【００３０】
また、リードカバー部を回路基板に接着することにより、隙間の発生を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施例１を示す側面図であり、図１（Ａ）は分解側面図、図１（Ｂ）は保護構造の側面図である。
【図２】本発明の実施例２を示す図面であり、図２（Ａ）は側面図、図２（Ｂ）は正面図である。
【図３】同上、取付け前の保護カバーの側面図である。
【図４】本発明の実施例３を示す図面であり、図４（Ａ）は側面図、図４（Ｂ）は正面図である。
【図５】同上、取付け前の保護カバーの側面図である。
【図６】本発明の実施例４を示す図面であり、図４（Ａ）は側面図、図４（Ｂ）は正面図である。
【図７】本発明の実施例５を示す正面図である。
【図８】同上、取付け前の保護カバーを分解した状態の正面図である。
【図９】本発明の実施例６を示す保護カバーの正面図あり、図９（Ａ）は使用前、図９（Ｂ）は使用状態を示す。
【図１０】同上、使用状態を示し、図１０（Ａ）は側面図、図１０（Ｂ）は正面図である。
【図１１】本発明の実施例７を示す保護カバーの正面図あり、図１０（Ａ）は使用前、図１０（Ｂ）は使用状態を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施例について説明する。
【実施例１】
【００３３】
図１は、実施例１で提案する電子部品の保護構造を示したものである。同図に示すように、１は半導体素子などの電子部品であり、発熱源となる本体２の下部に、導電性部材からなる複数のリード３を並設している。また、前記リード３を回路基板４のスルーホール５に挿通し、図示しない半田付け部によりリード３を半田付けして前記電子部品１を回路基板４に実装している。
【００３４】
前記本体２には放熱端子７が設けられている。また、前記回路基板４には、ヒートシンク８が設けられ、このヒートシンク８は熱伝導性に優れた銅板などからなり、前記本体２の熱が前記放熱端子７から前記ヒートシンク８に伝わり、該ヒートシンク８により外部に放出される。
【００３５】
１１は前記電子部品１を覆う保護カバーであり、この保護カバー１１は角型の筒状をなし、前記リード端子３を覆うリードカバー部１２と、前記本体２を覆う本体カバー部１３とを一体に有する。前記リードカバー部１２は、そのほぼ全長に山と谷が交互に形成された蛇腹部１４を有し、この蛇腹部１４により伸縮自在な構造になっている。また、本体カバー部１３は本体２より大きく、装着状態で、本体カバー部１３と本体２との間に隙間が形成され、同様に、リードカバー部１２はリード３より大きく、装着状態で、リードカバー部１２とリード３との間に隙間が形成され、回路基板４上の電子部品１は、保護カバー１１内に収納される。さらに、前記保護カバー１１は、使用条件により、電気的絶縁性を備えた材料、熱伝導率の高い材料、断熱性を備え且つ熱伝導率の高い材料が用いられ、シリコーン樹脂等が例示される。また、前記保護カバー１１は、使用状態より長く形成されており、収縮後、伸長しようとする弾性復元力を有する。尚、リードカバー部１２を形状記憶材料、例えば形状記憶樹脂から形成し、使用前の温度より使用状態の温度において、リードカバー部１２が延びるように構成してもよい。
【００３６】
１５は挟着部材たるクランプであり、バネ材などを略コ字形に形成してバネ性を有し、前記電子部品１に前記保護カバー１１を被せた状態で、前記クランプ１５により、前記保護カバー１１を被せた電子部品１と前記ヒートシンク８とが挟着固定される。
【００３７】
そして、電子部品１に保護カバー１１を外装し、この保護カバー１１の下端を回路基板４に当接し、さらに回路基板４側に押し付けることにより、蛇腹部１４を収縮した状態にする。これにより、リードカバー部１２の下端と回路基板４との間に隙間が発生することがなく、リードカバー部１２と回路基板４との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、本実施例では、リードカバー部１２の端部と回路基板４とを接着している。尚、以下の各実施例でも、リードカバー部１２の端部と回路基板４とを接着してもよい。このようにリードカバー部１２の端部と回路基板４との間を確実に塞ぐことができるから、保護カバー１１と電子部品１との間にモールド材を充填する必要もなくなる。
【００３８】
上記のように保護カバー１１を装着した状態で電子部品１とヒートシンク８とをクランプ１５により挟着固定する。これにより本体カバー部１３を介してヒートシンクに電子部品１の本体２が密着する。また、クランプ１５に保護カバー１１の上端を当接することにより、蛇腹部１４の弾性復元力が加わっても保護カバー１１が上方にずれることを確実に防止できる。
【００３９】
以上のように本実施例では、回路基板４に実装した電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を備えた保護カバー１１であって、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができる。
【００４０】
また、本実施例では、リードカバー部１２が弾性を有するから、リードカバー部１２を伸縮することができる。
【００４１】
また、本実施例では、リードカバー部１２が蛇腹部１４を有するから、蛇腹部１４により、リードカバー部１２が伸縮自在となる。
【００４２】
また、本実施例では、電子部品１の本体２の少なくとも一部を覆う本体カバー部１３を有するから、電子部品１の本体２の少なくとも一部も保護することができる。
【００４３】
また、本実施例では、保護カバー１１が絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。
【００４４】
また、本実施例では、上記保護カバー１１を用い、回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆うリードカバー部１２とを備えるから、回路基板４に実装した電子部品１のリード３をリードカバー部１２により保護することができる。
【００４５】
また、本実施例では、リードカバー部１２の端部を回路基板４に弾発的に当接したから、リードカバー部１２と回路基板４との隙間の発生を効果的に防止することができる。
【００４６】
また、本実施例では、電子部品１の本体２の少なくとも一部を覆う本体カバー部１３を備え、この本体カバー部１３をリードカバー部１２に一体に設けたから、リード３以外にも本体２の一部を保護することができる。
【００４７】
また、本実施例では、回路基板４にヒートシンク８を設け、本体カバー部１３が絶縁性を有し、ヒートシンク８と電子部品１の本体２との間に本体カバー部１３を介在したから、ヒートシンク８と本体２との絶縁を確保することができる。
【００４８】
また、本実施例では、回路基板４にヒートシンク８を設け、本体カバー部１３が筒状をなし、電子部品１に保護カバー１１を装着し、保護カバー１１と電子部品１とヒートシンク８とを固定手段たるクランプ１５により固定したから、電子部品１を保護カバー１１により保護し、保護カバー１１を装着した電子部品１をヒートシンク８に固定して電子部品１から発生した熱をヒートシンク８から放熱することができる。
【００４９】
また、本実施例では、固定手段が挟着手段たるクランプ１５であるから、保護カバー１１と電子部品１とヒートシンク８とを挟着して固定することができる。
【００５０】
また、本実施例では、リードカバー部１２を回路基板４に接着したから、リードカバー部１２を回路基板４に接着することにより、回路基板４との間の隙間の発生を確実に防止することができる。
【実施例２】
【００５１】
図２〜図３は、本発明の実施例２を示し、上記実施例１と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００５２】
この例では、保護カバー１１は、リードカバー部１２と、本体２の一部を覆う本体カバー部１３Ａとを一体に有し、絶縁性を有すると共に、高い熱伝導率を有する。
【００５３】
また、前記本体カバー部１３Ａは、前記ヒートシンク８と本体２との間に配置するシート部２１と、このシート部２１とリードカバー部１２とを連結する連結部２２とを一体に備え、この連結部２２には、前記リード３を挿通する挿通孔２３が開口している。
【００５４】
図３は取付け前の保護カバー１１を示し、図２に示すように、前記リードカバー部１２を回路基板４と本体２との間に挟むことにより、該リードカバー部１２を収縮した状態で取付けており、その弾性復元力により、リードカバー部１２の下端が回路基板４の上面に弾発的に当接している。
【００５５】
電子部品１の本体２は、固定手段であるクランプ２４によりヒートシンク８に固定されており、クランプ２４は略Ｌ形の押え部２４Ａと、この押え部２４Ａに一体に設けられた取付部２４Ｂとを備え、前記取付部２４Ｂをビス２５によりヒートシンク８に固定することにより、押え部２４Ａが本体２をヒートシンク８に押し付けて固定する。
【００５６】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、この例では、本体カバー部１２のシート部２１により、本体２とヒートシンク８との絶縁を図ることができると共に、熱伝導率の高いシート部２１により本体２の熱をヒートシンク８に逃がすことができる。
【実施例３】
【００５７】
図４〜図５は、本発明の実施例３を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００５８】
この例では、保護カバー１１は、リードカバー部１２からなり、このリードカバー部１２の下端が回路基板４の上面に段発的に当接している。この場合、リードカバー部１２の上端を本体２に接着し、リードカバー部１２の下端を回路基板４に接着することが好ましく、各実施例でリードカバー部の上端と下端を接着してもよい。
【００５９】
また、前記本体２は絶縁性を備え、その本体２をヒートシンク８に当接した状態で、本体８に挿通したビス２６をヒートシンク８に螺着することにより、ヒートシンク８に本体２を固定している。この場合、前記ビス２６が固定手段である。
【００６０】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、このようにリードカバー部１２からなる保護カバー１１を、本体２と回路基板４の間に挟んで隙間の発生を防止することができる。
【実施例４】
【００６１】
図６は、本発明の実施例４を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００６２】
この例では、上記実施例３と同様に、保護カバー１１はリードカバー部１２Ｓからなり、複数並んだリード３，３，３のうち中央のリード３をリードカバー部１２Ｓにより覆っている。尚、リードカバー部１２Ｓは、１本のリード３を覆うものであり、リードカバー部１２は複数のリード３を覆うものである。
【００６３】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２Ｓが伸縮自在であるから、リードカバー部１２Ｓを伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、このようにリード３，３の間にあるリード３を保護カバー１１により覆うことにより、リード３，３間における短絡を防止することができる。
【実施例５】
【００６４】
図７〜図８は、本発明の実施例５を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００６５】
この例では、複数の保護カバー１１，１１を用い、これら保護カバー１１，１１はリードカバー部１２，１２Ｓからなり、実施例４で示した保護カバー１１により複数並んだリード３のうち中央のリード３を覆い、さらに、複数のリード３，３，３を前記保護カバー１１により覆い、保護カバー１１，１１のリードカバー部１２，１２Ｓが二重構造になっている。
【００６６】
また、リードカバー部１２，１２Ｓの上端を本体２に接着し、リードカバー部１２，１２Ｓの下端を回路基板４に接着することが好ましく、各実施例でリードカバー部の上端と下端を接着してもよい。
【００６７】
このように本実施例においても、上記実施例と同様に、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、また、このように保護カバー１１，１１のリードカバー部１２，１２Ｓが二重構造により防塵効果が向上する。
【実施例６】
【００６８】
図９〜図１０は、本発明の実施例６を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００６９】
この例では、リードカバー部１２を、伸縮性を有する材料から形成し、そのリードカバー部１２は使用状態より長く形成され、蛇腹部は設けていない。
【００７０】
そして、図９（Ａ）の使用前のリードカバー部１２を、本体２と回路基板４との間に挟んで収縮することにより、図９（Ｂ）及び図１０の使用状態のように、リードカバー部１２を収縮し、回路基板４との隙間の発生を防止することができる。
【００７１】
このように本実施例においても、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、上記各実施例と同様な作用・効果を奏する。
【実施例７】
【００７２】
図１１は、本発明の実施例７を示し、上記各実施例と同一部分に同一符号を付し、その詳細な説明を省略して詳述する。
【００７３】
この例では、リードカバー部１２を、伸縮性を有する材料から形成し、そのリードカバー部１２は使用状態より短く形成され、蛇腹部は設けていない。
【００７４】
そして、図１１（Ａ）の使用前のリードカバー部１２によりリード３を覆い、図１１（Ｂ）のようにリードカバー部３を引っ張り、これによりリードカバー部１２の下端と回路基板４との隙間を塞ぎ、リードカバー部３の下端を回路基板４に接着する。尚、リードカバー部１２の使用状態は、実施例６の図１０と同一となる。
【００７５】
このように本実施例においても、リードカバー部１２が伸縮自在であるから、上記各実施例と同様な作用・効果を奏する。
【００７６】
尚、本発明は、本実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、保護カバーは、角型以外でも、楕円形などでもよい。また、実施例では、谷と山を交互に有する蛇腹部を示したが、蛇腹部は波形状のものでもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１ 電子部品
２ 本体
３ リード
４ 回路基板
８ ヒートシンク
１１ 保護カバー
１２，１２Ｓ リードカバー部
１３ 本体カバー部
１４ 蛇腹部
１５ クランプ（挟着手段・固定手段）
２４ クランプ（挟着手段・固定手段）
２６ ビス（固定手段）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に実装した電子部品のリードを覆う筒状のリードカバー部を備えた保護カバーであって、前記リードカバー部が伸縮自在なことを特徴とする電子部品の保護カバー。
【請求項２】
前記リードカバー部が弾性を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の保護カバー。
【請求項３】
前記リードカバー部が蛇腹部を有することを特徴とする請求項２記載の電子部品の保護カバー。
【請求項４】
前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の保護カバー。
【請求項５】
絶縁性を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の保護カバー。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の保護カバーを用い、前記回路基板に実装した前記電子部品と、この電子部品のリードを覆う前記リードカバー部とを備えることを特徴とする電子部品の保護構造。
【請求項７】
前記リードカバー部の端部を前記回路基板に弾発的に当接したことを特徴とする請求項６記載の電子部品の保護構造。
【請求項８】
前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を備え、この本体カバー部を前記リードカバー部に一体に設けたことを特徴とする請求項６又は７記載の電子部品の保護構造。
【請求項９】
前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が絶縁性を有し、前記ヒートシンクと前記電子部品の本体との間に前記本体カバー部を介在したことを特徴とする請求項８記載の電子部品の保護構造。
【請求項１０】
前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が筒状をなし、前記電子部品に前記保護カバーを装着し、前記保護カバーと前記電子部品と前記ヒートシンクとを固定手段により固定したことを特徴とする請求項８記載の電子部品の保護構造。
【請求項１１】
前記固定手段が挟着手段であることを特徴とする請求項１０記載の電子部品の保護構造。
【請求項１２】
前記リードカバー部を前記回路基板に接着したことを特徴とする請求項６〜１１のいずれか１項に記載の電子部品の保護構造。
【請求項１】
回路基板に実装した電子部品のリードを覆う筒状のリードカバー部を備えた保護カバーであって、前記リードカバー部が伸縮自在なことを特徴とする電子部品の保護カバー。
【請求項２】
前記リードカバー部が弾性を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品の保護カバー。
【請求項３】
前記リードカバー部が蛇腹部を有することを特徴とする請求項２記載の電子部品の保護カバー。
【請求項４】
前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品の保護カバー。
【請求項５】
絶縁性を有することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の保護カバー。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の保護カバーを用い、前記回路基板に実装した前記電子部品と、この電子部品のリードを覆う前記リードカバー部とを備えることを特徴とする電子部品の保護構造。
【請求項７】
前記リードカバー部の端部を前記回路基板に弾発的に当接したことを特徴とする請求項６記載の電子部品の保護構造。
【請求項８】
前記電子部品の本体の少なくとも一部を覆う本体カバー部を備え、この本体カバー部を前記リードカバー部に一体に設けたことを特徴とする請求項６又は７記載の電子部品の保護構造。
【請求項９】
前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が絶縁性を有し、前記ヒートシンクと前記電子部品の本体との間に前記本体カバー部を介在したことを特徴とする請求項８記載の電子部品の保護構造。
【請求項１０】
前記回路基板にヒートシンクを設け、前記本体カバー部が筒状をなし、前記電子部品に前記保護カバーを装着し、前記保護カバーと前記電子部品と前記ヒートシンクとを固定手段により固定したことを特徴とする請求項８記載の電子部品の保護構造。
【請求項１１】
前記固定手段が挟着手段であることを特徴とする請求項１０記載の電子部品の保護構造。
【請求項１２】
前記リードカバー部を前記回路基板に接着したことを特徴とする請求項６〜１１のいずれか１項に記載の電子部品の保護構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２０１１−１５９７５４（Ｐ２０１１−１５９７５４Ａ）
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１９５３５（Ｐ２０１０−１９５３５）
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（３９００１３７２３）ＴＤＫラムダ株式会社 (272)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年８月１８日（２０１１．８．１８）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月２９日（２０１０．１．２９）
【出願人】（３９００１３７２３）ＴＤＫラムダ株式会社 (272)
【Ｆターム（参考）】
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