説明

ソケット型コネクタ

【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。
【解決手段】ソケット型コネクタ101のハウジング106は、筒状をなす。ハウジング106の第1の端部には、開口109が形成される。コンタクト102は、ハウジング106に対し固定される。コンタクト102の第1の接触部103は、ハウジング106が形成する内部空間111に位置付けられる。コンタクト102の第2の接触部104は、ハウジング106よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング106の第2の端部108bを覆う。ラッチ105は、シールドカバー107からハウジング106の外側面に沿って延び、第2の接触部104よりも第1の端部108a側に設けられる。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、プリント配線基板に実装され、電子部品や相手方コネクタ等を嵌合させプリント配線基板に電気的に接続させるソケット型コネクタに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、プリント配線基板に実装され、電子部品や相手方コネクタ等を嵌合させプリント配線基板に電気的に接続させるソケット型コネクタの発明が開示されている(例えば、特許文献1に記載のカメラモジュール用コネクタ)。
【0003】
特許文献1に記載のカメラモジュール用コネクタ10は、ハウジング20の下側部にシールドカバー40が係合されて組み立てられる。ハウジング20は、複数のコンタクト1を所定間隔で列状に二列分保持する。これにより、各コンタクト1の接触片4,6は、接続凹部26内とハウジング20の外部とのそれぞれに位置付けられる。カメラモジュール用コネクタ10は、プリント配線基板90,95に設けられた挿通孔(第1挿通部91,第2挿通部96)に挿通される。これにより、コンタクト1は、挿通孔の縁部に設けられた接続パッド92,97に当接する。また、シールドカバー40から延びるシールド用接続部51,52,61,62は、挿通孔の縁部に設けられたシールド用接続パッド93,94,98,99に当接する。コンタクト1と接続パッド92,97との間、及び、シールド用接続部51,52,61,62とシールド用接続パッド93,94,98,99との間は、リフロー装置を用いてハンダ接続される。特許文献1によれば、上記のようにして、カメラモジュール用コネクタ10は、プリント配線基板90,95の表面にも裏面にも実装できるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開2006−140111号公報(段落0035、0037〜0040,図1,図5,図9)
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献1に記載のカメラモジュール用コネクタ10では、四方に延びる接続パッド92,97及びシールド用接続パッド93,94,98,99の全てがプリント配線基板90,95にハンダ接続されるときに、プリント配線基板及びこれに実装される部品においてコプラナリティ(端子最下面均一性)が低下するおそれがある。そして、コプラナリティを低下させないためには、コンタクト等に金メッキを施したり、コンタクト等を耐熱材料で形成したりしなければならない。
【0006】
本発明は、上記の点を鑑みてなされたものであり、ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明のソケット型コネクタは、(i)筒状をなし第1の端部が開口しているハウジングと、(ii)前記ハウジングが形成する内部空間に位置付けられる第1の接触部と、前記ハウジングよりも外側に位置する第2の接触部とを有し、前記ハウジングに対し固定されるコンタクトと、(iii)前記ハウジングの第2の端部を覆い前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーと、(iv)前記シールドカバーから前記ハウジングの外側面に沿って延び、前記第2の接触部よりも前記第1の端部側に設けられるラッチと、を備える。
【発明の効果】
【0008】
本発明によれば、ソケット型コネクタを第1の端部側からプリント配線基板に設けられた挿通孔に挿通すると、第2の接触部がプリント配線基板の一方の面に接触し、ラッチがプリント配線基板の他方の面に接触し、プリント配線基板は第2の接触部とラッチとに挟み込まれる。したがって、ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【図1】プリント配線基板に実装される前のソケット型コネクタをプリント配線基板の裏面側から見た斜視図である。
【図2】プリント配線基板に実装されたソケット型コネクタをプリント配線基板の裏面側から見た斜視図である。
【図3】(a)は、プリント配線基板に実装されたソケット型コネクタの平面図である。(b)は、(a)のA矢視図である。(c)は、(a)のB矢視図である。
【図4】ソケット型コネクタの斜視図である。
【図5】ソケット型コネクタの分解斜視図である。
【図6】図4のC矢視図である。
【図7】図4のD矢視図である。
【発明を実施するための形態】
【0010】
実施の一形態を、図1ないし図7に基づいて説明する。図1は、プリント配線基板201に実装される前のソケット型コネクタ101をプリント配線基板201の裏面201b側から見た斜視図である。ソケット型コネクタ101は、略直方体形状をなしていて、平面視略正方形形状に見える。このソケット型コネクタ101は、上面側が開口していて、そこにはカメラモジュール301が嵌合する。カメラモジュール301がソケット型コネクタ101に嵌合すると、カメラモジュール301の底面302に露出する複数の接続端子303は、コンタクト102の第1の接触部103(図3(a)参照)に接触する。
【0011】
ソケット型コネクタ101は、プリント配線基板201に設けられた略正方形形状の挿通孔202にプリント配線基板201の裏面201b側から挿通されて、プリント配線基板201に実装される(図2、図3(a)、図3(b)及び図3(c)参照)。このプリント配線基板201には、接地用パッド203と信号用パッド204とが設けられる。接地用パッド203は、プリント配線基板201の表面201aで挿通孔202の対向する二つの第1の辺202aのそれぞれの近傍に位置する。信号用パッド204は、プリント配線基板201の裏面201b側で前述の二つの第1の辺202aとは異なる挿通孔202の別の二つの第2の辺202bのそれぞれの近傍に位置する。各第2の辺202bの近傍では、九個の信号用パッド204が等間隔に並んでいる。
【0012】
図2は、プリント配線基板201に実装されたソケット型コネクタ101をプリント配線基板201の裏面201b側から見た斜視図である。図3(a)は、プリント配線基板201に実装されたソケット型コネクタ101の平面図である。図3(b)は、図3(a)のA矢視図である。図3(c)は、図3(a)のB矢視図である。ソケット型コネクタ101がプリント配線基板201に実装されると、コンタクト102の第2の接触部104は信号用パッド204に接触する。これにより、ソケット型コネクタ101に嵌合したカメラモジュール301の接続端子303とプリント配線基板201の信号用パッド204とは、コンタクト102を介して電気的に接続する。
【0013】
ソケット型コネクタ101の側面にはラッチ105が設けられている。プリント配線基板201の裏面201b側からソケット型コネクタ101が挿通孔202に挿通されると、ラッチ105は挿通孔202の縁に接触して撓んで変形し、プリント配線基板201の表面201a側まで入り込んでこの表面201aに係合し、接地用パッド203に接触する。これにより、第2の接触部104とラッチ105とはプリント配線基板201を挟み込み、ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタ101がプリント配線基板201に実装される。
【0014】
図4は、ソケット型コネクタ101の斜視図である。図5は、ソケット型コネクタ101の分解斜視図である。ソケット型コネクタ101を構成する各部について、図4及び図5に基づいて説明する。ソケット型コネクタ101は、ハウジング106と、コンタクト102と、シールドカバー107と、ラッチ105とを備える。
【0015】
ハウジング106は、筒状のハウジング側部108を有し、平面視で略正方形形状に見える筒状をなしている。ハウジング側部108は、その第1の端部108a(図4における上方側の端部)に、開口109を形成する。ハウジング側部108の第2の端部108b(図4における下方側の端部)には、ハウジング底部110が設けられる。ハウジング底部110は、ハウジング側部108の断面方向に延びる。
【0016】
ハウジング側部108と開口109とは、カメラモジュール301(図1参照)を受け入れる内部空間111を形成する。ハウジング側部108は、バネ部112と、モジュールラッチ113と、係合凸部114と、ストッパ115とを有する。バネ部112は、バネ性を有し、カメラモジュール301の側面304(図1参照)に接触する。モジュールラッチ113は、カメラモジュール301の側面304に形成されたラッチ受け孔305(図1参照)に入り込み、カメラモジュール301が内部空間111から抜けるのを防ぐ。係合凸部114は、ハウジング側部108の一方の一対の面108cのそれぞれに設けられ、ハウジング側部108の外側方向に突出する。ストッパ115は、ハウジング側部108の他方の一対の面108dのそれぞれの下端かつ左右両端からハウジング側部108の外側方向に突出する。このようなハウジング側部108は、一例として、板状の金属部材(例えば、ニッケルシルバー)をプレス加工し、孔部116を設け、さらに絞り加工及び折曲加工を行って形成される。
【0017】
コンタクト102は、バネ性を有する金属板(例えば、銅合金)をプレスし、その一部を折曲して形成されるもので、平面視において細長い矩形形状に見える。コンタクト102の一方の端部からは、第1の接触部103が、このコンタクト102の内側方向に延び、折り曲げられて起立している。また、コンタクト102の他方の端部からは、第2の接触部104が突出する。このようなコンタクト102は、ハウジング底部110の一部をなしている。ハウジング底部110は、一例として、開口109が上方に位置するようハウジング側部108を鉛直方向に向け、第2の端部108bにコンタクト102を九個一列として二列分並べ、ハウジング側部108とコンタクト102との間、及び、コンタクト102同士の間に加熱溶融によって液化した樹脂117(例えば、液晶ポリマー樹脂)を射出し硬化させて形成される。このとき、コンタクト102は、その長辺同士が向かい合わせ、第1の接触部103を内部空間111内に位置させ、第2の接触部104をハウジング側部108よりも外側に位置させるように並べられる。このようにして、ハウジング底部110とハウジング側部108とは互いに固定され、ハウジング106となる。また、ストッパ115は、ハウジング106の長さ方向において、コンタクト102の第2の接触部104と同じ位置又はこれよりも第2の端部108b側に位置付けられる(図6及び図7も参照)。なお、図5では、ハウジング底部110とハウジング側部108とが離れて示されているが、これは、説明のためであって、実際には、樹脂117が硬化さした後、ハウジング底部110はハウジング側部108から外れない。
【0018】
シールドカバー107は、ハウジング側部108に取り付けられ、ハウジング側部108の第2の端部108bを覆う。シールドカバー107は、略正方形形状の板状の基部118を基本とする。基部118における一方の一対の縁部118aのそれぞれからは、カバー部119が、基部118と同じ方向に延びている。カバー部119は、ハウジング側部108から突出するコンタクト102の第2の接触部104を覆って電磁妨害(EMI)を防ぐ。また、基部118における他方の一対の縁部118bのそれぞれからは、側壁部120が、基部118に対し直交する方向に延びている。各側壁部120は、二つの係合孔121が設けられる。係合孔121には、ハウジング側部108に設けられた係合凸部114が嵌り込む。
【0019】
ラッチ105は、各側壁部120に二つずつ設けられる。ラッチ105は、折返部122と、傾斜部123と、基板接触部124とを形成する。折返部122は、上方に突出する。傾斜部123は、折返部122から下方かつ側壁部120から離れる方向に延びる。基板接触部124は、傾斜部123の下端から側壁部120に向かって延びる。
【0020】
このようなシールドカバー107は、一例として、板状の金属部材(例えば、ニッケルシルバー)をプレス加工し、さらに折曲加工して形成される。このとき、シールドカバー107のハウジング側部108には、リブ部125も設けられる。リブ部125は、シールドカバー107を補強する。
【0021】
図6は、図4のC矢視図である。図7は、図4のD矢視図である。シールドカバー107は、樹脂117を硬化させて形成されたハウジング106に対して第2の端部108b側から装着され、係合孔121に係合凸部114を嵌合させて、ハウジング106に取り付けられる。これにより、ラッチ105はハウジング側部108の外側面に沿って延びる。そして、ラッチ105の基板接触部124は、コンタクト102の第2の接触部104よりも第1の端部108a側に位置する。
【0022】
図1、図2、図3(b)及び図3(c)を参照する。上記のようにして組み立てられたソケット型コネクタ101をプリント配線基板201に実装するに際して、ソケット型コネクタ101はプリント配線基板201の裏面201b側から挿通孔202に挿通されると、第2の接触部104は信号用パッド204に弾性接触し、ラッチ105の基板接触部124は接地用パッド203に接触する。このとき、ラッチ105は、表面201a側から裏面201b側に動こうとするソケット型コネクタ101に干渉する。また、第1の接触部103は、裏面201b側から表面201a側に動こうとするソケット型コネクタ101に干渉する。これにより、第2の接触部104とラッチ105とはプリント配線基板201を挟み込む。
【0023】
さらに、プリント配線基板201の裏面201b側には、ストッパ115が位置する。ストッパ115は、裏面201b側から表面201a側に動こうとするソケット型コネクタ101に干渉し、このソケット型コネクタ101が挿通孔202から表面201a側に抜けてしまうことを防ぐ。
【0024】
なお、ストッパ115は、上述の実施の形態で述べた位置に限られることなく、ハウジング106に四つある外側面のいずれから突出していてもよい。さらに、このストッパ115は、ハウジング側部108から折曲加工によって形成される以外にも、別体のストッパ115をハウジング側部108に接続することによって形成してもよい。
【0025】
また、上述の実施の形態では、第2の接触部104とラッチ105とがプリント配線基板201を挟み込んでいるが、プリント配線基板201に対してソケット型コネクタ101を一層確実にするために、予め接地用パッド203や信号用パッド204にハンダペーストを塗布しておき、この状態でソケット型コネクタ101を挿通孔202に挿通させて、補助的にリフロー実装を行ってもよい。この場合、メッキペーストとしては、耐熱温度が低いものを用いれば十分である。
【0026】
また、上述の実施の形態では、ラッチ105は、シールドカバー107の端部に折曲加工によって形成されるものであるが、ラッチ105とシールドカバー107とは別体であってもよい。
【0027】
なお、当然のことながら、ソケット型コネクタ101に装着される電子部品は、カメラモジュール301に限られない。
【符号の説明】
【0028】
101 ソケット型コネクタ
102 コンタクト
103 第1の接触部
104 第2の接触部
105 ラッチ
106 ハウジング
107 シールドカバー
108a 第1の端部
108b 第2の端部
109 開口
111 内部空間
115 ストッパ

【特許請求の範囲】
【請求項1】
筒状をなし第1の端部が開口しているハウジングと、
前記ハウジングが形成する内部空間に位置付けられる第1の接触部と、前記ハウジングよりも外側に位置する第2の接触部とを有し、前記ハウジングに対し固定されるコンタクトと、
前記ハウジングの第2の端部を覆い前記ハウジングに取り付けられるシールドカバーと、
前記シールドカバーから前記ハウジングの外側面に沿って延び、前記第2の接触部よりも前記第1の端部側に設けられるラッチと、
を備えるソケット型コネクタ。
【請求項2】
前記ハウジングの長さ方向において前記第2の接触部と同じ位置又はこれよりも前記第2の端部側で前記ハウジングの外周面から突出するストッパを更に備える、
請求項1記載のソケット型コネクタ。

【図1】
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【図2】
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【図3】
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【図4】
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【図5】
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【図6】
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【図7】
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【公開番号】特開2011−228082(P2011−228082A)
【公開日】平成23年11月10日(2011.11.10)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2010−95908(P2010−95908)
【出願日】平成22年4月19日(2010.4.19)
【出願人】(000102500)SMK株式会社 (528)
【Fターム(参考)】