【課題】自動実装機によるコネクタの基板への配置を確実かつ容易にする。
【解決手段】ハウジング１３０のプリント基板の孔部に対する挿入方向ＤＩと直交する方向ＤＯ１でコンタクト１１０を、ハウジング１３０に圧入するようにした。 （もっと読む）

【課題】基板への取付性及び作業性がよく、基板に取り付けた場合に基板からの高さを低く抑えることのできるコネクタを提供する。
【解決手段】導体パターンを実装する実装面３１１を有するプリント基板３１に取り付けられ、プラグを接続するコネクタ２１であって、上面部２１１と底面部２１２と前面部２１３と後面部２１４とを備えるコネクタ２１において、後面部２１４の上側に設けられ、プリント基板３１と物理的及び電気的に接続するランド接触部２２ｂと、前面部２１３の下側に設けられ、プラグを物理的及び電気的に接続するプラグ接続部２２ａとを備え、コネクタ２１は、プリント基板３１の備えるコネクタ挿入孔３４に挿入され、ランド接触部２２ｂが実装面３１１の備える導体パターンと物理的及び電気的に接続されるとともにプラグ接続部２２ａがプリント基板３１の有する面のうち実装面３１１とは反対側の面である非実装面３１２に配置される。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。
【解決手段】ソケット型コネクタ１０１のハウジング１０６は、筒状をなす。ハウジング１０６の第１の端部には、開口１０９が形成される。コンタクト１０２は、ハウジング１０６に対し固定される。コンタクト１０２の第１の接触部１０３は、ハウジング１０６が形成する内部空間１１１に位置付けられる。コンタクト１０２の第２の接触部１０４は、ハウジング１０６よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング１０６の第２の端部１０８ｂを覆う。ラッチ１０５は、シールドカバー１０７からハウジング１０６の外側面に沿って延び、第２の接触部１０４よりも第１の端部１０８ａ側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板の実装面からの突出量を少なくでき、ハウジングの上端面を平坦な面にすることができ、更に、小型化が可能なコネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング５０を、ＬＥＤ実装基板に形成された切欠に挿入されるハウジング本体５１と、ハウジング本体５１に連なり、ＬＥＤ実装基板の実装面と対向する天板部５２とで構成する。ハウジング本体５１に、コンタクト３０の接触部３４を収容するとともに、ケーブルコネクタのハウジングを受け容れるコネクタ受容部５１ａを設ける。天板部５２に、コネクタ嵌合方向ＤＣと直交する挿入方向ＤＩからコンタクト３０の保持部３１を受け容れる保持部受容部５２ａを設ける。コンタクト３０の接続部３２，３３を天板部５２の側方へ突出させ、その接続部３２，３３の先端をハウジング５０に向かって折り曲げる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの嵌合方向寸法を小さくする。
【解決手段】コネクタ嵌合方向と直交する挿入方向から挿入され、ハウジング１２に保持される保持部１１１と、保持部１１１に連なり、コネクタ嵌合方向へ延びる接触部１１２と、保持部１１１に連なり、ＬＥＤ実装基板に接続される接続部１１３とを、コンタクト１１は有する。ハウジング１２は、ＬＥＤ実装基板に形成された孔に挿入されるハウジング本体１２１と、ハウジング本体１２１に設けられた天板部１２２とを有する。ハウジング本体１２１に、接触部１１２を収容するとともに、ケーブルコネクタを受け容れるコネクタ受容部１２１ａ，１２１ｂを設けた。天板部１２２に、コネクタ受容部１２１ａ，１２１ｂに通じるとともに、保持部１１１を収容するコンタクト収容部１２２ａを設けた。ハウジング本体１２１に、コネクタ嵌合方向と直交する挿入方向からコネクタ受容部１２１ａ，１２１ｂ及びコンタクト収容部１２２ａにコンタクト１１を挿入する溝１２１ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】接触部と接触部材とに電気的な接続不良が生じることが抑制されたコネクタを提供する。
【解決手段】配線と、該配線の端子が挿入される第１挿入孔、及び端子と電気的に接続される接触部材が設けられる第２挿入孔が形成されたハウジングと、を有するコネクタであって、端子は、応力の印加によって変位する可動部と、該可動部の変位に伴って変位し、接触部材と接触する接触部と、該接触部及び可動部を保持・収納する収納部と、を有し、第１挿入孔と第２挿入孔とは、第１挿入孔における端子が挿入される第１開口部とは反対の第２開口部を介して連通され、第１挿入孔における第１開口部から所定位置までの径の長さは、端子の最長径よりも長く、第１挿入孔における所定位置から第２開口部までの径の長さは、端子の最長径よりも短くなっている。 （もっと読む）

【課題】コネクタ挿入に関する利便性を向上させた電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、コネクタ２４と、導体３１が設けられる第１の面２６Ａと、第１の面２６Ａとは反対側の第２の面２６Ｂと、コネクタ２４に取り付けられる先端部２６Ｃと、を有する基板本体２６と、基板本体２６を補強するように先端部２６Ｃの第２の面２６Ｂに取付けられる補強板２７と、を有するフレキシブルプリント配線板２３と、コネクタ２４に設けられるとともに、フレキシブルプリント配線板２３に接触する突出部と、を具備する。補強板２７は、突出部が嵌め入れられる窪み部３５を基板本体２６に対向する面とは反対側の面に有する。窪み部３５は、先端部２６Ｃに対応する補強板２７の端面３６に向けて拡開した窪み部本体４１と、窪み部本体４１と連通するように端面３６に設けられた開口部４２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来よりもさらに小型の接続装置を得る。
【解決手段】光電混載基板１８に貫通穴５６、５８を貫通し、該貫通穴５６、５８内へ雌コネクタ６０、６２の挿入部６１、６３を挿入して電気配線板層１６と電気的に接続している。このため、光電混載基板１８の側面にコネクタを接続したり、光電混載基板１８の上面にコネクタを接続したりする場合と比較すると、接続装置１０の平面積が小さく、或いは、接続装置１０の高さが低くなる。 （もっと読む）

【課題】基板１８に配設した導電金属チューブ１０の先端の高さを、基板１８の表面と同じにするコネクタを提供する。
【解決手段】導電金属チューブ１０の有底孔１０ａ内に、プランジャ１４とスプリングコイル１２を配設してスプリングコネクタ２０を形成する。導電金属チューブ１０の先端側に外径の小さいチューブ小径部１０ｃを設け、後端側に外径の大きいチューブ太径部１０ｄを設ける。チューブ小径部１０ｃからチューブ太径部１０ｄに連なる部分に軸方向に深い溝１０ｆをチューブ小径部１０ｃを囲むで設け、チューブ小径部１０ｃとチューブ太径部１０ｄの先端側面とが軸方向と直交方向で離れた状態とする。基板１８にチューブ小径部１０ｃが挿入されて隙間が生ずる大きさの径の貫通孔１８ｂを穿設し、基板１８の貫通孔１８ｂに裏面側からチューブ小径部１０ｃを隙間を設けて挿入し、基板１８の裏面にチューブ太径部１０ｄの先端側面を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】嵌合凹部へのハンダ、フラックスなどの侵入を防止して相手側コネクタとの接触不良を防ぎ、実装後にコンパクトで軽量なディップコネクタとなるカバー付きディップコネクタを提供する。
【解決手段】嵌合凹部１１１が設けられたハウジング１１０とコンタクト１２０とを備え、嵌合凹部をプリント配線板２００の接続開口２３０に対応して位置づけ、コンタクトの脚１２１を脚孔２４０に挿入すると脚孔から突き出た脚の先端をプリント配線板の裏面にハンダ付けできるように構成し、さらに、ハウジングに、高さ方向の一方側へ取り外し可能に取り付けられて嵌合凹部の開口１１１ａを覆うカバー１３０を備え、脚のプリント配線板へのハンダ付けのあとでカバーをプリント配線板の接続開口から裏面側へ抜くと、プリント配線板の裏面側から相手側コネクタの嵌合凸部を嵌合凹部に嵌合できるように構成したカバー付きディップコネクタ１００である。 （もっと読む）

【課題】電子基板の同一平面上に複数の接点端子を形成しながら、それらの接点端子と導通する導通経路を、電子基板表面と垂直な方向に多段化して設けること。
【解決手段】電子基板３１の内側に位置する内側接点端子３３と接触する第２コネクタピン４に一端が結合され、電子基板３１の表面に垂直な方向において、電子基板３１の表面から離れる方向に向かって伸び、ハーネス１９の導体部１９ｂが貫通する貫通溝５ｂが形成された接続端子５を設けた。従って、電子基板３１の先頭接点端子３２に電気的に接続される第１コネクタピン１０と、内側接点端子３３に電気的に接続される接続端子５の先端部とを、電子基板３１表面に垂直な方向において十分な間隔を隔てた位置に設けることができ、その結果、先頭接点端子３２及び内側接点端子３３とそれぞれ導通する導通経路をなすハーネス１８，１９を、多段化して設けることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】コネクタの接続端子が配線板に表面実装される場合に、接続端子を実装面に対して均一に実装することができる電子機器、実装構造体、およびコネクタを提供する。
【解決手段】所定の長さのコネクタハウジング１１０と、該ハウジング内に固着される第１の固定部材１１Ａと、所定の間隔で前記長さ方向に配列された複数の接続端子１１ａとを有するコネクタと、第１の面１５Ａと、反対側の第２の面とを有した配線板１５であって、複数の接続端子の夫々に対応して第１の面に設けられた複数のランドと、第１の固定部材と対向する位置に設けられた貫通孔部とを有する配線板と、第２の面側から前記貫通孔部に挿入され、第１の固定部材と締結することで前記コネクタと配線板とを固定する第２の固定部材１１Ｂとを具備し、第１の固定部材は、第２の固定部材の挿入方向から見た際に、複数の接続端子の配列長の範囲内に少なくともその一部が収まっている。 （もっと読む）

【課題】回路設計の自由度が高く、ハンダ付け工程が簡易であり、基板の小型化が可能な基板間接続構造を提供する。
【解決手段】互いに間隔をあけて積層された２枚の回路基板１３ａ，１３ｂの回路は、第１メス端子１０ａと、第２メス端子１０ｂと、オス部材１１と、を備える接続構造によって相互に接続される。２つのメス端子１０ａ，１０ｂは、それぞれの回路基板１３ａ，１３ｂにおいて、相手側の回路基板と反対側を向く面に配置される。オス部材１１は、その両端にオス端子１２ａ，１２ｂを備える。メス端子１０ａ，１０ｂに対応する位置において回路基板１３ａ，１３ｂには貫通孔１４ａ，１４ｂが形成され、メス端子１０ａ，１０ｂは、この貫通孔１４ａ，１４ｂに対面する差込口１５を備える。オス部材１１は、この貫通孔１４ａ，１４ｂを挿通しながら、それぞれのメス端子１０ａ，１０ｂの差込口１５に接続される。 （もっと読む）

【課題】回路基板への取付性を改善する。
【解決手段】基板用コネクタは、回路基板９０の表面に載置される受け部２２を有するコネクタハウジング２０と、回路基板９０に設けられた貫通孔９１に挿入され、貫通孔９１の表面側の孔縁を弾性係止して自身の前記回路基板９０からの離脱を規制する第１係止片５４を有するとともに、受け部２２に設けられた段差２６を弾性係止してコネクタハウジング２０の回路基板９０からの離脱を規制する第２係止片５９を有する固定部材５０とを備える。受け部２２は、第２係止片５９との係止に伴って、第１係止片５４を貫通孔９１の表面側の孔縁との係合を強める方向に押圧する押さえ面２８を有する。 （もっと読む）

【課題】サーバに組み込まれるコネクタソケットモジュール装置に関し、低背化を図ることを目的とする。
【解決手段】中継基板５３Ｂとこれに実装してあるI/Oコネクタソケット５２−１〜５２−４及び中継コネクタ１１０とを有するコネクタソケットモジュール本体５１Ｂと、コネクタソケットモジュール本体５１Ｂを支持するフレーム部材１２０及びアーム部材１３０とを有する。中継コネクタ１１０は、接続口１１０ａが中継基板５３Ｂの後方を向いている。アーム部材１３０は、中継基板５３Ｂの下端に固定してあり、メインボード１５０を中継基板５３Ｂの下端よりも高い位置で支持する第１の腕部１３２Ｒ，１３２Ｌを有する。メインボード１５０は、その端面１５０ｃＬが中継基板５３Ｂの背面５３Ｂｂに対向する。 （もっと読む）

【課題】コネクタを基板に対して短時間で且つ容易に実装することが可能な低コストの実装技術を提供する。
【解決手段】コネクタ２は、その基板４に対向する部位に形成された実装構造１２と、弾性を有する電極１４とを備えていると共に、実装構造には、基板に係合可能な係合部１２ａと、係合部を支持し且つ弾性を持たせた支持部１２ｂとが設けられており、コネクタを基板に実装する際、支持部が弾性変形することで係合部を基板に係合させると同時に、電極が基板上のランド８に対して所定の弾性力で当接する。この場合、コネクタを基板に実装した状態において、所定のリード端子１０をコネクタと電極との間に挿通すると、当該リード端子は、電極の弾性力を受けることで当該電極とコネクタとの間に弾性的に支持されると同時に、電極に対して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】半田の使用を回避した取付対象物と回路基板との接続構造を提供する。
【解決手段】ステッピングモータの端子２４と回路基板３の導体パターンとを接続する接続構造１は、回路基板３のステッピングモータが取り付けられる側の面と反対側の面に取り付けられたコネクタ３３と、ステッピングモータから回路基板３に向かって立設した係止アーム２２と、係止アーム２２が通される係止孔３２と、を有している。コネクタ３３内に収容された雌型の第２の端子３５の弾性片３５ａは、第２の端子３５内に収容された端子２４を係止アーム２２の撓み方向Ｘと直交する付勢方向Ｆに沿って付勢する。 （もっと読む）

【課題】 基板の孔にリード端子を挿入し、リード端子の基板の孔への挿入状態を検査することができる電子部品の挿入検査方法および電子部品を提供する。
【解決手段】 複数のリード端子２３を、整列治具２４を用いて各リード端子２３の先端部３５に垂直な仮想平面上で規制しつつ整列する。次に、整列したリード端子２３の一部４５を基板２１のスルーホール２５に挿入する。次に、各リード端子２３の先端部分３６にプローブ４３を当接する。次に、各リード端子２３の先端部分３６をプローブ４３に当接した状態において、整列治具２４を複数のリード端子から離脱する。 （もっと読む）

ワイヤを箔片(1)中に埋め込まれた導電リード(3)に接続するのに使用するためのコネクタコンタクト(5)を収容するためのコネクタハウジングアセンブリは、少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11,15;34,38)を含む。少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11,15;38)は、コネクタコンタクト(5)の少なくとも一部を収容するための凹所(16,25;39)を含み、箔片の表面に面しているコネクタハウジング部品の一面(14,18;41)は、凹所(16,25;39)の開口(17,26;40)を設けられる。少なくとも１個のコネクタハウジング部品(11;34)は、使用において箔片の表面に面しているそのコネクタハウジング部品(11;34)の一面(14;35)から突き出している少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)を含む。突き出し成分(12,13;36)のそれぞれは、それが突き出る面(14;35)に隣接する箔片中のそれぞれの孔を通っての挿入に適合される。コネクタハウジングアセンブリは、凹所開口を備えたコネクタハウジング部品の面(14,18;41)を箔片の面している表面の方へ引っ張る保持力を、少なくとも１個の突き出し成分(12,13;36)を通して働かせることを可能にするように形成される。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ端子とターミナルピンとをハンダ付けする際に隣接するコネクタ端子が短絡することを防止するとともに、そのハンダ付けを容易に取り外すことができるようにしてリペア性を向上させる。
【解決手段】 ターミナルピン１８と接続されるコネクタ端子１６が、フローティング部材３２から前方へ片持ち状に延び出しているとともにガイド穴５２から上方へ離間した位置に設けられているため、それ等をハンダ付けする際にフローティング部材３２がレーザ照射等で焼損する可能性が少ないとともに、焼損しても隣接するコネクタ端子同士が短絡する恐れがない。また、ハンダ付け後においても、加熱によりハンダを溶かしながら把持部５８を把持してコネクタ端子１６を弾性変形させることにより、ターミナルピン１８から容易に離脱させることが可能で、リペア性が向上する。 （もっと読む）