【課題】コンタクト不良の発生を抑制することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】ダイ５０の電極パッド５１に接触するバンプ３２４が形成されたベースフィルム３２と、バンプ３２４に電気的に接続された外部端子３１２と、を有する試験用キャリア２０が電気的に接続されるソケット１１は、外部端子３１２と接触するコンタクタ１２５と、ベースフィルム３２におけるバンプ形成部分３２ａとバンプ周囲部分３２ｂとを押圧する弾性部材１３１と、を備えており、弾性部材１３１は、第１の弾性層１３２と、第１の弾性層１３２よりも柔軟であり、第１の弾性層１３２に積層されてベースフィルム３２に接触する第２の弾性層１３３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、端子に導通させる電子素子を小さなスペース内に配置できるようにした電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジングに設けられた金属板の貫通穴に絶縁性の保持部材１５の嵌合部１５ａが嵌着されており、保持部材１５に複数の端子１０が埋設されている。保持部材１５の嵌合部１５ａに凹部１５ｆが形成され、その内部にコンデンサなどの電子素子１６が収納されている。電子素子１６に設けられた２つの電極部１６ａ，１６ａが、凹部１５ｆの内部に現れた中間片１１，１１に半田付けされている。凹部１５ｆを前記貫通穴の内部に位置させることで、電子素子１６を配置するためのスペースが不要になる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着されるハウジングの内部にコンデンサを装備した電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジング２に、第１の電極板１１と第２の電極板１２の間に誘電体層１３が挟まれてコンデンサとして機能する支持板１０が保持されている。支持板１０に支持穴１４，１５が貫通して形成されており、端子２０を保持する保持部材２５が支持穴１４，１５に挿入されて保持されている。第１の電極板１１に、支持穴１４の内部に突出する第１の導通突起１４ａが設けられて、この第１の導通突起１４ａが接地電位に設定される端子２０に接触している。第２の電極板１２に、支持穴１５の内部に突出する第２の導通突起１５ａが設けられ、この第２の導通突起１５ａが電源電位などに設定される端子２０に接触している。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の伝送特性を良好に保ちつつ、狭ピッチ化されたＬＧＡに対応可能な接続端子及びその製造方法、並びに前記接続端子を有するソケットの提供。
【解決手段】接続端子３０は、所定形状に成形された弾性変形可能な細帯状の金属板３１と、金属板３１の一方の面の一部を被覆する絶縁層３２と、絶縁層３２の少なくとも一部に積層された導電層３３と、を有し、金属板３１の絶縁層３２からの第１の露出部分と導電層３３の一部とが隣接するように配置されて、それぞれ固定部３１ａ、３３ａとなり、金属板３１の絶縁層３２からの第２の露出部分と導電層３３の他部とが隣接するように配置されて、それぞれ接続部３１ｂ、３３ｂとなり、固定部と接続部とが互いに外側を向くように対向配置され、固定部は、それぞれ被接続物の隣接するパッドに直接的又は間接的に固定可能であり、接続部は、他の被接続物の隣接するパッドと当接可能である。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、電子部品の部品電極に対して、比較的短い端子部を適度な弾性力で接触させることができる電子備品用ソケットを提供する。
【解決手段】 絶縁性のハウジング２に、複数の中間端子部１０が規則的に配列して保持されている。中間端子部１０は、第１の金属片１１と第２の金属片１２とが重ねられて構成されている。第１の金属片１１は、湾曲部１１ｃと平板部１１ｄが第１の弾性片で、第２の金属片１２は、湾曲部１２ｃと平板部１２ｄが第２の弾性片である。外力が作用していないときに、第１の金属片１１の第１の弾性片と第２の金属片１２の第２の弾性片とが離れている。電子部品の部品電極部で中間端子部１０が押されると、最初は第１の金属片１１のみが変形し、その後第１の金属片１１と第２の金属片１２が一緒に変形する。 （もっと読む）

【課題】ソケット全体の高さを容易に変更できる接続端子構造、及び前記接続端子構造を有するソケット、並びに前記接続端子構造を有する電子部品パッケージを提供すること。
【解決手段】本接続端子構造は、支持体と、前記支持体の一方の側に露出する複数の第１電極パッドと、前記支持体の他方の側に露出する複数の第２電極パッドと、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドとを電気的に接続するフレキシブル基板と、を有し、前記複数の第１電極パッドと前記複数の第２電極パッドの少なくとも一方には、接続端子が接合されている。 （もっと読む）

【課題】インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにする。
【解決手段】中継端子１０は、基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ化を達成することができるコネクタを提供する。
【解決手段】帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを交互に設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１の導体接触部２８１と第２の導体接触部２８２とビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体膜２８０はフィルム７の裏面に設けられる。第１の導体接触部２８１は電子部品に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板に接触可能である。第１のビア２８３はフィルム７を貫通し、第１の導体接触部２８１と導体膜２８０の一端部とを結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、弾性体２０６の幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に第３の導体接触部２９１を設け、他端に第４の導体接触部２９２を設ける。 （もっと読む）

【課題】高密度化を達成することができるコネクタを提供する。
【解決手段】ほぼ帯状の弾性体２０６にフィルム７を貼付する。弾性体２０６の長手方向Ｌに沿って等間隔に第１の導電路２０８と第２の導電路２０９とを設ける。第１の導電路２０８を第１の導体膜２８０と第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１、２のビア２８３、２８４とで構成した。第１の導体接触部２８１は電子部品２１に接触可能である。第２の導体接触部２８２はプリント基板２２に接触可能である。第１、第２のビア２８３、２８４はフィルム７を貫通し、第１、２の導体接触部２８１、２８２と第１の導体膜２８０を結合させる。第２の導電路２０９はフィルム７の表面に設けられ、幅方向Ｗの一端から他端へ延びる。第２の導電路２０９の一端に電子部品２１に接触可能な第３の導体接触部２９１を設け、他端にプリント基板２２に接触可能な第４の導体接触部２９２を設ける。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありワイピング可能なプローブピンを提供する。
【解決手段】 プローブピン１００は、導電性金属からなるスリーブ１１０と、スリーブ内の軸方向に収容されるスプリング１２０と、スリーブ１１０の一端から突出可能であり、かつスプリング１２０の一端に接続されるプランジャー１３０と、スリーブ１１０の他端から突出可能であり、かつスプリング１２０の他端に接続されるプランジャー１４０とを有する。スリーブ１１０には、プランジャー１３０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１２と、プランジャー１４０の軸方向の移動および回転を規制するガイド穴１１４とが形成されている。また、プランジャー１３０、１４０には、ガイド穴１１２、１１４内に挿入され突起１３６、１４６が形成されて。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、低周波振動を用いた金属間接合およびインジウム基はんだ実装を適用した電気的な接続状態を形成するスパイラル状接触子、その製造方法、およびその実装技術に関する。
【解決手段】 薄板を深絞りして形成された凹部に切断型によって形成されたスパイラル状接触子２は、位相差を有する第１の根元部２ｂａおよび第２の根元部２ｂｂから渦巻状に立ち上がり互いに隣接しながら第１の渦巻部２ｃａおよび第２の渦巻部２ｃｂを形成し、凸形の先端で合流して先端部２ｄを形成して、隣接する渦巻部が互いに接触するようにクリアランスが極めて少なく形成され、接続部に低周波振動を印加することによって強固な金属間接合部が生成され、スパイラル状接触子２の伸縮動作で極め明確に現れる回動動作を利用して、接合面を離反させる方向に引っ張ることによって、接合部がせん断破断されて、スパイラル状接触子が容易に取り外され、修理交換が容易である。 （もっと読む）

【課題】非常に細い場合でも容易に製造できるコンタクトピンを提供する。
【解決手段】導電性板材を円筒状に曲げ加工すると共に上側開口端を縮径することによって筒部２０ｂを形成し、この筒部２０ｂの上側開口端２０ｄよりも小さい径の接触部２０ｇと上側開口端２０ｄよりも大きい径の本体部２０ｈとを有するプランジャ２０ｆを筒部２０ｂ内に上下動自在に挿入し、このプランジャ２０ｆを付勢して接触部２０ｇを上側開口端２０ｄから突出させるためのコイルスプリング２０ｉを筒部２０ｂ内に挿入し、筒部２０ｂの下側開口端２０ｅに一体に形成された接触片２０ｋをこの下側開口端を塞ぐ方向に曲げ加工することによって形成したコンタクトピン２０。 （もっと読む）

【課題】小型化が容易であり、高バネ性が得られるとともに、２つの接触対象のいずれに対しても安定した電気的接触が可能であり、且つ、ＩＣソケットへの取り付けが容易なコンタクト及びそれを用いたＩＣソケットを提供する。
【解決手段】支持体１４１と、先端部に集積回路パッケージと接触する第１の接点部分を有する第１のバネ部分１４３と、先端部に第１の接触部分１４６を有する第２のバネ部分１４５と、先端部にプリント配線板と接触する第２の接点部分を有し、支持体を挟んで第１のバネ部分と対をなす第３のバネ部分１４７と、先端部に第１の接触部分に接触可能に配置される第２の接触部分を有する第４のバネ部分１４９と、を備え、第１の接触部分及び第２の接触部分のうち、いずれか一方の接触部分は、平坦１５１に形成され、他方の接触部分は、一方の接触部分に対して凸をなすように形成されている。 （もっと読む）

【課題】反りの発生を抑制し、接続端子と実装基板等との接続信頼性を向上可能なソケットを提供する。
【解決手段】実装基板上に搭載された第１の中継基板３０と、第１の中継基板上に着脱可能な状態で搭載された第２の中継基板４０と、第１の中継基板に固定された枠部２０と、を有し、枠部は、第１及び第２の中継基板を位置決め保持するとともに、パッドを備えた被接続物１００を、パッドが第２の中継基板と対向するように、第２の中継基板上に着脱可能な状態で位置決め保持可能に構成され、第２の中継基板は、ばね性を有する第１及び第２の接続端子と、を備え、枠部が被接続物を第２の中継基板上に搭載した状態で、被接続物が実装基板１１０側に押圧されると、第２の中継基板の第１の接続端子が、被接続物のパッドと接触し、第２の中継基板の第２の接続端子が、第１の中継基板の第１の導体層と接触し、被接続物と実装基板とが電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】荷重によるストロークを確保しながら狭ピッチ化を実現することができ、耐久性に優れた接続端子、コネクタ、ソケットおよび半導体パッケージを提供すること。
【解決手段】異なる二つの回路構造を電気的に接続する接続端子１であって、平板状のベース部１１ａ、およびベース部１１ａの表面から立ち上がって延在して、少なくとも立ち上がり側の端部が湾曲した形状をなす延在部１１ｂを有する絶縁部材１１と、表面側で延在部からベース部１１ａの一部にかけて設けられ、少なくとも一方の回路構造と接触する導電性の第１導電部材１２と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に保持するとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供する。
【解決手段】半導体装置を収容する電子部品収容部３１を有するハウジング３０の外周面を覆うシェル本体５１と、半導体装置の電子部品収容部３１からの抜けを防止する抜け阻止部５４とを有するシェル５０を、ハウジング３０に装着する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト間の一層の狭ピッチ化と高い歩留まりを両立できる技術を提供する。
【解決手段】コネクタ８は、２枚のコンタクトシート１４を重ね合わせた構造となっている。各コンタクトシート１４は、コンタクトシート本体１６の表面１６ａ側に突出した突部１７と、突部１７の基部１８の近傍に形成された貫通孔１９と、突部１７の表面１７ａに配設された導体２０と、から構成される。コンタクトシート１４Pの突部１７Pがコンタクトシート１４Sの貫通孔１９Sを挿通してコンタクトシート１４Sの裏面１４ｂSから突出し、コンタクトシート１４Sの突部１７Sがコンタクトシート１４Pの貫通孔１９Pを挿通してコンタクトシート１４Pの裏面１４ｂPから突出すると共に、コンタクトシート１４Pの導体２０Pとコンタクトシート１４Sの導体２０Sとが接触するように、コンタクトシート１４Pとコンタクトシート１４Sとを重ね合わせている。 （もっと読む）

【課題】コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できること。
【解決手段】複数個の透孔１４ａｔを位置調整方向に沿って有するコンタクトホルダー１４を備えるコンタクトブロック１２は、２本の位置決めピン５０が、それぞれ、各透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける位置調整方向に沿って形成される複数個の透孔４６ａｔのうちの選択された２つの透孔４６ａｔに挿入されることにより、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置が位置調整されるもの。 （もっと読む）

バネコンタクト及びバネコンタクト内蔵ソケットを提供すること。本発明のバネコンタクトは、検査対象である別途の半導体ＩＣのリードと接触させる所定形状の接触部、２つのバネ固定突起、及びボディを含む上部接触ピンと；前記上部接触ピンと互いに直交するように結合する下部接触ピンと；前記上部接触ピンと前記下部接触ピンとの間に外嵌されるバネと；を含んでなり、前記ボディは、端部に傾斜面と係止突起が形成された互いに対称な２つの弾性部を有し、前記２つの弾性部の内側には、前記下部接触ピンに結合したときに遊動空間を提供する逃げ溝、及び前記下部接触ピンの係止突起が収容されて係止及び遊動するように且つ前記下部接触ピンの係止突起および側面接触部と電気的に接触するように遊動溝が形成されている。特に、本発明は、多様な構造、例えばコンタクトの圧縮長さを最小化するための構造、一列式狭ピッチ(Fine Pitch)型バネコンタクト及びソケットのための構造、又はハンダ付け型バネコンタクト及びソケットのための構造などを提供する。

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