コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケット
【課題】コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できること。
【解決手段】複数個の透孔１４ａｔを位置調整方向に沿って有するコンタクトホルダー１４を備えるコンタクトブロック１２は、２本の位置決めピン５０が、それぞれ、各透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける位置調整方向に沿って形成される複数個の透孔４６ａｔのうちの選択された２つの透孔４６ａｔに挿入されることにより、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置が位置調整されるもの。
【解決手段】複数個の透孔１４ａｔを位置調整方向に沿って有するコンタクトホルダー１４を備えるコンタクトブロック１２は、２本の位置決めピン５０が、それぞれ、各透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける位置調整方向に沿って形成される複数個の透孔４６ａｔのうちの選択された２つの透孔４６ａｔに挿入されることにより、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置が位置調整されるもの。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトブロック、および、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。そのような半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置の各端子（電極）に当接する接点を有するコンタクト端子（接触子）群を備えている。このようなコンタクト端子群の交換を容易にするために半導体装置用ソケットのソケット本体に対し着脱可能な接触子ブロックが、特許文献１にも示されるように、提案されている。
【０００３】
特許文献１において、接触子ブロックは、複数対の接触子片と、その接触子片を結合する結合ブロックとを含んで構成されている。その接触子ブロックは、ソケット本体における板状部材の穴を介して固定用ボルトが結合ブロックの雌ねじ穴にねじ込まれることにより、ソケット本体に固定される。そして、半導体装置の各電極が各接触子片の接点に押圧された状態で半導体装置の通電試験が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】再表２００６／００３７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置においては、製造ばらつきにより、その電極の位置（端子の寸法）が所定の規格内でばらつくことがある。また、半導体装置用ソケットにおいては、試験の際、コンタクト端子の接点による半導体装置の電極（端子）に形成される傷跡が所定の位置に要望される場合がある。
【０００６】
例えば、半導体装置の端子寸法のばらつきに起因してコンタクト端子の接点による半導体装置の電極（端子）に形成される傷跡が所定の位置から外れる場合がある。斯かる場合、半導体装置の外観検査において、不良品と判定され、歩留まりが大きく低下する虞がある。このような事態を回避するために半導体装置の端子とコンタクト端子の接点との位置調整を予め行うことが考えられる。
【０００７】
しかしながら、上述したような接触子ブロックは、ソケット本体に所定の位置に固定され、半導体装置に対し位置調整できない構成である。斯かる構成においては、半導体装置の端子のコンタクト端子の接点に対する位置調整を予め行うことが困難である。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトブロックおよびコンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットであって、コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できるコンタクトブロック、および、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクトブロックは、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、コンタクトホルダーは、位置調整方向に沿って形成された複数の透孔を有し、コンタクトホルダーに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、複数の透孔のうちの少なくとも１つの透孔に選択的に挿入されることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るコンタクトブロックは、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、コンタクトホルダーは、位置調整方向に対し略直交する少なくとも一つの当接面を有し、コンタクトホルダーに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、少なくとも一つの当接面に当接することを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成されるコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部を、それぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有するコンタクトブロックと、コンタクトブロックに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えて構成される。
【００１２】
そして、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成される少なくとも一つのコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する第１および第２のコンタクトブロックと、第１および第２のコンタクトブロックに、それぞれ、保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るコンタクトブロック、および、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットによれば、コンタクトブロックに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段を備えるのでコンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例における押圧機構部を示す平面図である。
【図３】図２に示される例におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図４】図３に示される断面図を分解して示す部分断面図である。
【図５】図２に示される例においてコンタクトブロックがコンタクトブロック収容部材に装着された状態を示す平面図である。
【図６】図５において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す平面図である。
【図７】（Ａ）は、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するサイドストッパー部材を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図、（Ｃ）は、（Ａ）に示される図の正面図、（Ｄ）〜（Ｅ）は、それぞれ、（Ａ）に示される図におけるＶＩＩＤ−ＶＩＩＤ線、ＶＩＩＩＥ−ＶＩＩＩＥ線に沿って示される断面図である。
【図８】（Ａ）は、それぞれ、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダー部材を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図、（Ｃ）〜（Ｅ）は、それぞれ、（Ａ）に示される図における側面図、（Ａ）に示される図におけるＶＩＩＩＤ−ＶＩＩＩＤ線、ＶＩＩＩＥ−ＶＩＩＩＥ線に沿って示される断面図である。
【図９】（Ａ）は、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するトップストッパー部材を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の正面図、（Ｃ）は、（Ａ）に示される図の側面図、（Ｄ）〜（Ｅ）は、それぞれ、（Ａ）に示される図におけるＩＸＤ−ＩＸＤ線、ＩＸＥ−ＩＸＥ線に沿って示される断面図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、図２に示されるコンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。
【図１１】図４において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す断面図である。
【図１２】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、第１実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図１４】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を分解して示す部分断面図である。
【図１５】図１３に示される例において、コンタクトブロックを取り外した状態を示す平面図である。
【図１６】図１４において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す断面図である。
【図１７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、第２実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。
【図１８】コンタクトブロックの変形例を示す断面図である。
【図１９】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。
【図２０】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を分解して示す部分断面図である。
【図２１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図２２】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示される例における組み立て手順の説明に供される部分断面図である。
【図２３】（Ａ）は、図２０に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ、（Ａ）に示されるＸＸＩＩＩＣ−ＸＸＩＩＩＣ線、ＸＸＩＩＩＤ−ＸＸＩＩＩＤ線に沿って示される断面図である。
【図２４】（Ａ）は、図２０に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ、（Ａ）に示されるＸＸＩＶＣ−ＸＸＩＶＣ線、ＸＸＩＶＤ−ＸＸＩＶＤ線に沿って示される断面図である。
【図２５】図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。
【図２６】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。
【図２７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される拡大図である。
【図２８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示されるコンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。
【図２９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例を示す断面図である。
【図３０】図２９に示される例を分解して示す断面図である。
【図３１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図３２】図３１に示される例において、コンタクトブロックを取り外した状態を示す平面図である。
【図３３】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。
【図３４】（Ａ）は、コンタクトブロックのコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図である。
【図３５】（Ａ）は、コンタクトブロックのコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図である。
【図３６】（Ａ）乃至（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックの装着の手順の説明に供される断面図である。
【図３７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックの位置調整の説明に供される断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２および図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。
例えば、複数個の半導体装置用ソケットが、プリント配線基板２における所定の各導電層に対応する位置に配されている。なお、図２および図３においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。
【００１６】
半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、例えば、ＱＦＰ型の略正方形の半導体装置とされ、複数の端子が各辺に所定の間隔で形成される４つの端子群を有している。なお、半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、斯かる例に限られることなく、例えば、、ＱＦＪ、ＱＦＮ型、ＳＯＰ型、ＳＯＮ型などの略正方形の半導体装置であってもよい。
【００１７】
図２に示される半導体装置用ソケットは、例えば、所謂、クラムシェルタイプのソケットとされる。
【００１８】
図２においては、半導体装置用ソケットは、押圧機構部と、ソケット本体１０とを含んで構成されている。ソケット本体１０は、コンタクトブロック収容部材４６およびアダプタプレート４４を備えている。
【００１９】
その押圧機構部２０は、半導体装置ＤＶの端子群を後述するコンタクト端子に向けて押圧する。押圧機構部２０は、ベース部材２４およびリッド部材２２を含んで構成される。押圧機構部２０は、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材４６の上端面にアダプタプレート４４を介して固定されたものとされる。
【００２０】
ベース部材２４の外形寸法は、アダプタプレート４４およびコンタクトブロック収容部材４６の外形寸法と略同一となるように設定されている。ベース部材２４の中央部には、開口部２４ａが形成されている。開口部２４ａ内には、半導体装置収容部２４ｃが形成されている。半導体装置収容部２４ｃは、半導体装置ＤＶの端子群の後述のコンタクト端子に対する位置決め部材として機能する。
【００２１】
半導体装置収容部２４ｃ内には、後述する半導体装置用載置台３０が昇降動可能に配されている。
【００２２】
また、開口部２４ａは、アダプタプレート４４の開口部４４ａ、および、ソケット本体１０の上端部に連通している。
【００２３】
開口部２４ａの周辺における４隅には、それぞれ、固定用小ネジＳＣが挿入される孔がアダプタプレート４４の貫通孔およびコンタクトブロック収容部材４６の雌ねじ孔（不図示）に対応して設けられている。これにより、ベース部材２４は、固定用小ネジＳＣが上述のアダプタプレート４４の孔を介してソケット本体１０の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、ソケット本体１０に固定されることとなる。その際、ベース部材２４におけるリッド部材２２の一端部が連結される部分の下端部２４Ｓは、アダプタプレート４４の端部に載置されている。
【００２４】
リッド部材２２は、その一端部で支持軸２８を介してベース部材２４に回動可能に支持されている。その支持軸２８には、リッド部材２２の他端部をベース部材２４から離隔する方向に付勢するねじりコイルバネ２６が巻装されている。リッド部材２２の他端部には、リッド部材２２をベース部材２４に保持する状態、あるいは、リッド部材２２を解放状態とするラッチ部材（不図示）が回動可能に設けられている。ラッチ部材は、その一端部がリッド部材２２に回動可能に支持され、その他端が選択的にベース部材２４の係止部に係合される。
【００２５】
リッド部材２２の内面側における中央部の開口部内には、図示が省略されるが、半導体装置の上面を押圧する押圧体が移動可能に設けられている。
【００２６】
コンタクトブロック収容部材４６は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０は、半導体装置ＤＶが載置される平坦な載置面を有するとともに、その中央部に雌ねじ孔４６ｄ（図１１参照）に固定されるフランジ付支持軸３２が挿入される透孔を有している。雌ねじ孔４６ｄの周囲に形成されるスプリング受け孔４６ＳＲ（図１１参照）と半導体装置用載置台３０の下端との間には、コイルスプリング３４がフランジ付支持軸３２の回りに巻装されている。これにより、半導体装置用載置台３０が所定のストロークで昇降動可能にコンタクトブロック収容部材４６に支持されることとなる。
【００２７】
半導体装置用載置台３０の周囲には、図３および図６に示されるように、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および、４６Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ（図３参照）、および、４６Ｄには、互いに連通しており、図５に示されるように、後述する各コンタクトブロック１２が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および、４６Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部４６Ａについて説明し、他のコンタクトブロック収容部４６Ｂ〜４６Ｄの説明は省略される。
【００２８】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面には、図６に示されるように、相対向して逃げ部４６ａｒが形成されている。逃げ部４６ａｒは、図６に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、後述するコンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部４６ａｒには、コンタクトブロック１２の外周部における各角部が挿入される。また、その座標軸Ｙに沿った内周面における各逃げ部４６ａｒ相互間には、二つの溝部４６ａｇが所定の間隔をもって形成されている。二つの溝部４６ａｇ相互間には、凹部４６ａｓが形成されている。凹部４６ａｓには、図３に示されるように、後述するコンタクトブロック１２におけるトップストッパ部材１６の外周部の一部が挿入される。
【００２９】
上述の各逃げ部４６ａｒに連なる図６におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック１２におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面４６ａｅが形成されている。
【００３０】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面における凹部４６ａｓに対し相対向する部分に形成される凹部４６ａｄには、薄板状の弾性部材４８が配されている。弾性部材４８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック１２を凹部４６ａｓに向けて付勢するものとされる。
【００３１】
なお、コンタクトブロック収容部４６Ｂ、および、４６Ｄにおける凹部４６ｂｄ、４６ｄｄにも、同様に弾性部材４８が配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部４６Ｃの凹部にも同様な弾性部材４８が配されている。
【００３２】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する底部には、図６に示されるように、開口部４６ａｈ１およびａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部４６ａｈ１およびａｈ２には、図３に示されるように、後述するコンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部４６ａｈ１およびａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。開口部４６ａｈ１の開口面積は、開口面積４６ａｈ２の開口面積に比して大に設定されている。
【００３３】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する底部の内面における開口部４６ａｈ１の
両端近傍には、それぞれ、コンタクトブロック１２のコンタクトホルダー１４の下端部が載置される載置面４６ａｆが形成されている。一方の載置面４６ａｆは、コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部４６Ｂの内周面に臨んで屈曲するように形成されている。他方の載置面４６ａｆは、コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部４６Ｄの内周面に臨んで屈曲するように形成されている。
【００３４】
コンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆには、それぞれ、図４および図６に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔４６ａｔが、共通の直線上に等間隔で、位置調整方向、即ち、座標軸Ｘに沿って形成されている。また、コンタクトブロック収容部４６Ｂおよび４６Ｄにおける載置面４６ａｆには、それぞれ、図６に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔４６ｂｔ、透孔４６ｄｔが、共通の直線上に等間隔で、位置調整方向、即ち、座標軸Ｙに沿って形成されている。透孔４６ａｔ、透孔４６ｂｔ、透孔４６ｄｔには、それぞれ、コンタクトブロックをコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン５０が選択的に挿入される。
【００３５】
コンタクトブロック１２は、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉ，および、４２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４と、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子群の離脱を上方側から規制するトップストッパ部材１６と、そのコンタクト端子群の離脱を側方側から規制するサイドストッパ部材１８とを含んで構成されている。
【００３６】
３種類のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉは、それぞれ、連結部４０ａｆの端部における固定端子部４０ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４０ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４０ｂｉ，４０ｃｉの説明は、省略する。
【００３７】
コンタクト端子４０ａｉは、図１０（Ａ）に拡大されて示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部４０ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部４０ａｔと、可動片部４０ａｃと固定端子部４０ａｔとを連結する連結部４０ａｆとを含んで構成されている。
【００３８】
弾性変位可能な可動片部４０ａｃは、その中央部にスリット４０ａｈを有している。可動片部４０ａｃの他端は、屈曲され連結部４０ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部４０ａｆは、略門型に形成されている。これにより、可動片部４０ａｃが連結部４０ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【００３９】
固定端子部４０ａｔは、連結部４０ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子４０ｂｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４０ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子４０ａｉよりも図１０（Ａ）において連結部４０ａｆの右端に対し左側に偏倚している。コンタクト端子４０ｃｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４０ａｆにおける結合位置が、連結部４０ａｆの右端に対しもっとも離隔している。
【００４０】
２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉは、それぞれ、連結部４２ａｆの端部における固定端子部４２ｂｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４２ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４２ｂｉの説明は、省略する。
【００４１】
コンタクト端子４２ａｉは、図１０（Ａ）に拡大されて示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子４０ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部４２ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部４２ｂｔと、可動片部４２ａｃと固定端子部４２ｂｔとを連結する連結部４２ａｆとを含んで構成されている。
【００４２】
弾性変位可能な可動片部４２ａｃは、その中央部にスリット４２ａｈを有している。可動片部４２ａｃの他端は、屈曲され連結部４２ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部４２ａｆは、略門型に形成されている。連結部４２ａｆは、コンタクト端子４０ａｉの連結部４０ａｆの切り開かれる方向とお互いに逆方向となるように形成されている。これにより、可動片部４２ａｃが連結部４２ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【００４３】
固定端子部４２ａｔは、連結部４２ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子４２ｂｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４２ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子４２ａｉよりも図１０（Ａ）において連結部４０ａｆの左端に対し右側に所定距離だけ偏倚している。
【００４４】
従って、コンタクト端子４０ａｉおよびコンタクト端子４２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【００４５】
コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４は、例えば、樹脂材料で作られ、図８（Ａ）〜（Ｅ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部１４Ｂと、コンタクト保持部１４Ｂの両脇に一体に形成される固定端部１４Ａおよび１４Ｃと、から構成されている。
【００４６】
コンタクト保持部１４Ｂは、図８（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部１４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部１４Ｓｉは、隔壁１４Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【００４７】
スリット部１４Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａおよび４６Ｃに装着される場合、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの接点部が図６において座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。共通の一つのスリット部１４Ｓｉには、図３に示されるように、例えば、コンタクト端子４０ａｉとコンタクト端子４２ａｉとが向かい合って挿入されている。
【００４８】
固定端部１４Ａおよび１４Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆに支持され固定される。固定端部１４Ａおよび１４Ｃには、それぞれ、図８（Ｅ）に示されるように、上述の位置調整方向に沿った共通の直線上に等しい間隔Ａで３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔１４ａｔが形成されている。
【００４９】
固定端部１４Ａおよび１４Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆに支持され固定される場合、図４に示されるように、３個の透孔１４ａｔのうちの１個の透孔１４ａｔを通じて位置決めピン５０の一端が上述の透孔４６ａｔに挿入されるように選択的に挿入される。その際、３個の透孔４６ａｔの相互間隔は、上述の間隔Ａよりも所定の値αだけ大となる値（Ａ＋α）に設定されている。なお、３個の透孔４６ｂｔおよび４６ｄｔの相互間隔も、同様に設定されている。なお、透孔４６a、４６ｂｔおよび４６ｄｔの数は、それぞれ、３個に限られるものではなく、３個以上形成しても良いし、２個であっても良い。また、上述の例においては、各透孔４６a（４６ｂｔおよび４６ｄｔ）の列において、３個の透孔４６a（４６ｂｔおよび４６ｄｔ）における相互間隔が均等とされるが、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、その相互間隔が互いに異なる値に設定されてもよい。
【００５０】
固定端部１４Ａおよび１４Ｃにおける透孔１４ａｔとコンタクト保持部１４Ｂとの間には、図８（Ｄ）に示されるように、それぞれ、貫通孔１４ｂが形成されている。貫通孔１４ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【００５１】
また、固定端部１４Ａおよび１４Ｃにおける各貫通孔１４ｂに対向した位置には、突起部１４Ｐがそれぞれ、形成されている。各突起部１４Ｐは、突部１４Ｐａが形成されている。図７（Ｅ）に二点鎖線で示されるように、各突起部１４Ｐおよび突部１４Ｐａが、サイドストッパ部材１８の凹部１８Ｒに嵌合される。
【００５２】
サイドストッパ部材１８は、図７（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの可動片部が挿入されるコンタクト保持部１８Ｂと、コンタクト保持部１８Ｂの両脇に所定の間隔をもって一体に形成される固定端部１８Ａおよび１８Ｃと、から構成されている。
【００５３】
コンタクト保持部１８Ｂは、図７（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの可動片部４０ａｃ，４２ａｃがそれぞれ、挿入されるスリット部１８Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。隣接するスリット部１８Ｓｉは、隔壁１８Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【００５４】
スリット部１８Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａおよび４６Ｃに装着される場合、上述のコンタクト保持部１４Ｂのスリット部１４Ｓｉに対応して形成されている。
【００５５】
共通の一つのスリット部１８Ｓｉには、例えば、図１０（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉの可動片部４０ａｃとコンタクト端子４２ａｉの可動片部４２ａｃとが互いに平行となるように挿入されている。これにより、コンタクト端子４０ａｉの可動片部４０ａｃとコンタクト端子４２ａｉの可動片部４２ａｃとが、一対の隔壁１８ｗｉに案内され、共通の平面上に配されることとなる。
【００５６】
また、固定端部１８Ａおよび１８Ｃには、それぞれ、上述の突起部１４Ｐおよび突部１４Ｐａが嵌合される凹部１８Ｒが形成されている。固定端部１８Ａおよび１８Ｃの相互間には、凹部１８Ｄが形成されている。コンタクト保持部１８Ｂのスリット部１８Ｓｉに連なる部分の内側には、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの連結部４２ａｆに係合される内面１８ｄが形成されている。これにより、サイドストッパ部材１８がコンタクトホルダー１４に対し取り付けられる場合、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの連結部４２ａｆの移動が内面１８ｄにより規制されることとなる。
【００５７】
トップストッパ部材１６は、図９（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉの連結部４０ａｆに係合される位置規制面１６ｅを有するコンタクト保持部と、コンタクト保持部に対し垂直に延びる一対の脚部１６ｆとから構成されている。
【００５８】
コンタクト保持部は、略門型に形成され、中央に開口部１６ｋを有している。また、開口部１６ｋの周囲には、図示が省略される小ネジが挿入される透孔１６ｂが２箇所に形成されている。
【００５９】
一対の脚部１６ｆは、図９（Ｃ）に示されるように、所定の間隔をもってコンタクト保持部と一体に形成されている。トップストッパ部材１６がコンタクトホルダー１４に取り付けられる場合、一対の脚部１６ｆは、サイドストッパ部材１８の固定端部１８Ａおよび１８Ｃに形成された突部１８Ｐａに、それぞれ、係合される。これにより、後述の小ネジが締結されなくてもコンタクト端子群は、上述のコンタクトホルダーに対して脱落しないこととなる。
【００６０】
斯かる構成において、コンタクトブロック１２を組み立てるにあたっては、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、先ず、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの連結部が、それぞれ、矢印の示す方向に沿ってコンタクトホルダー１４のスリット１４Ｓｉに挿入される。次に、サイドストッパ部材１８が矢印の示す方向に沿ってコンタクトホルダー１４に対し取り付けられる。続いて、トップストッパ部材１６が、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉがスリット１４Ｓｉに挿入されたコンタクトホルダー１４に対し上方から被せられ、コンタクトブロック１２の組み立てが完了する。なお、トップストッパ部材１６およびサイドストッパ部材によって、コンタクト端子群がコンタクトホルダー１４に対し脱落する虞はない。そして、小ネジがトップストッパ部材１６の透孔１６ｂ、および、サイドストッパ部材１８が取り付けられたコンタクトホルダー１４の孔１４ｂに挿入された後、ナット等により締結されることにより、コンタクトブロック１２の組み立てが完了する。また、この小ネジにより、各コンタクトブロックがコンタクトブロック収容部材にネジ止めされる。
【００６１】
組み立てられた各コンタクトブロック１２は、図５に示されるように、その接点群がスプリング受け孔４６ＳＲの周囲に隣接して矩形の枠を形成するように各コンタクトブロック収容部４６Ａ〜４６Ｄに装着される。その後、位置決めピン５０の一端が、例えば、図４に示されるように、コンタクトホルダー１４における端から２番目の透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける端から２番目の透孔４６ａｔに挿入される。なお、コンタクトブロック収容部４６Ａに配された弾性部材４８が、位置決めピン５０の外周面と透孔１４ａｔおよび透孔４６ａｔの内周面とのクリアランスを吸収することができる。このため、精度良くコンタクトブロック１２をコンタクトブロック収容部４６Ａに位置決めすることが可能となる。そして、アダプタプレート４４がコンタクトブロック収容部材４６の上端面に載置され、ベース部材２４およびリッド部材２２がアダプタプレート４４に固定される。その際、位置決めピン５０の他端がアダプタプレート４４の開口部４４ａ（図４参照）に挿入される。
【００６２】
なお、上述の例において、コンタクトブロック１２は、コンタクトホルダー１４の各辺に相対向して配置される３種類のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉを含むものとされるが、斯かる例に限られることはない。例えば、半導体装置の端子の間隔に対応したコンタクト端子の配列方向に沿った相互間距離に応じて、コンタクトホルダー１４の各辺に相対向して１種類のコンタクト端子、あるいは、２種類のコンタクト端子が配置されてもよい。
【００６３】
さらに、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を調整する場合の説明を行う。例えば、図１２（Ａ）に示されるように、コンタクトブロック収容部４６Ａにおいて、コンタクトブロック１２が、その位置決めピン５０の一端がコンタクトホルダー１４における端から二番目の透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａの端から二番目の透孔４６ａｔに挿入されていると想定する。そのコンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されると仮定する。
【００６４】
その場合、一旦、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａから取り外される。その後、図１１に示されるように、位置決めピン５０が引き抜かれる。次に、図１２（Ｂ）に示されるように、位置決めピン５０の一端がコンタクトホルダーｌ４における最も左端の透孔１４ａｔを介して最も左端の透孔４６ａｔに挿入される。
【００６５】
最も左端の透孔４６ａｔは、隣接する透孔４６ａｔに対し値（Ａ＋α）だけ離隔されているのでコンタクトブロック１２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。これにより、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
【００６６】
従って、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン５０、コンタクトホルダー１４の複数の透孔１４ａｔ，コンタクトブロック収容部４６Ａ〜４６Ｄの複数の透孔４６ａｔにより形成される。
【００６７】
図１３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例のコンタクトブロック収容部材４６´を、装着されたコンタクトブロック１２´とともに示す。
【００６８】
なお、図１３乃至図１７（Ａ）、（Ｂ）においては、図３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６９】
本実施例においても、図３に示されるようなベース部材２４およびリッド部材２２を含んでなる押圧機構部が、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材４６´の上端面にアダプタプレート４４を介して固定されたものとされる。
【００７０】
図１に示される例においては、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン５０、コンタクトホルダー１４の複数の透孔１４ａｔ，コンタクトブロック収容部４６Ａ〜４６Ｄの複数の透孔４６ａｔにより形成されている。一方、図１３に示される例においては、その位置調整手段が、位置決めピン５０等に代えて、互いに厚さの異なるスペーサ部材６０および６２を含んで構成される。
【００７１】
図１３乃至１６において、コンタクトブロック収容部材４６´は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部４６´Ａ（不図示）、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部４６´Ａ、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄには、互いに連通しており、図１３に示されるように、後述する各コンタクトブロック１２´が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部４６´Ａ、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部４６´Ｃについて説明し、他のコンタクトブロック収容部４６´Ａ〜４６´Ｄの説明は省略される。
【００７２】
コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する内周面には、相対向して逃げ部４６´ａｒが形成されている。逃げ部４６´ａｒは、図１５に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、コンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部４６´ａｒには、コンタクトブロック１２´の外周部における各角部が挿入される。また、その座標軸Ｙに沿った内周面における各逃げ部４６´ａｒ相互間には、二つの溝部４６´ａｇが所定の間隔をもって形成されている。二つの溝部４６´ａｇ相互間には、凹部４６´ａｓが形成されている。凹部４６´ａｓには、後述するコンタクトブロック１２´におけるトップストッパ部材１６の外周部の一部が挿入される。内周面における凹部４６´ａｓの下方の位置には、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材６０が当接している。また、スペーサ部材６０は、コンタクトブロック１２´の外周部における当接面に当接される。所定の板厚Ａを有するスペーサ部材６０は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。
【００７３】
上述の各逃げ部４６´ａｒに連なる図１５におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック１２´におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面４６´ａｅが形成されている。
【００７４】
コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する内周面における凹部４６´ａｓに対し相対向する部分に形成される凹部４６´ｃｄには、薄板状の弾性部材４８が配されている。弾性部材４８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック１２´をスペーサ部材６０に向けて付勢するものとされる。
【００７５】
なお、コンタクトブロック収容部４６´Ｂおよび、４６´Ｄにおける凹部４６´ｂｄ、４６´ｄｄにも、同様に弾性部材４８が配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部４６´Ａの凹部にも同様な弾性部材４８が配されている。
【００７６】
コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する底部には、図１５に示されるように、開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２には、図１４に示されるように、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。開口部４６´ａｈ１の開口面積は、開口面積４６´ａｈ２の開口面積に比して大に設定されている。
【００７７】
コンタクトブロック１２´は、上述のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉ，および、４２ｂｉと、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４´と、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子群の離脱を上方側から規制するトップストッパ部材１６と、そのコンタクト端子群の離脱を側方側から規制するサイドストッパ部材１８とを含んで構成されている。
【００７８】
コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４´は、例えば、樹脂材料で作られる。コンタクトホルダー１４´は、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部と、コンタクト保持部１４Ｂの両脇に一体に形成される一対の固定端部と、から構成されている。
【００７９】
コンタクト保持部１４Ｂは、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部は、隔壁によって仕切られている。
【００８０】
スリット部は、例えば、コンタクトブロック１２´がコンタクトブロック収容部４６´Ｃおよび４６´Ａに装着される場合、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。共通の一つのスリット部には、例えば、コンタクト端子４０ａｉとコンタクト端子４２ａｉとが向かい合って挿入されている。
【００８１】
一対の固定端部は、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６´Ｃにおける載置面に支持され固定される。
【００８２】
一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔１４´ｂ（図１４参照）が形成されている。貫通孔１４´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【００８３】
また、一対の固定端部における各貫通孔１４´ｂに対向した位置には、突起部１４´Ｐがそれぞれ、形成されている。各突起部１４´Ｐは、サイドストッパ部材１８の凹部１８Ｒに嵌合される。
【００８４】
斯かる構成において、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を調整する場合の説明を行う。例えば、図１７（Ａ）に示されるように、コンタクトブロック収容部４６´Ｃにおいて、コンタクトブロック１２´が、スペーサ部６０と弾性部材４８との間で位置決めされていると想定する。そのコンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されると仮定する。その場合、一旦、コンタクトブロック１２´およびスペーサ部材６０がコンタクトブロック収容部４６´Ｃから取り外される。その後、スペーサ部材６０の板厚Ａよりも大なる板厚（Ａ＋α）を有するスペーサ部材６２が、図１７（Ｂ）に示されるように、内周面における凹部４６´ａｓの下方の位置に挿入される。
【００８５】
これにより、スペーサ部材６２の厚さは、スペーサ部材６０の厚さに比べて値（α）だけ厚いのでコンタクトブロック１２´全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
【００８６】
なお、上述の第１実施例および第２実施例においては、コンタクトブロック１２および１２´が、それぞれ、３種類のコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉ、所謂、ケルビンコンタクトを備えている。
【００８７】
しかしながら、必ずしもこのようになされる必要はない。例えば、図１８に示されるように、コンタクトブロック１２“が、ケルビンコンタクトを備えることなく、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉだけを備えるものであってもよい。また、図示はされないが、コンタクト端子４０ａｉおよび４０ｂｉだけを備えても良い。なお、図１８においては、図１０（Ａ）〜（Ｄ）における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８８】
さらに、上述の第１実施例および第２実施例においては、コンタクトブロック１２および１２´における３種類のコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子部は、それぞれ、プリント配線基板２に半田付け固定されるものである。
【００８９】
しかしながら、斯かる例に限られることなく、例えば、図１９（Ａ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子４０´ａｉ〜４０´ｃｉ、コンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉの固定端子部が、それぞれ、弾性を有する湾曲状の固定端子部４０´ａｔ，４２´ａｔを有するものであってもよい。なお、図１９（Ａ）および（Ｂ）においては、図１０（Ａ）〜（Ｄ）における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９０】
そのようなコンタクト端子４０´ａｉ〜４０´ｃｉ、コンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉの固定端子部は、プリント配線基板２とは異なるプリント配線基板２´に実装される。その実装される表面には、図示が省略される基板内部の導電層に導通される所定のコンタクトパッド群が形成されている。
【００９１】
３種類のコンタクト端子４０´ａｉ〜４０´ｃｉは、それぞれ、連結部４０´ａｆの端部における固定端子部４０´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４０´ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４０´ｂｉ，４０´ｃｉの説明は、省略する。
【００９２】
コンタクト端子４０´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部４０´ａｃと、プリント配線基板２´のコンタクトパッドに所定の圧力で当接される固定端子部４０´ａｔと、可動片部４０´ａｃと固定端子部４０´ａｔとを連結する連結部４０´ａｆとを含んで構成されている。
【００９３】
湾曲状の固定端子部４０´ａｔは、コンタクトパッドに当接する接点部を一端に有し、連結部４０´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部４０´ａｔは、図１９（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【００９４】
２種類のコンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉは、それぞれ、連結部４２´ａｆの端部における固定端子部４２´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４２´ａｉについて説明し、コンタクト端子４２´ｂｉの説明は、省略する。
【００９５】
コンタクト端子４２´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子４０´ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部４２´ａｃと、プリント配線基板２´に所定の圧力で当接される固定端子部４２´ａｔと、可動片部４２´ａｃと固定端子部４２´ｂｔとを連結する連結部４２´ａｆとを含んで構成されている。
【００９６】
湾曲状の固定端子部４２´ａｔは、連結部４２´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部４２´ａｔが、図１９（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【００９７】
従って、このようなコンタクトブロックにおいても、コンタクト端子４０´ａｉおよびコンタクト端子４２´ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。また、プリント配線基板２´に半田付け固定する必要が無いため、コンタクトブロックの位置調整および交換が容易となる。
【００９８】
図２０は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例のコンタクトブロック収容部材６６を、装着されたコンタクトブロック７２および７４とともに示す。
【００９９】
図１に示される第１実施例および図１３に示される第２実施例においては、単一のコンタクトブロックが、それぞれ、各コンタクトブロック収容部内に装着される構成とされるが、一方、図２０に示される例においては、二つのコンタクトブロック７２および７４からなる一組のコンタクトブロックが、各コンタクトブロック収容部内に装着される構成を備えるものとされる。その際、一組のコンタクトブロックにより、後述するように、一組のコンタクトブロックに含まれるコンタクト端子９０ａｉおよびコンタクト端子９２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【０１００】
なお、図２０において、図３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１０１】
図２０においては、半導体装置用ソケットは、押圧機構部と、ソケット本体とを含んで構成されている。ソケット本体は、コンタクトブロック収容部材６６およびアダプタプレート７６を備えている。
【０１０２】
コンタクトブロック収容部材６６は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、図２１に示されるように、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ（不図示）、および、６６Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ、および、６６Ｄは、互いに連通しており、図２２（Ａ）に示されるように、後述するコンタクトブロック７２および７４が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部６６Ａ〜６６Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部６６Ａについて説明し、他のコンタクトブロック収容部６６Ｂ〜６６Ｄの説明は省略される。
【０１０３】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面には、図２１に示されるように、相対向して逃げ部６６ａｒが形成されている。逃げ部６６ａｒは、図２１に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、後述するコンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部６６ａｒには、コンタクトブロック７２の外周部における各角部が挿入される。
【０１０４】
上述の各逃げ部６６ａｒに連なる図２１におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック７２における外周部を位置決めする位置決め面６６ａｅが形成されている。
【０１０５】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部における後述するコンタクトブロック７２とコンタクトブロック７４との境界部分に対応する位置には、図２２（Ａ）に示されるように、薄板状の弾性部材７８が固定されている。弾性部材７８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック７２および７４を互いに引き離す方向に付勢するものとされる。なお、斯かる例に限られることなく、弾性部材７８は、例えば、コンタクトブロック７２とコンタクトブロック７４との間に挟持され、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部に対し移動可能に配されてもよい。
【０１０６】
なお、コンタクトブロック収容部６６Ｂ、および、６６Ｄにも、弾性部材７８が同様に配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部６６Ｃの凹部にも弾性部材７８が同様に配されている。
【０１０７】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部には、図２０に示されるように、開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２には、後述するコンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，９０ｃｉ，コンタクトブロック７０におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通している。開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。
【０１０８】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部の内面における開口部６６ａｈ１の
両端近傍には、それぞれ、図２５に示されるように、コンタクトブロック７２の下端部が載置される載置面６６ａｆが形成されている。一方の載置面６６ａｆは、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部６６Ｂの内周面に臨んで広がるように形成されている。他方の載置面６６ａｆは、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部６６Ｄの内周面に臨んで広がるように形成されている。
【０１０９】
コンタクトブロック収容部６６Ａにおける一方の載置面６６ａｆには、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ１、６６ａ２，６６ａ３が、図２５において、座標軸Ｙに対し所定の角度で右斜めに傾斜した共通の第１の直線上に等間隔で形成されている。また、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ４、６６ａ５，６６ａ６が、上述の第１の直線に対し略平行であって所定距離だけ開口部６６ａｈ２側に近接した共通の第２の直線上に等間隔で形成されている。
【０１１０】
その際、透孔６６ａ１の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ２の中心線に対し所定の値＋βだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ３の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ２の中心線に対し所定の値−βだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。即ち、透孔６６ａ１，６６ａ３は、後述する位置調整方向に沿って偏倚している。
【０１１１】
透孔６６ａ６の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ５の中心線に対し所定の値＋αだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ４の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ５の中心線に対し所定の値−αだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。即ち、透孔６６ａ６，６６ａ４は、後述する位置調整方向に沿って偏倚している。
【０１１２】
一方、コンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆの他方には、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ７、６６ａ８，６６ａ９が、図２５において、座標軸Ｙに対し所定の角度で左斜めに傾斜した共通の第３の直線上に等間隔で形成されている。また、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ１０、６６ａ１１，６６ａ１２が、上述の第３の直線に対し略平行であって所定距離だけ開口部６６ａｈ２側に近接した共通の第４の直線上に等間隔で形成されている。
【０１１３】
その際、透孔６６ａ７の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ８の中心線に対し所定の値−βだけ半導体装置用載置台３０から近接する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ９の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ８の中心線に対し所定の値＋βだけ半導体装置用載置台３０に離隔する方向に偏倚している。
【０１１４】
透孔６６ａ１２の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ１１の中心線に対し所定の値−αだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ１０の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ１１の中心線に対し所定の値＋αだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。
【０１１５】
また、コンタクトブロック収容部６６Ｂおよび６６Ｄにおける載置面６６ｂｆおよび６６ｄｆには、それぞれ、図２５に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する複数個の透孔が、互いに平行に二列形成されている。載置面６６ｂｆにおいて各列における共通直線は、図２５において、座標軸Ｘに対し所定角度をもって右斜め上方に向けて傾斜している。各列における透孔は、等間隔で形成されている。
【０１１６】
載置面６６ｄｆにおいて各列における共通直線は、図２５において、座標軸Ｘに対し所定角度をもって左斜め上方に向けて傾斜している。各列における透孔は、等間隔で形成されている。
【０１１７】
透孔６６ａ１〜６６ａ３，６６ａ７〜６６ａ９の大きさ、相互間距離および位置は、後述するコンタクトブロック７２の透孔の位置に対応して設定されている。また、透孔６６ａ４〜６６ａ６，６６ａ１０〜６６ａ１２の大きさ、相互間距離および位置は、後述するコンタクトブロック７０の透孔に対応して設定されている。
【０１１８】
透孔６６ａ１〜６６ａ３，６６ａ７〜６６ａ９のうちの２個の透孔には、それぞれ、コンタクトブロック７２をコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン８０が選択的に挿入される。また、透孔６６ａ４〜６６ａ６，６６ａ１０〜６６ａ１２のうちの２個の透孔には、それぞれ、コンタクトブロック７０をコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン８０が選択的に挿入される。
【０１１９】
コンタクトブロック７２は、図２４（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１２０】
３種類のコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉは、それぞれ、連結部の端部における固定端子部９０ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９０ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９０ｂｉ，および、９０ｃｉの説明は、省略する。
【０１２１】
コンタクト端子９０ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部９０ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部９０ａｔと、可動片部と固定端子部９０ａｔとを連結する連結部９０ａｆとを含んで構成されている。
【０１２２】
弾性変位可能な可動片部は、その中央部にスリット９０ａｈを有している。可動片部９０ａｃの他端は、屈曲され連結部における一方の端部に一体に結合されている。連結部９０ａｆは、略門型に形成されている。これにより、可動片部９０ａｃが連結部９０ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【０１２３】
固定端子部９０ａｔは、連結部９０ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子９０ｂｉは、固定端子部９０ａｔの連結部９０ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子９０ａｉよりも図２０において連結部９０ａｆの右端に対し左側に偏倚している。コンタクト端子９０ｃｉは、固定端子部９０ａｔの連結部における結合位置が、連結部の右端に対し最も離隔している。
【０１２４】
コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、図２４（Ａ）〜（Ｄ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉが挿入されるコンタクト保持部７２Ｂと、コンタクト保持部７２Ｂの両脇に一体に形成される固定端部７２Ａおよび７２Ｃと、から構成されている。
【０１２５】
コンタクト保持部７２Ｂは、図２４（Ａ）、および、（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部７２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部７２Ｓｉは、隔壁７２Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１２６】
スリット部７２Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７２がコンタクトブロック収容部６６Ａおよび６６Ｃに装着される場合、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部が図２１において座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
【０１２７】
固定端部７２Ａおよび７２Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。固定端部７２Ａおよび７２Ｃには、それぞれ、図２４（Ａ）に示されるように、長辺に対し略平行な共通の直線上に等しい間隔で３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔７２ａｔが形成されている。
【０１２８】
固定端部７２Ａおよび７２Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。この場合、図２１に示されるように、６個の透孔７２ａｔのうちの２個の透孔７２ａｔを通じて位置決めピン８０の一端が上述の透孔６６ａ１〜６６ａ３のうちの１個の透孔，および、透孔６６ａ７〜６６ａ９のうちの１個の透孔に挿入されるように選択的に挿入される。
【０１２９】
固定端部７２Ａおよび７２Ｃにおけるコンタクト保持部１４Ｂの両脇となる部分には、図２４（Ａ）に示されるように、それぞれ、貫通孔７２ｂが上述の透孔７２ａｔの列に対向して形成されている。貫通孔７２ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１３０】
コンタクトブロック７４は、図２３（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１３１】
２種類のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉは、それぞれ、連結部の端部における固定端子部９２ｂｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９２ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９２ｂｉの説明は、省略する。
【０１３２】
コンタクト端子９２ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子９０ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部９２ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部９２ｂｔと、可動片部と固定端子部９２ｂｔとを連結する連結部９２ａｆとを含んで構成されている。
【０１３３】
弾性変位可能な可動片部９２ａｃは、その中央部にスリット９２ａｈを有している。可動片部９２ａｃの他端は、屈曲され連結部９２ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部９２ａｆは、略門型に形成されている。その連結部９２ａｆは、コンタクト端子９０ａｉの連結部の切り開かれる方向とお互いに逆方向となるように形成されている。これにより、可動片部９２ａｃが連結部における一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【０１３４】
固定端子部９２ａｔは、連結部９２ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子９２ｂｉは、固定端子部９２ｂｔの連結部における結合位置が、コンタクト端子９２ａｉよりも図２２（Ａ）において連結部の左端に対し右側に所定距離だけ偏倚している。
【０１３５】
従って、上述のコンタクト端子９０ａｉおよびコンタクト端子９２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【０１３６】
コンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、図２３（Ａ）〜（Ｄ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子９２ａｉ、９２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部７４Ｂと、コンタクト保持部７４Ｂの両脇に一体に形成される固定端部７４Ａおよび７４Ｃと、から構成されている。
【０１３７】
コンタクト保持部７４Ｂは、図２３（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子９２ａｉ、９２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部７４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。隣接するスリット部７４Ｓｉは、隔壁７４Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１３８】
スリット部７４Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７４がコンタクトブロック収容部６６Ａおよび６６Ｃに装着される場合、上述のコンタクトブロック７２のコンタクト保持部７２Ｂのスリット部７２Ｓｉに対応して形成されている。
【０１３９】
固定端部７４Ａおよび７４Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。固定端部７４Ａおよび７４Ｃには、それぞれ、図２３（Ａ）に示されるように、長辺に対し略平行な共通の直線上に等しい間隔で３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔７４ａｔが形成されている。
【０１４０】
固定端部７４Ａおよび７４Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。その場合、図２１に示されるように、６個の透孔７４ａｔのうちの２個の透孔７４ａｔを通じて位置決めピン８０の一端が上述の透孔６６ａ４〜６６ａ６のうちの１個の透孔，および、透孔６６ａ１０〜６６ａ１２のうちの１個の透孔に挿入されるように選択的に挿入される。
【０１４１】
固定端部７４Ａおよび７４Ｃにおけるコンタクト保持部７４Ｂの両脇となる部分には、図２３（Ａ）に示されるように、それぞれ、貫通孔７４ｂが上述の透孔７４ａｔの列に対向して形成されている。貫通孔７４ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１４２】
これにより、図２１に示されるように、小ネジが、コンタクトブロック７２および７４の貫通孔７２ｂ、７４ｂにそれぞれ挿入された後、例えば、小ネジが各コンタクトブロック収容部に形成される雌ねじ孔（不図示）にねじ込まれる。これにより、コンタクトブロック７２および７４が、各コンタクトブロック収容部内に固定される。そして、アダプタプレート７６が、図２６（Ａ）に示されるように、コンタクトブロック収容部材６６の上端面に載置される。その際、２本の位置決めピン８０の一方の端部が、それぞれ、アダプタプレート７６の下端面に形成される各孔７６ａ内に挿入される。
【０１４３】
斯かる構成において、例えば、図２５に示されるように、コンタクトブロッ７２および７４が、それぞれ、２本の位置決めピン８０の一端がコンタクトホルダーにおける端から二番目の透孔７２ａｔ、７４ａｔを介してコンタクトブロック収容部６６Ａの端から二番目の透孔６６ａ２、６６ａ８，６６ａ５，６６ａ１１に挿入されていると想定する。その場合、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が後述するように、調整される。
【０１４４】
先ず、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が所定の値Ａ（＝α＋β）だけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整される。このとき、一旦、コンタクトブロック７２および７４がコンタクトブロック収容部６６Ａから取り外される。その後、図２２（Ａ）に示されるように、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２および７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も近い二つの透孔７２ａｔおよび７４ａｔを介して透孔６６ａ３、６６ａ７，６６ａ４，および、６６ａ１２に挿入される。
【０１４５】
これにより、透孔６６ａ３、６６ａ７の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ２、６６ａ８の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（−β）だけ半導体装置用載置台３０側に離隔されているのでコンタクトブロック７２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値βだけ近接される。また、６６ａ４，６６ａ１２の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ５、６６ａ１１の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（−α）だけ半導体装置用載置台３０側に離隔されているのでコンタクトブロック７４全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値Ａ（＝−（α＋β））だけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。なお、上述のαとβとの値は、同一であっても、あるいは、大小関係があるように異なっていても良い。
【０１４６】
一方、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ａ´（＝α＋β）だけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整することを想定する。このとき、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２および７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに対し最も離隔した二つの透孔７２ａｔおよび７４ａｔを介して透孔６６ａ１、６６ａ９，６６ａ６，および、６６ａ１０に挿入される。
【０１４７】
本実施例においては、加えて、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を調整することが可能となる。例えば、図２６（Ａ）に示される状態から図２６（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子９０ａｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉの接点部との相互間距離がより小とするように、変更される。この場合、一旦、コンタクトブロック７２および７４がコンタクトブロック収容部６６Ａから取り外される。その後、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、図２７に拡大されて示されるように、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も近い二つの透孔７２ａｔを介して透孔６６ａ３、および、６６ａ７に挿入される。また、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も遠い二つの透孔７４ａｔを介して透孔６６ａ６、および、６６ａ１０に挿入される。
【０１４８】
これにより、透孔６６ａ３、６６ａ７の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ２、６６ａ８の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（−β）だけ半導体装置用載置台３０側に偏倚されているのでコンタクトブロック７２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値βだけ近接される。また、６６ａ６，６６ａ１０の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ５、６６ａ１１の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（＋α）だけ半導体装置用載置台３０に対し離隔する方向に偏倚されているのでコンタクトブロック７４全体が半導体装置用載置台３０に対し離隔する方向に値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離が、所定の値Ｂ（＝α−β））だけ小となるように調整されることとなる。
【０１４９】
さらに、上述の例においては、コンタクトブロック７２における３種類のコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４における２種類のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの固定端子部は、それぞれ、プリント配線基板２に半田付け固定されるものである。
【０１５０】
しかしながら、斯かる例に限られることなく、例えば、図２８（Ａ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子９０´ａｉ〜９０´ｃｉ、コンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉの固定端子部が、それぞれ、弾性を有する湾曲状の固定端子部９０´ａｔ，９２´ａｔを有するものであってもよい。なお、図２８（Ａ）および（Ｂ）においては、図２２（Ａ）および（Ｂ）における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１５１】
そのようなコンタクト端子９０´ａｉ〜９０´ｃｉ、コンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉの固定端子部は、プリント配線基板２とは異なるプリント配線基板２´に実装される。その実装される表面には、図示が省略される基板内部の導電層に導通される所定のコンタクトパッド群が形成されている。
【０１５２】
３種類のコンタクト端子９０´ａｉ〜９０´ｃｉは、それぞれ、連結部９０´ａｆの端部における固定端子部９０´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９０´ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９０´ｂｉ，９０´ｃｉの説明は、省略する。
【０１５３】
コンタクト端子９０´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部９０´ａｃと、プリント配線基板２´のコンタクトパッドに所定の圧力で当接される固定端子部９０´ａｔと、可動片部９０´ａｃと固定端子部９０´ａｔとを連結する連結部９０´ａｆとを含んで構成されている。
【０１５４】
湾曲状の固定端子部９０´ａｔは、コンタクトパッドに当接する接点部を一端に有し、連結部９０´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部９０´ａｔは、図２８（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【０１５５】
２種類のコンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉは、それぞれ、連結部９２´ａｆの端部における固定端子部９２´aｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９２´ａｉについて説明し、コンタクト端子９２´ｂｉの説明は、省略する。
【０１５６】
コンタクト端子９２´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子９０´ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部９２´ａｃと、プリント配線基板２´に所定の圧力で当接される固定端子部９２´aｔと、可動片部９２´ａｃと固定端子部９２´aｔとを連結する連結部９２´ａｆとを含んで構成されている。
【０１５７】
湾曲状の固定端子部９２´ａｔは、連結部９２´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクト端子を有するコンタクトブロック７４が装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部９２´ａｔが、図２８（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【０１５８】
従って、このようなコンタクトブロックにおいても、コンタクト端子９０´ａｉおよびコンタクト端子９２´ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【０１５９】
図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例のコンタクトブロック収容部材６６´を、装着されたコンタクトブロック７２´および７４´とともに示す。
【０１６０】
なお、図２９乃至図３７（Ａ）、（Ｂ）においては、図２０に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１６１】
本実施例においても、ベース部材２４およびリッド部材２２を含んでなる押圧機構部が、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材６６´の上端面にアダプタプレート４４´を介して固定されたものとされる。
【０１６２】
図２０に示される例においては、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック９２におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン８０、各コンタクトホルダーの複数の透孔７２ａｔ，７４ａｔ，コンタクトブロック収容部６６Ａ〜６６Ｄの複数の透孔６６ａ１〜６６ａ１２により形成されている。一方、図２９に示される例においては、その位置調整手段が、位置決めピン８０等に代えて、互いに厚さの異なるスペーサ部材９４，９６，９８，および、１００を含んで構成される。
【０１６３】
図２９、図３１および図３２において、コンタクトブロック収容部材６６´は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄには、互いに連通しており、図３６（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、後述する各コンタクトブロック７２´、および、７４´が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部６６´Ｃについて説明し、他のコンタクトブロック収容部６６´Ａ〜６６´Ｄの説明は省略される。
【０１６４】
コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する内周面には、相対向して逃げ部６６´ａｒが形成されている。逃げ部６６´ａｒは、図３２に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、コンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部６６´ａｒには、コンタクトブロック７２´の外周部における各角部が挿入される。二つの逃げ部６６´ａｒ相互間には、凹部６６´ａｓが形成されている。内周面における凹部６６´ａｓの下方の位置には、図３０に示されるように、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材９４が当接している。所定の板厚Ｂを有するスペーサ部材９４は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。また、スペーサ部材９４に相対向する内周面には、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材９６が内周面に当接している。所定の板厚Ａを有するスペーサ部材９４は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。
【０１６５】
上述の各逃げ部６６´ａｒに連なる図３２におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック７２´におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面６６´ａｅが形成されている。
【０１６６】
コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する底部においてコンタクトブロック７２´とコンタクトブロック７４´との境界部分に対応する位置には、薄板状の弾性部材７８が配されている。弾性部材７８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック７２´および７４´を互いに引き離す方向に付勢するものとされる。
【０１６７】
なお、コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂおよび、６６´Ｄにも、同様な位置に、弾性部材７８が配されている。
【０１６８】
コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する底部には、図３０に示されるように、開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２には、図３０に示されるように、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉの固定端子群、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉ，および、９２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。また、開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２の一部は、開口部６６´Ｈにより連通している。
【０１６９】
コンタクトブロック７２´は、図３５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、透孔７２ａｔを除き、上述のコンタクトブロック７２の構造と類似した構造を有している。コンタクトブロック７２´は、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉと、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１７０】
コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉが挿入されるコンタクト保持部７２´Ｂと、コンタクト保持部の両脇に一体に形成される一対の固定端部７２´Ａおよび７２´Ｃと、から構成されている。
【０１７１】
コンタクト保持部７２´Ｂは、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの連結部９０ａｆがそれぞれ、挿入されるスリット部７２´Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部７２´Ｓｉは、隔壁７２´Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１７２】
スリット部は、例えば、コンタクトブロック７２´がコンタクトブロック収容部６６´Ｃおよび６６´Ａに装着される場合、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
【０１７３】
一対の固定端部７２Ａ´および７２´Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６´Ｃにおける載置面に支持され固定される。
【０１７４】
一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔７２´ｂが形成されている。貫通孔７２´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１７５】
コンタクトブロック７４´は、図３４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、透孔７４ａｔを除き、上述のコンタクトブロック７４の構造と類似した構造を有している。コンタクトブロック７４´は、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉと、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１７６】
コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部７４´Ｂと、コンタクト保持部の両脇に一体に形成される一対の固定端部７４´Ａおよび７４´Ｃと、から構成されている。
【０１７７】
コンタクト保持部７４´Ｂは、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの連結部９２ａｆがそれぞれ、挿入されるスリット部７４´Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している（図３３（Ｂ）参照）。隣接するスリット部７４´Ｓｉは、隔壁７４´Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１７８】
スリット部は、例えば、コンタクトブロック７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ｃおよび６６´Ａに装着される場合、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
【０１７９】
一対の固定端部７４Ａ´および７４´Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６´Ｃにおける載置面に上述のコンタクトブロック７２´に隣接して支持され固定される。
【０１８０】
一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔７４´ｂが形成されている。貫通孔７４´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１８１】
コンタクトブロック７２´および７４´をコンタクトブロック収容部６６´Ａ〜６６´Ｄに装着するにあたっては、図３６（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、先ず、コンタクトブロック７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ａ〜６６´Ｄ内にそれぞれ、装着された後、開口部６６´Ｈを通じて半導体装置用載置台３０の配置部に向けて移動され、スペーサ部材９６に当接される。次に、弾性部材７８を挟んでコンタクトブロック７４´に隣接してコンタクトブロック７２´が、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部がそれぞれコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部が並設されるように、装着され、スペーサ部材９４に当接される。そして、アダプタプレート４４´がコンタクトブロック収容部材６６´の上端面に載置される。その際、半導体装置用載置台３０がコンタクトブロック収容部材６６´に取り付けられる。
【０１８２】
斯かる構成において、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ａだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整することを想定する。その場合、一旦、コンタクトブロック７２´および７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ａおよび６６´Ｃから取り外された後、スペーサ部材９６が取り外される。次に、コンタクトブロック７２´および７４´が装着される。これにより、コンタクトブロック７４´が弾性部材７８の弾性力により内周面に当接される。従って、コンタクトブロック７２´および７４´が、スペーサ部材９６の板厚に相当する所定の値Ａだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
【０１８３】
一方、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ｂだけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整することを想定する。そのとき、スペーサ部材９６に代えて、スペーサ部材９４が取り外される。これにより、コンタクトブロック７２´が弾性部材７８の弾性力により内周面に当接される。従って、コンタクトブロック７２´および７４´が、スペーサ部材９４の板厚に相当する所定の値Ｂだけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整されることとなる。
【０１８４】
さらに、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を所定の値Ｃ（＝α＋β）だけ小となるように調整することを想定する。この場合、スペーサ部材９４および９６の代わりに、板厚（Ｂ＋β）を有するスペーサ部材１００、板厚（Ａ＋α）を有するスペーサ部材９８が図３７（Ｂ）に示されるように、コンタクトブロック７２´、７４´に当接するように配置される。これにより、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離は、コンタクトブロック７２´、７４´が弾性部材７８の弾性力に抗して互いに近接するのでスペーサ部材１００および９８の板厚の増分だけ小となる。
【０１８５】
なお、上述の第１実施例乃至第４実施例において、斯かる例に限られることなく、半導体装置用ソケットは、クラムシェル形式の押圧機構に代えて、押圧機構部２０として例えば、制御される搬送ロボット（不図示）のハンドラーに対応する形式とされてもよい。
【０１８６】
また、上述の第１実施例乃至第４実施例においては、コンタクトブロックがクラムシェルタイプのソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、他の異なる形式のソケットに対し着脱可能に配置されることにより、適用されても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【０１８７】
１２、１２´、１２“、７２、７２´、７４、７４´ コンタクトブロック
１４ａｔ，４６ａｔ，７２ａｔ，７４ａｔ，６６ａ１，６６ａ７ 透孔
４０ａｉ，４２ａｉ，９０ａｉ，９２ａｉ コンタクト端子
４６、４６´、６６、６６´ コンタクトブロック収容部材
４８、７８ 弾性部材
５０、８０ 位置決めピン
６０、６２、９４、９６、９８、１００ スペーサ部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトブロック、および、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置用ソケットは、一般に、ＩＣソケットと称され、例えば、特許文献１にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。そのような半導体装置用ソケットにおいては、半導体装置の各端子（電極）に当接する接点を有するコンタクト端子（接触子）群を備えている。このようなコンタクト端子群の交換を容易にするために半導体装置用ソケットのソケット本体に対し着脱可能な接触子ブロックが、特許文献１にも示されるように、提案されている。
【０００３】
特許文献１において、接触子ブロックは、複数対の接触子片と、その接触子片を結合する結合ブロックとを含んで構成されている。その接触子ブロックは、ソケット本体における板状部材の穴を介して固定用ボルトが結合ブロックの雌ねじ穴にねじ込まれることにより、ソケット本体に固定される。そして、半導体装置の各電極が各接触子片の接点に押圧された状態で半導体装置の通電試験が行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】再表２００６／００３７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
半導体装置においては、製造ばらつきにより、その電極の位置（端子の寸法）が所定の規格内でばらつくことがある。また、半導体装置用ソケットにおいては、試験の際、コンタクト端子の接点による半導体装置の電極（端子）に形成される傷跡が所定の位置に要望される場合がある。
【０００６】
例えば、半導体装置の端子寸法のばらつきに起因してコンタクト端子の接点による半導体装置の電極（端子）に形成される傷跡が所定の位置から外れる場合がある。斯かる場合、半導体装置の外観検査において、不良品と判定され、歩留まりが大きく低下する虞がある。このような事態を回避するために半導体装置の端子とコンタクト端子の接点との位置調整を予め行うことが考えられる。
【０００７】
しかしながら、上述したような接触子ブロックは、ソケット本体に所定の位置に固定され、半導体装置に対し位置調整できない構成である。斯かる構成においては、半導体装置の端子のコンタクト端子の接点に対する位置調整を予め行うことが困難である。
【０００８】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトブロックおよびコンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットであって、コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できるコンタクトブロック、および、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクトブロックは、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、コンタクトホルダーは、位置調整方向に沿って形成された複数の透孔を有し、コンタクトホルダーに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、複数の透孔のうちの少なくとも１つの透孔に選択的に挿入されることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係るコンタクトブロックは、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、コンタクトホルダーは、位置調整方向に対し略直交する少なくとも一つの当接面を有し、コンタクトホルダーに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、少なくとも一つの当接面に当接することを特徴とする。
【００１１】
さらに、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成されるコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部を、それぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有するコンタクトブロックと、コンタクトブロックに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えて構成される。
【００１２】
そして、本発明に係る半導体装置用ソケットは、半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成される少なくとも一つのコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する第１および第２のコンタクトブロックと、第１および第２のコンタクトブロックに、それぞれ、保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、を備えて構成される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係るコンタクトブロック、および、コンタクトブロックを備える半導体装置用ソケットによれば、コンタクトブロックに保持された複数のコンタクト端子の接点部の半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段を備えるのでコンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例における押圧機構部を示す平面図である。
【図３】図２に示される例におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿って示される断面図である。
【図４】図３に示される断面図を分解して示す部分断面図である。
【図５】図２に示される例においてコンタクトブロックがコンタクトブロック収容部材に装着された状態を示す平面図である。
【図６】図５において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す平面図である。
【図７】（Ａ）は、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するサイドストッパー部材を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図、（Ｃ）は、（Ａ）に示される図の正面図、（Ｄ）〜（Ｅ）は、それぞれ、（Ａ）に示される図におけるＶＩＩＤ−ＶＩＩＤ線、ＶＩＩＩＥ−ＶＩＩＩＥ線に沿って示される断面図である。
【図８】（Ａ）は、それぞれ、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダー部材を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図、（Ｃ）〜（Ｅ）は、それぞれ、（Ａ）に示される図における側面図、（Ａ）に示される図におけるＶＩＩＩＤ−ＶＩＩＩＤ線、ＶＩＩＩＥ−ＶＩＩＩＥ線に沿って示される断面図である。
【図９】（Ａ）は、図２に示されるコンタクトブロックの一部を構成するトップストッパー部材を示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の正面図、（Ｃ）は、（Ａ）に示される図の側面図、（Ｄ）〜（Ｅ）は、それぞれ、（Ａ）に示される図におけるＩＸＤ−ＩＸＤ線、ＩＸＥ−ＩＸＥ線に沿って示される断面図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ、図２に示されるコンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。
【図１１】図４において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す断面図である。
【図１２】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、第１実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。
【図１３】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図１４】本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例を分解して示す部分断面図である。
【図１５】図１３に示される例において、コンタクトブロックを取り外した状態を示す平面図である。
【図１６】図１４において、コンタクトブロックが取り外された状態を示す断面図である。
【図１７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、第２実施例におけるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される部分断面図である。
【図１８】コンタクトブロックの変形例を示す断面図である。
【図１９】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。
【図２０】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例を分解して示す部分断面図である。
【図２１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図２２】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示される例における組み立て手順の説明に供される部分断面図である。
【図２３】（Ａ）は、図２０に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ、（Ａ）に示されるＸＸＩＩＩＣ−ＸＸＩＩＩＣ線、ＸＸＩＩＩＤ−ＸＸＩＩＩＤ線に沿って示される断面図である。
【図２４】（Ａ）は、図２０に示されるコンタクトブロックの一部を構成するコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図であり、（Ｃ）、（Ｄ）は、それぞれ、（Ａ）に示されるＸＸＩＶＣ−ＸＸＩＶＣ線、ＸＸＩＶＤ−ＸＸＩＶＤ線に沿って示される断面図である。
【図２５】図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。
【図２６】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される図である。
【図２７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示されるコンタクトブロックの位置調整の説明に供される拡大図である。
【図２８】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、図２０に示されるコンタクトブロックにおけるコンタクト端子の他の一例を示す断面図である。
【図２９】本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例を示す断面図である。
【図３０】図２９に示される例を分解して示す断面図である。
【図３１】本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例におけるコンタクトブロック収容部材を、コンタクトブロックとともに示す平面図である。
【図３２】図３１に示される例において、コンタクトブロックを取り外した状態を示す平面図である。
【図３３】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックの組み立ての手順の説明に供される図である。
【図３４】（Ａ）は、コンタクトブロックのコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図である。
【図３５】（Ａ）は、コンタクトブロックのコンタクトホルダーを示す平面図であり、（Ｂ）は、（Ａ）に示される図の側面図である。
【図３６】（Ａ）乃至（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックの装着の手順の説明に供される断面図である。
【図３７】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、コンタクトブロックの位置調整の説明に供される断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図２および図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第１実施例の外観を示す。
例えば、複数個の半導体装置用ソケットが、プリント配線基板２における所定の各導電層に対応する位置に配されている。なお、図２および図３においては、代表して１個の半導体装置用ソケットが示されている。
【００１６】
半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、例えば、ＱＦＰ型の略正方形の半導体装置とされ、複数の端子が各辺に所定の間隔で形成される４つの端子群を有している。なお、半導体装置ＤＶのパッケージの種類は、斯かる例に限られることなく、例えば、、ＱＦＪ、ＱＦＮ型、ＳＯＰ型、ＳＯＮ型などの略正方形の半導体装置であってもよい。
【００１７】
図２に示される半導体装置用ソケットは、例えば、所謂、クラムシェルタイプのソケットとされる。
【００１８】
図２においては、半導体装置用ソケットは、押圧機構部と、ソケット本体１０とを含んで構成されている。ソケット本体１０は、コンタクトブロック収容部材４６およびアダプタプレート４４を備えている。
【００１９】
その押圧機構部２０は、半導体装置ＤＶの端子群を後述するコンタクト端子に向けて押圧する。押圧機構部２０は、ベース部材２４およびリッド部材２２を含んで構成される。押圧機構部２０は、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材４６の上端面にアダプタプレート４４を介して固定されたものとされる。
【００２０】
ベース部材２４の外形寸法は、アダプタプレート４４およびコンタクトブロック収容部材４６の外形寸法と略同一となるように設定されている。ベース部材２４の中央部には、開口部２４ａが形成されている。開口部２４ａ内には、半導体装置収容部２４ｃが形成されている。半導体装置収容部２４ｃは、半導体装置ＤＶの端子群の後述のコンタクト端子に対する位置決め部材として機能する。
【００２１】
半導体装置収容部２４ｃ内には、後述する半導体装置用載置台３０が昇降動可能に配されている。
【００２２】
また、開口部２４ａは、アダプタプレート４４の開口部４４ａ、および、ソケット本体１０の上端部に連通している。
【００２３】
開口部２４ａの周辺における４隅には、それぞれ、固定用小ネジＳＣが挿入される孔がアダプタプレート４４の貫通孔およびコンタクトブロック収容部材４６の雌ねじ孔（不図示）に対応して設けられている。これにより、ベース部材２４は、固定用小ネジＳＣが上述のアダプタプレート４４の孔を介してソケット本体１０の雌ねじ孔にねじ込まれることにより、ソケット本体１０に固定されることとなる。その際、ベース部材２４におけるリッド部材２２の一端部が連結される部分の下端部２４Ｓは、アダプタプレート４４の端部に載置されている。
【００２４】
リッド部材２２は、その一端部で支持軸２８を介してベース部材２４に回動可能に支持されている。その支持軸２８には、リッド部材２２の他端部をベース部材２４から離隔する方向に付勢するねじりコイルバネ２６が巻装されている。リッド部材２２の他端部には、リッド部材２２をベース部材２４に保持する状態、あるいは、リッド部材２２を解放状態とするラッチ部材（不図示）が回動可能に設けられている。ラッチ部材は、その一端部がリッド部材２２に回動可能に支持され、その他端が選択的にベース部材２４の係止部に係合される。
【００２５】
リッド部材２２の内面側における中央部の開口部内には、図示が省略されるが、半導体装置の上面を押圧する押圧体が移動可能に設けられている。
【００２６】
コンタクトブロック収容部材４６は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０は、半導体装置ＤＶが載置される平坦な載置面を有するとともに、その中央部に雌ねじ孔４６ｄ（図１１参照）に固定されるフランジ付支持軸３２が挿入される透孔を有している。雌ねじ孔４６ｄの周囲に形成されるスプリング受け孔４６ＳＲ（図１１参照）と半導体装置用載置台３０の下端との間には、コイルスプリング３４がフランジ付支持軸３２の回りに巻装されている。これにより、半導体装置用載置台３０が所定のストロークで昇降動可能にコンタクトブロック収容部材４６に支持されることとなる。
【００２７】
半導体装置用載置台３０の周囲には、図３および図６に示されるように、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および、４６Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ（図３参照）、および、４６Ｄには、互いに連通しており、図５に示されるように、後述する各コンタクトブロック１２が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部４６Ａ、４６Ｂ、４６Ｃ、および、４６Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部４６Ａについて説明し、他のコンタクトブロック収容部４６Ｂ〜４６Ｄの説明は省略される。
【００２８】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面には、図６に示されるように、相対向して逃げ部４６ａｒが形成されている。逃げ部４６ａｒは、図６に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、後述するコンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部４６ａｒには、コンタクトブロック１２の外周部における各角部が挿入される。また、その座標軸Ｙに沿った内周面における各逃げ部４６ａｒ相互間には、二つの溝部４６ａｇが所定の間隔をもって形成されている。二つの溝部４６ａｇ相互間には、凹部４６ａｓが形成されている。凹部４６ａｓには、図３に示されるように、後述するコンタクトブロック１２におけるトップストッパ部材１６の外周部の一部が挿入される。
【００２９】
上述の各逃げ部４６ａｒに連なる図６におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック１２におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面４６ａｅが形成されている。
【００３０】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面における凹部４６ａｓに対し相対向する部分に形成される凹部４６ａｄには、薄板状の弾性部材４８が配されている。弾性部材４８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック１２を凹部４６ａｓに向けて付勢するものとされる。
【００３１】
なお、コンタクトブロック収容部４６Ｂ、および、４６Ｄにおける凹部４６ｂｄ、４６ｄｄにも、同様に弾性部材４８が配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部４６Ｃの凹部にも同様な弾性部材４８が配されている。
【００３２】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する底部には、図６に示されるように、開口部４６ａｈ１およびａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部４６ａｈ１およびａｈ２には、図３に示されるように、後述するコンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部４６ａｈ１およびａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。開口部４６ａｈ１の開口面積は、開口面積４６ａｈ２の開口面積に比して大に設定されている。
【００３３】
コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する底部の内面における開口部４６ａｈ１の
両端近傍には、それぞれ、コンタクトブロック１２のコンタクトホルダー１４の下端部が載置される載置面４６ａｆが形成されている。一方の載置面４６ａｆは、コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部４６Ｂの内周面に臨んで屈曲するように形成されている。他方の載置面４６ａｆは、コンタクトブロック収容部４６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部４６Ｄの内周面に臨んで屈曲するように形成されている。
【００３４】
コンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆには、それぞれ、図４および図６に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔４６ａｔが、共通の直線上に等間隔で、位置調整方向、即ち、座標軸Ｘに沿って形成されている。また、コンタクトブロック収容部４６Ｂおよび４６Ｄにおける載置面４６ａｆには、それぞれ、図６に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔４６ｂｔ、透孔４６ｄｔが、共通の直線上に等間隔で、位置調整方向、即ち、座標軸Ｙに沿って形成されている。透孔４６ａｔ、透孔４６ｂｔ、透孔４６ｄｔには、それぞれ、コンタクトブロックをコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン５０が選択的に挿入される。
【００３５】
コンタクトブロック１２は、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉ，および、４２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４と、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子群の離脱を上方側から規制するトップストッパ部材１６と、そのコンタクト端子群の離脱を側方側から規制するサイドストッパ部材１８とを含んで構成されている。
【００３６】
３種類のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉは、それぞれ、連結部４０ａｆの端部における固定端子部４０ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４０ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４０ｂｉ，４０ｃｉの説明は、省略する。
【００３７】
コンタクト端子４０ａｉは、図１０（Ａ）に拡大されて示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部４０ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部４０ａｔと、可動片部４０ａｃと固定端子部４０ａｔとを連結する連結部４０ａｆとを含んで構成されている。
【００３８】
弾性変位可能な可動片部４０ａｃは、その中央部にスリット４０ａｈを有している。可動片部４０ａｃの他端は、屈曲され連結部４０ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部４０ａｆは、略門型に形成されている。これにより、可動片部４０ａｃが連結部４０ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【００３９】
固定端子部４０ａｔは、連結部４０ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子４０ｂｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４０ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子４０ａｉよりも図１０（Ａ）において連結部４０ａｆの右端に対し左側に偏倚している。コンタクト端子４０ｃｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４０ａｆにおける結合位置が、連結部４０ａｆの右端に対しもっとも離隔している。
【００４０】
２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉは、それぞれ、連結部４２ａｆの端部における固定端子部４２ｂｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４２ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４２ｂｉの説明は、省略する。
【００４１】
コンタクト端子４２ａｉは、図１０（Ａ）に拡大されて示されるように、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子４０ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部４２ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部４２ｂｔと、可動片部４２ａｃと固定端子部４２ｂｔとを連結する連結部４２ａｆとを含んで構成されている。
【００４２】
弾性変位可能な可動片部４２ａｃは、その中央部にスリット４２ａｈを有している。可動片部４２ａｃの他端は、屈曲され連結部４２ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部４２ａｆは、略門型に形成されている。連結部４２ａｆは、コンタクト端子４０ａｉの連結部４０ａｆの切り開かれる方向とお互いに逆方向となるように形成されている。これにより、可動片部４２ａｃが連結部４２ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【００４３】
固定端子部４２ａｔは、連結部４２ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子４２ｂｉは、固定端子部４０ａｔの連結部４２ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子４２ａｉよりも図１０（Ａ）において連結部４０ａｆの左端に対し右側に所定距離だけ偏倚している。
【００４４】
従って、コンタクト端子４０ａｉおよびコンタクト端子４２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【００４５】
コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４は、例えば、樹脂材料で作られ、図８（Ａ）〜（Ｅ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部１４Ｂと、コンタクト保持部１４Ｂの両脇に一体に形成される固定端部１４Ａおよび１４Ｃと、から構成されている。
【００４６】
コンタクト保持部１４Ｂは、図８（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部１４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部１４Ｓｉは、隔壁１４Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【００４７】
スリット部１４Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａおよび４６Ｃに装着される場合、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの接点部が図６において座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。共通の一つのスリット部１４Ｓｉには、図３に示されるように、例えば、コンタクト端子４０ａｉとコンタクト端子４２ａｉとが向かい合って挿入されている。
【００４８】
固定端部１４Ａおよび１４Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆに支持され固定される。固定端部１４Ａおよび１４Ｃには、それぞれ、図８（Ｅ）に示されるように、上述の位置調整方向に沿った共通の直線上に等しい間隔Ａで３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔１４ａｔが形成されている。
【００４９】
固定端部１４Ａおよび１４Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６Ａにおける載置面４６ａｆに支持され固定される場合、図４に示されるように、３個の透孔１４ａｔのうちの１個の透孔１４ａｔを通じて位置決めピン５０の一端が上述の透孔４６ａｔに挿入されるように選択的に挿入される。その際、３個の透孔４６ａｔの相互間隔は、上述の間隔Ａよりも所定の値αだけ大となる値（Ａ＋α）に設定されている。なお、３個の透孔４６ｂｔおよび４６ｄｔの相互間隔も、同様に設定されている。なお、透孔４６a、４６ｂｔおよび４６ｄｔの数は、それぞれ、３個に限られるものではなく、３個以上形成しても良いし、２個であっても良い。また、上述の例においては、各透孔４６a（４６ｂｔおよび４６ｄｔ）の列において、３個の透孔４６a（４６ｂｔおよび４６ｄｔ）における相互間隔が均等とされるが、必ずしもこのようになされる必要がなく、例えば、その相互間隔が互いに異なる値に設定されてもよい。
【００５０】
固定端部１４Ａおよび１４Ｃにおける透孔１４ａｔとコンタクト保持部１４Ｂとの間には、図８（Ｄ）に示されるように、それぞれ、貫通孔１４ｂが形成されている。貫通孔１４ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【００５１】
また、固定端部１４Ａおよび１４Ｃにおける各貫通孔１４ｂに対向した位置には、突起部１４Ｐがそれぞれ、形成されている。各突起部１４Ｐは、突部１４Ｐａが形成されている。図７（Ｅ）に二点鎖線で示されるように、各突起部１４Ｐおよび突部１４Ｐａが、サイドストッパ部材１８の凹部１８Ｒに嵌合される。
【００５２】
サイドストッパ部材１８は、図７（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの可動片部が挿入されるコンタクト保持部１８Ｂと、コンタクト保持部１８Ｂの両脇に所定の間隔をもって一体に形成される固定端部１８Ａおよび１８Ｃと、から構成されている。
【００５３】
コンタクト保持部１８Ｂは、図７（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの可動片部４０ａｃ，４２ａｃがそれぞれ、挿入されるスリット部１８Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。隣接するスリット部１８Ｓｉは、隔壁１８Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【００５４】
スリット部１８Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａおよび４６Ｃに装着される場合、上述のコンタクト保持部１４Ｂのスリット部１４Ｓｉに対応して形成されている。
【００５５】
共通の一つのスリット部１８Ｓｉには、例えば、図１０（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉの可動片部４０ａｃとコンタクト端子４２ａｉの可動片部４２ａｃとが互いに平行となるように挿入されている。これにより、コンタクト端子４０ａｉの可動片部４０ａｃとコンタクト端子４２ａｉの可動片部４２ａｃとが、一対の隔壁１８ｗｉに案内され、共通の平面上に配されることとなる。
【００５６】
また、固定端部１８Ａおよび１８Ｃには、それぞれ、上述の突起部１４Ｐおよび突部１４Ｐａが嵌合される凹部１８Ｒが形成されている。固定端部１８Ａおよび１８Ｃの相互間には、凹部１８Ｄが形成されている。コンタクト保持部１８Ｂのスリット部１８Ｓｉに連なる部分の内側には、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの連結部４２ａｆに係合される内面１８ｄが形成されている。これにより、サイドストッパ部材１８がコンタクトホルダー１４に対し取り付けられる場合、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの連結部４２ａｆの移動が内面１８ｄにより規制されることとなる。
【００５７】
トップストッパ部材１６は、図９（Ａ）〜（Ｅ）に示されるように、コンタクト端子４０ａｉの連結部４０ａｆに係合される位置規制面１６ｅを有するコンタクト保持部と、コンタクト保持部に対し垂直に延びる一対の脚部１６ｆとから構成されている。
【００５８】
コンタクト保持部は、略門型に形成され、中央に開口部１６ｋを有している。また、開口部１６ｋの周囲には、図示が省略される小ネジが挿入される透孔１６ｂが２箇所に形成されている。
【００５９】
一対の脚部１６ｆは、図９（Ｃ）に示されるように、所定の間隔をもってコンタクト保持部と一体に形成されている。トップストッパ部材１６がコンタクトホルダー１４に取り付けられる場合、一対の脚部１６ｆは、サイドストッパ部材１８の固定端部１８Ａおよび１８Ｃに形成された突部１８Ｐａに、それぞれ、係合される。これにより、後述の小ネジが締結されなくてもコンタクト端子群は、上述のコンタクトホルダーに対して脱落しないこととなる。
【００６０】
斯かる構成において、コンタクトブロック１２を組み立てるにあたっては、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、先ず、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの連結部が、それぞれ、矢印の示す方向に沿ってコンタクトホルダー１４のスリット１４Ｓｉに挿入される。次に、サイドストッパ部材１８が矢印の示す方向に沿ってコンタクトホルダー１４に対し取り付けられる。続いて、トップストッパ部材１６が、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉがスリット１４Ｓｉに挿入されたコンタクトホルダー１４に対し上方から被せられ、コンタクトブロック１２の組み立てが完了する。なお、トップストッパ部材１６およびサイドストッパ部材によって、コンタクト端子群がコンタクトホルダー１４に対し脱落する虞はない。そして、小ネジがトップストッパ部材１６の透孔１６ｂ、および、サイドストッパ部材１８が取り付けられたコンタクトホルダー１４の孔１４ｂに挿入された後、ナット等により締結されることにより、コンタクトブロック１２の組み立てが完了する。また、この小ネジにより、各コンタクトブロックがコンタクトブロック収容部材にネジ止めされる。
【００６１】
組み立てられた各コンタクトブロック１２は、図５に示されるように、その接点群がスプリング受け孔４６ＳＲの周囲に隣接して矩形の枠を形成するように各コンタクトブロック収容部４６Ａ〜４６Ｄに装着される。その後、位置決めピン５０の一端が、例えば、図４に示されるように、コンタクトホルダー１４における端から２番目の透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける端から２番目の透孔４６ａｔに挿入される。なお、コンタクトブロック収容部４６Ａに配された弾性部材４８が、位置決めピン５０の外周面と透孔１４ａｔおよび透孔４６ａｔの内周面とのクリアランスを吸収することができる。このため、精度良くコンタクトブロック１２をコンタクトブロック収容部４６Ａに位置決めすることが可能となる。そして、アダプタプレート４４がコンタクトブロック収容部材４６の上端面に載置され、ベース部材２４およびリッド部材２２がアダプタプレート４４に固定される。その際、位置決めピン５０の他端がアダプタプレート４４の開口部４４ａ（図４参照）に挿入される。
【００６２】
なお、上述の例において、コンタクトブロック１２は、コンタクトホルダー１４の各辺に相対向して配置される３種類のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉを含むものとされるが、斯かる例に限られることはない。例えば、半導体装置の端子の間隔に対応したコンタクト端子の配列方向に沿った相互間距離に応じて、コンタクトホルダー１４の各辺に相対向して１種類のコンタクト端子、あるいは、２種類のコンタクト端子が配置されてもよい。
【００６３】
さらに、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を調整する場合の説明を行う。例えば、図１２（Ａ）に示されるように、コンタクトブロック収容部４６Ａにおいて、コンタクトブロック１２が、その位置決めピン５０の一端がコンタクトホルダー１４における端から二番目の透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａの端から二番目の透孔４６ａｔに挿入されていると想定する。そのコンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されると仮定する。
【００６４】
その場合、一旦、コンタクトブロック１２がコンタクトブロック収容部４６Ａから取り外される。その後、図１１に示されるように、位置決めピン５０が引き抜かれる。次に、図１２（Ｂ）に示されるように、位置決めピン５０の一端がコンタクトホルダーｌ４における最も左端の透孔１４ａｔを介して最も左端の透孔４６ａｔに挿入される。
【００６５】
最も左端の透孔４６ａｔは、隣接する透孔４６ａｔに対し値（Ａ＋α）だけ離隔されているのでコンタクトブロック１２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。これにより、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
【００６６】
従って、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン５０、コンタクトホルダー１４の複数の透孔１４ａｔ，コンタクトブロック収容部４６Ａ〜４６Ｄの複数の透孔４６ａｔにより形成される。
【００６７】
図１３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第２実施例のコンタクトブロック収容部材４６´を、装着されたコンタクトブロック１２´とともに示す。
【００６８】
なお、図１３乃至図１７（Ａ）、（Ｂ）においては、図３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００６９】
本実施例においても、図３に示されるようなベース部材２４およびリッド部材２２を含んでなる押圧機構部が、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材４６´の上端面にアダプタプレート４４を介して固定されたものとされる。
【００７０】
図１に示される例においては、コンタクトブロック１２におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン５０、コンタクトホルダー１４の複数の透孔１４ａｔ，コンタクトブロック収容部４６Ａ〜４６Ｄの複数の透孔４６ａｔにより形成されている。一方、図１３に示される例においては、その位置調整手段が、位置決めピン５０等に代えて、互いに厚さの異なるスペーサ部材６０および６２を含んで構成される。
【００７１】
図１３乃至１６において、コンタクトブロック収容部材４６´は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部４６´Ａ（不図示）、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部４６´Ａ、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄには、互いに連通しており、図１３に示されるように、後述する各コンタクトブロック１２´が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部４６´Ａ、４６´Ｂ、４６´Ｃ、および、４６´Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部４６´Ｃについて説明し、他のコンタクトブロック収容部４６´Ａ〜４６´Ｄの説明は省略される。
【００７２】
コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する内周面には、相対向して逃げ部４６´ａｒが形成されている。逃げ部４６´ａｒは、図１５に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、コンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部４６´ａｒには、コンタクトブロック１２´の外周部における各角部が挿入される。また、その座標軸Ｙに沿った内周面における各逃げ部４６´ａｒ相互間には、二つの溝部４６´ａｇが所定の間隔をもって形成されている。二つの溝部４６´ａｇ相互間には、凹部４６´ａｓが形成されている。凹部４６´ａｓには、後述するコンタクトブロック１２´におけるトップストッパ部材１６の外周部の一部が挿入される。内周面における凹部４６´ａｓの下方の位置には、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材６０が当接している。また、スペーサ部材６０は、コンタクトブロック１２´の外周部における当接面に当接される。所定の板厚Ａを有するスペーサ部材６０は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。
【００７３】
上述の各逃げ部４６´ａｒに連なる図１５におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック１２´におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面４６´ａｅが形成されている。
【００７４】
コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する内周面における凹部４６´ａｓに対し相対向する部分に形成される凹部４６´ｃｄには、薄板状の弾性部材４８が配されている。弾性部材４８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック１２´をスペーサ部材６０に向けて付勢するものとされる。
【００７５】
なお、コンタクトブロック収容部４６´Ｂおよび、４６´Ｄにおける凹部４６´ｂｄ、４６´ｄｄにも、同様に弾性部材４８が配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部４６´Ａの凹部にも同様な弾性部材４８が配されている。
【００７６】
コンタクトブロック収容部４６´Ｃを形成する底部には、図１５に示されるように、開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２には、図１４に示されるように、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部４６´ａｈ１および４６´ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。開口部４６´ａｈ１の開口面積は、開口面積４６´ａｈ２の開口面積に比して大に設定されている。
【００７７】
コンタクトブロック１２´は、上述のコンタクト端子４０ａｉ，４０ｂｉ，４０ｃｉ，４２ａｉ，および、４２ｂｉと、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４´と、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子群の離脱を上方側から規制するトップストッパ部材１６と、そのコンタクト端子群の離脱を側方側から規制するサイドストッパ部材１８とを含んで構成されている。
【００７８】
コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉを保持するコンタクトホルダー１４´は、例えば、樹脂材料で作られる。コンタクトホルダー１４´は、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部と、コンタクト保持部１４Ｂの両脇に一体に形成される一対の固定端部と、から構成されている。
【００７９】
コンタクト保持部１４Ｂは、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部は、隔壁によって仕切られている。
【００８０】
スリット部は、例えば、コンタクトブロック１２´がコンタクトブロック収容部４６´Ｃおよび４６´Ａに装着される場合、コンタクト端子４０ａｉ〜４２ｂｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。共通の一つのスリット部には、例えば、コンタクト端子４０ａｉとコンタクト端子４２ａｉとが向かい合って挿入されている。
【００８１】
一対の固定端部は、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部４６´Ｃにおける載置面に支持され固定される。
【００８２】
一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔１４´ｂ（図１４参照）が形成されている。貫通孔１４´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【００８３】
また、一対の固定端部における各貫通孔１４´ｂに対向した位置には、突起部１４´Ｐがそれぞれ、形成されている。各突起部１４´Ｐは、サイドストッパ部材１８の凹部１８Ｒに嵌合される。
【００８４】
斯かる構成において、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を調整する場合の説明を行う。例えば、図１７（Ａ）に示されるように、コンタクトブロック収容部４６´Ｃにおいて、コンタクトブロック１２´が、スペーサ部６０と弾性部材４８との間で位置決めされていると想定する。そのコンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されると仮定する。その場合、一旦、コンタクトブロック１２´およびスペーサ部材６０がコンタクトブロック収容部４６´Ｃから取り外される。その後、スペーサ部材６０の板厚Ａよりも大なる板厚（Ａ＋α）を有するスペーサ部材６２が、図１７（Ｂ）に示されるように、内周面における凹部４６´ａｓの下方の位置に挿入される。
【００８５】
これにより、スペーサ部材６２の厚さは、スペーサ部材６０の厚さに比べて値（α）だけ厚いのでコンタクトブロック１２´全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック１２´におけるコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、コンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値αだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
【００８６】
なお、上述の第１実施例および第２実施例においては、コンタクトブロック１２および１２´が、それぞれ、３種類のコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉ、所謂、ケルビンコンタクトを備えている。
【００８７】
しかしながら、必ずしもこのようになされる必要はない。例えば、図１８に示されるように、コンタクトブロック１２“が、ケルビンコンタクトを備えることなく、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉだけを備えるものであってもよい。また、図示はされないが、コンタクト端子４０ａｉおよび４０ｂｉだけを備えても良い。なお、図１８においては、図１０（Ａ）〜（Ｄ）における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００８８】
さらに、上述の第１実施例および第２実施例においては、コンタクトブロック１２および１２´における３種類のコンタクト端子４０ａｉ〜４０ｃｉ、２種類のコンタクト端子４２ａｉおよび４２ｂｉの固定端子部は、それぞれ、プリント配線基板２に半田付け固定されるものである。
【００８９】
しかしながら、斯かる例に限られることなく、例えば、図１９（Ａ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子４０´ａｉ〜４０´ｃｉ、コンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉの固定端子部が、それぞれ、弾性を有する湾曲状の固定端子部４０´ａｔ，４２´ａｔを有するものであってもよい。なお、図１９（Ａ）および（Ｂ）においては、図１０（Ａ）〜（Ｄ）における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【００９０】
そのようなコンタクト端子４０´ａｉ〜４０´ｃｉ、コンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉの固定端子部は、プリント配線基板２とは異なるプリント配線基板２´に実装される。その実装される表面には、図示が省略される基板内部の導電層に導通される所定のコンタクトパッド群が形成されている。
【００９１】
３種類のコンタクト端子４０´ａｉ〜４０´ｃｉは、それぞれ、連結部４０´ａｆの端部における固定端子部４０´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４０´ａｉについて説明し、他のコンタクト端子４０´ｂｉ，４０´ｃｉの説明は、省略する。
【００９２】
コンタクト端子４０´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部４０´ａｃと、プリント配線基板２´のコンタクトパッドに所定の圧力で当接される固定端子部４０´ａｔと、可動片部４０´ａｃと固定端子部４０´ａｔとを連結する連結部４０´ａｆとを含んで構成されている。
【００９３】
湾曲状の固定端子部４０´ａｔは、コンタクトパッドに当接する接点部を一端に有し、連結部４０´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部４０´ａｔは、図１９（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【００９４】
２種類のコンタクト端子４２´ａｉおよび４２´ｂｉは、それぞれ、連結部４２´ａｆの端部における固定端子部４２´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子４２´ａｉについて説明し、コンタクト端子４２´ｂｉの説明は、省略する。
【００９５】
コンタクト端子４２´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子４０´ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部４２´ａｃと、プリント配線基板２´に所定の圧力で当接される固定端子部４２´ａｔと、可動片部４２´ａｃと固定端子部４２´ｂｔとを連結する連結部４２´ａｆとを含んで構成されている。
【００９６】
湾曲状の固定端子部４２´ａｔは、連結部４２´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部４２´ａｔが、図１９（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【００９７】
従って、このようなコンタクトブロックにおいても、コンタクト端子４０´ａｉおよびコンタクト端子４２´ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。また、プリント配線基板２´に半田付け固定する必要が無いため、コンタクトブロックの位置調整および交換が容易となる。
【００９８】
図２０は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第３実施例のコンタクトブロック収容部材６６を、装着されたコンタクトブロック７２および７４とともに示す。
【００９９】
図１に示される第１実施例および図１３に示される第２実施例においては、単一のコンタクトブロックが、それぞれ、各コンタクトブロック収容部内に装着される構成とされるが、一方、図２０に示される例においては、二つのコンタクトブロック７２および７４からなる一組のコンタクトブロックが、各コンタクトブロック収容部内に装着される構成を備えるものとされる。その際、一組のコンタクトブロックにより、後述するように、一組のコンタクトブロックに含まれるコンタクト端子９０ａｉおよびコンタクト端子９２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【０１００】
なお、図２０において、図３に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１０１】
図２０においては、半導体装置用ソケットは、押圧機構部と、ソケット本体とを含んで構成されている。ソケット本体は、コンタクトブロック収容部材６６およびアダプタプレート７６を備えている。
【０１０２】
コンタクトブロック収容部材６６は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、図２１に示されるように、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ（不図示）、および、６６Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ、および、６６Ｄは、互いに連通しており、図２２（Ａ）に示されるように、後述するコンタクトブロック７２および７４が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部６６Ａ〜６６Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部６６Ａについて説明し、他のコンタクトブロック収容部６６Ｂ〜６６Ｄの説明は省略される。
【０１０３】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面には、図２１に示されるように、相対向して逃げ部６６ａｒが形成されている。逃げ部６６ａｒは、図２１に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、後述するコンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部６６ａｒには、コンタクトブロック７２の外周部における各角部が挿入される。
【０１０４】
上述の各逃げ部６６ａｒに連なる図２１におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック７２における外周部を位置決めする位置決め面６６ａｅが形成されている。
【０１０５】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部における後述するコンタクトブロック７２とコンタクトブロック７４との境界部分に対応する位置には、図２２（Ａ）に示されるように、薄板状の弾性部材７８が固定されている。弾性部材７８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック７２および７４を互いに引き離す方向に付勢するものとされる。なお、斯かる例に限られることなく、弾性部材７８は、例えば、コンタクトブロック７２とコンタクトブロック７４との間に挟持され、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部に対し移動可能に配されてもよい。
【０１０６】
なお、コンタクトブロック収容部６６Ｂ、および、６６Ｄにも、弾性部材７８が同様に配されている。図示が省略されるコンタクトブロック収容部６６Ｃの凹部にも弾性部材７８が同様に配されている。
【０１０７】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部には、図２０に示されるように、開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２には、後述するコンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，９０ｃｉ，コンタクトブロック７０におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通している。開口部６６ａｈ１および６６ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。
【０１０８】
コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する底部の内面における開口部６６ａｈ１の
両端近傍には、それぞれ、図２５に示されるように、コンタクトブロック７２の下端部が載置される載置面６６ａｆが形成されている。一方の載置面６６ａｆは、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部６６Ｂの内周面に臨んで広がるように形成されている。他方の載置面６６ａｆは、コンタクトブロック収容部６６Ａを形成する内周面および隣接するコンタクトブロック収容部６６Ｄの内周面に臨んで広がるように形成されている。
【０１０９】
コンタクトブロック収容部６６Ａにおける一方の載置面６６ａｆには、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ１、６６ａ２，６６ａ３が、図２５において、座標軸Ｙに対し所定の角度で右斜めに傾斜した共通の第１の直線上に等間隔で形成されている。また、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ４、６６ａ５，６６ａ６が、上述の第１の直線に対し略平行であって所定距離だけ開口部６６ａｈ２側に近接した共通の第２の直線上に等間隔で形成されている。
【０１１０】
その際、透孔６６ａ１の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ２の中心線に対し所定の値＋βだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ３の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ２の中心線に対し所定の値−βだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。即ち、透孔６６ａ１，６６ａ３は、後述する位置調整方向に沿って偏倚している。
【０１１１】
透孔６６ａ６の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ５の中心線に対し所定の値＋αだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ４の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ５の中心線に対し所定の値−αだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。即ち、透孔６６ａ６，６６ａ４は、後述する位置調整方向に沿って偏倚している。
【０１１２】
一方、コンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆの他方には、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ７、６６ａ８，６６ａ９が、図２５において、座標軸Ｙに対し所定の角度で左斜めに傾斜した共通の第３の直線上に等間隔で形成されている。また、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する３個の透孔６６ａ１０、６６ａ１１，６６ａ１２が、上述の第３の直線に対し略平行であって所定距離だけ開口部６６ａｈ２側に近接した共通の第４の直線上に等間隔で形成されている。
【０１１３】
その際、透孔６６ａ７の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ８の中心線に対し所定の値−βだけ半導体装置用載置台３０から近接する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ９の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ８の中心線に対し所定の値＋βだけ半導体装置用載置台３０に離隔する方向に偏倚している。
【０１１４】
透孔６６ａ１２の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ１１の中心線に対し所定の値−αだけ半導体装置用載置台３０に近接する方向に偏倚している。また、透孔６６ａ１０の中心位置は、図２７において誇張して示されるように、Ｙ座標軸に平行な透孔６６ａ１１の中心線に対し所定の値＋αだけ半導体装置用載置台３０から離隔する方向に偏倚している。
【０１１５】
また、コンタクトブロック収容部６６Ｂおよび６６Ｄにおける載置面６６ｂｆおよび６６ｄｆには、それぞれ、図２５に示されるように、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する複数個の透孔が、互いに平行に二列形成されている。載置面６６ｂｆにおいて各列における共通直線は、図２５において、座標軸Ｘに対し所定角度をもって右斜め上方に向けて傾斜している。各列における透孔は、等間隔で形成されている。
【０１１６】
載置面６６ｄｆにおいて各列における共通直線は、図２５において、座標軸Ｘに対し所定角度をもって左斜め上方に向けて傾斜している。各列における透孔は、等間隔で形成されている。
【０１１７】
透孔６６ａ１〜６６ａ３，６６ａ７〜６６ａ９の大きさ、相互間距離および位置は、後述するコンタクトブロック７２の透孔の位置に対応して設定されている。また、透孔６６ａ４〜６６ａ６，６６ａ１０〜６６ａ１２の大きさ、相互間距離および位置は、後述するコンタクトブロック７０の透孔に対応して設定されている。
【０１１８】
透孔６６ａ１〜６６ａ３，６６ａ７〜６６ａ９のうちの２個の透孔には、それぞれ、コンタクトブロック７２をコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン８０が選択的に挿入される。また、透孔６６ａ４〜６６ａ６，６６ａ１０〜６６ａ１２のうちの２個の透孔には、それぞれ、コンタクトブロック７０をコンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピン８０が選択的に挿入される。
【０１１９】
コンタクトブロック７２は、図２４（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１２０】
３種類のコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉは、それぞれ、連結部の端部における固定端子部９０ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９０ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９０ｂｉ，および、９０ｃｉの説明は、省略する。
【０１２１】
コンタクト端子９０ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部９０ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部９０ａｔと、可動片部と固定端子部９０ａｔとを連結する連結部９０ａｆとを含んで構成されている。
【０１２２】
弾性変位可能な可動片部は、その中央部にスリット９０ａｈを有している。可動片部９０ａｃの他端は、屈曲され連結部における一方の端部に一体に結合されている。連結部９０ａｆは、略門型に形成されている。これにより、可動片部９０ａｃが連結部９０ａｆにおける一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【０１２３】
固定端子部９０ａｔは、連結部９０ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子９０ｂｉは、固定端子部９０ａｔの連結部９０ａｆにおける結合位置が、コンタクト端子９０ａｉよりも図２０において連結部９０ａｆの右端に対し左側に偏倚している。コンタクト端子９０ｃｉは、固定端子部９０ａｔの連結部における結合位置が、連結部の右端に対し最も離隔している。
【０１２４】
コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、図２４（Ａ）〜（Ｄ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉが挿入されるコンタクト保持部７２Ｂと、コンタクト保持部７２Ｂの両脇に一体に形成される固定端部７２Ａおよび７２Ｃと、から構成されている。
【０１２５】
コンタクト保持部７２Ｂは、図２４（Ａ）、および、（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部７２Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部７２Ｓｉは、隔壁７２Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１２６】
スリット部７２Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７２がコンタクトブロック収容部６６Ａおよび６６Ｃに装着される場合、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部が図２１において座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
【０１２７】
固定端部７２Ａおよび７２Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。固定端部７２Ａおよび７２Ｃには、それぞれ、図２４（Ａ）に示されるように、長辺に対し略平行な共通の直線上に等しい間隔で３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔７２ａｔが形成されている。
【０１２８】
固定端部７２Ａおよび７２Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。この場合、図２１に示されるように、６個の透孔７２ａｔのうちの２個の透孔７２ａｔを通じて位置決めピン８０の一端が上述の透孔６６ａ１〜６６ａ３のうちの１個の透孔，および、透孔６６ａ７〜６６ａ９のうちの１個の透孔に挿入されるように選択的に挿入される。
【０１２９】
固定端部７２Ａおよび７２Ｃにおけるコンタクト保持部１４Ｂの両脇となる部分には、図２４（Ａ）に示されるように、それぞれ、貫通孔７２ｂが上述の透孔７２ａｔの列に対向して形成されている。貫通孔７２ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１３０】
コンタクトブロック７４は、図２３（Ａ）〜（Ｄ）に示されるように、薄板金属材料で成形されるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）と、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１３１】
２種類のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉは、それぞれ、連結部の端部における固定端子部９２ｂｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９２ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９２ｂｉの説明は、省略する。
【０１３２】
コンタクト端子９２ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子９０ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部９２ａｃと、プリント配線基板２に半田付け固定される固定端子部９２ｂｔと、可動片部と固定端子部９２ｂｔとを連結する連結部９２ａｆとを含んで構成されている。
【０１３３】
弾性変位可能な可動片部９２ａｃは、その中央部にスリット９２ａｈを有している。可動片部９２ａｃの他端は、屈曲され連結部９２ａｆにおける一方の端部に一体に結合されている。連結部９２ａｆは、略門型に形成されている。その連結部９２ａｆは、コンタクト端子９０ａｉの連結部の切り開かれる方向とお互いに逆方向となるように形成されている。これにより、可動片部９２ａｃが連結部における一方の端部に対し略平行となるように延在している。
【０１３４】
固定端子部９２ａｔは、連結部９２ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。なお、コンタクト端子９２ｂｉは、固定端子部９２ｂｔの連結部における結合位置が、コンタクト端子９２ａｉよりも図２２（Ａ）において連結部の左端に対し右側に所定距離だけ偏倚している。
【０１３５】
従って、上述のコンタクト端子９０ａｉおよびコンタクト端子９２ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【０１３６】
コンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、図２３（Ａ）〜（Ｄ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子９２ａｉ、９２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部７４Ｂと、コンタクト保持部７４Ｂの両脇に一体に形成される固定端部７４Ａおよび７４Ｃと、から構成されている。
【０１３７】
コンタクト保持部７４Ｂは、図２３（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、コンタクト端子９２ａｉ、９２ｂｉの連結部がそれぞれ、挿入されるスリット部７４Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を所定の間隔で有している。隣接するスリット部７４Ｓｉは、隔壁７４Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１３８】
スリット部７４Ｓｉは、例えば、コンタクトブロック７４がコンタクトブロック収容部６６Ａおよび６６Ｃに装着される場合、上述のコンタクトブロック７２のコンタクト保持部７２Ｂのスリット部７２Ｓｉに対応して形成されている。
【０１３９】
固定端部７４Ａおよび７４Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。固定端部７４Ａおよび７４Ｃには、それぞれ、図２３（Ａ）に示されるように、長辺に対し略平行な共通の直線上に等しい間隔で３箇所に、コンタクトブロックの位置調整手段の一部を構成する透孔７４ａｔが形成されている。
【０１４０】
固定端部７４Ａおよび７４Ｃが、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６Ａにおける載置面６６ａｆに支持され固定される。その場合、図２１に示されるように、６個の透孔７４ａｔのうちの２個の透孔７４ａｔを通じて位置決めピン８０の一端が上述の透孔６６ａ４〜６６ａ６のうちの１個の透孔，および、透孔６６ａ１０〜６６ａ１２のうちの１個の透孔に挿入されるように選択的に挿入される。
【０１４１】
固定端部７４Ａおよび７４Ｃにおけるコンタクト保持部７４Ｂの両脇となる部分には、図２３（Ａ）に示されるように、それぞれ、貫通孔７４ｂが上述の透孔７４ａｔの列に対向して形成されている。貫通孔７４ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１４２】
これにより、図２１に示されるように、小ネジが、コンタクトブロック７２および７４の貫通孔７２ｂ、７４ｂにそれぞれ挿入された後、例えば、小ネジが各コンタクトブロック収容部に形成される雌ねじ孔（不図示）にねじ込まれる。これにより、コンタクトブロック７２および７４が、各コンタクトブロック収容部内に固定される。そして、アダプタプレート７６が、図２６（Ａ）に示されるように、コンタクトブロック収容部材６６の上端面に載置される。その際、２本の位置決めピン８０の一方の端部が、それぞれ、アダプタプレート７６の下端面に形成される各孔７６ａ内に挿入される。
【０１４３】
斯かる構成において、例えば、図２５に示されるように、コンタクトブロッ７２および７４が、それぞれ、２本の位置決めピン８０の一端がコンタクトホルダーにおける端から二番目の透孔７２ａｔ、７４ａｔを介してコンタクトブロック収容部６６Ａの端から二番目の透孔６６ａ２、６６ａ８，６６ａ５，６６ａ１１に挿入されていると想定する。その場合、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が後述するように、調整される。
【０１４４】
先ず、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が所定の値Ａ（＝α＋β）だけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整される。このとき、一旦、コンタクトブロック７２および７４がコンタクトブロック収容部６６Ａから取り外される。その後、図２２（Ａ）に示されるように、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２および７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も近い二つの透孔７２ａｔおよび７４ａｔを介して透孔６６ａ３、６６ａ７，６６ａ４，および、６６ａ１２に挿入される。
【０１４５】
これにより、透孔６６ａ３、６６ａ７の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ２、６６ａ８の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（−β）だけ半導体装置用載置台３０側に離隔されているのでコンタクトブロック７２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値βだけ近接される。また、６６ａ４，６６ａ１２の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ５、６６ａ１１の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（−α）だけ半導体装置用載置台３０側に離隔されているのでコンタクトブロック７４全体が半導体装置用載置台３０に向けて値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置が、所定の値Ａ（＝−（α＋β））だけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。なお、上述のαとβとの値は、同一であっても、あるいは、大小関係があるように異なっていても良い。
【０１４６】
一方、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ａ´（＝α＋β）だけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整することを想定する。このとき、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２および７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに対し最も離隔した二つの透孔７２ａｔおよび７４ａｔを介して透孔６６ａ１、６６ａ９，６６ａ６，および、６６ａ１０に挿入される。
【０１４７】
本実施例においては、加えて、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を調整することが可能となる。例えば、図２６（Ａ）に示される状態から図２６（Ｂ）に示されるように、コンタクト端子９０ａｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉの接点部との相互間距離がより小とするように、変更される。この場合、一旦、コンタクトブロック７２および７４がコンタクトブロック収容部６６Ａから取り外される。その後、位置決めピン８０がコンタクトブロック７２および７４から引き抜かれる。次に、図２７に拡大されて示されるように、再度、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７２のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も近い二つの透孔７２ａｔを介して透孔６６ａ３、および、６６ａ７に挿入される。また、位置決めピン８０の一端がコンタクトブロック７４のコンタクトホルダーにおけるスリットに最も遠い二つの透孔７４ａｔを介して透孔６６ａ６、および、６６ａ１０に挿入される。
【０１４８】
これにより、透孔６６ａ３、６６ａ７の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ２、６６ａ８の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（−β）だけ半導体装置用載置台３０側に偏倚されているのでコンタクトブロック７２全体が半導体装置用載置台３０に向けて値βだけ近接される。また、６６ａ６，６６ａ１０の中心位置は、それぞれ、隣接する透孔６６ａ５、６６ａ１１の中心線が含まれるＹ座標軸線に平行な直線に対し値（＋α）だけ半導体装置用載置台３０に対し離隔する方向に偏倚されているのでコンタクトブロック７４全体が半導体装置用載置台３０に対し離隔する方向に値αだけ近接される。従って、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクトブロック７４におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離が、所定の値Ｂ（＝α−β））だけ小となるように調整されることとなる。
【０１４９】
さらに、上述の例においては、コンタクトブロック７２における３種類のコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４における２種類のコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの固定端子部は、それぞれ、プリント配線基板２に半田付け固定されるものである。
【０１５０】
しかしながら、斯かる例に限られることなく、例えば、図２８（Ａ）に拡大されて示されるように、コンタクト端子９０´ａｉ〜９０´ｃｉ、コンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉの固定端子部が、それぞれ、弾性を有する湾曲状の固定端子部９０´ａｔ，９２´ａｔを有するものであってもよい。なお、図２８（Ａ）および（Ｂ）においては、図２２（Ａ）および（Ｂ）における同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１５１】
そのようなコンタクト端子９０´ａｉ〜９０´ｃｉ、コンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉの固定端子部は、プリント配線基板２とは異なるプリント配線基板２´に実装される。その実装される表面には、図示が省略される基板内部の導電層に導通される所定のコンタクトパッド群が形成されている。
【０１５２】
３種類のコンタクト端子９０´ａｉ〜９０´ｃｉは、それぞれ、連結部９０´ａｆの端部における固定端子部９０´ａｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９０´ａｉについて説明し、他のコンタクト端子９０´ｂｉ，９０´ｃｉの説明は、省略する。
【０１５３】
コンタクト端子９０´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおける１個の端子（電極）に当接する接点部を一端に有する可動片部９０´ａｃと、プリント配線基板２´のコンタクトパッドに所定の圧力で当接される固定端子部９０´ａｔと、可動片部９０´ａｃと固定端子部９０´ａｔとを連結する連結部９０´ａｆとを含んで構成されている。
【０１５４】
湾曲状の固定端子部９０´ａｔは、コンタクトパッドに当接する接点部を一端に有し、連結部９０´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクトブロックが装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部９０´ａｔは、図２８（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【０１５５】
２種類のコンタクト端子９２´ａｉおよび９２´ｂｉは、それぞれ、連結部９２´ａｆの端部における固定端子部９２´aｔの位置を除き、互いに同一の構造を有するのでコンタクト端子９２´ａｉについて説明し、コンタクト端子９２´ｂｉの説明は、省略する。
【０１５６】
コンタクト端子９２´ａｉは、プレス加工により成形され、半導体装置ＤＶにおけるコンタクト端子９０´ａｉの接点部が当接する共通の１個の端子（電極）に所定距離、離隔して当接する接点部を一端に有する可動片部９２´ａｃと、プリント配線基板２´に所定の圧力で当接される固定端子部９２´aｔと、可動片部９２´ａｃと固定端子部９２´aｔとを連結する連結部９２´ａｆとを含んで構成されている。
【０１５７】
湾曲状の固定端子部９２´ａｔは、連結部９２´ａｆにおける他方の端部に対し垂直となるように一体に形成されている。これにより、このようなコンタクト端子を有するコンタクトブロック７４が装着されるコンタクトブロック収容部材が、プリント配線基板２´上に配置される場合、固定端子部９２´ａｔが、図２８（Ｂ）に示されるように、接点部がコンタクトパッドに当接した状態で押圧され変位せしめられる。
【０１５８】
従って、このようなコンタクトブロックにおいても、コンタクト端子９０´ａｉおよびコンタクト端子９２´ａｉにおける可動片部によって所謂、ケルビンコンタクトを形成する。
【０１５９】
図２９は、本発明に係る半導体装置用ソケットの第４実施例のコンタクトブロック収容部材６６´を、装着されたコンタクトブロック７２´および７４´とともに示す。
【０１６０】
なお、図２９乃至図３７（Ａ）、（Ｂ）においては、図２０に示される例における構成要素と同一の構成要素について同一の符号を付して示し、その重複説明を省略する。
【０１６１】
本実施例においても、ベース部材２４およびリッド部材２２を含んでなる押圧機構部が、プリント配線基板２上に配されるコンタクトブロック収容部材６６´の上端面にアダプタプレート４４´を介して固定されたものとされる。
【０１６２】
図２０に示される例においては、コンタクトブロック７２におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック９２におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置の位置調整手段が、位置決めピン８０、各コンタクトホルダーの複数の透孔７２ａｔ，７４ａｔ，コンタクトブロック収容部６６Ａ〜６６Ｄの複数の透孔６６ａ１〜６６ａ１２により形成されている。一方、図２９に示される例においては、その位置調整手段が、位置決めピン８０等に代えて、互いに厚さの異なるスペーサ部材９４，９６，９８，および、１００を含んで構成される。
【０１６３】
図２９、図３１および図３２において、コンタクトブロック収容部材６６´は、その中央部に、半導体装置用載置台３０を有している。半導体装置用載置台３０の周囲には、円周方向に沿って９０°間隔でコンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄが略十字状に形成されている。コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄには、互いに連通しており、図３６（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、後述する各コンタクトブロック７２´、および、７４´が着脱可能に収容される。各コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂ、６６´Ｃ、および、６６´Ｄは、互いに同一の構造を有しているのでコンタクトブロック収容部６６´Ｃについて説明し、他のコンタクトブロック収容部６６´Ａ〜６６´Ｄの説明は省略される。
【０１６４】
コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する内周面には、相対向して逃げ部６６´ａｒが形成されている。逃げ部６６´ａｒは、図３２に示される直交座標Ｘ、Ｙの座標軸Ｙが交差する方向（座標軸Ｘに対し平行）、即ち、コンタクト端子の配列方向に対し略直交する方向の内周面と、座標軸Ｙに沿った内周面とが交わる部分に形成されている。各逃げ部６６´ａｒには、コンタクトブロック７２´の外周部における各角部が挿入される。二つの逃げ部６６´ａｒ相互間には、凹部６６´ａｓが形成されている。内周面における凹部６６´ａｓの下方の位置には、図３０に示されるように、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材９４が当接している。所定の板厚Ｂを有するスペーサ部材９４は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。また、スペーサ部材９４に相対向する内周面には、位置調整手段の一部を構成するスペーサ部材９６が内周面に当接している。所定の板厚Ａを有するスペーサ部材９４は、例えば、金属材料で作られ、比較的精度よく仕上げられた表面を有する薄板状の部材である。
【０１６５】
上述の各逃げ部６６´ａｒに連なる図３２におけるＸ座標軸に沿った内周面には、コンタクトブロック７２´におけるトップストッパ部材１６の外周部を位置決めする位置決め面６６´ａｅが形成されている。
【０１６６】
コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する底部においてコンタクトブロック７２´とコンタクトブロック７４´との境界部分に対応する位置には、薄板状の弾性部材７８が配されている。弾性部材７８は、その弾性力で装着されたコンタクトブロック７２´および７４´を互いに引き離す方向に付勢するものとされる。
【０１６７】
なお、コンタクトブロック収容部６６´Ａ、６６´Ｂおよび、６６´Ｄにも、同様な位置に、弾性部材７８が配されている。
【０１６８】
コンタクトブロック収容部６６´Ｃを形成する底部には、図３０に示されるように、開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２が所定の間隔をもって形成されている。開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２には、図３０に示されるように、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ，９０ｂｉ，および、９０ｃｉの固定端子群、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉ，および、９２ｂｉの固定端子群がそれぞれ、貫通する。開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２は、上述の座標軸Ｙに沿った方向に延在している。また、開口部６６´ａｈ１および６６´ａｈ２の一部は、開口部６６´Ｈにより連通している。
【０１６９】
コンタクトブロック７２´は、図３５（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、透孔７２ａｔを除き、上述のコンタクトブロック７２の構造と類似した構造を有している。コンタクトブロック７２´は、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉと、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１７０】
コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉが挿入されるコンタクト保持部７２´Ｂと、コンタクト保持部の両脇に一体に形成される一対の固定端部７２´Ａおよび７２´Ｃと、から構成されている。
【０１７１】
コンタクト保持部７２´Ｂは、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの連結部９０ａｆがそれぞれ、挿入されるスリット部７２´Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している。隣接するスリット部７２´Ｓｉは、隔壁７２´Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１７２】
スリット部は、例えば、コンタクトブロック７２´がコンタクトブロック収容部６６´Ｃおよび６６´Ａに装着される場合、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
【０１７３】
一対の固定端部７２Ａ´および７２´Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６´Ｃにおける載置面に支持され固定される。
【０１７４】
一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔７２´ｂが形成されている。貫通孔７２´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１７５】
コンタクトブロック７４´は、図３４（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、透孔７４ａｔを除き、上述のコンタクトブロック７４の構造と類似した構造を有している。コンタクトブロック７４´は、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉと、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーとを含んで構成されている。
【０１７６】
コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉを保持するコンタクトホルダーは、例えば、樹脂材料で作られ、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉが挿入されるコンタクト保持部７４´Ｂと、コンタクト保持部の両脇に一体に形成される一対の固定端部７４´Ａおよび７４´Ｃと、から構成されている。
【０１７７】
コンタクト保持部７４´Ｂは、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの連結部９２ａｆがそれぞれ、挿入されるスリット部７４´Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を矩形断面の外周部に所定の間隔で有している（図３３（Ｂ）参照）。隣接するスリット部７４´Ｓｉは、隔壁７４´Ｗｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）によって仕切られている。
【０１７８】
スリット部は、例えば、コンタクトブロック７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ｃおよび６６´Ａに装着される場合、コンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部が上述の座標軸Ｙに沿って配列されるように形成されている。
【０１７９】
一対の固定端部７４Ａ´および７４´Ｃは、それぞれ、上述のコンタクトブロック収容部６６´Ｃにおける載置面に上述のコンタクトブロック７２´に隣接して支持され固定される。
【０１８０】
一対の固定端部におけるコンタクト保持部の両脇には、それぞれ、貫通孔７４´ｂが形成されている。貫通孔７４´ｂには、図示が省略される小ネジが挿入される。
【０１８１】
コンタクトブロック７２´および７４´をコンタクトブロック収容部６６´Ａ〜６６´Ｄに装着するにあたっては、図３６（Ａ）〜（Ｃ）に示されるように、先ず、コンタクトブロック７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ａ〜６６´Ｄ内にそれぞれ、装着された後、開口部６６´Ｈを通じて半導体装置用載置台３０の配置部に向けて移動され、スペーサ部材９６に当接される。次に、弾性部材７８を挟んでコンタクトブロック７４´に隣接してコンタクトブロック７２´が、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部がそれぞれコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部が並設されるように、装着され、スペーサ部材９４に当接される。そして、アダプタプレート４４´がコンタクトブロック収容部材６６´の上端面に載置される。その際、半導体装置用載置台３０がコンタクトブロック収容部材６６´に取り付けられる。
【０１８２】
斯かる構成において、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ａだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整することを想定する。その場合、一旦、コンタクトブロック７２´および７４´がコンタクトブロック収容部６６´Ａおよび６６´Ｃから取り外された後、スペーサ部材９６が取り外される。次に、コンタクトブロック７２´および７４´が装着される。これにより、コンタクトブロック７４´が弾性部材７８の弾性力により内周面に当接される。従って、コンタクトブロック７２´および７４´が、スペーサ部材９６の板厚に相当する所定の値Ａだけ半導体装置用載置台３０に近づくように調整されることとなる。
【０１８３】
一方、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を変更することなく、コンタクトブロック７２´におけるコンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉ、コンタクトブロック７４´におけるコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部の半導体装置ＤＶの端子に対する相対位置を所定の値Ｂだけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整することを想定する。そのとき、スペーサ部材９６に代えて、スペーサ部材９４が取り外される。これにより、コンタクトブロック７２´が弾性部材７８の弾性力により内周面に当接される。従って、コンタクトブロック７２´および７４´が、スペーサ部材９４の板厚に相当する所定の値Ｂだけ半導体装置用載置台３０に対し離隔するように調整されることとなる。
【０１８４】
さらに、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離を所定の値Ｃ（＝α＋β）だけ小となるように調整することを想定する。この場合、スペーサ部材９４および９６の代わりに、板厚（Ｂ＋β）を有するスペーサ部材１００、板厚（Ａ＋α）を有するスペーサ部材９８が図３７（Ｂ）に示されるように、コンタクトブロック７２´、７４´に当接するように配置される。これにより、コンタクト端子９０ａｉ〜９０ｃｉの接点部とコンタクト端子９２ａｉおよび９２ｂｉの接点部との相互間距離は、コンタクトブロック７２´、７４´が弾性部材７８の弾性力に抗して互いに近接するのでスペーサ部材１００および９８の板厚の増分だけ小となる。
【０１８５】
なお、上述の第１実施例乃至第４実施例において、斯かる例に限られることなく、半導体装置用ソケットは、クラムシェル形式の押圧機構に代えて、押圧機構部２０として例えば、制御される搬送ロボット（不図示）のハンドラーに対応する形式とされてもよい。
【０１８６】
また、上述の第１実施例乃至第４実施例においては、コンタクトブロックがクラムシェルタイプのソケットに適用されているが、斯かる例に限られることなく、他の異なる形式のソケットに対し着脱可能に配置されることにより、適用されても良いことは勿論である。
【符号の説明】
【０１８７】
１２、１２´、１２“、７２、７２´、７４、７４´ コンタクトブロック
１４ａｔ，４６ａｔ，７２ａｔ，７４ａｔ，６６ａ１，６６ａ７ 透孔
４０ａｉ，４２ａｉ，９０ａｉ，９２ａｉ コンタクト端子
４６、４６´、６６、６６´ コンタクトブロック収容部材
４８、７８ 弾性部材
５０、８０ 位置決めピン
６０、６２、９４、９６、９８、１００ スペーサ部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、
前記複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、
前記コンタクトホルダーは、位置調整方向に沿って形成された複数の透孔を有し、
前記コンタクトホルダーに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、該複数の透孔のうちの少なくとも１つの透孔に選択的に挿入されることを特徴とするコンタクトブロック。
【請求項２】
半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、
前記複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、
前記コンタクトホルダーは、位置調整方向に対し略直交する少なくとも一つの当接面を有し、前記コンタクトホルダーに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、前記少なくとも一つの当接面に当接することを特徴とするコンタクトブロック。
【請求項３】
半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成されるコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、該半導体装置の端子に電気的に接続される接点部を、それぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有するコンタクトブロックと、
前記コンタクトブロックに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記位置調整手段は、前記コンタクトブロックに位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第１の透孔列と、該第１の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第２の透孔列と、前記第１の透孔列において選択された透孔と該第２の透孔列において選択された透孔とに共通して挿入され、前記コンタクトブロックを該コンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピンと、を含んでなることを特徴とする請求項３記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記位置調整手段は、前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記コンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第１のスペーサ部材および第２のスペーサ部材と、
前記第１のスペーサ部材または第２のスペーサ部材に相対向して前記コンタクトブロック収容部の内周面に配され、前記コンタクトブロックを付勢する弾性部材と、
と、を含んでなることを特徴とする請求項３記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成される少なくとも一つのコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、該半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する第１および第２のコンタクトブロックと、
前記第１および第２のコンタクトブロックに、それぞれ、保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記位置調整手段は、前記第１のコンタクトブロックに位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第１の透孔列と、前記第２のコンタクトブロックに前記位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第２の透孔列と、該第１の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第３の透孔列と、該第２の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第４の透孔列と、前記第１の透孔列において選択された透孔と該第３の透孔列において選択された透孔とに挿入され、前記第１のコンタクトブロックを該コンタクトブロック収容部に位置決めする第１の位置決めピンと、前記第２の透孔列において選択された透孔と前記第４の透孔列において選択された透孔とに挿入され、前記第２のコンタクトブロックを前記第１のコンタクトブロックに隣接して該コンタクトブロック収容部に位置決めする第２の位置決めピンと、を含んでなることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項８】
前記位置調整手段は、前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記第１のコンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第１のスペーサ部材および第２のスペーサ部材と、
前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記第２のコンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第３のスペーサ部材および第４のスペーサ部材と、
前記コンタクトブロック収容部における前記第１のコンタクトブロックと第２のコンタクトブロックとの間に配され、前記第１のコンタクトブロックおよび第２のコンタクトブロックを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材と、
と、を含んでなることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項１】
半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、
前記複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、
前記コンタクトホルダーは、位置調整方向に沿って形成された複数の透孔を有し、
前記コンタクトホルダーに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、該複数の透孔のうちの少なくとも１つの透孔に選択的に挿入されることを特徴とするコンタクトブロック。
【請求項２】
半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子と、
前記複数のコンタクト端子を所定の方向に配列し保持するコンタクトホルダーと、を備え、
前記コンタクトホルダーは、位置調整方向に対し略直交する少なくとも一つの当接面を有し、前記コンタクトホルダーに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整部材が、前記少なくとも一つの当接面に当接することを特徴とするコンタクトブロック。
【請求項３】
半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成されるコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、該半導体装置の端子に電気的に接続される接点部を、それぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有するコンタクトブロックと、
前記コンタクトブロックに保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記位置調整手段は、前記コンタクトブロックに位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第１の透孔列と、該第１の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第２の透孔列と、前記第１の透孔列において選択された透孔と該第２の透孔列において選択された透孔とに共通して挿入され、前記コンタクトブロックを該コンタクトブロック収容部に位置決めする位置決めピンと、を含んでなることを特徴とする請求項３記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記位置調整手段は、前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記コンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第１のスペーサ部材および第２のスペーサ部材と、
前記第１のスペーサ部材または第２のスペーサ部材に相対向して前記コンタクトブロック収容部の内周面に配され、前記コンタクトブロックを付勢する弾性部材と、
と、を含んでなることを特徴とする請求項３記載の半導体装置用ソケット。
【請求項６】
半導体装置が配される半導体装置収容部の周囲に形成される少なくとも一つのコンタクトブロック収容部に対し着脱可能に配され、該半導体装置の端子に電気的に接続される接点部をそれぞれ、有する薄板状の複数のコンタクト端子を有する第１および第２のコンタクトブロックと、
前記第１および第２のコンタクトブロックに、それぞれ、保持された前記複数のコンタクト端子の接点部の前記半導体装置収容部に配された半導体装置の端子に対する相対位置を調整する位置調整手段と、
を具備して構成される半導体装置用ソケット。
【請求項７】
前記位置調整手段は、前記第１のコンタクトブロックに位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第１の透孔列と、前記第２のコンタクトブロックに前記位置調整方向に沿って所定の等間隔に設けられる複数個の透孔からなる第２の透孔列と、該第１の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第３の透孔列と、該第２の透孔列の透孔に対応し異なる相互間隔で前記コンタクトブロック収容部に前記位置調整方向に沿って設けられる複数の透孔からなる第４の透孔列と、前記第１の透孔列において選択された透孔と該第３の透孔列において選択された透孔とに挿入され、前記第１のコンタクトブロックを該コンタクトブロック収容部に位置決めする第１の位置決めピンと、前記第２の透孔列において選択された透孔と前記第４の透孔列において選択された透孔とに挿入され、前記第２のコンタクトブロックを前記第１のコンタクトブロックに隣接して該コンタクトブロック収容部に位置決めする第２の位置決めピンと、を含んでなることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【請求項８】
前記位置調整手段は、前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記第１のコンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第１のスペーサ部材および第２のスペーサ部材と、
前記コンタクトブロック収容部の内周面と前記第２のコンタクトブロックの外周面との間に配され、互いに厚さの異なる第３のスペーサ部材および第４のスペーサ部材と、
前記コンタクトブロック収容部における前記第１のコンタクトブロックと第２のコンタクトブロックとの間に配され、前記第１のコンタクトブロックおよび第２のコンタクトブロックを互いに離隔する方向に付勢する弾性部材と、
と、を含んでなることを特徴とする請求項６記載の半導体装置用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２６】
【図２７】
【図２８】
【図２９】
【図３０】
【図３１】
【図３２】
【図３３】
【図３４】
【図３５】
【図３６】
【図３７】
【公開番号】特開２０１１−１１９０７０（Ｐ２０１１−１１９０７０Ａ）
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００９−２７３６９６（Ｐ２００９−２７３６９６）
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年６月１６日（２０１１．６．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２１年１２月１日（２００９．１２．１）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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