【課題】半田の溶融熱の端子板への熱伝導を効率良く抑制することができ、端子部と端子板との接続箇所における電気的性能及び機械的性能を損なうおそれも少ない端子ボックスを提供する。
【解決手段】ボックス本体の内部に並設された複数の端子板６と、端子板どうしを電気的に接続するダイオード１８とを備え、ダイオードが、一方の端子板に重ねて半田付けで電気的に接続される第１端子部１９ａを備え、一方の端子板のうちの第１端子部が重ねられる領域の外周側に沿って、当該端子板を切り抜いて形成したスリット１１を設けてある。 （もっと読む）

【課題】単電池の接続作業を容易に行うことが可能な電池モジュールを提供する。
【解決手段】正極及び負極の電極端子１１を有する単電池１２を、複数個並べて接続した電池モジュール１０であって、異なる前記単電池１２間で接続される前記電極端子１１同士は、寄り添って立ち上がる一対の立設部１１Ｂを有し、前記一対の立設部１１Ｂは、接続部２１により押し付けられて保持されている。このような構成によれば、従来のように、電極端子の一つ一つに締め付け作業を行う必要がないので、締め付け工数を削減することができ、もって単電池１２の接続作業を容易に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】 低コストでありながら、電子備品との電気的接続を確実に行うことができるソケットを提供する。
【解決手段】 本発明のソケット１は、ベース１０と、ベース１０の上面から片持ち梁状の弾性変形部２４を突出させたコンタクト２０と、ベース上を水平方向に移動可能なスライダー３０と、スライダー３０を矢印Ｓの方向に付勢するスプリング４０と、スライダー３０を第１の位置に固定し、かつ当該固定を解除するロック機構とを有する。スライダー３０には、電子装置を搭載する搭載面３６ｃと、載置面３６ｃに形成された複数の端子収容孔３４とを有し、弾性変形部２４の先端の接点部２４ａが対応する端子収容孔３４内に位置する。スライダーが第２の位置にあるとき、弾性変形部の接点部は、載置面に載置された電子装置の端子と干渉しない退避位置にあり、スライダーが第１の位置に固定されたとき、弾性変形部の接点部が電子装置の端子と接触可能である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を正規の位置に常に位置決めでき、電気的接続の信頼性を向上させることのできる電子部品の接続構造を提供する。
【解決手段】カバー１５と、カバー１５内に嵌入可能に形成されるハウジング２１と、ハウジング２１に収容されるとともに、挿入した電子部品１１を保持して電気的に接続可能にした端子２３と、を備え、ハウジング２１は、端子２３を収容する端子収容室と、カバー１５への嵌入方向のハウジング先端面７３に形成され端子収容室に通じて電子部品１１を挿入可能とする電子部品挿入開口部７５と、端子収容室の内部に設けられ挿入される電子部品１１の挿入先端７７に当接して電子部品１１の挿入方向の位置決めを行う位置決め部６９と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの配線基板側のスペースに不正電子部品を取り付けて行うゴト行為を防止する。
【解決手段】突出部(160)は、ＩＣチップ(100)のチップ端子(102)をＩＣソケット(130)の挿入孔(141)に接続した状態において、突出部(160)の本体(101)側に臨む先端面が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面に接する或いは極めて近接するとともに、その先端面が挿入列部(140)の反配線基板(120)側の面よりも反配線基板(120)側に位置するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気部品を位置決めしてその端子を上下から確実に挟持できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】ソケット本体１４と、ソケット本体に斜め下方に下降可能に設けられ、ＩＣパッケージ１２を収容するフローティングプレート１５と、ＩＣパッケージ端子１２ｂの下面に接触して接続される第１コンタクトピン１６と、ソケット本体１４に開閉自在に取り付けられ、収容されたＩＣパッケージを押圧すると共に、フローティングプレートを下方に押圧するカバー部材１９と、カバー部材の閉時に、フローティングプレートを案内するガイド部材３２と、カバー部材に設けられ、カバー部材の閉時に、フローティングプレートが移動されたときに、ＩＣパッケージの側壁に当接して位置決めすると共に、ＩＣパッケージ端子の上面に接触して接続され、第１コンタクトピンと共にＩＣパッケージ端子を挟持する第２コンタクトピン３０とを有するＩＣソケット１１。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に容易に接続することができるとともに、電子部品の各リード接続位置間の距離を十分に確保することのできる電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】各接続部材１０に各リードを挿入し、押圧部材３０を所定方向に回動することにより、各接続部材１０を各リードに圧接させるようにしたので、各リードを半田付けすることなく基板２に接続することができる。また、各接続部材１０をそれぞれ各リードごとに独立した部材によって形成し、中央の接続部材１０を、そのリード接続位置が他の接続部材１０のリード接続位置を結ぶ直線に対して直交方向に位置がずれるように配置したので、各リード接続位置を同一直線上に一列に配置した場合に比べ、中央の接続部材１０のリード接続位置と他の接続部材１０のリード接続位置との距離を長くすることができ、基板２上の各リード接続位置間の沿面距離を十分に確保することができる。 （もっと読む）

【課題】ソケットの各コンタクトのアライメントを維持するために使用される個別のアライメントベース板を必要としない、ソケットのコンタクトおよび本体部分を提供。
【解決手段】ソケットは、コンタクトキャビティのアレイを規定するベース部分を含む。ベース部分は、上面と、底面と、底面から延在する複数のリブとを含む。各リブは、コンタクト２１０をしっかりと実装するようコンタクトのアンカーと係合する、少なくとも１つの側壁を規定する。各コンタクトは、実装部分２１３を含み、実装部分は、実装部分から延在しかつコンタクトをしっかりと実装するようベース部分の実装面と係合するよう動作可能な第１のアンカー２１５および第２のアンカー２１６を含む。第１のアンカーは、コンタクトのための第１のアンカーの力をベース部分へ提供し、第１のアンカーの力は、第２のアンカーによってベース部分へ提供される第２のアンカーの力よりも実質的に大きい。 （もっと読む）

【課題】コンタクトブロックのコンタクト端子の半導体装置の端子に対する相対位置を調整できること。
【解決手段】複数個の透孔１４ａｔを位置調整方向に沿って有するコンタクトホルダー１４を備えるコンタクトブロック１２は、２本の位置決めピン５０が、それぞれ、各透孔１４ａｔを介してコンタクトブロック収容部４６Ａにおける位置調整方向に沿って形成される複数個の透孔４６ａｔのうちの選択された２つの透孔４６ａｔに挿入されることにより、コンタクトホルダー１４に保持されるコンタクト端子の接点部の半導体装置の端子に対する相対位置が位置調整されるもの。 （もっと読む）

【課題】接続端子の端子間距離を狭めても接続端子に充分なストローク量、端子荷重及び電気特性を実現することができる電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子４０と他の電子部品の導電部との電気的接続を確保するために、接続端子４０に付勢力を付与可能な突状弾性部１０を基材本体２の表面２ａに有する電子部品用基材１の製造方法であって、基材本体２の表面２ａの突状弾性部１０が形成される領域の少なくとも一部を含む溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃをその基材本体２の表面２ａに形成する溝形成工程と、基材本体２の表面２ａ側に突状弾性部形成用の金型３０を設置する金型設置工程と、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃから樹脂を注入することによって、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ及び金型３０を樹脂で充填して突状弾性部１０を成型する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＩＣソケットのピンにリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触させることとを両立させる。
【解決手段】コンタクト部材２を構成する第１及び第２ピン２１、２２は、ソケット本体３に対して傾動可能に該ソケット本体３により保持される軸部３０と、軸部３０から二股に延びる第１及び第２延伸部３１、３２とを備える。第１延伸部３１は第２延伸部３２よりも長尺である。第１及び第２ピン２１、２２は、軸部３０の傾動に伴い、第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力に抗してソケット本体３に対して傾動可能である。第１及び第２ピン２１、２２は、互いに対称な配置で互いに隣接している。第１及び第２ピン２１、２２の第１延伸部３１の先端部は、リード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成している。 （もっと読む）

【課題】部品点数が少なく、リード部にて弾性接続した電子部品等の脱落を防止し、電気接触信頼性に優れた接続ターミナルの提供を目的とする。
【解決手段】電子部品のリード部と電気接続するため導電性を有する弾性接触片とリード抜け防止のためのストッパーからなる接続ターミナルであって、ストッパーは挿入部と抜去防止端部及び、当該挿入部と抜去防止端部を支持するアーム片からなり、挿入部は、リード部の挿入に伴って、その進行を妨げないように、アーム片の弾性変形によってストッパーを退避させ、抜去防止端部は、リード部が弾性接触片の所定の位置まで挿入された後に、アーム片を弾性によってストッパーの位置が復帰することに伴って、リード部を係止する位置に移動することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置と接触するプランジャの接点の位置精度を高めるとともに、半導体装置との安定した接触を可能とする電気接続装置及びコンタクトを提供する。
【解決手段】プランジャと該プランジャをその上に保持するコイルバネユニットからなるコンタクトであって、プランジャは、上端部に複数の接点を有する上方接触片、幅広部、及びそれぞれが下端部に接点を有する２つの接触片を有する下方接触片を含んでおり、コイルバネユニットは、バネ部及び誘い込み部と下端部に接点を有する細巻き部とを含む漏斗状の密着巻き部分を含んでおり、上方接触片に設けられる複数の接点は、平面的な広がりを持つように間隔をおいて配置され、下方接触片の２つの接触片に設けられる接点は、互いに対して弾性変形可能に形成されている。 （もっと読む）

ソケットアセンブリには、ハウジングの対向面間に延在する複数の貫通開口部を備えたハウジングが含まれる。第１および第２の複数の接触部材が、複数の貫通開口部に配置される。接触部材には、それぞれ、近位端が中央部に装着され、かつ遠位端が中央部から離れるように延在する大ビームおよび小ビームが含まれる。大ビームは、小ビームより大きな長さを有するのが好ましい。第１の回路部材が、ソケットアセンブリと係合されると、ボールグリッドアレイは、大ビームの遠位端を変位させて、複数の第１および第２の力を生成する。第１の複数の力は、第２の複数の力におおむね対抗する。第１および第２の複数の力はまた、ハウジングの方へ第１の回路部材にバイアスをかける係合力を生成する。第１および第２の複数の接触部材上の小ビームは、係合力に寄与しない。
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【課題】冷陰極管の着脱に際してはＺＩＦタイプと同様にそのガラス管や電極或いはその付け根にストレスを与えることが無いソケットでありながら、操作部を無用にして製造コストの安い冷陰極管用ソケットを提供する。
【解決手段】冷陰極管３０の電極３１を挟持または解放する冷陰極管用ソケット５０であって、基板部５１と、基板部５１に設けられ、自然状態で電極３１の直径より小さな自然状態間隔であり、その間隔から互いに離間する方向に弾性変形可能な一対の接続部６０と、これら接続部６０に夫々形成された係止部６５と、これら係止部６５同士の間に挟まることで、接続部６０同士の間隔を電極３１の直径よりも大きな間隔に保持する係合部７４と、係合部７４を、係止部６５同士の間に挟まる係合位置とそこから離間する離間位置とに移動可能に支持するストッパ７０とを備え、上記基板部５１、接続部６０、係止部６５、係合部７４、ストッパ７０等が金属薄板を打ち抜き且つ折り曲げることで一体的に成形されたもの。 （もっと読む）

【課題】バーンインソケットにおいて、半導体パッケージのリードへの異物の付着を防ぎつつ、そのリードとのコンタクト信頼性を向上する。
【解決手段】バーンインソケットへ導入された半導体パッケージは、樹脂６が支持されることで保持される構造とし、上部コンタクトピン１０と下部コンタクトピン１１とでリード１を挟み、リード１の先端付近の下面である実装面１Ｃがバーンインソケットの構成部材等の他の部材とは接触していない状況下でバーンイン試験を行う。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージのパッケージ本体および外部リードに応力を生じさせることなく、接触信頼性に優れたＩＣパッケージ検査用のソケットを提供すること。
【解決手段】ベース１４に固定される固定部１８にバネ部２４を介して連結されかつＩＣパッケージ８のパッケージ本体６に隣接した外部リード４の基端部分４ａを下側から支える下コンタクトアーム２２と、外部リード４の基端部分４ａを上側から押圧する上コンタクトアーム２６とを有する多数の電気コンタクト１２と、上コンタクトアーム２６に設けられた作動レバー３０に係合し、下コンタクトアーム２２上にＩＣパッケージ８を近接自在とする開放位置と、外部リード４の基端部分４ａを下方に押圧してこの下コンタクトアーム２２をバネ部２４の付勢力に抗して下方に変位させる押圧位置との間で上コンタクトアーム２６を回動させるカバー５０とを備えるソケット１０。 （もっと読む）

【課題】バックライトユニットへのランプの組み込み作業を自動化することができ、また当該作業時にランプのリード線封着部のクラックを防止することのできるソケットを提供する。
【解決手段】ガラスバルブ７と、このガラスバルブ７の端部から突出するリード線６とを有し、両端部にソケット３９が装着されたソケット付冷陰極蛍光ランプ４０であって、ソケット３９は、ガラスバルブ７を保持する保持部４１と、ガラスバルブ７が保持部４１に保持された状態において、リード線６と接触している接続部１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができること。
【解決手段】アダプタ１０のセル１０ＣＡ内に収容されるコンタクト端子２０ａｉの固定側端子２０Ｃが、プリント配線基板１８の電極群１８Ｅに所定の圧力で当接する接点部２０ｔを有し、アダプタ１０が、タッピングねじＴＢｓで締結される固定用爪部１０ＮＡ〜１０ＮＤを介してプリント配線基板１８に固定されるもの。 （もっと読む）

【課題】不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができること。
【解決手段】挟持型の可動側接触片部２０ｍおよび固定側接触片部２０ｆを有するコンタクト端子２０ａｉの固定側端子２０Ｃが、プリント配線基板１８の電極群１８Ｅに所定の圧力で当接する接点部２０ｔを有し、ソケット本体１０が、タッピングねじＴＢｓで締結される固定用爪部１０ＮＡ〜１０ＮＤを介してプリント配線基板１８に固定されるもの。 （もっと読む）