【課題】縦、横及び高さ方向の寸法を小さくすることができるとともに、雄端子と雌端子との接触を安定的に維持することができ、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】モジュールを実装部材に実装するためのモジュール用ソケットであって、平板状のハウジング、ハウジングの嵌合側面に配設された第１導体パターン、及び、第１導体パターンの表面から突出する雄端子を含む平板状の第１コネクタと、板状金属から形成され、雄端子を弾性的に挟持する雌端子を含む平板状の第２コネクタとを有し、第１コネクタ及び第２コネクタの一方がモジュールに取付けられ、他方が実装部材に取付けられる。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤの高密度実装及びパネル上への柔軟なレイアウトを可能とし、且つＬＥＤの再利用が容易なＬＥＤソケット、ＬＥＤモジュール、照明装置を提供すること。
【解決手段】ＬＥＤソケットは、筐体とリードとを備えている。筐体は、実装面に向き合わされる底部と、底部から立ち上がって設けられた背面部と、背面部の反対側の第１の方向に向けて開口されたＬＥＤ収容部とを有している。リードは、第１の方向に対して交差する方向であって且つ実装面に対して平行な第２の方向に延出している。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の装着のとき、半導体装置の電極部とコンタクト端子の可動接点部の先端部との干渉を確実に回避できること。
【解決手段】カバー部材１２がソケット本体１０に対し下降せしめられ近接した場合、半導体装置ＤＶが装着される位置決め部材１４が、レバー部材２６、２６’の当接部２６ｔによりコンタクト端子２０ａｉの可動側接触片部２０ｍおよび固定側接触片部２０ｆにおける接点部に対し一旦、離隔するように押し上げられるもの。 （もっと読む）

【課題】接触導通性能および熱的耐久性が高く、かつ、半導体デバイスの脱着性能および放熱効果にも優れたソケトを提供する。
【解決手段】弾性変形可能なコンタクト部材７を端子部材６に連結支持してなる接続端子４を絶縁樹脂材からなるハウジング５に保持し、端子部材６を板材で構成し、コンタクト部材７を板バネ材で構成するとともに、片持ち状に形成した一対の接触片７ａを近接して対向配置し、両接触片７ａの間に半導体デバイス２のリード３を挿入して導通接触させるよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を保持する場合、半導体装置のＩＣパッケージの外周面に擦り傷を与えることなく半導体装置を保持できること。
【解決手段】押圧部材支持体１８および押圧部材２０が、押圧部材支持体１８の連結ピン２７を中心として台座１４の開口部１４Ｈ内に突出するように回動した後、押圧部材２０の押圧部２０Ｔの押圧面が半導体装置ＤＶＡの上面に対し擦れ合うことなく、所定の圧力で半導体装置ＤＶＡのＩＣパッケージの外周面に当接されるもの。 （もっと読む）

【課題】インバータ２の検査時に、端子３０に容易に接続でき、かつ端子３０が傷つく等のダメージを防止でき、接触抵抗を小さくすることが可能な端子接続装置１を提供する。
【解決手段】半導体モジュール３と、冷却管４とが交互に複数個、積層されるとともに、複数個の半導体モジュール３から各々突出する端子３０が同一方向を向くよう構成されたインバータ２に通電して検査する際に用いるインバータ検査用の端子接続装置１である。端子接続装置１は、端子３０を挟持することにより端子３０と電気的に接続可能に形成された接続部１０が、所定間隔をおいて複数個、隣接配置された接続部集合体１１をなし、接続部集合体１１がインバータ２に対して一体的に相対移動可能に構成されるとともに、全ての端子３０と接続部１０とがそれぞれ接続するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】有効嵌合長を短くすることなく低背化を達成できるとともに、ばね長を長く構成し、かつ、ハウジングに圧入により固定してもハウジングの反りを極力抑制できる、ソケットコンタクト及びＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供する。
【解決手段】ソケットコンタクト２０は、ハウジング１０に設けられたコンタクト収容部１１に圧入固定される固定部２１から下側に延びる基部２３と、基部２３の両側縁から互いに対向する向きに延びる１対の弾性接触片２４とを備える。各弾性接触片２４は、基部２３の側縁から後向きに延びる基端部２４ａの後端から上向きかつ前向きに斜めに延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部２４ｂを備える。リードピン５１は、コンタクト収容部１１の、基端部２４ａの後端側に挿入されてから前向きに移動し、固定部２１よりも後側の位置でリードピン接触部２４ｂに接触する。 （もっと読む）

集積回路のリード線又は端子を相互接続するための弾性コンプライアンスのある電気接点アセンブリ。このアセンブリは、ハウジングのスロット内に配置された二つの片持ち梁を有し、これら片持ち梁は、弾性変形時に梁の一部分がハウジング内で互いの一部に沿って滑動するように配置されており、梁を降伏させたり全体として変形させることなく、移動量及び弾性コンプライアンスを高めることができる。変形中の滑動動作により、アセンブリ全体としては片持ち梁部材の弾性圧縮により得られる本来の弾性コンプライアンスを超えた相乗的な弾性コンプライアンスの増大効果が得られる。
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【課題】ソケット本体内に配設された複数のコンタクトピンを変位させて電気部品の接続端子部に離接させるスライドプレートの変形を軽減してそのスライドプレートの移動量を均一化する。
【解決手段】ソケット本体１１と、このソケット本体１１内に配設された複数のコンタクトピンと、ソケットカバーと、ソケット本体１１内に上下動可能に配設されたスライドプレートと、ソケット本体１１とソケットカバーの下面との間に設けられ、ソケットカバーの下降操作によりスライドプレートの対向する二側辺の両端部を押圧してスライドプレートを下降させる駆動レバー１５，１６とを備えて成る電気部品用ソケットにおいて、ソケット本体１１とソケットカバーの下面との間に、スライドプレートの他の対向する二側辺の一箇所又は複数箇所を押圧してスライドプレートを下降させるサブレバー１７，１８を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成でＩＣデバイスからの放熱を促進し、検査中のＩＣデバイスの過熱を防止する構成を備えたＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＢＧＡデバイス５の信号用ボール５１及びサーマルボール５２のいずれにも対応しない位置に、コンタクトピン６ａ及び６ｂと同様のコンタクトピン６ｃを配列し、さらにこれらのコンタクトピン６ｃとサーマルボール５２に当接する第２コンタクトピン６ｂとを、ヒートスプレッダを介して互いに熱的に接続する。 （もっと読む）

【課題】電気部品の装着状態が良好に維持されるとともに、ソケットコンタクトの配置が高密度化したＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供する。
【解決手段】ＰＧＡ型ＩＣ用ソケット１において、リードピン７１と接触する多数のコンタクト５と、コンタクト５を収容するコンタクト収容部２４が２次元的に配列されたハウジング２と、リードピン７１を移動方向Ｘに移動させる駆動部３，４とを備え、コンタクト５が、コンタクト収容部に固定される基部５１、および移動されたリードピン７１と接触する弾性接触片５２を有し、コンタクト収容部２４のそれぞれが、弾性接触片５２が配置された、リードピン７１を受容するピン受容部２５、および、ピン受容部に連通して設けられた、コンタクト５の基部５１が圧入固定された固定部２６を備え、ピン受容部２５は、固定部２６に比べ移動方向Ｘでの内法寸法が大きく、固定部２６との間に段差２５１を持つ。 （もっと読む）

【課題】検査用治具部材２０が１部材で形成されている電子部品の検査用治具を提供する。
【解決手段】導電性板バネ１０の先端部を互いに先端が離れるように板厚方向で斜めに折って側方から見てＹ字状として弾接部１４を形成し、弾接部１４が相対的に接近する半田ボールの頂部を除く側面に弾接するようにし、検査治具部材２０の一面に導電性板バネ１０の後端部が当接する端子４２を設けた基板４０を配設した電子部品の検査用治具であって、導電性バネ１０の中間部に先端部の弾接部１４よりも幅の広い幅広部１２を形成する。検査治具部材２０に、導電性板バネ１０の先端部が挿通できて半田ボールに弾接して弾性変形し得る挿通孔２２を貫通穿設するとともに、この挿通孔２２の内壁に基板が配設される側から検査治具部材２０の厚さの途中まで幅広部１２の幅方向の縁部を圧入し得る係止用溝２４を設ける。 （もっと読む）

【課題】接続対象装置の歪（ゆが）みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、接続対象装置への接続が確実で、信頼性の高いソケットの提供。
【解決手段】接続端子４１は、湾曲部４５を含み、空膨部４２ａを形成する本体部４２、本体部４２から延出する互いに略平行な一対の脚部４３、及び、脚部４３の自由端から延出し先端が拡開する一対の花弁部４４を備え、第１支持部材３１は、本体部４２の両側部が挿通される端子挿通開口３２、及び、隣接する第１開口３２を仕切り、空膨部４２ａ内に挿通される梁状部３３を備え、第２支持部材２１は、一対の脚部４３又は一対の花弁部４４が挿通する第２開口２３、及び、第２開口２３の対向する一辺を画定する舌状部２４を備え、舌状部２４は、一対の脚部及び一対の花弁部の相互の間隔が広がったときに、一対の脚部又は一対の花弁部に対して、相互に近接する方向の付勢力を付与する。 （もっと読む）

【課題】さらに開発されたプラグ接続式サージアレスタおよび機械的または電気的にそれらのアレスタを収容する基底部品を提供する。
【解決手段】本発明は、光学的漏電表示器を含む構造ユニット内に配設された１つまたはいくつかの過電圧保護素子を含むプラグ接続式サージアレスタに関する。本発明のサージアレスタは、漏電を表示するために遠隔信号送信接点を起動するアクチュエータを含む熱的過電流保護器（５）をさらに含む。構造ユニットは２つのチャンバを含む。第１の下部チャンバ（１）は封入されたスパークギャップまたは類似の構成を収容し、下部チャンバ（１）の前面側は、それぞれスパークギャップ（２）に電気的に接続されたプラグイン接触面（３）によって形成または境界を定められる。第２の上部チャンバ（４）は、過電流保護器を収容する。配線支持体（７）を固定する隔壁（６）が下部と上部チャンバの間に設けられる。プラグイン接触面（３）は安定化曲げ（８）を含み、少なくとも２つの接続ラグ（９）内に延在し、その下端部はそれぞれ滑り傾斜または挿入傾斜（１０）を含み、それぞれの前面側の接続ラグ（９）は互いに平行である。 （もっと読む）

【課題】回動軸を圧入作業が必要なく、簡単に配設できて、抜止めを行うことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】電気部品が収容されるソケット本体１４に、レバー部材１７が回動軸２０を介して回動自在に設けられ、レバー部材１７を回動させる操作部材１８が設けられたＩＣソケット１１において、回動軸２０は、ソケット本体１４の外壁１４ｃから内部に向けて略水平方向に沿って形成された挿入孔１４ｄに挿入され、操作部材１８には、回動軸２０の端面２０ａを覆う隠蔽壁１８ｂが、外壁１４ｃに沿って形成された。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンの装着が容易で、しかも、予圧を精度よく与えることができる電気部品用ソケットを提供。
【解決手段】先端側に電気部品の端子１２ｂに接触する接触部１５ｃが形成され、貫通孔１４ｄに挿通、配設されたコンタクトピン１５とを備え、コンタクトピン１５は、ソケット本体に固定される固定部１５ｅと、上方に延びた板状の弾性片１５ｂとを有し、コンタクトピン１５の接触部１５ｃが端子１２ｂに対して、その板幅方向に弾性変形可能に形成され、固定部１５ｅと接触部１５ｃとの間に板幅方向の板面に沿って突出してソケット本体１４の貫通孔１４ｄの内壁に食込む食込部１５ｆを有し、食込部１５ｆが内壁の食込み部位１４ｈに食込んだ状態では、コンタクトピン１５の上下方向の移動を規制すると同時に、内壁が食込部１５ｆを押圧することにより弾性片１５ｂに接触部１５ｃが閉じる方向に予圧を与えるように構成した。 （もっと読む）

【課題】 製造及び着脱が容易であり、且つ電子部品の納まりが良い支持領域を有するソケットの提供を目的とする。
【解決手段】 チップ部品１を装着する為の収容凹部９が単数又は複数形成され、各収容凹部においては、前記ソケット端子３が当該チップ部品１の電極２の配置に応じて配設され、各ソケット端子３は、チップ部品１の側方を支持する立位片１０と、当該立位片１０の下方から前記収容凹部９の底部へ略水平に迫り出して当該チップ部品１の下方を支持する下支え片１１とを備え、前記下支え片１１は、前記立位片１０の下方から前記収容凹部９の底部へ略水平に迫り出すに至る前に、前記立位片１０の下端から前記迫り出す方向とは逆の方向を経て折り返す形態で前記立位片１０の下方に至る迂回部１２が設けられ、前記ソケット端子３等をインサートした状態で成形された絶縁外殻８は、各収容凹部９に、前記下支え片１１を下方から支持する弾性床１３を備えるチップ部品用ソケット。 （もっと読む）

【課題】リテーナの形状や大きさに拘わらず、接触子の開口量測定時等に、リテーナを確実にカメラの視野外に退避させることができるソケット及び該ソケットと共に使用されるソケット基台を提供する。
【解決手段】ソケットは、複数の接触子を支持する基板２００と、集積回路装置の上面部分に接触する進出位置と集積回路装置上から退避する退避位置との間を移動できるように、基板に揺動可能に設けられたリテーナ３００と、リテーナを退避位置から進出位置に向けて付勢するばねを有する。基板２００は、複数のリテーナ３００のそれぞれに対応して基板に形成された複数の孔を有する。これらの孔は、基板の下方から孔に操作ピン１００４を挿入して基板上に突出させたとき、操作ピンの上部が進出位置にあるリテーナ３００に接触して退避位置に向けて移動させる場所に配置されている。 （もっと読む）

【課題】十分な電気接続の接触信頼性を確保しつつ、縮小化したエリアアレイタイプのＩＣソケット用コンタクトを提供する。
【解決手段】ＩＣパッケージのバンプと接触する上端接触部（５２）と、回路板に電気的に接続し、その基端（７２）が集積回路用ソケットに固定される下端端子部（７２，８２）と、上端接触部（５２）と下端端子部（７２，８２）との間に側方に突出する略Ｃ字形状の一つの湾曲部（６６）を含む弾性体部（６２）とを備えてなり、該弾性体部（６２）により上端接触部（５２）が上下方向に弾力的に変位することができるように構成された、コンタクト（５０）において、上端接触部（５２）は、互いに略平行に上向きにそれぞれ突出する２つの接触片（５６，５６ａ，５６ｂ）を有し、該各接触片（５６，５６ａ，５６ｂ）は、その各上端側が互いに接近する方向に傾斜し上に行くほど２つの接触片の間隔が狭くなる形状を有し、かつ、丸く湾曲した上端部（５８，５８ａ，５８ｂ）をそれぞれ有する。 （もっと読む）

【課題】 実装されるＩＣソケットの交換が容易であり、且つそれ自体の交換も容易であり、さらに電気的特性を損なうことなく、且つ低背化が実現可能なアダプタソケットを提供する。
【解決手段】 第１の絶縁基板、該第１の絶縁基板の下に配置される第２の絶縁基板及び複数の接触子を備え、前記複数の接触子は、前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間にコイルバネを介して上下動可能に配置されている。 （もっと読む）