【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。 （もっと読む）

【課題】一般的な構造を有するＩＣソケットに、信号観測機能を容易に追加可能にする。
【解決手段】ＩＣソケットは、ＩＣが挿入されるソケット本体１０３と、挿入されたＩＣと外部の回路基板１０１との導通を取るためのコンタクト部１０４とを有している。ＩＣソケットのコンタクト部１０４に、信号観測装置１１５を間に挟んで、コンタクト部１０４と同一構造の第２のコンタクト部１１４を装着する。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピン等の形状を変更しなくても、種々の厚さを有する端子に対応可能な電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、ソケット本体１４に配設され、ＩＣパッケージ１２の側方に延びる端子１２ｂに電気的に接続されるコンタクトピン２０とを有し、ソケット本体１４は、配線基板上に配設されるボディ１５と、ボディ１５に対して上下動自在に配設され、上面１６ｄにＩＣパッケージ１２が収容されるシーティングプレート１６と、シーティングプレート１６を所定の高さに停止させるシャフト１７とを備え、コンタクトピン２０は、端子１２ｂの下面１２ｃに電気的に接触され、シーティングプレート１６に係止される固定側接触部２１ａを有する固定側弾性片２１と、端子１２ｂの上面１２ｄに電気的に接触される可動側接触部２２ａを有する可動側弾性片２２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の小型化において、厚みの小さい異方導電性シートを用いた場合であっても、シート全面で均一な通電を確保することができる、２つの電子部材が接続された電子部品を提供する。
【解決手段】第１の電子部材１０と、第１の電子部材１０の配線面側に配置された異方導電性シート３０と、第２の電子部材２０と、押圧部材４０と、前記シート３０上方に対応する部位に突起体５１が形成された加圧部材であって、押圧部材４０と突起体５１とが接触するように、押圧部材４０の第２の電子部材２０が配置された側とは反対側に配置された加圧部材５０と、加圧部材５０を保持するように第１の電子部材１０上に配置された筐体６０とを備え、突起体５１と接触した押圧部材４０に作用する力により、第１の電子部材１０と第２の電子部材２０とが電気的に接続されていることを特徴とする電子部品。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ化に対応し得るとともに、従来のプローブピンが有する信頼性、耐久性及び接触信頼性をできるだけ損なうことがないＩＣソケットのためのプローブピンを提供する。
【解決手段】金属薄板からなるプランジャ及び該プランジャをその上に保持する金属線からなるコイルバネユニットからなプローブピンであって、プランジャは、展開された状態で、上方接触片、幅広部及び下方接触片をそれぞれ備える第１及び第２の部分を有し、該第１及び第２の部分は、それぞれに形成された上記幅広部を介して連結されるとともに、プランジャは、それぞれに形成された幅広部の境界線に沿って折り畳まれ、少なくともそれぞれに形成された幅広部が互いに密着することで一体に形成される。 （もっと読む）

【課題】安定的な検査を行う半導体チップ検査用ソケット装置を提供する。
【解決手段】平板状のベースカバー１００と、導電材料が形成された導電部２１０、及び弾性絶縁体で形成された絶縁部２２０で構成された導電性シート２００と、導電性シート２００の導電部２１０上に定着された上部プランジャー３００と、対応する位置に貫通孔４１０が形成され、上部が貫通孔４１０を通じて一部突出するように上部プランジャー３００を導電部２１０上に固定させるハウジング４００と、を含んでなる半導体チップ検査用ソケットであって、導電性シート２００の下側に位置し、プリント基板の端子と接触して、導電部２１０とプリント基板を電気的に連結する下部プランジャー９００と、対応する位置にホール８１０が形成され、下部がホール８１０を通じて一部突出するように下部プランジャー９００を導電部２１０の下部に固定させるプレート８００とを含む。 （もっと読む）

【課題】接続端子としてのリード部とコネクタ部との接点が摺動することを抑制し、接点での接触抵抗増加が抑制できるようにする。
【解決手段】コネクタ部４０を、中空部を有する筒状の外側ケース４１と、この外側ケース４１の中空部内に収納され、固定端４２ａと、固定端４２ａと反対側の端部にて構成される移動端４２ｂと、固定端４２ａと移動端４２ｂとの間の部分にて構成され、外側ケース４１の軸方向に弾性変形が可能な変位部４２ｃと、を備え弾性部材４２とを備えて構成する。そして、移動端４２ｂにリード部１１を固定する端子固定部４５を備え、端子固定部４５が、リード部１１に外力が印加されたとき、リード部１１を固定したまま、変位部４２ｃが弾性変形することに伴って変位するようにする。 （もっと読む）

【課題】接続端子の端子間距離を狭めても接続端子に充分なストローク量、端子荷重及び電気特性を実現することができる電子部品用基材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】接続端子４０と他の電子部品の導電部との電気的接続を確保するために、接続端子４０に付勢力を付与可能な突状弾性部１０を基材本体２の表面２ａに有する電子部品用基材１の製造方法であって、基材本体２の表面２ａの突状弾性部１０が形成される領域の少なくとも一部を含む溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃをその基材本体２の表面２ａに形成する溝形成工程と、基材本体２の表面２ａ側に突状弾性部形成用の金型３０を設置する金型設置工程と、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃから樹脂を注入することによって、溝２０ａ、２０ｂ、２０ｃ及び金型３０を樹脂で充填して突状弾性部１０を成型する樹脂注入工程とを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】各半導体装置の形状寸法に左右されることなく、各半導体装置に対し適切な押圧力を作用させることができること。
【解決手段】押圧部材１０が、所定の範囲の外形寸法を有する異なる形状の半導体装置ＤＶＡを押圧可能な押圧部１０Ｐを有し、ソケット本体部２に回動可能に支持される一対のレバー部材６に連結ピン１６を介して連結される一対のアーム部材８に保持され、押圧部材１０が押圧状態の位置をとる場合、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢの円弧面部２ＳＴに保持され、押圧部材１０が、待機状態となる場合、連結ピン１６の両端が、保持壁２ＳＷＤおよび２ＳＷＢの円弧面部２ＳＴから離脱されるもの。 （もっと読む）

【課題】加工の容易な検査用ソケットを提供する。
【解決手段】貫通孔１１が形成されたソケット本体１０と、開口部１１ａ側に配置され、被検査対象物の接続端子に接触する第１導電部材３と、開口部１１ｂ側に配置され、検査装置の接続端子に接触する第２導電部材４と、貫通孔１１に収納され、一端に第１導電部材３が摺動自在に保持結合されるとともに、他端に第２導電部材４が摺動自在に保持結合される第３導電部材５と、第３導電部材５の軸方向の所定箇所に形成され、第３導電部材５の半径方向外方に拡径されるフランジ部５ａと、第１導電部材３とフランジ部５ａとに接して双方の間で第３導電部材５を取り囲むようにして設けられた中空の第１圧縮ばね６と、第２導電部材４とフランジ部５ａとに接して双方の間で第３導電部材５を取り囲むようにして設けられた中空の第２圧縮ばね７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】部品の数量が減少し、回路基板との短絡接触を防止できるバックプレート、バックプレート付きソケット装置を提供する。
【解決手段】本発明のバックプレート付きソケット装置は、回路基板と、前記回路基板の一面に実装され、ＩＣパッケージを収容するための絶縁材料からなる本体部を含むソケット本体と、前記回路基板の他面に実装されるバックプレートとを含むバックプレート付きソケット装置において、前記バックプレートは、金属板５３と、前記金属板５３の上表面５３１に堆積され、前記回路基板の他面に接触する絶縁層５２とを含むことを特徴とする。バックプレートに耐熱絶縁材料からなる絶縁層が堆積されることによって、バックプレートと回路基板との短絡接触を防止でき、また、従来の技術より、絶縁板を省略するので、組付け操業が簡単になり、部品の数量が減少し、製造コストが減少される。 （もっと読む）

【課題】プローブを交換しながら使用する場合において、より長期間に亘り使用することのできるＩＣソケットの提供。
【解決手段】プローブ３０は、一方側に湾曲するとともに、湾曲部３１外方側に凸部３２を突設し、サイドブロック２０は、端面にプローブ３０の凸部３２が嵌入する凹部２１を形成し、メインブロック１０は、端面にプローブ３０の湾曲部内側面を押圧する突片１２を形成しており、プローブ３０をメインブロック１０とサイドブロック２０との間に挟持した際に、プローブ３０の凸部３２がサイドブロック２０の凹部２１に嵌入するとともに、メインブロック１０の突片１２とサイドブロック２０の端面とによってプローブ３０の湾曲部３１が挟持された状態となることを特徴とするＩＣソケット１。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの検査のための交換の利便性を確保しつつ、外来の電磁波ノイズやＩＣパッケージ自体が発生する電磁波ノイズをシールド可能とし、ひいては正確な検査を実現する。
【解決手段】ＩＣパッケージを収容する収容凹部２を有し、その上方が開口６１となっているソケット本体１と、この開口６１を覆うようにソケット本体１に着脱又は開閉自在に取り付けられたソケットカバー２０とを備え、ソケット本体１は、その外縁よりも内側で開口６１の外側位置にある有底凹部６３内に係合ピン７０を有し、これに対してソケットカバー２０の有するフック２３が係合することでソケットカバー２０が開口を閉じるようになっている。ソケット本体１は縁部を含む少なくとも一部が導電性で、ソケットカバー２０は少なくとも一部が導電性であり、ソケットカバー２０の閉じた状態で収容凹部２を囲む電磁波シールドが構成される。 （もっと読む）

【課題】プリント基板アセンブリーまたは半導体素子とテスト装置との電気的接触の信頼性を低コストで顕著に向上させたＨピンブロックを提供する。
【解決手段】本発明のＨピンブロック１００は、上面と下面とを貫通する上部貫通孔１１７が形成され、上部貫通孔の下部には、上部空間部１１５が形成された上部ブロック１１０と、上部ブロックの下部に位置し、上部貫通孔に対応して上面と下面とを貫通する下部貫通孔１２７が形成され、下部貫通孔の上部には、下部空間部１２５が形成された下部ブロック１２０と、上部貫通孔に上部が引き込まれて、上部ブロックの上面に上端部が突出し、下部貫通孔に下部が引き込まれて、下部ブロックの下面に下端部が突出し、中央には屈曲部が形成されて軸方向に弾性力を有するＨピン１３０とを含み、Ｈピンが軸方向に圧縮される場合、Ｈピンの屈曲部は上部空間部及び下部空間部の内部で弾性変形する。 （もっと読む）

集積回路のリード線又は端子を相互接続するための弾性コンプライアンスのある電気接点アセンブリ。このアセンブリは、ハウジングのスロット内に配置された二つの片持ち梁を有し、これら片持ち梁は、弾性変形時に梁の一部分がハウジング内で互いの一部に沿って滑動するように配置されており、梁を降伏させたり全体として変形させることなく、移動量及び弾性コンプライアンスを高めることができる。変形中の滑動動作により、アセンブリ全体としては片持ち梁部材の弾性圧縮により得られる本来の弾性コンプライアンスを超えた相乗的な弾性コンプライアンスの増大効果が得られる。
（もっと読む）

【課題】基板との間隔の変動を適切に吸収することができ、基板との導通状態を維持することができ、構造を簡素化してコストを低減することができ、接続端子の交換が可能で、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】ハウジングは、ハウジングを厚さ方向に貫通し、接続端子を収容する端子収容凹部を備え、接続端子は、ハウジングの厚さ方向に延在するスリット状の間隙部によって幅方向に分割され、外側縁に凹部が形成された取付部を備え、端子収容凹部は、取付部よりも幅が広く、取付部を収容する幅広部を備え、幅広部の内側面から内方に突出する凸部が凹部と係合し、接続端子を、ハウジングの厚さ方向及び取付部の幅方向の移動を許容するように保持する。 （もっと読む）

【課題】 耐摩耗性に優れ，電気抵抗が小さく，電極屑が付着し難いという特性を長期間発揮すると共に，酸化被膜の貫通性が良いＩＣソケット用接触子を，環境や生態系等に対する負荷の少ない方法で得る。
【解決手段】 パッケージングされた半導体デバイス２０の検査に使用するＩＣソケット１５に設けられた接触子１０であり，この接触子１０は，検査対象である前記半導体デバイス２０の電極２１と電気的に接触するものである。この接触子１０の前記電極２１との接触部分に，気相成長法，好ましくはＣＶＤ法，例えば熱フィラメントＣＶＤ法により，ホウ素等の不純物をドーピングしながら導電性ダイヤモンドの多結晶体を成長させて被膜を形成する。 （もっと読む）

【課題】弾性圧縮変形能及び回復能の高い異方性導電フィルムを用いた電子装置検査用積層体を提供する。
【解決手段】電子装置２の電極３に対応する電極５を設けた検出回路基板５を含む１又は２以上の回路基板５，８と、厚み方向に導通する複数の導通部が形成されるとともに厚み方向に弾性圧縮変形可能及び回復可能な２以上の異方性導電フィルム４，７とを備え、上記異方性導電フィルムと上記回路基板とを交互に積層して電子装置検査用積層体１を構成する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの検査を行う場合に、表面及び裏面の両面について共通して用いることができ、更に、表面及び裏面の両面について共通のＤＵＴボードに接続することが可能である。
【解決手段】互いに対向して配置された、第１本体構成部１７及び第２本体構成部１９を含む本体部１３を具える。そして、第１本体構成部の、第２本体構成部との対向面と反対側の面に形成された複数の第１結合部２１には、複数の第１リード部２７が結合される。また、第２本体構成部の、第１本体構成部との対向面と反対側の面に、第１結合部と同じ配置パターンで形成された複数の第２結合部２３には、複数の第２リード部２９が結合される。これら第１リード部及び第２リード部は、同一の配置パターンを有するため、同一のＤＵＴボードと電気的に接続することができる。 （もっと読む）