電気部品用ソケット
【課題】コンタクトピン等の形状を変更しなくても、種々の厚さを有する端子に対応可能な電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、ソケット本体１４に配設され、ＩＣパッケージ１２の側方に延びる端子１２ｂに電気的に接続されるコンタクトピン２０とを有し、ソケット本体１４は、配線基板上に配設されるボディ１５と、ボディ１５に対して上下動自在に配設され、上面１６ｄにＩＣパッケージ１２が収容されるシーティングプレート１６と、シーティングプレート１６を所定の高さに停止させるシャフト１７とを備え、コンタクトピン２０は、端子１２ｂの下面１２ｃに電気的に接触され、シーティングプレート１６に係止される固定側接触部２１ａを有する固定側弾性片２１と、端子１２ｂの上面１２ｄに電気的に接触される可動側接触部２２ａを有する可動側弾性片２２とを備えている。
【解決手段】配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、ソケット本体１４に配設され、ＩＣパッケージ１２の側方に延びる端子１２ｂに電気的に接続されるコンタクトピン２０とを有し、ソケット本体１４は、配線基板上に配設されるボディ１５と、ボディ１５に対して上下動自在に配設され、上面１６ｄにＩＣパッケージ１２が収容されるシーティングプレート１６と、シーティングプレート１６を所定の高さに停止させるシャフト１７とを備え、コンタクトピン２０は、端子１２ｂの下面１２ｃに電気的に接触され、シーティングプレート１６に係止される固定側接触部２１ａを有する固定側弾性片２１と、端子１２ｂの上面１２ｄに電気的に接触される可動側接触部２２ａを有する可動側弾性片２２とを備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば「電気部品」としてのＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージの端子（リード）に電気的に接続されるコンタクトピンがソケット本体に配設された構造を有している。このコンタクトピンとしては、ＩＣパッケージの端子の下面に電気的に接触される固定側接触部を有する固定側弾性片と、ＩＣパッケージの端子の上面に電気的に接触される可動側接触部を有する可動側弾性片とを備えた、いわゆる２ポイントタイプのものが広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１０６２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージの端子をコンタクトピンの固定側弾性片と可動側弾性片とで挟み込む際に、固定側弾性片がシーティングプレートに係止された状態で、可動側弾性片が端子の斜め上方から端子に向かう円弧状の軌跡に沿って移動するため、同一形状のコンタクトピンでは、厚さの異なる端子を有するＩＣパッケージに対応できないという不都合がある。
【０００６】
すなわち、図６に示すように、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が薄い場合、所定の基準面（例えば、ボディ１５の上面１５ａ）に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さが設計値に一致するため、この端子１２ｂをコンタクトピン２０の固定側弾性片２１の固定側接触部２１ａと可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａとで適正に挟み込むことができる。ところが、図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が厚いと、所定の基準面に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さが設計値より高くなる。そのため、可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａが端子１２ｂの上面１２ｄではなく側面１２ｅに当たってしまい、端子１２ｂを固定側弾性片２１の固定側接触部２１ａと可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａとで挟み込むことができない恐れがある。仮に、可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａが端子１２ｂの上面１２ｄに当たったとしても、端子１２ｂとの接圧が大きくなるため、端子１２ｂに損傷を与えたり、端子１２ｂを曲げてしまったりする恐れがある。
【０００７】
従って、このような不都合を避けるためには、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの厚さに応じてコンタクトピン２０又はシーティングプレート１６の形状を変更しなければならず、小規模ロットや納期の短縮に対応できないという課題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、コンタクトピンやシーティングプレートの形状を変更しなくても、種々の厚さを有する端子に対応することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、この発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の側方に延びる端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有し、前記ソケット本体は、前記配線基板上に配設されるボディと、該ボディに対して上下動自在に配設され、上面に前記電気部品が収容されるシーティングプレートと、該シーティングプレートを所定の高さに停止させる高さ調整手段とを備え、前記コンタクトピンは、前記端子の下面に電気的に接触され、前記シーティングプレートに係止される固定側接触部を有する固定側弾性片と、前記端子の上面に電気的に接触される可動側接触部を有する可動側弾性片とを備えた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
他の特徴は、前記高さ調整手段は、前記ボディと前記シーティングプレートとの間に挿抜されるシャフトであることにある。
【００１１】
他の特徴は、前記高さ調整手段は、前記シーティングプレートの下面の周縁部の複数箇所に均等に配置されていることにある。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ソケット本体が、シーティングプレートを所定の高さに停止させる高さ調整手段とを備えているため、電気部品の端子の厚さに応じてシーティングプレートの高さを適宜調整することにより、この端子の厚薄にかかわらず、所定の基準面に対する端子の上面の高さを設計値に一致させることができる。その結果、コンタクトピンやシーティングプレートの形状を変更しなくても、種々の厚さを有する端子に対応することが可能となる。
【００１３】
他の特徴によれば、高さ調整手段が、ボディとシーティングプレートとの間に挿抜されるシャフトであるため、シーティングプレートの高さ調整を簡便に実行することができる。
【００１４】
他の特徴によれば、高さ調整手段が、シーティングプレートの下面の周縁部の複数箇所に均等に配置されているため、シーティングプレートの高さ調整をバランスよく実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係る電気部品用ソケットの組立斜視図である。
【図２】同実施の形態に係る電気部品用ソケットの分解斜視図である。
【図３】同実施の形態に係る電気部品用ソケットのボディにシャフトが挿入された状態を示す斜視図である。
【図４】同実施の形態に係る電気部品用ソケットに端子の厚いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態に係る電気部品用ソケットに端子の薄いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【図６】従来の電気部品用ソケットに端子の薄いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【図７】従来の電気部品用ソケットに端子の厚いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図５には、この発明の実施の形態を示す。なお、図１乃至図３ではコンタクトピンの図示を省略しており、さらに、図３ではシーティングプレートの図示を省略している。
【００１８】
まず、構成を説明すると、図１中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図示省略の配線基板上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図４，図５参照）等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとその配線基板との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、図４，図５に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの４つの側面に、多数のクランク形の端子１２ｂが側方に延びるように形成されている。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、図１，図４に示すように、図示省略の配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に配設され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに電気的に接続される多数のコンタクトピン２０とを有している。
【００２１】
より詳しくは、そのソケット本体１４は、図２乃至図５に示すように、上記配線基板上に配設されるボディ１５と、このボディ１５に対して上下動自在に配設され、上面１６ｄにＩＣパッケージ１２が収容されるシーティングプレート１６と、このシーティングプレート１６を所定の高さに停止させる「高さ調整手段」としての４本の丸棒状（円柱状）のシャフト１７とを備えている。これらのシャフト１７は、図３，図５に示すように、シーティングプレート１６の下面１６ｃの周縁部の４箇所に均等に配置されている。また、シーティングプレート１６の下面１６ｃ、つまり、ボディ１５の上面１５ａと対向する面には、図４に示すように、４本のシャフト１７を挿入するための４条のシャフト係合溝１６ａが形成されている。
【００２２】
各シャフト１７は、図４，図５に示すように、シーティングプレート１６の各シャフト係合溝１６ａに対して挿抜自在に設けられており、図４に示すように、シャフト１７がシャフト係合溝１６ａに挿入されていない状態では、シーティングプレート１６の下面１６ｃがボディ１５の上面１５ａに接触してシーティングプレート１６の上面１６ｄが最下位Ｐ１に位置決めされているのに対して、図３，図５に示すように、シャフト１７がシャフト係合溝１６ａに挿入されると、シーティングプレート１６の下面１６ｃがボディ１５の上面１５ａから所定の距離Ｌ１だけ浮き上がってシーティングプレート１６の上面１６ｄが最上位Ｐ２に位置決めされて保持されるように構成されている。
【００２３】
また、各コンタクトピン２０はそれぞれ、ボディ１５に固定される固定部２３と、この固定部２３から延長され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの下面１２ｃに電気的に接触され、シーティングプレート１６の係止部１６ｂに係止される固定側接触部２１ａを有する固定側弾性片２１と、固定部２３から延長され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄに電気的に接触される可動側接触部２２ａを有する可動側弾性片２２とを備えている。
【００２４】
なお、ソケット本体１４には、ＩＣパッケージ１２を押圧する図示省略の枠形状の操作部材がスプリングによって上向きに付勢された形で取り付けられている。そして、この操作部材をスプリングの弾性に抗して押し下げると、各コンタクトピン２０の操作片２４が矢印Ａ方向（図４，図５参照）に移動し、可動側接触部２２ａが斜め上方へ退避すると共に、この操作部材がスプリングの弾性によって押し上げられると、各コンタクトピン２０の操作片２４が矢印Ｂ方向に移動し、可動側接触部２２ａが斜め下方へ移動するように構成されている。
【００２５】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について、図２乃至図５を用いて説明する。
【００２６】
ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う際には、それに先立ち、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの厚さに応じて、シーティングプレート１６の高さを２段階に調整することにより、所定の基準面（例えば、ボディ１５の上面１５ａ）に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さを設計値に一致させる。
【００２７】
すなわち、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が薄い場合には、図２，図３，図５に示すように、４本のシャフト１７を４条のシャフト係合溝１６ａに挿入することにより、シーティングプレート１６の上面１６ｄを最上位Ｐ２に位置決めする。また、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が厚い場合には、図４に示すように、４本のシャフト１７を４条のシャフト係合溝１６ａから抜き取ることにより、シーティングプレート１６の上面１６ｄを最下位Ｐ１に位置決めする。
【００２８】
このように、シャフト１７の挿抜により、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの厚さに応じてシーティングプレート１６の高さを適宜調整すれば、この端子１２ｂの厚薄にかかわらず、所定の基準面に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さを設計値に一致させることができる。その結果、コンタクトピン２０やシーティングプレート１６の形状を変更しなくても、２種類の厚さを有するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに対応することが可能となる。従って、コンタクトピン２０及びシーティングプレート１６等の共用化を図ることができ、小規模ロットや納期の短縮に十分対応することが可能となる。
【００２９】
しかも、ボディ１５とシーティングプレート１６との間にシャフト１７を挿抜するだけでシーティングプレート１６を上下動させることができるので、シーティングプレート１６の高さ調整を簡便に実行することができる。
【００３０】
また、シャフト１７は、上述したとおり、シーティングプレート１６の下面１６ｃの周縁部の４箇所に均等に配置されているため、シーティングプレート１６の高さ調整をバランスよく実行することができる。従って、シャフト１７の挿入によってシーティングプレート１６が傾き、バーンイン試験等の実施に支障を来す事態の発生を未然に防ぐことが可能となる。
【００３１】
なお、上記実施の形態では、高さ調整手段として丸棒状のシャフト１７を用い、このシャフト１７を挿抜してシーティングプレート１６を２段階で上下動させる場合について説明したが、シーティングプレート１６を上下動させる方法は他にも種々考えられる。例えば、高さ調整手段として所定形状のカムシャフトを用い、このカムシャフトを回転させてシーティングプレート１６を複数段階（例えば、３段階）で上下動させることもできる。また、ボディ１５及びシーティングプレート１６を互いに離反する方向に付勢し、ボディ１５の中央部にナットを圧入すると共に、シーティングプレート１６にボルトを遊挿し、ナットに対してボルトを締めたり緩めたりすることにより、シーティングプレート１６を無段階で上下動させることも可能である。
【００３２】
また、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００３３】
また、上記実施の形態では、丸棒状のシャフト１７を用いる場合について説明したが、角棒状、平板状のシャフト１７を代用することも可能である。
【００３４】
さらに、上記実施の形態では、ソケット本体１４が４本のシャフト１７を有しているが、シャフト１７の本数は２本以上であれば何本でも構わない。
【符号の説明】
【００３５】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
12c 下面
12d 上面
14 ソケット本体
15 ボディ
16 シーティングプレート
16c 下面
16d 上面
17 シャフト（高さ調整手段）
20 コンタクトピン
21 固定側弾性片
21a 固定側接触部
22 可動側弾性片
22a 可動側接触部
【技術分野】
【０００１】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、例えば「電気部品」としてのＩＣパッケージを着脱自在に収容するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージの端子（リード）に電気的に接続されるコンタクトピンがソケット本体に配設された構造を有している。このコンタクトピンとしては、ＩＣパッケージの端子の下面に電気的に接触される固定側接触部を有する固定側弾性片と、ＩＣパッケージの端子の上面に電気的に接触される可動側接触部を有する可動側弾性片とを備えた、いわゆる２ポイントタイプのものが広く使用されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−１０６２５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ＩＣパッケージの端子をコンタクトピンの固定側弾性片と可動側弾性片とで挟み込む際に、固定側弾性片がシーティングプレートに係止された状態で、可動側弾性片が端子の斜め上方から端子に向かう円弧状の軌跡に沿って移動するため、同一形状のコンタクトピンでは、厚さの異なる端子を有するＩＣパッケージに対応できないという不都合がある。
【０００６】
すなわち、図６に示すように、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が薄い場合、所定の基準面（例えば、ボディ１５の上面１５ａ）に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さが設計値に一致するため、この端子１２ｂをコンタクトピン２０の固定側弾性片２１の固定側接触部２１ａと可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａとで適正に挟み込むことができる。ところが、図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が厚いと、所定の基準面に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さが設計値より高くなる。そのため、可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａが端子１２ｂの上面１２ｄではなく側面１２ｅに当たってしまい、端子１２ｂを固定側弾性片２１の固定側接触部２１ａと可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａとで挟み込むことができない恐れがある。仮に、可動側弾性片２２の可動側接触部２２ａが端子１２ｂの上面１２ｄに当たったとしても、端子１２ｂとの接圧が大きくなるため、端子１２ｂに損傷を与えたり、端子１２ｂを曲げてしまったりする恐れがある。
【０００７】
従って、このような不都合を避けるためには、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの厚さに応じてコンタクトピン２０又はシーティングプレート１６の形状を変更しなければならず、小規模ロットや納期の短縮に対応できないという課題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、コンタクトピンやシーティングプレートの形状を変更しなくても、種々の厚さを有する端子に対応することが可能な電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、この発明は、配線基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に配設され、前記電気部品の側方に延びる端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有し、前記ソケット本体は、前記配線基板上に配設されるボディと、該ボディに対して上下動自在に配設され、上面に前記電気部品が収容されるシーティングプレートと、該シーティングプレートを所定の高さに停止させる高さ調整手段とを備え、前記コンタクトピンは、前記端子の下面に電気的に接触され、前記シーティングプレートに係止される固定側接触部を有する固定側弾性片と、前記端子の上面に電気的に接触される可動側接触部を有する可動側弾性片とを備えた電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
他の特徴は、前記高さ調整手段は、前記ボディと前記シーティングプレートとの間に挿抜されるシャフトであることにある。
【００１１】
他の特徴は、前記高さ調整手段は、前記シーティングプレートの下面の周縁部の複数箇所に均等に配置されていることにある。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、ソケット本体が、シーティングプレートを所定の高さに停止させる高さ調整手段とを備えているため、電気部品の端子の厚さに応じてシーティングプレートの高さを適宜調整することにより、この端子の厚薄にかかわらず、所定の基準面に対する端子の上面の高さを設計値に一致させることができる。その結果、コンタクトピンやシーティングプレートの形状を変更しなくても、種々の厚さを有する端子に対応することが可能となる。
【００１３】
他の特徴によれば、高さ調整手段が、ボディとシーティングプレートとの間に挿抜されるシャフトであるため、シーティングプレートの高さ調整を簡便に実行することができる。
【００１４】
他の特徴によれば、高さ調整手段が、シーティングプレートの下面の周縁部の複数箇所に均等に配置されているため、シーティングプレートの高さ調整をバランスよく実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施の形態に係る電気部品用ソケットの組立斜視図である。
【図２】同実施の形態に係る電気部品用ソケットの分解斜視図である。
【図３】同実施の形態に係る電気部品用ソケットのボディにシャフトが挿入された状態を示す斜視図である。
【図４】同実施の形態に係る電気部品用ソケットに端子の厚いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【図５】同実施の形態に係る電気部品用ソケットに端子の薄いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【図６】従来の電気部品用ソケットに端子の薄いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【図７】従来の電気部品用ソケットに端子の厚いＩＣパッケージが収容された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図５には、この発明の実施の形態を示す。なお、図１乃至図３ではコンタクトピンの図示を省略しており、さらに、図３ではシーティングプレートの図示を省略している。
【００１８】
まず、構成を説明すると、図１中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、図示省略の配線基板上に配設されるようになっており、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図４，図５参照）等のバーンイン試験等を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとその配線基板との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、図４，図５に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体１２ａを有し、このパッケージ本体１２ａの４つの側面に、多数のクランク形の端子１２ｂが側方に延びるように形成されている。
【００２０】
一方、ＩＣソケット１１は、図１，図４に示すように、図示省略の配線基板上に配設され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に配設され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに電気的に接続される多数のコンタクトピン２０とを有している。
【００２１】
より詳しくは、そのソケット本体１４は、図２乃至図５に示すように、上記配線基板上に配設されるボディ１５と、このボディ１５に対して上下動自在に配設され、上面１６ｄにＩＣパッケージ１２が収容されるシーティングプレート１６と、このシーティングプレート１６を所定の高さに停止させる「高さ調整手段」としての４本の丸棒状（円柱状）のシャフト１７とを備えている。これらのシャフト１７は、図３，図５に示すように、シーティングプレート１６の下面１６ｃの周縁部の４箇所に均等に配置されている。また、シーティングプレート１６の下面１６ｃ、つまり、ボディ１５の上面１５ａと対向する面には、図４に示すように、４本のシャフト１７を挿入するための４条のシャフト係合溝１６ａが形成されている。
【００２２】
各シャフト１７は、図４，図５に示すように、シーティングプレート１６の各シャフト係合溝１６ａに対して挿抜自在に設けられており、図４に示すように、シャフト１７がシャフト係合溝１６ａに挿入されていない状態では、シーティングプレート１６の下面１６ｃがボディ１５の上面１５ａに接触してシーティングプレート１６の上面１６ｄが最下位Ｐ１に位置決めされているのに対して、図３，図５に示すように、シャフト１７がシャフト係合溝１６ａに挿入されると、シーティングプレート１６の下面１６ｃがボディ１５の上面１５ａから所定の距離Ｌ１だけ浮き上がってシーティングプレート１６の上面１６ｄが最上位Ｐ２に位置決めされて保持されるように構成されている。
【００２３】
また、各コンタクトピン２０はそれぞれ、ボディ１５に固定される固定部２３と、この固定部２３から延長され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの下面１２ｃに電気的に接触され、シーティングプレート１６の係止部１６ｂに係止される固定側接触部２１ａを有する固定側弾性片２１と、固定部２３から延長され、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄに電気的に接触される可動側接触部２２ａを有する可動側弾性片２２とを備えている。
【００２４】
なお、ソケット本体１４には、ＩＣパッケージ１２を押圧する図示省略の枠形状の操作部材がスプリングによって上向きに付勢された形で取り付けられている。そして、この操作部材をスプリングの弾性に抗して押し下げると、各コンタクトピン２０の操作片２４が矢印Ａ方向（図４，図５参照）に移動し、可動側接触部２２ａが斜め上方へ退避すると共に、この操作部材がスプリングの弾性によって押し上げられると、各コンタクトピン２０の操作片２４が矢印Ｂ方向に移動し、可動側接触部２２ａが斜め下方へ移動するように構成されている。
【００２５】
次に、かかるＩＣソケット１１の使用方法について、図２乃至図５を用いて説明する。
【００２６】
ＩＣパッケージ１２に電流を流してバーンイン試験等を行う際には、それに先立ち、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの厚さに応じて、シーティングプレート１６の高さを２段階に調整することにより、所定の基準面（例えば、ボディ１５の上面１５ａ）に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さを設計値に一致させる。
【００２７】
すなわち、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が薄い場合には、図２，図３，図５に示すように、４本のシャフト１７を４条のシャフト係合溝１６ａに挿入することにより、シーティングプレート１６の上面１６ｄを最上位Ｐ２に位置決めする。また、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの板厚が厚い場合には、図４に示すように、４本のシャフト１７を４条のシャフト係合溝１６ａから抜き取ることにより、シーティングプレート１６の上面１６ｄを最下位Ｐ１に位置決めする。
【００２８】
このように、シャフト１７の挿抜により、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの厚さに応じてシーティングプレート１６の高さを適宜調整すれば、この端子１２ｂの厚薄にかかわらず、所定の基準面に対するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの上面１２ｄの高さを設計値に一致させることができる。その結果、コンタクトピン２０やシーティングプレート１６の形状を変更しなくても、２種類の厚さを有するＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに対応することが可能となる。従って、コンタクトピン２０及びシーティングプレート１６等の共用化を図ることができ、小規模ロットや納期の短縮に十分対応することが可能となる。
【００２９】
しかも、ボディ１５とシーティングプレート１６との間にシャフト１７を挿抜するだけでシーティングプレート１６を上下動させることができるので、シーティングプレート１６の高さ調整を簡便に実行することができる。
【００３０】
また、シャフト１７は、上述したとおり、シーティングプレート１６の下面１６ｃの周縁部の４箇所に均等に配置されているため、シーティングプレート１６の高さ調整をバランスよく実行することができる。従って、シャフト１７の挿入によってシーティングプレート１６が傾き、バーンイン試験等の実施に支障を来す事態の発生を未然に防ぐことが可能となる。
【００３１】
なお、上記実施の形態では、高さ調整手段として丸棒状のシャフト１７を用い、このシャフト１７を挿抜してシーティングプレート１６を２段階で上下動させる場合について説明したが、シーティングプレート１６を上下動させる方法は他にも種々考えられる。例えば、高さ調整手段として所定形状のカムシャフトを用い、このカムシャフトを回転させてシーティングプレート１６を複数段階（例えば、３段階）で上下動させることもできる。また、ボディ１５及びシーティングプレート１６を互いに離反する方向に付勢し、ボディ１５の中央部にナットを圧入すると共に、シーティングプレート１６にボルトを遊挿し、ナットに対してボルトを締めたり緩めたりすることにより、シーティングプレート１６を無段階で上下動させることも可能である。
【００３２】
また、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【００３３】
また、上記実施の形態では、丸棒状のシャフト１７を用いる場合について説明したが、角棒状、平板状のシャフト１７を代用することも可能である。
【００３４】
さらに、上記実施の形態では、ソケット本体１４が４本のシャフト１７を有しているが、シャフト１７の本数は２本以上であれば何本でも構わない。
【符号の説明】
【００３５】
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
12c 下面
12d 上面
14 ソケット本体
15 ボディ
16 シーティングプレート
16c 下面
16d 上面
17 シャフト（高さ調整手段）
20 コンタクトピン
21 固定側弾性片
21a 固定側接触部
22 可動側弾性片
22a 可動側接触部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記電気部品の側方に延びる端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有し、
前記ソケット本体は、前記配線基板上に配設されるボディと、該ボディに対して上下動自在に配設され、上面に前記電気部品が収容されるシーティングプレートと、該シーティングプレートを所定の高さに停止させる高さ調整手段とを備え、
前記コンタクトピンは、前記端子の下面に電気的に接触され、前記シーティングプレートに係止される固定側接触部を有する固定側弾性片と、前記端子の上面に電気的に接触される可動側接触部を有する可動側弾性片とを備えたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記高さ調整手段は、前記ボディと前記シーティングプレートとの間に挿抜されるシャフトであることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記高さ調整手段は、前記シーティングプレートの下面の周縁部の複数箇所に均等に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項１】
配線基板上に配設され、電気部品が収容されるソケット本体と、
該ソケット本体に配設され、前記電気部品の側方に延びる端子に電気的に接続されるコンタクトピンとを有し、
前記ソケット本体は、前記配線基板上に配設されるボディと、該ボディに対して上下動自在に配設され、上面に前記電気部品が収容されるシーティングプレートと、該シーティングプレートを所定の高さに停止させる高さ調整手段とを備え、
前記コンタクトピンは、前記端子の下面に電気的に接触され、前記シーティングプレートに係止される固定側接触部を有する固定側弾性片と、前記端子の上面に電気的に接触される可動側接触部を有する可動側弾性片とを備えたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記高さ調整手段は、前記ボディと前記シーティングプレートとの間に挿抜されるシャフトであることを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記高さ調整手段は、前記シーティングプレートの下面の周縁部の複数箇所に均等に配置されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−２０４２８２（Ｐ２０１２−２０４２８２Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７０１２７（Ｐ２０１１−７０１２７）
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２２日（２０１２．１０．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２８日（２０１１．３．２８）
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【Ｆターム（参考）】
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