【課題】コネクタ全体を低背化しても、被保持部に形成されたアンカー部とスタビライザ部との距離を長くすることができ、ハウジングが熱膨張しても端子の安定性を維持することができ、多極化が可能で、製造及び基板への実装が容易で、信頼性を高くする。
【解決手段】端子は、ハウジングの端子収容キャビティ内に収容される本体部と、本体部の下端に接続され、基板に表面実装されるソルダーテールと、本体部の上端に接続され、相手方端子と接触する接触部と、本体部の両側端に接続され、端子収容キャビティの両側に形成された保持側壁に保持される被保持部とを含み、被保持部は、上下方向に延在し、かつ、その上下方向の寸法が本体部の上下方向の寸法より大きく、被保持部の上部の側端縁には、保持側壁に食込むアンカー部が形成され、被保持部の下部の側端縁には、保持側壁に当接するスタビライザ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】縦、横及び高さ方向の寸法を小さくすることができるとともに、雄端子と雌端子との接触を安定的に維持することができ、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性が高くなるようにする。
【解決手段】モジュールを実装部材に実装するためのモジュール用ソケットであって、平板状のハウジング、ハウジングの嵌合側面に配設された第１導体パターン、及び、第１導体パターンの表面から突出する雄端子を含む平板状の第１コネクタと、板状金属から形成され、雄端子を弾性的に挟持する雌端子を含む平板状の第２コネクタとを有し、第１コネクタ及び第２コネクタの一方がモジュールに取付けられ、他方が実装部材に取付けられる。 （もっと読む）

【課題】インバータ２の検査時に、端子３０に容易に接続でき、かつ端子３０が傷つく等のダメージを防止でき、接触抵抗を小さくすることが可能な端子接続装置１を提供する。
【解決手段】半導体モジュール３と、冷却管４とが交互に複数個、積層されるとともに、複数個の半導体モジュール３から各々突出する端子３０が同一方向を向くよう構成されたインバータ２に通電して検査する際に用いるインバータ検査用の端子接続装置１である。端子接続装置１は、端子３０を挟持することにより端子３０と電気的に接続可能に形成された接続部１０が、所定間隔をおいて複数個、隣接配置された接続部集合体１１をなし、接続部集合体１１がインバータ２に対して一体的に相対移動可能に構成されるとともに、全ての端子３０と接続部１０とがそれぞれ接続するよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板を試験するために接続するコネクタのソケットおよびソケットの摩耗を低減するためのコンタクト方技術を提供する。
【解決手段】
本発明は、ソケット内部のバネ軸上にコンタクト対象を挿入することができる空間を有する圧縮バネと、コンタクト対象の挿入方向と反対側に試験機等からの配線に電気的に接続することができるプランジャを備え、プランジャの押圧によってバネを座屈状態にし、コンタクト対象端子と圧縮バネを接触させることにより電気的に接続されるプロービング用ソケットに関する。 （もっと読む）

【課題】有効嵌合長を短くすることなく低背化を達成できるとともに、ばね長を長く構成し、かつ、ハウジングに圧入により固定してもハウジングの反りを極力抑制できる、ソケットコンタクト及びＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供する。
【解決手段】ソケットコンタクト２０は、ハウジング１０に設けられたコンタクト収容部１１に圧入固定される固定部２１から下側に延びる基部２３と、基部２３の両側縁から互いに対向する向きに延びる１対の弾性接触片２４とを備える。各弾性接触片２４は、基部２３の側縁から後向きに延びる基端部２４ａの後端から上向きかつ前向きに斜めに延びるとともに先端に向かうに従って互いに接近するように傾斜して形成されたリードピン接触部２４ｂを備える。リードピン５１は、コンタクト収容部１１の、基端部２４ａの後端側に挿入されてから前向きに移動し、固定部２１よりも後側の位置でリードピン接触部２４ｂに接触する。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置を装着するソケットを接続するソケット用アダプタを提供する。
【解決手段】 ソケット用アダプタ１０は、絶縁性部材からなり、上面開口部と下面開口部を含む複数の貫通孔１４が形成された前記アダプタ本体１２と、各プローブピン６０の上端部には、前記上面開口部から挿入されるコンタクトを挟み込むための挟み込み部が形成され、各プローブピン６０の下端部には、前記下面開口部から突出可能な先端部が形成されおり、前記複数の貫通孔１４内にそれぞれ収容された複数のプローブピン６０と、前記複数の貫通孔１４内に収容され、前記先端部が下面開口部から突出するように前記プローブピンを付勢するコイルスプリング６２とを含む。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージを確実にソケットに装着することを可能にする半導体パッケージの実装構造およびこの実装構造に好適に用いられる半導体パッケージを提供する。
【解決手段】ピン接続用のパッド１６が形成された配線基板１０と、ピン２２が取り付けられたピン付き基板２５とが接合されて形成された半導体パッケージ４０を、前記ピン２２と電気的に接続されるコンタクト５４が設けられたソケット５０に挿入して装着する半導体パッケージの実装構造であって、前記ソケット５０には、前記半導体パッケージ４０が収容されるセット凹部５２ａが設けられ、前記半導体パッケージ４０は、前記ピン付き基板２５の外周側面が配線基板１０外周側面よりも外側に延出して形成され、前記セット凹部５２ａの内側面５２ａに前記ピン付き基板２５外側面がガイドされて半導体パッケージ４０がソケット５０に装着されている。 （もっと読む）

【課題】ＺＩＦソケットのロック位置、非ロック位置を検出する装置を提供する。
【解決手段】ロック位置と非ロック位置との間で可動であるロック機構（１０６）を有するＺＩＦソケット（１０２）と、光を出射するように構成される光源（２０８）と、光検出器（２１０）であって、光源（２０８）が出射した光に露光される第１の状態、及び光源（２０８）が出射した光に露光されない第２の状態の、２つの状態を出力する光検出器（２１０）とを備え、ロック機構（１０６）は、非ロック位置からロック位置へ移動すると、光源（２０８）が出射する光の向きを変え、それにより、光検出器（２１０）が２つの状態の一方から２つの状態の他方に変わる装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】電気部品の装着状態が良好に維持されるとともに、ソケットコンタクトの配置が高密度化したＰＧＡ型ＩＣ用ソケットを提供する。
【解決手段】ＰＧＡ型ＩＣ用ソケット１において、リードピン７１と接触する多数のコンタクト５と、コンタクト５を収容するコンタクト収容部２４が２次元的に配列されたハウジング２と、リードピン７１を移動方向Ｘに移動させる駆動部３，４とを備え、コンタクト５が、コンタクト収容部に固定される基部５１、および移動されたリードピン７１と接触する弾性接触片５２を有し、コンタクト収容部２４のそれぞれが、弾性接触片５２が配置された、リードピン７１を受容するピン受容部２５、および、ピン受容部に連通して設けられた、コンタクト５の基部５１が圧入固定された固定部２６を備え、ピン受容部２５は、固定部２６に比べ移動方向Ｘでの内法寸法が大きく、固定部２６との間に段差２５１を持つ。 （もっと読む）

【課題】 中継ボードの交換作業の容易化と、中継基板に設けられたスパイラル接触子と基板側のランド部との適正な接続状態を維持することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】 電子部品１が装着される装填部１１と、前記装填部１１の底部に設けられ且つ前記装填部１１内に装着された前記電子部品１の接続面１Ａを外部に露出させる開口部１１ａと、前記底部の裏面側に前記開口部１１ａを囲むように形成された陥没部１０Ｂとを有し、前記電子部品１の接続面１Ａに設けられた外部接触子２に接触可能な弾性接点２４Ａを有する中継ボード２０が、前記弾性接点２４Ａを前記開口部１１ａに対向させた状態で前記陥没部１０Ｂ内に着脱自在に取り付け可能とした。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】複数のリードが伸びたパッケージ化集積回路の試験で用いるソケットは、集積回路パッケージを受け入れるための第１の部材を備えており、その第１の部材は、パッケージから伸びるリードを受け入れるための複数の穴を有する。第２の部材は、リードと接触するための複数のワイヤ接点を有しており、第１および第２の部材は、相対的な横移動が可能になるように構成されている。支持フレームは、第１の部材と物理的に係合する第１の部分と、第２の部材と物理的に係合する第２の部分とを備える。レバーまたはハンドルは、第２の部分に取り付けられ、第１の部分のカム従動子と係合するカム面を備えており、カム面がカム従動子と係合することで、２つの部材の間の相対的な横移動を引き起こし、パッケージのリードを第２の部材のワイヤに物理的に接触させる。 （もっと読む）

【課題】ハウジングに固定される第１端子と該第１端子に対して移動可能に摩擦力によって接続された第２端子とから成る接続端子をハウジングに形成された端子収容凹部内に収容することにより、接続対象装置の端子の各方向への位置ずれを吸収することができ、応力が残留することなく、接続対象装置と接続対象基板とを確実に接続することができるようにする。
【解決手段】接続対象装置の突出端子が挿入される端子挿入孔１２及び該端子挿入孔１２に連通する端子収容房を備えるハウジングと、前記端子収容房内に配設される接続端子とを有するソケット１０であって、該接続端子は、前記ハウジングに固定された第１端子、及び、該第１端子に結合され、前記突出端子と接続する第２端子を備え、該第２端子は、第１端子を摩擦によって保持し、該第１端子に対して複数の方向に変位可能である。 （もっと読む）

【課題】 電子デバイスの本体を密着させた状態でリードと確実にコンタクトする。
【解決手段】 コンタクト装置１は、絶縁性の第１基板１２と第２基板１３を備えて概略構成される。第１基板１２は、電子デバイス１のリード２のピッチに対応するスルーホール１４を有し、このスルーホールから配線パターン１５が形成される。第２基板１３は、スルーホール１４へのリード挿入時にスルーホール１４と同等位置に貫通穴１６を有する。電子デバイス１のリード２を各々対応するスルーホール１４と貫通穴１６に挿入した状態で第１基板１２と第２基板１３を基板平面上で相対移動させ、電子デバイス１のリード２をスルーホール１４に押圧接触して電子デバイス１とのコンタクトを取る。 （もっと読む）

【課題】 集積回路素子のリードを検査装置の対応するロードボードパッドと電気的に接続するコンタクトアセンブリを提供する。
【解決手段】 このアセンブリは、素子のリードおよびロードボードパッドを分離する筐体を貫通するチャンバ内に着座した導電性フレームを含む。フレームには、その内部を軸線方向に延びる受容部が形成されており、導電性のコンタクトピンが、軸線方向に往復運動可能に受容部内に受容されている。コンタクトピンは、素子のリードによって係合可能な第１軸線端部と、導電性スプリングによって係合可能な第２軸線端部とを有する。スプリングは、コンタクトピンを素子のリードに向けて付勢する。更に、アセンブリは、スプリングをコンタクトピンから絶縁する手段も含む。 （もっと読む）

【課題】検査対象装置、ハウジング及び検査用回路基板の歪みを吸収することができ、構造を簡素化してコストを低減し、電気導通路の長さを短くして電気的特性を向上させ、検査対象装置の端子を損傷することがなく、信頼性が高いようにする。
【解決手段】板状のハウジングと、ハウジングに取付けられた接続端子とを有し、ハウジングの一面が検査対象装置の端子が配設された面に対向し、ハウジングの他面が検査用回路基板の電極が配設された面に対向し、接続端子が検査対象装置の端子と検査用回路基板の電極とを電気的に導通させる検査装置用ソケットであって、ハウジングは、ハウジングを厚さ方向に貫通するように形成され、接続端子を収容する端子収容凹部を備え、接続端子は、長尺部材を曲げて弾性変形可能に形成された単一の部材から成り、端子収容凹部内にハウジングの厚さ方向の移動を許容するように保持されている。 （もっと読む）

１つの実施の形態として、積層プリント回路基板型のトランスレータ（１００）が提供される。幾つかの実施の形態では、そのトランスレータが、ピン（５５）を挿入可能に構成した接続受け基板（１１０）を備えており、この接続受け基板は、メッキ・バイア（１２０）を有している。メッキ・バイアは、接続受け基板を貫通して延在しており、ピンを挿入するための孔（１２５）を有している。接続受け基板に張合されたインターフェース基板（１３０）は、所定深さバイア（１６０）を有している。この所定深さバイアは、インターフェース基板を貫通して延在しており、導体トレース（１４０）に結合している。導体トレースは、接続受け基板とインターフェース基板との間を延在して、接続受け基板のメッキ・バイアとインターフェース基板の所定深さバイアとを接続している。所定深さバイアは、インターフェース基板に穿設した孔の一端の開口を介してこの定深さバイアの内部にメッキを施せるようにしてある。幾つかの実施の形態においては、インターフェース基板にパッドが設けられ、このパッドは所定深さバイアに接続している。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージの導電パッドを容易に挿入できるようにした低挿入力コネクタおよび端子を提供する。
【解決手段】本発明の低挿入力コネクタは、対接壁と、前記対接壁に対向した取付壁と、前記対接壁及び取付壁を貫通するように形成される複数の端子収容溝と該端子収容溝に連通するガイド溝と、を有する絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの端子収容溝内に装着され、主体部と、該主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成される一対の弾性アームと、各弾性アームの末端にそれぞれ形成されるアーチ状の滑らかな一対のコンタクト部と、前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、を有する複数の端子と含む。 （もっと読む）

【解決手段】導電性端子及び導電性端子を使用した電気コネクタ、導電性端子は、電子部品と回路基板との間の信号伝達が可能な電気コネクタの絶縁性ハウジング内に画定された端子チャネル内に収容される。導電性端子は、第１の壁と、該第１の壁と所定の角度で接続する第２の壁と、該第２の壁と所定の角度で接続し、かつ、第１の壁と対向する第３の壁とを有する。導電性端子は、電子部品に電気接続される接触部と、はんだボールを介して回路基板に電気接続される取付部とを有する。該取付部は、はんだボールを収容するために絶縁性ハウジングから延出する錐（すい）状スペースを画定する。はんだボールが溶融したとき、はんだボールと錐状スペースとの間において容易に位置決めを行うことができるとともに安定した接続が得られる。
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【課題】 特に、電子機器の小型化・軽量化・低コスト化等を従来に比べて促進させることが出来るとともに、電子機器内に搭載された電子機能部品の交換等を簡単に行なうことが可能な電子機器を提供することを目的としている。
【解決手段】 電子機能部品２６を上側筐体２３の天井面２３ａに設けられた保持部２８で保持することで、電子機器２０内に容易に且つ確実に保持できる。また前記電子機能部品２６の電極３５と上側スパイラル接触子３１との導通接続を確実なものに出来る。本発明では電子機器２０の小型化・軽量化・低コスト化を適切に促進できる。さらに前記電子機能部品２０の電極３５にかかる接圧を従来よりも小さくでき、前記電極の破損を適切に防止できる。さらに電子機能部品２６のリペア性に優れる。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵソケットのマザーボードへの取り付けを簡単にする中央処理装置用ソケットの提供。
【解決手段】配線基板２５上で該基板の配線２６と接続する端子片２０を有する接点基板７上にスペース８を介して上面ロック板９をスライド自在に設け、この上面ロック板９には、中央処理装置１８の端子足１９と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔１７を設け、該上面ロック板９を接点基板７上でスライド駆動させる様に構成したので、上面ロック板９が第１の位置にある時には、この貫通孔１７とスルーホール部が垂直方向に一致して、ＣＰＵ本体の端子足１９は、貫通孔１７を楽に挿通し、上面ロック板９をロックさせる位置では、端子足１９と接点片が接触すると共に、接触片が接触足を挟持するので、ＣＰＵ本体１８はソケット１に堅く保持され、端子足と端子片の電気的接触は良好に行われる。また、ソケットは、マザーボードに圧接接触で取り付けられる。 （もっと読む）