低挿入力コネクタ及び端子

【課題】ＩＣパッケージの導電パッドを容易に挿入できるようにした低挿入力コネクタおよび端子を提供する。
【解決手段】本発明の低挿入力コネクタは、対接壁と、前記対接壁に対向した取付壁と、前記対接壁及び取付壁を貫通するように形成される複数の端子収容溝と該端子収容溝に連通するガイド溝と、を有する絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの端子収容溝内に装着され、主体部と、該主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成される一対の弾性アームと、各弾性アームの末端にそれぞれ形成されるアーチ状の滑らかな一対のコンタクト部と、前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、を有する複数の端子と含む。

【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタに関し、特にＩＣパッケージをプリント回路基板に電気的に接続する低挿入力コネクタ及び端子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術の特許文献１を参照すれば、ＩＣパッケージ（図示せず）をプリント回路基板（図示せず）に電気的に接続するための従来の低挿入力コネクタである。図８を参照すると、従来の低挿入力コネクタは、絶縁ハウジングと該絶縁ハウジング内に装着される複数の端子３とを含み、各端子３は主体部３１と、該主体部３１の両側縁よりそれぞれ対称し延設するように形成されるアーム部３２と、主体部３１の末端より延出し形成するテール部３４と、を含む。前記端子３のアーム部３２は、主体部３１の側縁にそれぞれ連接する一対の延出部３２１と各延出部３２１よりそれぞれ内側への向きに対向し折り曲がるように形成する弾性アーム３２２とを含む。
【特許文献１】中国実用新案公告第ＣＮ２３５１８８６Ｙ号明細書
【０００３】
従来の低挿入力コネクタの使用の際に、ＩＣパッケージの導電パッドが端子３の一対の弾性アーム３２２の間に挿入され、弾性アーム３２２の弾性変形により、ＩＣパッケージの導電パッドが一対の弾性アーム３２２の間に挟まれ、これにより弾性アーム３２２の末端に折り曲がるように形成されるコンタクト部３３がＩＣパッケージの導電パッドに電気的に接続している。これによって、ＩＣパッケージが低挿入力でコネクタに組付けられる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の低挿入力コネクタ及び端子の一つの欠点は、低挿入力コネクタの端子はただ弾性アーム３２２が弾性的に変形できるのみで、導電コンタクト自体の弾性が低下することである。もう一つの問題は、端子のコンタクト部が折り曲がるように形成することで摩擦抵抗力が増加し、ＩＣパッケージの導電パッドを容易に挿入・抜出することができないことである。更に別の問題は、ＩＣパッケージの導電パッドを挿入する際に、ＩＣパッケージが正確な挿入方向から偏って斜めに挿入される場合に、ＩＣパッケージの導電パッドが端子の弾性アームと干渉することで、端子の弾性アームが損傷される恐れがある。そこで、本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、改良した新型の低挿入力コネクタ及び端子を提供することを目的とする。
【０００５】
本発明は、ＩＣパッケージの導電パッドを容易に挿入できるようにした低挿入力コネクタおよび端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するために、本発明によれば、対接壁と、前記対接壁に対向した取付壁と、前記対接壁及び取付壁を貫通するように形成される複数の端子収容溝と該端子収容溝に連通するガイド溝と、を有する絶縁ハウジングと、前記絶縁ハウジングの端子収容溝内に装着され、主体部と、該主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成される一対の弾性アームと、各弾性アームの末端にそれぞれ形成されるアーチ状の滑らかな一対のコンタクト部と、前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、を有する複数の端子と含む。
【０００７】
本発明の別の特徴によれば、主体部と、前記主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成され、その末端にコンタクト部がそれぞれ形成される一対の弾性アームと、前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、を含む端子において、前記弾性アームは、前記主体部の両側縁からそれぞれ下向きに斜めに延出するように形成される延出アームと、該延出アームの前記主体部を遠く離れる一端からそれぞれ上向きに斜めに延出するように形成される弾性部と、を含む。
【発明の効果】
【０００８】
従来の技術に比べると、本発明は以下の長所がある。低挿入力コネクタの端子の弾性アームは折り曲げ加工によって、弾性アームの長さが増加されるので弾性アームの弾性が増加される。また、コンタクト部が滑らかなアーチ状を呈することにより、ＩＣパッケージの導電パッドを容易に挿入できる。また、ＩＣパッケージは正確な挿入方向から偏って斜めに挿入されれば、前記ガイド溝のガイド作用及び端子のコンタクト部の滑らかな接触面により、端子の一対のコンタクト部の間に容易に挿入できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図１〜図７を参照すると、本発明の低挿入力コネクタ１０及び端子３０の好ましい実施の形態について、添付図面を参照して説明する。該低挿入力コネクタ１０は、ＩＣパッケージ（図示せず）を回路基板（図示せず）に接続するのに用いられ、絶縁ハウジング２０と、該絶縁ハウジング２０に装着される複数の端子３０と、を含む。
【００１０】
図６を参照すると、前記絶縁ハウジング２０は、絶縁材料からなる矩形状となって、ＩＣパッケージに対向する対接壁２０２と回路基板に対向する取付壁２０４と、対接壁２０２及び取付壁２０４を貫通するように形成する複数の端子収容溝２０６及びＩＣパッケージの導電パッド５０をガイドするためのガイド溝２０８と、を含む。前記ガイド溝２０８は、テーパ状を成す案内孔２１０と、該案内孔２１０と端子収容溝２０６に連通する円柱状を成す連通孔２１２とからなる。前記連通孔２１２の直径はＩＣパッケージの導電パッド５０の直径より大きいから、ＩＣパッケージが低挿入力コネクタ１０に接続する際に、導電パッド５０の端子収容溝２０６への挿入をガイドすることができる。また、絶縁ハウジング２０の取付壁２０４の４つの隅部には、同じ高さの支持部２０５（図１に示す）がそれぞれ突設し形成され、これによって、低挿入力コネクタ１０を回路基板に実装する際に、低挿入力コネクタ１０の傾斜することが防止できる。
【００１１】
図２乃至図４を参照すると、端子３０は、ばね性があり導電性がある金属シート材料から打ち抜き、折り曲げ加工によって一体的に形成されたものである。該端子３０は、主体部３０２と、該主体部３０２の側縁からそれぞれ折り曲がるように延設される一対の弾性アーム３０４と、各弾性アーム３０４の頂部に形成されるコンタクト部３０８０と、主体部３０２の底壁より延出するテール部３０６と、を含む。前記主体部３０２は平板状を成し、垂直方向で延在するように形成され、その頂端及び中間部分に、それぞれ絶縁ハウジング２０の端子収容溝２０６の内壁に干渉して係合する一対の固持部３０２０が形成される。前記テール部３０６の底部に回路基板に半田付けされるための錫ボール４０が植設される。
【００１２】
前記一対の弾性アーム３０４は、主体部３０２の側縁から対称し延出するように形成され、主体部３０２からそれぞれテール部３０６へ向けて即ち下向きに斜めに延出するように形成される延出アーム３０４０と、延出アーム３０４０の主体部３０２を遠く離れる一端からそれぞれ上向きに斜めに延出するように形成される弾性部３０５０と、弾性部３０５０の末端に形成されるコンタクト部３０８０と、をそれぞれ含む。一対のコンタクト部３０８０は、外方に向けて漸次に拡張するようにアーチ状の滑らかな接触面（参照記号なし）が形成され、且つ一対のコンタクト部３０８０の頂端の間の水平距離は絶縁ハウジング２０の連通孔２１２の直径より大きい。また、図６と図７を参照して、コンタクト部３０８０の頂端は主体部３０２の頂端の上方に位置している。
【００１３】
前記端子３０の弾性アーム３０４は、折り曲げ加工によって、弾性アーム３０４の長さが増加されるので弾性アーム３０４の弾性が増加される。また、コンタクト部３０８０が滑らかなアーチ状を呈することにより、ＩＣパッケージの導電パッド５０を容易に挿入できる。
【００１４】
図６と図７を参照すると、低挿入力コネクタ１０の組付けの際に、前記端子３０は、絶縁ハウジング２０の端子収容溝２０６に下方から装着され、主体部３０２から延出し形成する固持部３０２０が端子収容溝２０６の内壁に干渉し係合することによって、該端子３０が絶縁ハウジング２０の端子収容溝２０６に保持される。端子収容溝２０６に収容した端子３０のコンタクト部３０８０は、その先端とガイド溝２０８の連通孔２１２との間に所定の距離を持っている。
【００１５】
図４乃至図７を参照すると、使用状態において、まず、端子３０のテール部３０６に植設される錫ボール４０により、低挿入力コネクタ１０が回路基板に実装される。次に、導電パッド５０がガイド溝２０８にそれぞれ対応する状態でＩＣパッケージを絶縁ハウジング２０の対接壁に置いている。最後に、ＩＣパッケージを下向きに押圧すると、ＩＣパッケージの導電パッド５０をガイド溝２０８の案内孔２１０のガイド作用により連通孔２１２を経由して端子収容溝２０６に挿入させる。端子収容溝２０６で、導電パッド５０がアーチ状の滑らかな接触面に沿って一対のコンタクト部３０８０の間に挟まれることによって、導電パッド５０と端子３０との間に電気的な接続を達成でき、更にＩＣパッケージを回路基板に電気的に接続させる。
【００１６】
また、ＩＣパッケージが正確な挿入方向から偏って斜めに挿入されれば、前記ガイド溝２０８のガイド作用及び端子３０のコンタクト部３０８０の滑らかな接触面により、ＩＣパッケージが端子３０の一対のコンタクト部３０８０の間に容易に挿入できる。
【００１７】
総じて、本発明の多数の特徴及び長所など、その構造及び機能が共に前述の記載により掲げられている。また前記の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る低挿入力コネクタの斜視図である。
【図２】本発明に係る低挿入力コネクタの端子の斜視図である。
【図３】図２に示す低挿入力コネクタの端子の正面図である。
【図４】図２に示す低挿入力コネクタの端子の側面図である。
【図５】図１に示す低挿入力コネクタのＡ箇所の拡大図である。
【図６】本発明に係る低挿入力コネクタの端子が絶縁ハウジングに装着された後の断面図である。
【図７】本発明に係る低挿入力コネクタの端子が絶縁ハウジングに装着された後のほかの角度から見る断面図である。
【図８】従来例に係る低挿入力コネクタの端子の斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０低挿入力コネクタ
２０絶縁ハウジング
３０端子
４０錫ボール
５０導電パッド
２０２対接壁
２０４取付壁
２０６端子収容溝
２０８ガイド溝
２１０案内孔
２１２連通孔
３０２主体部
３０４弾性アーム
３０６テール部
３０２０固持部
３０４０延出アーム
３０５０弾性部
３０８０コンタクト部

【特許請求の範囲】
【請求項１】
対接壁と、前記対接壁に対向した取付壁と、前記対接壁及び取付壁を貫通するように形成される複数の端子収容溝と該端子収容溝に連通するガイド溝と、を有する絶縁ハウジングと、
前記絶縁ハウジングの端子収容溝内に装着され、主体部と、該主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成される一対の弾性アームと、各弾性アームの末端にそれぞれ形成されるアーチ状の滑らかな一対のコンタクト部と、前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、を有する複数の端子と、
を含むことを特徴とする低挿入力コネクタ。
【請求項２】
前記ガイド溝は、案内孔と、前記端子収容溝と案内孔を連通するための連通孔と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の低挿入力コネクタ。
【請求項３】
前記連通孔は、円柱状の孔であり、その直径が前記一対のコンタクト部の頂端の間の水平距離より小さいことを特徴とする、請求項２に記載の低挿入力コネクタ。
【請求項４】
前記端子の弾性アームは、前記主体部の両側縁からそれぞれ下向きに斜めに延出するように形成される延出アームと、延出アームの前記主体部を遠く離れる一端からそれぞれ上向きに斜めに延出するように形成される弾性部と、を含むことを特徴とする、請求項１に記載の低挿入力コネクタ。
【請求項５】
前記端子のコンタクト部は、前記弾性部から外方に向けて漸次に拡張するように形成されることを特徴とする、請求項４に記載の低挿入力コネクタ。
【請求項６】
前記コンタクト部の頂端は、前記主体部の頂端の上方に位置していることを特徴とする、請求項４または５に記載の低挿入力コネクタ。
【請求項７】
前記主体部の側縁には、少なくとも一対の固持部が形成されることを特徴とする、請求項４から請求項６までのいずれか１項に記載の低挿入力コネクタ。
【請求項８】
主体部と、
前記主体部の両側縁からそれぞれ対称し延出するように形成され、その末端にコンタクト部がそれぞれ形成される一対の弾性アームと、
前記主体部の底部から延出し形成されるテール部と、
を含む端子において、
前記弾性アームは、前記主体部の両側縁からそれぞれ下向きに斜めに延出するように形成される延出アームと、該延出アームの前記主体部を遠く離れる一端からそれぞれ上向きに斜めに延出するように形成される弾性部と、を含むことを特徴とする端子。
【請求項９】
前記コンタクト部は、滑らかなアーチ状を呈することを特徴とする、請求項８に記載の端子。
【請求項１０】
前記コンタクト部は、前記弾性部から外方に向けて漸次に拡張するように形成されることを特徴とする、請求項８に記載の端子。
【請求項１１】
前記コンタクト部の頂端は、前記主体部の頂端の上方に位置していることを特徴とする、請求項８に記載の端子。
【請求項１２】
前記主体部の側縁には、少なくとも一対の固持部が形成されることを特徴とする、請求項８から請求項１１までのいずれか１項に記載の端子。

【図１】