【課題】接続箇所を減らし、高周波特性を損なうことなくＩＣと基板とを接続することが可能であり、また、実装スペースを削減することが可能な基板及びＩＣソケットを提供すること。
【解決手段】ＩＣパッケージと、ＩＣパッケージが装着されるＩＣソケットと、を備える基板において、ＩＣソケットは当該基板に対向する第１の面と第２の面を備えた段差を有し、第２の面と当該基板の間に挟まれるように位置する他の基板を備え、ＩＣソケットと他の基板は第２の面で接続し、ＩＣソケットと当該基板は第１の面で接続している。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に保持するとともに高いシールド性を確保することができるコネクタを提供する。
【解決手段】半導体装置を収容する電子部品収容部３１を有するハウジング３０の外周面を覆うシェル本体５１と、半導体装置の電子部品収容部３１からの抜けを防止する抜け阻止部５４とを有するシェル５０を、ハウジング３０に装着する。 （もっと読む）

【課題】接触導通性能および熱的耐久性が高く、かつ、半導体デバイスの脱着性能および放熱効果にも優れたソケトを提供する。
【解決手段】弾性変形可能なコンタクト部材７を端子部材６に連結支持してなる接続端子４を絶縁樹脂材からなるハウジング５に保持し、端子部材６を板材で構成し、コンタクト部材７を板バネ材で構成するとともに、片持ち状に形成した一対の接触片７ａを近接して対向配置し、両接触片７ａの間に半導体デバイス２のリード３を挿入して導通接触させるよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】従来に比べ低コストで製造できるとともに、残り幅が０．１５ｍｍ未満となるような狭ピッチでの孔の形成も容易な電気的接続体を提供する。
【解決手段】複数の電子デバイスの相互間を電気的に接続するために使用され、複数の開口部７が一定間隔で形成された二枚の絶縁シート３ａ、３ｂと、複数の接続子５とを備え、各接続子５は、その一部が絶縁シート３ａ、３ｂ間に挾持され、かつ、挾持されていない部分５ａは挾持された部分５ｂから開口部７に延出するとともに、前記電子デバイスの端子との接触点が形成されるよう折り曲げられており、絶縁シート３ａ、３ｂは、それらの間に前記接続子５が存在しない部分で一体化しているフィルム状電気的接続体１であって、絶縁シート３ａ、３ｂが、溶剤に溶解させた電気絶縁性及び弾性を有する材料を印刷用のインクとして使用した、スクリーン印刷により形成されている。 （もっと読む）

【課題】弾性体により接点部を接続対象物に圧接させるにもかかわらず高接圧を実現できるコネクタの提供。
【解決手段】弾性体１７上に配置された絶縁性のフィルム１８の一面に接点部を配設し、接続対象物間を接続するコネクタにおいて、フィルムの反対面と弾性体との間に、弾性体よりも剛性の高い別部材２１を設けた。 （もっと読む）

【課題】 安定した電気接続が可能で、リードを傷つけずに検査が可能であり、かつ高温ファンクションテスト時の熱の逃げを最小限にすることができる電気接続部材を提供する。
【解決手段】 電気接続部材１ａは、基材３０を有し、基材３０の一端の両面には、弾性体３１が設けられている。
弾性体３１の周囲には絶縁シート３３が巻きつけられており、絶縁シート３３の外側の面には、導電パターン３５が設けられている。
導電パターン３５には、欠損部としてのスリット４１が複数設けられている。
なお、スリット４１は、導電パターン３５において、少なくともリード１５と接触する部分に設けられる。
このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板やソケットなどの被実装部品に対し、電子部品やプリント配線板などの実装部品を位置精度よく実装する電気接続機構を提供する。
【解決手段】被実装部品３と実装部品５の電極２，４同士を、異方性導電シート６を介して押圧接続する電気接続機構１において、異方性導電シート６の片面あるいは両面に、電極２，４に対応して凹部１１ｕ，１１ｄを形成したものである。 （もっと読む）

【課題】板バネ方式とエラストマー方式の両者の長所を生かしつつ、低抵抗、大電流化、高速化に対応すると共に良好なコンタクトを可能とするソケットを提供する。
【解決手段】ソケット１は、貫通穴３Ｈを設けた絶縁性のエラストマーシート３と、このエラストマーシート３の表裏面の少なくとも一部に設けた金属回路５Ａ，５Ｂと、前記エラストマーシート３又は前記金属回路５Ａ，５Ｂの少なくとも一部に設けた凸部７と、前記貫通穴３Ｈの内壁に金属膜を形成したスルーホール９とを有する。さらに、前記凸部７の周りに溝部１１を設け、この溝部１１の側壁部は、エラストマーシート３の表裏面に対して鈍角をなすように傾斜するテーパ部１３を形成していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 非常に狭い狭ピッチの電極端子を有するＲＦ用デバイスを検査する場合でも、製造が簡単で、コスト高とならない同軸構造のコンタクトプローブを用いて、ノイズの影響を受けず、信頼性の高い検査をすることができる検査ソケットを提供する。
【解決手段】 金属ブロック２の貫通孔２４を横切る面で金属ブロックが少なくとも２分割され、該少なくとも２分割された金属ブロックの分割面のそれぞれに、金属ブロック２の貫通孔２４と同心になり、信号用コンタクトプローブ１SIGの外径より大きく、貫通孔２４の内径より小さい孔４１があけられた絶縁シート４を介在させて少なくとも２分割された金属ブロックが固定されている。 （もっと読む）

【課題】電気部品用ソケットが長時間高温高湿の環境下に置かれても、熱膨張と膨潤によって膨張した弾性部材が外側に向かって平面状に広がることを防止する。
【解決手段】回路基板４と電気的に接続する接続電極１９を下面に有するフレキシブル基板３と、該フレキシブル基板３の上面に配置される弾性部材２と、電気部品を着脱可能に収容する収容部７を有し下面に上記弾性部材２を押圧する押圧面１３を有するソケット本体５とを備え、該ソケット本体５と上記回路基板４とで上記フレキシブル基板３及び上記弾性部材２を挟持して上記回路基板４に対して電気部品用ソケット１を取り付ける電気部品用ソケットの取付構造において、上記ソケット本体５の押圧面１３に、上記フレキシブル基板３の接続電極１９の配置位置及び配置間隔に略一致して配列された凹凸形状を形成する。 （もっと読む）

【課題】蓋を有する情報機器の筐体における蓋の内側に配設されているトレイ式のカードコネクタにおいて、カードコネクタの小型化を図ることができると共に、トレイの出し入れの操作性に優れたトレイ式のカードコネクタを提供すること。
【解決手段】蓋２２を有する情報機器２の筐体２１における蓋２２の内側に配設されており、ＩＣカードＣを収容可能なトレイ３と、ＩＣカードＣが収容されたトレイ３を蓋２２が開いた状態でスライド可能に保持するコネクタ本体部とを備えた、トレイ式のカードコネクタ１であって、トレイ３は、蓋２２を開く動作に伴って前記コネクタ本体部から引き出されると共に、蓋２２を閉じる動作に伴って前記コネクタ本体部に押し込まれるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 安定した電気接続が可能で、リードを傷つけずに検査が可能であり、かつ高温ファンクションテスト時の熱の逃げを最小限にすることができる電気接続部材を提供する。
【解決手段】 電気接続部材１ａは、基材３０を有し、基材３０の一端の両面には、弾性体３１が設けられている。
弾性体３１の周囲には絶縁シート３３が巻きつけられており、絶縁シート３３の外側の面には、導電パターン３５が設けられている。
導電パターン３５には、欠損部としてのスリット４１が複数設けられている。
なお、スリット４１は、導電パターン３５において、少なくともリード１５と接触する部分に設けられる。
このような構造にすることにより、リード１５と導電パターンを接触させた際の接触面積が従来よりも小さくなり、高温ファンクションテストにおける熱の逃げを小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、ジャックと一体化した部材によりアクチュエータの上下運動による接触力の強弱を調整でき、更に基板上での実装面積の縮小を可能とし、挿抜スペースを必要としないＬＩＦコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 両側のスライドカムをスライドさせることによってアクチュエータをジャック内部で上方へ移動させ、ジャック側のコンタクトとプラグ側のピンの接触力を強くするコネクタであって、スライドカムは、下部をジャックベースの溝に嵌合され、且つ、全体がジャックカバーで覆われ、更に、ジャックカバーが接続されたプラグの覆い部によって覆われる構成である。 （もっと読む）

【課題】不具合の生じたＩＣソケットだけを容易な作業で、かつ、短時間で交換することができること。
【解決手段】挟持型の可動側接触片部２０ｍおよび固定側接触片部２０ｆを有するコンタクト端子２０ａｉの固定側端子２０Ｃが、プリント配線基板１８の電極群１８Ｅに所定の圧力で当接する接点部２０ｔを有し、ソケット本体１０が、タッピングねじＴＢｓで締結される固定用爪部１０ＮＡ〜１０ＮＤを介してプリント配線基板１８に固定されるもの。 （もっと読む）

【課題】接触子の直径を小さくしてもそのストローク量を大きくすることができるプローブカードおよびその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のプローブカード１は、平板状の配線板２、柱状の基台部３および立体らせん状の接触子４を備えている。基台部３は、配線板２の配線パターン２ｂと接触子４の根元４ａとの間に介在しており、接触子４の直径および高さＨ１を変更せずにそのストローク量を増加させている。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの生産性を向上させる。
【解決手段】コンタクタ１０は、半導体パッケージの外部端子に電気的に接続させるコンタクタであり、コンタクタ１０に外部端子が接触するコンタクタ１０の接触部１０ａに、剥離可能な金属層１１が複数層形成されている。このような構成によれば、半導体パッケージの外部端子とコンタクタ１０の接触部１０ａとの接触によって生成する接触部１０ａ上の酸化膜を冶具の接触により簡便に除去することができる。従って、このコンタクタ１０の接触部１０ａにおいては、常時フレッシュな金属面を表出することができる。従って、半導体パッケージの電気的特性検査の作業効率が向上し、その結果、半導体パッケージ製造工程の生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵを無半田で電気的・機械的にソケットと接続できるような安価な構造を得ること。
【解決手段】配線基板上で該基板の配線と接続する端子片を有する接点基板上にスペースを介して上面ロック板をスライド自在に設け、この上面ロック板には、中央処理装置の端子足と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔を設け、該上面ロック板を接点基板上でスライド駆動させる様に構成したので、上面ロック板が第１の位置にある時には、この貫通孔とスルーホール部が垂直方向に一致して、ＣＰＵ本体の端子足は、貫通孔を楽に挿通し、上面ロック板をロックさせる位置では、端子足と接点片が接触すると共に、接触片が接触足を挟持するので、ＣＰＵ本体はソケットに堅く保持され、端子足と端子片の電気的接触は良好に行われる。 （もっと読む）

【課題】エラストマ要素を有する改善された電気相互接続デバイスの提供。
【解決手段】電気相互接続構造（１０１０）は、電気コンタクト（１０４０）のアレーを保持する基板（１０１２）を具備する。各電気コンタクトは、基板の対向する両側を越えて延びる対向する両端（１０２１，１０２３）を有する非導電性要素（１０２０）と、非導電性要素の対向する両端の外側にある対向する両端部を有する導電体要素（１０２２）とを有する。非導電性層（１３００）が非導電性要素の対向する両端に当接するように、各導電体要素は非導電性層上に配置された導電性層（１３０２）を有し、導電性層は、電気相互接続構造が対向する回路基板間に組み込まれる際に電気路を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田付け固定端子部の突出長さの異なるコンタクト端子をそれぞれ有する各ソケット本体に対し端子整列板を共用でき、しかも、外れ止めが必要とされない端子整列板およびソケット本体を備えること。
【解決手段】端子整列板２０が、相対向する脚部２０ｇ、２０ｆ、２０ｃ、および２０ｄを有するとともに、脚部２０ｇよりも短い脚部２０ｂおよび２０ｅを脚部２０ｃおよび２０ｄに隣接して有し、ソケット本体１０に形成される貫通孔１０ｃ、１０ｄは、それぞれその中心軸線に沿って異なる位置に、脚部２０ｇの爪部２０ｇｎ等に選択的に係合される爪部１０ｃｎ１および１０ｃｎ２、１０ｄｎ１および１０ｄｎ２を有するもの。 （もっと読む）

【課題】信号伝送基板の変形に対する耐久性を向上させる。
【解決手段】可撓性を有する基板にチップを実装するためのチップ実装用コネクタであって、該基板をその表面と裏面から挟んで保持する狭持部と、狭持部に一体形成され、該チップを保持し、狭持された基板上の導電部と該チップとを電気的に接続する接続部とを備えたチップ実装用コネクタを提供する。 （もっと読む）