【課題】異なる寸法のＬＥＤ印刷回路基板に対応するソケットハウジングを提供する。
【解決手段】ソケットハウジングは、ＬＥＤ印刷回路基板（１８）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ用に提供される。ソケットハウジングは、内部にＬＥＤパッケージを受容するために間に凹部（１６）を区画する第１及び第２のハウジング部（４６）を具備する。第１及び第２のハウジング部は、凹部内にＬＥＤパッケージを固定するためにＬＥＤパッケージのＬＥＤ印刷回路基板と係合するよう構成される。第１及び第２のハウジング部間の相対位置は、異なる寸法のＬＥＤパッケージを内部に受容するために凹部の寸法が選択的に調整可能となるように、選択的に調整可能である。 （もっと読む）

【課題】トランシーバ組立体内の信号コンタクト間のクロストークを低減するストラドルマウントコネクタを提供する。
【解決手段】リセプタクルコネクタ（３４）は、内部に相手コネクタ（３２）を受容するよう構成されたリセプタクル（５０）を有する誘電性コネクタ本体（４８）を具備する。信号コンタクト及び接地コンタクト（５４，５６）はコネクタ本体に保持される。信号コンタクト及び接地コンタクトは、リセプタクル内で列の軸（６２６）に沿って所定長さで延びる列（６１２，６１８）に配列された嵌合部（６０８，６２０）を具備する。嵌合部は、相手コネクタの対応する嵌合コンタクト（５８，６２）と嵌合するためにリセプタクル内に延びる嵌合インタフェース（６１４，６２４）を有する。接地シールド（６５０）は、リセプタクル内に延びると共に、嵌合部の列の長さに沿って信号コンタクト及び接地コンタクトの嵌合部と重なる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩを効果的に制御すると共に比較的低コストで製造できる電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタ組立体はケージ（３６）を具備し、ケージは、内部室（４２）に開放する前端（３８）を有する。内部室は、ケージの前端を通って内部にプラグ脱着可能なモジュール（１２）を受容するよう構成される。ＥＭＩガスケット（４６）は、ケージに係合しケージに電気接続されるように、ケージの前端に実装される。ＥＭＩガスケットは、モジュールが内部室内に受容される際に、モジュールと係合すると共にモジュールに電気接続するよう構成された導電性ばね（１１２）を具備する。ブラケット（４８）は、ブラケットがＥＭＩガスケットの周囲を少なくとも部分的に延びるように、ケージの前端に実装される。ブラケットは、ケージの前端にＥＭＩガスケットを保持するためにＥＭＩガスケットと係合する。 （もっと読む）

【課題】トランシーバ組立体内の信号コンタクト間のクロストークを低減するストラドルマウントコネクタを提供する。
【解決手段】プラグ脱着可能なモジュールの回路基板に縁実装するためのストラドルマウントコネクタ３２は、基部と基部から延びるプラグとを有するコネクタ本体８０を具備する。基部は回路基板の一縁に結合されるよう構成され、プラグはリセプタクルコネクタのリセプタクル内に受容されるよう構成される。嵌合部を有する電気コンタクト５８，６２はコネクタ本体に保持される。第１組及び第２組の電気コンタクトの嵌合部は、プラグの第１面及び第２面に沿って所定長さで延びる第１列及び第２列にそれぞれ配列される。第１面及び第２面間のプラグ内にはプレートキャビティが延びる。プレートキャビティ内には接地プレートが保持される。接地プレートは、電気コンタクトの第１列及び第２列の長さに沿って第１列及び第２列間を延びる。 （もっと読む）

【課題】公知の電気コネクタ組立体よりも少ない接地コンタクトを有する電気コネクタ組立体を提供する。
【解決手段】電気コネクタリセプタクル組立体（１０６）は、側面（１１４）と、側面に沿って露出する電気コンタクト（１２０）のアレー（１１８）とを有するインタポーザ（１１０）を具備する。電気コンタクトは、側面に沿って延びる接触領域（１２８）内に配置されると共に、接触領域上に実装された電子モジュール（１０２）と係合するよう構成される。シールドマトリクス（１３０）は、側面に沿って延びると共に接触領域を複数のシールド小領域（２４４）に分割するシールド壁（１２７）を有する。シールド壁は、導電材料を有すると共に、インタポーザに電気接続される。少なくとも１個の電気コンタクトは、各シールド小領域内に配置される。シールド壁は、隣接する電気コンタクト間に延びて、隣接する電気コンタクトを電磁妨害からシールドする。 （もっと読む）

【課題】ダイカスト鋳造に伴う表面実装や貫通孔実装対応の複数金型の使用を避ける、基板の縁に実装される電気コネクタの提供。
【解決手段】電気コネクタ１００は、打ち抜き加工等で形成された外部コンタクトを備えるコネクタサブ組立体１１８を備える。接地コンタクトタブ１２２は、前記コネクタサブ組立体１１８から延伸し、基板１０４に接地するように構成される。前記接地コンタクトタブ１２２は、前記基板１０４に貫通孔実装または表面実装するように構成される。インターフェースハウジング１０６は、前記コネクタサブ組立体１１８を受容し、後部ハウジング１１２に連結される。前記後部ハウジング１１２は、前記基板１０４に貫通孔実装または表面実装するように構成される。 （もっと読む）

【課題】小型化されたＲＪ−４５ジャックコネクタを提供する。
【解決手段】ジャックコネクタは、本体（２２１）と、本体に設けられた複数のコンタクト端子（２２５）と、係合組立体（２２６）とを具備する。本体は、一側面に横開口（２２２）を有すると共にその一側面に連結された上面（２２３）に上開口（２２４）を有する。コンタクト端子の一部は本体に設けられる。係合組立体は、上開口を取り囲むように本体の上面に実装される。係合組立体は、上開口から突出する２個の係合板（２２６１）を有する。プラグが横開口を通ってジャックコネクタ内に挿入されると、ジャックコネクタの２個の係合板は、プラグがコンタクト端子を介してジャックコネクタに電気接続できるようにプラグと係合する。 （もっと読む）

【課題】高価な材料を含まず、且つ製造が労働集約的でないスリップリングの製造方法を提供する。
【解決手段】スリップリング部品（１０６）の製造方法、スリップリング部品及びスリップリング組立体を開示する。スリップリング部品の製造方法は、第１ショット（４０４）を形成する工程と、第２ショット（４０２）を形成する工程と、第１ショット（４０４）及び第２ショット（４０２）を浸漬する工程とを具備する。浸漬工程においては、第２ショット（４０２）の露出面に導電めっきを付ける。 （もっと読む）

【課題】電線及び接触パッドを迅速で且つ工具不要で接続できる半導体照明組立体を提供する。
【解決手段】半導体照明組立体は、半導体照明モジュールを保持するよう構成されたハウジング（１０２）を具備する。ハウジングはキャビティ（１２０）を有する。コンタクトはキャビティ内に位置する。コンタクトは、電線端及び嵌合端を有する。電線端は、電線（１３０）の挿入部分（１２８）に結合されるよう構成される。電線は、キャビティからハウジングの外部（１４６）に延びる。ストレインリリーフ部材（１５０）は、ハウジングの外部から延びる。ストレインリリーフ部材は、電線の挿入部分から上流の電線の一部と係合するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】コンタクトを高密度に収容し、コンタクト間を効果的に遮蔽する電気コネクタを提供する。
【解決手段】電気部品に電子モジュールを電気接続する電気コネクタは、モジュール面７３０と反対側の部品面７３２とを有する絶縁体７２８を具備する。電気コンタクト７２２が絶縁体に保持される。電気コンタクトは、絶縁体のモジュール面に沿ってアレー状に配置された嵌合区分７６６を有する。嵌合区分は、電子モジュールの相手コンタクトと嵌合するよう構成される。シールド７２９は、導電性を有する本体７３１を有する。シールド本体は、絶縁体のモジュール面の少なくとも一部を覆うように、絶縁体上に実装される。シールド本体は、本体の内壁７５１により各々が区画された開口７４９を有する。各開口は、各開口の内壁が１個の電気コンタクトの嵌合区分の周囲に少なくとも部分的に延びるように、１個の電気コンタクトの嵌合区分を受容する。 （もっと読む）