【課題】従来の構成では、製造或いは使用中の熱暴露及び熱リサイクルにより、枠体である絶縁性ハウジング部材の反り等の変形を抑えることが難しく、絶縁性ハウジング部材の底壁の基板に配される端子のコプラナリティが低下する恐れがあった。
【解決手段】側壁１１と底壁３１とで囲われた収容部５１を有したハウジング１と、ハウジングの底壁を貫通して配置される複数の端子３と、を備え、複数の端子が、収容部に収容可能な電子部品の電極に接触可能な接触部１３を有するとともに、底壁の収容部の反対側に配置可能な基板のランドに接続可能な接続部５３を有する電子部品用ソケット１０１において、ハウジングの底壁の少なくとも一部を形成し、複数の端子を収容する複数の貫通孔１５を有する金属板５を備え、金属板は、その一部分が表出するようにハウジングに埋設されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けを行わずにソケット型コネクタをプリント配線基板に実装する。
【解決手段】ソケット型コネクタ１０１のハウジング１０６は、筒状をなす。ハウジング１０６の第１の端部には、開口１０９が形成される。コンタクト１０２は、ハウジング１０６に対し固定される。コンタクト１０２の第１の接触部１０３は、ハウジング１０６が形成する内部空間１１１に位置付けられる。コンタクト１０２の第２の接触部１０４は、ハウジング１０６よりも外側に位置する。シールドカバーは、ハウジングに取り付けられて、ハウジング１０６の第２の端部１０８ｂを覆う。ラッチ１０５は、シールドカバー１０７からハウジング１０６の外側面に沿って延び、第２の接触部１０４よりも第１の端部１０８ａ側に設けられる。 （もっと読む）

【課題】 接続端子の一方の端部と基板との間隔を一定に保つことが可能な接続端子付き基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 本接続端子付き基板は、基板本体と、前記基板本体の第１の面に設けられた第１の導体と、一方の端部が前記第１の導体に固定されており、他方の端部が前記基板本体の前記第１の面と対向配置される被接続物に接続されるバネ性を有する導電性の接続端子と、を有し、前記第１の導体に固定されている前記接続端子の一方の端部には前記第１の導体側に突起する突起部が設けられていることを要件とする。 （もっと読む）

【課題】コンタクトの塑性変形を抑制することができるコネクタを提供する。
【解決手段】ハウジング３のコンタクト収容孔３１１にほぼＳ字状のコンタクト５を収容する。コンタクト５は固定部５１と固定部５１を介して連結される第１、第２湾曲部５３，５４とを有する。第１湾曲部の一端部に形成された折返し部分５３１を、固定部を５１通るハウジング３の厚さ方向Ｔと平行な仮想平面Ｓの一方の側に位置する第１領域Ａに配置し、第１湾曲部５３の他端部に形成された第１接点５３２を、仮想平面Ｓの他方の側に位置する第２領域Ｂに配置し、第２湾曲部５４の一端部に形成された折返し部分５４１を、第２領域Ｂに配置し、第２湾曲部の他端部に形成された第２接点５４２を、第１領域Ａに配置した。 （もっと読む）

【課題】 適切な変形部分の占有空間を確保できる格子配置型接触子組立体の機構方式を提供すると共に、薄板状接触子を傾斜して配置する方式に適合する、適切な変形構造を有する接触子を提供する。
【解決手段】 弾性変形部４に多数の形状選択の可能性を有し、入力部２と出力部３の相対的位置関係を自由選定可能とする蛇行する弾性変形部の形状の接触子を、格子状に配置された端子の並び角度に対して傾斜した角度方向に配置し、且つ前記格子ピッチ間には、その格子を形成する端子に接触する接触子以外の、複数の接触子が横切って配置することにより、配置ピッチの小さい格子配置の接触子組立体を可能にした。 （もっと読む）

【課題】コンタクトのバネ性を向上させ、２つの接触対象の外部接点と電気的に接触するコンタクトの接点部の弾性変位量を大きくすることができるコンタクト及びそれを使用するＩＣソケットを提供する。
【解決手段】先端に第１の接点部を有する第１のアーム部、第１の円弧状突出部、連結部、第２の円弧状突出部、及び先端に第２の接点部を有する第２のアーム部を含む上下に２つの接触対象を有するコンタクトであって、第１のアーム部と連結部は、第１の円弧状突出部を介して概略Ｖ字形状をなすように連結され、連結部と第２のアーム部は、第２の円弧状突出部を介して概略Ｖ字形状をなすように連結され、第１の円弧状突出部は、第１のアーム部の下方であって、第１のアーム部の延長線より外側に存在し、第２の円弧状突出部は、第２のアーム部の上方であって、第２のアーム部の延長線より外側に存在する。 （もっと読む）

【課題】 リブの変形や破損を防止でき、コンタクトの断線や短絡を起こさずに接触不良を防止できること。
【解決手段】 内フレーム９と外フレーム８の収容部とが互いに接続対象物５との接続方向Ａに対して所定の傾斜角を成すテーパ面８ｂ，８ｃ，９ｂ，９ｃで当接され、前記内フレーム９の前記テーパ面９ｂ，９ｃは、前記接続対象物５との接続時の押圧力に応じて前記収容部における前記テーパ面８ｂ，８ｃに沿って案内されると共に、前記接続方向Ａに対して垂直な第１の方向Ｂ又は該第１の方向とは反対側の第２の方向Ｃと前記接続方向Ａとを成分角として有する第３の方向Ｄへ移動する。
【選択図】 図３
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【課題】接続対象物が変形していても、接触不良を抑制することができるコネクタを提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２１と評価基板２２２との間に絶縁部材７を配置される絶縁部材７に、半導体パッケージ２１と評価基板２２２とを導通させる弾性変形可能な複数の導電部材５を設けるとともに、半導体パッケージ２１と評価基板２２２との間の距離を調整するスペーサ９を絶縁部材７の厚み方向へ移動可能に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】 接点部の接触信頼性を向上すること。
【解決手段】 ケース部品１１の第１の側面部１３は接続対象部品４１とロックする第１のロック部１５を有し、前記ケース部品１１の第２の側面部１４は前記接続対象部品４１とロックする第２のロック部１７を有する。前記ケーブル部品３１には前記接続対象部品４１の接点部４５と摺接するケーブル接点部３３が配設されている。前記弾性体２１は前記接点部４５と対向する位置に突部２５を有する。前記第１及び第２のロック部１５，１７は前記ケース部品１１及び前記接続対象部品４１のいずれか一方をスライド移動することにより係合する係合部１５ｂ、１７ｂを有する。 （もっと読む）

【課題】 操作性に優れ、部品点数を削減した低コストなソケットを提供する。
【解決手段】 ソケットは、複数のコンタクトピン１１０と、複数のコンタクトピン１１０を保持するベース１３０と、ベース１３０上を水平方向に移動可能なカバー１５０とを含む。コンクトピン１１０は、弾性変形により開閉可能な一対の接点部１１２と、一対の接点部１１２からほぼ直角方向に延在する延在部１１４とを含み、延在部１１４がベース１３０に保持され、一対の接点部１１２は、主面１３２の窪み１３４内に整列されている。カバー１５０が挿入可能位置にあるとき、カバー１５０の窓１６０を介してベースの主面１３２上にＢＧＡパッケージ２００が載置される。カバー１５０がクランプ位置まで移動されると、カバー１５０によってＢＧＡパッケージが移動され、半田ボール２２０が一対の接点部１１２によって挟持される。 （もっと読む）

【課題】 導電性部に対する接触子の滑りを低減することにある。
【解決手段】 電気的接続装置は、水平面内を第１の方向へ伸びて下方に開放する第１の凹所であって少なくとも後方側内向き面を有する第1の凹所及び第１の方向に間隔をおいて水平面内を第１の方向と交差する第２の方向に伸びる複数のスリットを有ハウジングと、第１の凹所内から前記スリット内を伸びる状態に前記ハウジングに配置されて、基板に設けられた導電性部と被検査体の電極とを電気的に接続する複数の接触子と、第１の凹所に配置された針押えとを含む。第１の凹所の後方側内向き面は、上方ほど前方となる状態に水平面及びこれに垂直な垂直面の両者に対し傾斜された傾斜部を含み、各接触子は、その後端の少なくとも一部において傾斜部に当接されている。 （もっと読む）

【課題】配線基板側の位置決め部の位置が相違する複数の配線基板に併用できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ＩＣソケット１１のソケット本体部１３の両側部に嵌合溝部２１を設け、嵌合溝部２１には位置決め孔２５を貫通形成したアダプタ部２３Ａ、２３Ｂの嵌合突部２６を摺動可能に配設する。嵌合突部２６には摺動方向の長孔２７を設け、長孔２７には固定ねじ２８を螺合する。固定ねじ２８を緩めて位置決め孔２５が配線基板上のねじ孔の位置に合うようアダプタ部２３Ａ、２３Ｂを調節し、固定ねじ２８を締め付けてアダプタ部２３Ａ、２３Ｂの位置を固定する。 （もっと読む）

【課題】基板３０からカメラモジュール２０までの距離を適宜変えることができるコネクタを提供すること。
【解決手段】カメラモジュール２０が収容される第１コネクタ１と、基板３０に実装されて第１コネクタ１の外側に摺動可能に係合する第２コネクタ２とを具備し、第１コネクタ１が第１ハウジング３と複数の第１コンタクト４を有し、第２コネクタ２が第１コネクタ１の外側に摺動可能に係合する第２ハウジング９と複数の第２コンタクト１０とを有し、第１コンタクト４がカメラモジュール２０の接続端子と接触する内側接触部４ｄと第１ハウジング３の外側に露出する外側接触部４ｃとを有し、第２コンタクト１０が第１、第２コネクタ１、２の摺動時に外側接触部４ｃと接触する内側接触部１０eと基板３０の接続端子と接続する接続部１０ｃを有する。 （もっと読む）

【課題】組み立てが容易であると共に、外部からの負荷に対しても耐久性を十分に保証し得る構造の両面接続用コネクタを提供すること。
【解決手段】この両面接続用コネクタ１０の場合、各両端接続用コンタクト１の形状を工夫し、部分的に持たせた当接部としての凸部１ａにおける一端面側がフレーム２（各コンタクト１の列設方向と垂直な面方向での断面形状が略Ｌ字形として形成されている）にあっての一方の面側の長穴開口部２ａ（フレーム２にあっての各コンタクト１に対する収容部２ｂに繋がるように幅狭に形成されるもので、長穴開口部２ａ及び収容部２ｂは何れも列設方向に延在する）近傍の周縁部分に位置される局部に当接され、且つ他端面側の開放端部分がフレーム２にあっての他方の面側の収容部２ｂ近傍の周縁壁部分との間で支持固定部材であるテープ５の接着面での接着により一体的に固定保持される構造となっている。 （もっと読む）

【課題】ベース基板の一表面側から他表面側への配線の信頼性が高く且つ省スペース化が可能な接続装置を提供する。
【解決手段】接続装置であるコネクタＡは、ベース基板１１の一表面側において相手側コネクタＢの各接続端子２３それぞれに対応する各部位に凹所１１ａが形成され、各凹所１１ａ内に、接続端子２３とのコンタクト部１３と、接続端子２３とコンタクト部１３との接続時に弾性変形して接続端子２３とコンタクト部１３との接圧を付与する接圧付与部１２とが配置されている。接圧付与部１２が、弾性および導電性を有する材料により形成されており、コンタクト部１３を兼ねている。ベース基板１１は、各凹所１１ａそれぞれの内底面と他表面との間の各部位それぞれに、接圧付与部１２とともにベース基板１１の上記一表面側から上記他表面側への配線を構成する貫通配線１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 弾性接点を備えた接続素子を、回路部材に対して高精度に位置決めして取り付けることができる接続素子および回路接続装置を提供する。
【解決手段】 接続素子１は、支持体２に可撓性基板１１が巻きつけられ、可撓性基板１１に弾性接点１５，１６が形成されている。前記支持体２には位置決め穴７が形成されている。第１の位置決め部品３０は、マザー基板２１に形成された金属層２４に位置決めされて半田付けされ、電子部品２２に形成された金属層２７には第２の位置決め部品４０が位置決めされて半田付けされている。接続素子１の位置決め穴７が第１の位置決め部品３０に挿通され、第１の位置決め部品３０と第２の位置決め部品４０が凹凸嵌合し、これにより、接続素子１がマザー基板２１と電子部品２２の双方に位置決めされている。 （もっと読む）

【課題】 電極端子間の狭ピッチ化に対応したコネクタ、段差実装構造、及びコネクタの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のコネクタ５８は、段差部の上部に設けられた端子と下部に設けられた端子とを電気的に接続するコネクタ５８であって、シリコンからなるベース部材１８と、ベース部材１８の第１面１８ｃに設けられた溝に埋め込まれた導電材料からなる第１電極３８と、ベース部材１８の第１面１８ｃと対向する第２面１８ｂに設けられた溝に埋め込まれた導電材料からなる第２電極４０と、ベース部材１８の第１面１８ｃと第２面１８ｂとに垂直な第３面１８ｅに設けられ、第１電極３８と第２電極４０とを電気的に接続する配線２８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 再利用のための分別も容易にでき、有害物質や熱的ストレスを加えずに接続対象物と相手接続対象物とを接続すること。
【解決手段】 接続対象物３１に固定されるハウジング１３に保持される一対の押圧部材２１とを有し、前記ハウジング１３は相手接続対象物４１を収容する収容部１５と、前記押圧部材２１を保持する保持部１７とを有し、前記押圧部材２１は基材２３と、該基材に固定される弾性体２５とを有し、該弾性体２５は前記相手接続対象物４１を挟持しかつ前記相手接続対象物４１を前記接続対象物３１へ向けて押圧するよう前記基材に保持される。 （もっと読む）

【課題】弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、電子部材間の導通接続性を良好に保つことができ、また接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止することが可能な接続部材及びその製造方法、前記接続部材を有する接続部材実装構造及びその製造方法を提供する。
【解決手段】支持部材上に直接、接続子５のマウント部５ａを形成し、マウント部５ａから延びる弾性腕５ｂを支持部材６に形成された貫通孔１０を通して下方向に変形させ、マウント部５ａの上面を電子部品２の電極部２ａに接合する。そして弾性腕５ｂを回路基板上に当接させる。これにより、弾性腕を有する接続部材をシンプルな形態にて微細に形成でき、しかも電子部品２と回路基板１の熱膨張係数の差に起因する歪みを適切に吸収でき、電子部品２と回路基板１間の導通接続を確実なものに出来、接点以外の箇所での電気的な短絡等を防止できる。 （もっと読む）

【課題】 外部から嵌合力を与える機構を特別に設ける必要がなく、また、各電極に損傷が発生し難く、更に、嵌合の際の位置合わせ機構も必要としない電気接続部材及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 雄型コネクタ１の基板２には、６組の一対のスルーホール２ａが開けられ、各スルーホールに電極３が貫通するように挿入される。各一対の電極の下端部に掛け渡されるように、リボン状の金属ワイヤ４のボンディング部４ａが接続される。基板の下面には、絶縁性弾性樹脂５が積層するように形成される。同樹脂の中央には、凸部５ａが形成される。同樹脂は、同各ワイヤにおける基板の下面から中央付近までの間を埋め込む。同ワイヤの中央部は、凸部の表面に沿うように露出する。
雌型コネクタ１１は、雄型コネクタと嵌合離脱することができる構造に構成される。 （もっと読む）