【課題】 コンピュータをソケットに固定するための機構、及びソケット内に固定装着されるコンピュータプロセッサを有する装置を提供すること。
【解決手段】 コンピュータプロセッサをソケットに固定するための一点駆動二荷重型機構であって、この一点駆動二荷重型機構は、ソケットの周囲に装着される基部と、基部に回転可能に結合される荷重板であって、基部の第１の側部上の作動レバーと基部の第２の側部上のヒンジレバーとが荷重板の上方に固定されたときに基部に固定される、荷重板とを含み、荷重板の第１の側部上の作動レバーは、基部に回転可能に結合し、作動レバーが完全に回転したときに固定され、荷重板の第２の側部上のヒンジレバーは、基部に回転可能に結合し、作動レバーの回転が前記ヒンジレバーを回転させるように前記作動レバーに接続し、ヒンジレバーは、作動レバーが固定されたときに固定される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣソケットにおいて、押圧部材に押圧力を生じさせる弾性部材の付勢力の伝達損失を低減でき、小さい操作力で押圧部材を変位させることができるようにする。
【解決手段】ＩＣソケット１０は、ＩＣデバイスを脱着可能に収容するハウジング１４と、ハウジング１４の内部にそれぞれの接点部１６ａを弾性変位可能に配置する複数のコンタクト１６と、収容したＩＣデバイスを押圧してＩＣデバイスの複数のリードを対応のコンタクト１６の接点部１６ａに突き当てる押圧部材１８と、押圧部材１８を弾性的に付勢して押圧部材１８にＩＣデバイスを押圧する押圧力を生じさせる弾性部材２０と、弾性部材２０の付勢力に抗してハウジング１４に対し移動操作されることにより押圧部材１８を変位させる操作部材２２とを備える。弾性部材２０と操作部材２２との間には、弾性部材２０の付勢力を梃子の作用で軽減して操作部材２２に伝達する力伝達部材１３０が配設される。 （もっと読む）

【課題】使用者以外の人がＩＣパッケージを取り外しまたは交換することを抑止し、第３者が取り外しまたは交換したときは、それが分かるようにした半導体装置用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体装置用ソケットは、半導体装置の外部接点と電気的に接触するコンタクトが複数配置されるソケット本体、該ソケット本体を上から覆うように取り付けられるカバーを備えている。半導体装置用ソケットは、前記カバーを破壊することにより、前記ソケット本体に装着されている前記半導体装置を取り外すことが可能となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ＣＰＵを無半田で電気的・機械的にソケットと接続できるような安価な構造を得ること。
【解決手段】配線基板上で該基板の配線と接続する端子片を有する接点基板上にスペースを介して上面ロック板をスライド自在に設け、この上面ロック板には、中央処理装置の端子足と同一の位置に端子足を挿通する貫通孔を設け、該上面ロック板を接点基板上でスライド駆動させる様に構成したので、上面ロック板が第１の位置にある時には、この貫通孔とスルーホール部が垂直方向に一致して、ＣＰＵ本体の端子足は、貫通孔を楽に挿通し、上面ロック板をロックさせる位置では、端子足と接点片が接触すると共に、接触片が接触足を挟持するので、ＣＰＵ本体はソケットに堅く保持され、端子足と端子片の電気的接触は良好に行われる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の多数の外部接触子と基板側の多数のスパイラル接触子とを高精度に対向配置させ、かつ各外部接触子を各スパイラル接触子に積極的に導いて個々の接続を保証する接続ボードを提供する。
【解決手段】 両面に複数のスパイラル接触子２４Ａ，２４Ｂが設けられた中継ボード２０と、前記スパイラル接触子２４Ａと電子部品１に設けられた複数の外部接触子２ａとが個別に挿入される小孔３１が複数形成されたガイド部材３０と、が対向配置された接続ボードＣＢであって、中継ボード２０に設けられた板ばね２５によってガイド部材３０が中継ボード２０から離れる方向へ付勢されている。電子部品１を装着すると、外部接触子２ａがガイド部材３０の位置決め小孔３１Ａで位置決めされて、スパイラル接触子２４Ａに接触する。 （もっと読む）

【課題】接続対象装置をハウジング上に直接載置することができ、接続対象装置の突出端子の突出長を短くすることができ、接続対象装置の位置決めが容易で作業性が良く、突出端子の折曲がりを防止することができ、突出端子の高密度化に対応することができ、構造を簡素にすることができるようにする。
【解決手段】ハウジングは、接続対象装置が載置される載置面、接続対象装置の一面から突出する少なくとも一対のガイド部材が挿入される少なくとも一対のガイド長孔、及び、接続対象装置とともに初期位置から接続位置にスライドすることができるように取付けられたスライド部材を備え、スライド部材は、初期位置においてガイド長孔の一部を覆って開口を初期形状とし、ガイド部材が初期形状の開口からガイド長孔に挿入されると、接続対象装置が載置面上の初期位置に載置される。 （もっと読む）