【課題】ＩＣチップの配線基板側のスペースに不正電子部品を取り付けて行うゴト行為を防止する。
【解決手段】突出部(160)は、ＩＣチップ(100)のチップ端子(102)をＩＣソケット(130)の挿入孔(141)に接続した状態において、突出部(160)の本体(101)側に臨む先端面が、ＩＣチップ(100)の配線基板(120)側の面に接する或いは極めて近接するとともに、その先端面が挿入列部(140)の反配線基板(120)側の面よりも反配線基板(120)側に位置するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板に開口させる装着窓穴の寸法がより小さくでき、部品数が少なくて製造組み立てコストをより低いものとでき、更に少ない部品の設計変更によって基板に対する取り付け高さの変更を容易にする。
【解決手段】方形状の底版部１と該底版部周囲の４辺部から上方に立ち上げた前後壁部２，３及び左右壁部４，５によって囲まれた上方開放型のカメラモジュール収容部を有するハウジングを備え、前記底版部１と前後壁部２，３とを、絶縁性合成樹脂材によって一体成形されたモールド材Ａによって構成し、前記底版部下面を覆う底面シールド部６と、その両側縁より一体に立ち上げた左右側面シールド部７，８とを一体に有するシールド材Ｂを使用し、該シールド材の前記左右側面シールド部７，８をもって前記左右壁部４，５を構成させる。 （もっと読む）

【課題】 板状の端子を用いる半導体パッケージにおいても、ソケットを介した実装が可能な構造を備えたアダプタを提供すること。
【解決手段】 板状のパッケージ１の側面には、板状の接続端子９が設けられる。
アダプタ３はパッケージ１と同程度の寸法であり、接続ピン１７が設けられる。
接続ピン１７の一端はアダプタ３の上面に突出し、側面に切り欠き部２３が設けられる。
アダプタ３の下面には、ハンダボール２１が接続ピン１７と接続されている。
ソケット５はアダプタ３と同程度の寸法であり、ホール状端子２７が設けられ、ホール状端子２７の端部には、基板と接続されるハンダボール２９が設けられる。
パッケージ１を基板上に実装する際は、まず接続端子９をアダプタ３の接続ピン１７の切り欠き部２３に嵌合する。
次に、ソケット５を基板と接続し、アダプタ３をソケット５に挿入する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の平面リードとの接触面積を容易に調整することができるコンタクトピンを得る。
【解決手段】テスタ１１を用いて電子部品１２の電気的特性試験を行う際に、テスタ１１と電子部品１２の平面リード１３とをコンタクトピン１４により電気的に接続する。電子部品１２の平面リード１３と接触するコンタクトピン１４の先端部が円筒状である。電子部品１２の平面リード１３との接触端面に１個又は複数個の切り欠き１５が形成されている。切り欠き１５はコンタクトピン１４の側面から見ると矩形である。 （もっと読む）

【課題】 基板に負担をかけることなく確実に保持することで位置決めし、取り外しも簡単に行うことを可能にした電子部品接続治具を提供することにある。
【解決手段】 電子部品接続治具２は、基板を保持する保持部４ａを有する台部４と、この台部４から立ち上がる立上部６と、立上部上端から保持部内側上方に突出するガイド部８とを備えている。ガイド部８には、上下方向及び突出方向に開口する複数のガイド孔８ａが設けられている。保持部４ａは基板が適合する凹部からなる。立上部６は基板のソケットの高さとほぼ同じ高さに設定されている。台部４には、保持部４ａの縁の一部分に凹部又は貫通孔からなる取出部４ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】ＩＣデバイスの動作検査をより簡易に実行することができるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイスＤを支持する支持部１０と、ＩＣデバイスＤの端子Ｄ１，Ｄ１，…と接続される所定のロジック回路１１，１１，…と、所定のロジック回路１１，１１，…に電源を供給する電源端子１２，１２と、所定のロジック回路１１，１１，…を制御する制御端子１３，１３と、所定のロジック回路１１，１１、…に接続され、その所定のロジック回路１１，１１，…を介して、ＩＣデバイスＤへ信号を入力する、或いは、ＩＣデバイスＤから信号を出力する外部接続端子１４，１４、…と、を備えてＩＣデバイス１を構成した。 （もっと読む）

【課題】コンタクトピンを変位させて電気部品の接続端子部に離接させるスライドプレートを移動させるためのレバーの構造を簡単にすることにより、省スペース化と共に部品点数を削減する。
【解決手段】電気部品用ソケット２０のソケット本体２１とソケットカバー２３の下面との間に設けられ、該ソケットカバー２３の下降操作の力をスライドプレート２４へ伝えて該スライドプレート２４を下降させるレバー２５は、その一端部に上記ソケット本体２１と係合する係合部３１を有し、他端部に上記ソケットカバー２３の下面に当接する当接部３２を有し、上記係合部３１と当接部３２との間に上記スライドプレート２４を下方に押圧する押圧部３３を有して形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの生産性を向上させる。
【解決手段】コンタクタ１０は、半導体パッケージの外部端子に電気的に接続させるコンタクタであり、コンタクタ１０に外部端子が接触するコンタクタ１０の接触部１０ａに、剥離可能な金属層１１が複数層形成されている。このような構成によれば、半導体パッケージの外部端子とコンタクタ１０の接触部１０ａとの接触によって生成する接触部１０ａ上の酸化膜を冶具の接触により簡便に除去することができる。従って、このコンタクタ１０の接触部１０ａにおいては、常時フレッシュな金属面を表出することができる。従って、半導体パッケージの電気的特性検査の作業効率が向上し、その結果、半導体パッケージ製造工程の生産性が向上する。 （もっと読む）

【課題】ＩＣソケットからＩＣを簡単に分離できるＩＣ用治具を提供する。
【解決手段】装着完了位置にあるＩＣ３００のリード３２０における接触部３２３を、ＩＣソケット２００Ａのリード接触部２３３ｂが接触規制部２２２に押し付けている固定状態で、ＩＣソケット２００ＡにＩＣ用治具１００Ａを装着すると、ＩＣ用治具１００Ａの押下部１３０が固着ガイド２２０の外面に沿って下方へ移動し、コンタクト２３０のレバー部２３３ａが下方へ押し下げられ、コンタクト２３０のリード接触部２３３ｂによる押圧力から開放されたＩＣ３００をスライド移動させて、リード待機部２２１の上方空間であるリード待機空部にリード３２０が位置する一時保持位置へ移行させ、ＩＣ用治具１００ＡをＩＣソケット２００Ａから外すと、ＩＣ保持体１４０に上面３１１が張り付いたＩＣ３００もＩＣ用治具１００Ａと一緒にＩＣソケット２００Ａから外れる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の装着作業を容易なものにすることができるようにした電子部品の挿入部装置を提供する。
【解決手段】電子部品(120)の端子(121)を挿入部(150)に挿入すると、挿入される端子(121)で開放部材(160)による挿入部(150)の開放状態の維持が解かれて、弾性部材(140)の弾性力により端子(121)及び弾性部材(140)が密着するように形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板に半導体装置を接続するためのＩＣソケットであって、半導体装置に帯電した静電気によって基板に接続された他の半導体装置が破壊されるのを有効に防止できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケットにおいて、基板の接地端子に接続される接地専用端子と、通常状態では一端が前記接地専用端子に接触して接地されており、半導体装置の接続端子と接触してこれを接地状態にできるとともに、前記接触状態を解除する方向に回動自在に軸支された接触子を備えるようにし、半導体装置の接続端子を前記挿通孔に挿入する場合に、前記接触子の他端が押され、前記接触子が回動して接触子の接地状態が解除されるようにした。 （もっと読む）

【課題】板バネによって接触圧を得る接触端子を備えたＩＣソケットにおいて、高温環境下によって生じる板バネの弾性低下の影響を低減でき、かつ、半導体デバイスの装着が容易に行えるＩＣソケットを実現する。
【解決手段】接触金具３３は、２枚の板バネ部３３Ａ・３３Ｂを有しており、板バネ部３３Ａ・３３Ｂのそれぞれは、ピン挿入孔３２の内側に突出したデバイス側接触端子３３Ｃ・３３Ｄを有している。デバイス側接触端子３３Ｃ・３３Ｄのそれぞれにおけるコンタクトピン２１との接触点は、挿入されるコンタクトピン２１の長手方向に対する位置をずらして備えられている。 （もっと読む）

【課題】板バネによって接触圧を得る接触端子を備えたＩＣソケットにおいて、接触金具と半導体デバイスとの良好な接触状態を長期間にわたって維持すること、また、厚みの異なるコンタクトピンに対しても適切な接触圧を維持することができるＩＣソケットを実現する。
【解決手段】ＩＣソケットは、半導体デバイスが装着されたときに、該半導体デバイスのコンタクトピン２１が差し込まれるピン挿入孔３２を有する。上記各ピン挿入孔３２の内部には、半導体デバイス２０が装着されたときに、上記コンタクトピン２１との電気的接続を得るための接触金具３３と、上記コンタクトピン２１と上記接触金具３３との接触を補助する補助ピン３４とを備える。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】複数のリードが伸びたパッケージ化集積回路の試験で用いるソケットは、集積回路パッケージを受け入れるための第１の部材を備えており、その第１の部材は、パッケージから伸びるリードを受け入れるための複数の穴を有する。第２の部材は、リードと接触するための複数のワイヤ接点を有しており、第１および第２の部材は、相対的な横移動が可能になるように構成されている。支持フレームは、第１の部材と物理的に係合する第１の部分と、第２の部材と物理的に係合する第２の部分とを備える。レバーまたはハンドルは、第２の部分に取り付けられ、第１の部分のカム従動子と係合するカム面を備えており、カム面がカム従動子と係合することで、２つの部材の間の相対的な横移動を引き起こし、パッケージのリードを第２の部材のワイヤに物理的に接触させる。 （もっと読む）

【課題】 磁気センサの製造コストを低減できる検査用ソケット及び磁気センサの検査方法を提供する。
【解決手段】 磁気センサに磁界を印加するためのコイルと、前記磁気センサの出力を検出するための接触子と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣソケットの複数のコンタクトが反り返ったり、半導体ＩＣの複数のリードにばらつきがあって、半導体ＩＣの複数のリードが揃っていない場合であっても、半導体ＩＣの複数のリードとＩＣソケットの複数のコンタクトとの良好な電気的接続を得ることができるようにする。
【解決手段】 半導体ＩＣの複数のリードと電気的に接続する複数のコンタクトが所定の間隔をおいて植設された基盤と、閉合により半導体ＩＣを基盤に押圧する押圧蓋体と、押圧蓋体の内側上方の基盤側の複数のコンタクトに対向した位置に設けられた絶縁材から成る押圧体と、押圧体を付勢する複数の圧縮バネとを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップの樹脂モールドにより生じた樹脂残りの影響を受けることなく、しかも、外部リードに対して安定した接触状態を得ることができて、テスト結果の信頼性を高めることができる肩部接触方式のコンタクトピンを提供する。
【解決手段】 表面実装型の半導体ＩＣ２０をＩＣテスタに電気的に接続するためのもので、半導体ＩＣ２０の外部リード２１の湾曲された肩部２２に接触する接触部２を備えるとともに、この接触部２にばね力を付与する第１の変形軌道Ｒ１を有する第１ばね部３と、接触部２にばね力を付与する第１の変形軌道Ｒ１とは異なる第２の変形軌道Ｒ２を有する第２ばね部４とがそれぞれ一体形成されており、かつ、第２ばね部３の変形軌道Ｒ２の中心Ｃ２は、接触部２が肩部２２と接触する位置Ｐよりも下方位置となるように設定されている。 （もっと読む）