【課題】ＩＣ端子が狭ピッチで配設されたＩＣパッケージが取り付けられる構成でありながら、プリント基板に十分なラウンド領域を確保できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１は、ソケット本体部１０内にソケット端子を列状に並んで配設して構成され、ＩＣ本体部を載置させるＩＣ載置部１５を有し、ＩＣ端子がソケット本体部内１０を下方に延びるようにＩＣパッケージが構成されており、ソケット端子はそれぞれ、ＩＣ端子を受容してＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、下方に延びてソケット本体部１０から下方に突出して基板等に電気接続されるリード部とを有し、ソケット端子は、リード部が前後方向の異なる位置において下方に延びる２種類の第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０を有し、これら異なる２種類のソケット端子がソケット本体部１０内に交互に列状に並んで配置されて構成される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣパッケージを保持したＩＣソケットの外部から、ソケット本体部の内部状態を容易に観察できるＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１は、透明または半透明の絶縁性材料からなるソケット本体部１０内に第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０を２列の列状に並んで配設して構成され、第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０は、ＩＣ端子と電気接続されるソケット側接続部と、ソケット本体部１０から下方に突出して基板等に電気接続されるリード部とを有し、それぞれの列における第１ソケット端子３０、第２ソケット端子４０は、少なくとも１ヶ所において所定の配設間隔よりも大きな肉抜き用凹部１９分の間隙を空けてソケット本体部１０内に配設されている。 （もっと読む）

【課題】異方性導電フィルムを用いることにより、従来よりも低い加熱温度で効率よく配線基板に実装できる基板表面実装用ソケットを提供する。
【解決手段】ソケット孔を備えたソケット部２を基台３の上面中央部に立設した樹脂製のソケット本体４を有し、ソケット部２から基台上面側周縁部３Ａに向けて延ばした配線５の先端部を取付ける溝部６を、配線先端部５Ａ上面が基台上面側周縁部３Ａと略面一になるように基台上面側周縁部３Ａに設け、配線５の中間部と基台３との間に空間部８を設け、一端が配線先端部５Ａ上面と接続し他端が下側に凸状に形成された基台下面側周縁部３Ｂ上に位置するよう基台周縁部の上下面に跨って折曲したソケット電極９を設けて構成し、異方性導電フィルム２３で配線基板２１の電気配線２２とソケット電極９を接続するように配線基板２１に表面実装する。 （もっと読む）

【課題】専用のソケットボードを用いることなく半導体装置の検査を行なう。
【解決手段】半導体装置が装着される半導体装置用ソケットであって、前記半導体装置用ソケットは導電性材料により形成された複数のソケットリードを有しており、前記ソケットリードには導電性材料により形成されたピンソケットが接続されており、ソケットボード基板のスルーホールに、前記ピンソケットが接続された前記ソケットリードを差し込むことにより、前記ソケットボード基板と前記半導体装置用ソケットとが接続されるものであって、前記ピンソケットの外側表面には、絶縁体材料により覆われた絶縁部と、前記導電性材料が露出している導電部を有していることを特徴とする半導体装置用ソケットにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】接触導通性能および熱的耐久性が高く、かつ、半導体デバイスの脱着性能および放熱効果にも優れたソケトを提供する。
【解決手段】弾性変形可能なコンタクト部材７を端子部材６に連結支持してなる接続端子４を絶縁樹脂材からなるハウジング５に保持し、端子部材６を板材で構成し、コンタクト部材７を板バネ材で構成するとともに、片持ち状に形成した一対の接触片７ａを近接して対向配置し、両接触片７ａの間に半導体デバイス２のリード３を挿入して導通接触させるよう構成してある。 （もっと読む）

【課題】
【解決手段】集積回路を試験する際に用いる試験ソケットアッセンブリが開示されている。一体成形ソケットが、実質的に絶縁性材料から形成され、複数の導電性バネを受け入れるよう構成された複数の孔を内部に形成される。一体成形ソケットの各孔は、導電性バネの内の別個のバネを収容する。試験ソケットは、集積回路のリードを受け入れるよう構成された複数のピンを備え、試験ソケットのピンは、各ピンがバネに接触する状態で一体成形ソケットの複数の孔の中に延び、一体成形ソケットは、複数のバネが回路基板上の電気接点および複数のピンと電気的に相互接続するように複数の孔を接点に整列させるよう、回路基板上に配置される。一体成形ソケットは、実質的に、高温絶縁材料（セラミックなど）から形成される。 （もっと読む）

【課題】さらに開発されたプラグ接続式サージアレスタおよび機械的または電気的にそれらのアレスタを収容する基底部品を提供する。
【解決手段】本発明は、光学的漏電表示器を含む構造ユニット内に配設された１つまたはいくつかの過電圧保護素子を含むプラグ接続式サージアレスタに関する。本発明のサージアレスタは、漏電を表示するために遠隔信号送信接点を起動するアクチュエータを含む熱的過電流保護器（５）をさらに含む。構造ユニットは２つのチャンバを含む。第１の下部チャンバ（１）は封入されたスパークギャップまたは類似の構成を収容し、下部チャンバ（１）の前面側は、それぞれスパークギャップ（２）に電気的に接続されたプラグイン接触面（３）によって形成または境界を定められる。第２の上部チャンバ（４）は、過電流保護器を収容する。配線支持体（７）を固定する隔壁（６）が下部と上部チャンバの間に設けられる。プラグイン接触面（３）は安定化曲げ（８）を含み、少なくとも２つの接続ラグ（９）内に延在し、その下端部はそれぞれ滑り傾斜または挿入傾斜（１０）を含み、それぞれの前面側の接続ラグ（９）は互いに平行である。 （もっと読む）

【課題】 高精度な位置決めや安定した電気的接触が得られ、クリーニング及び交換が容易にできること。
【解決手段】 加圧機構１１は、カバー部１６を操作することにより押圧部材１３が接続対象物７１をコネクタ部材４１に向けて押圧し接続させ、前記加圧機構１１に保持したインナーフレーム３１は、基板６１との位置決めする第１の位置決め部３３と、前記加圧機構１１との位置決めする第２の位置決め部３５と、前記接続対象物７１を位置決めする第３の位置決め部３７とを有し、前記インナーフレーム３１が前記ベース部１２に保持される。 （もっと読む）

【課題】回路基板との接触不良を回避し得るＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣの複数のリード端子をそれぞれ挟持する挟持部１４ａを有する導電性の各ソケット導通部１４と、ソケット導通部１４に固定されかつソケット導通部１４よりも回路基板３０側に突出する導電性の各コイルバネ１５とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板にＩＣチップを搭載するためのＩＣソケットにおいて、異なる幅寸法のＩＣソケットを搭載し、かつリードとプリント回路基板とを確実に導通させる。
【解決手段】リード５を保持する複数対の第１の内部導体６と、第１の内部導体６を嵌挿して往復移動する往復部材７と、往復部材７を付勢するコイルばね８と、第１の内部導体６と接触導通される複数対の第２の内部導体９とを備える。ＩＣチップ３の幅寸法に対応させて往復部材７を移動させることにより、各種のＩＣチップ３が搭載可能となる。このとき、第２の内部導体９の付勢力によって第１の内部導体６と第２の内部導体９との導通が確保され、コイルばね８の付勢力と第２の内部導体９の付勢力によってリード５と第１の内部導体６との導通が確保される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、第１回路部材のターミナルを第２回路部材のターミナルに電気的に相互接続するための電気相互接続アセンブリに関する。電気相互接続アセンブリは、第１面と第２面の間に延びる複数の開口を有するハウジングを有する。複数の電気接触部材が複数の開口に位置決めされている。接触部材は、ハウジングとスナップフィット関係を形成する少なくとも１つの係合構成を有する。ハウジングにおける安定化層構造は少なくとも１方向に接触部材の偏向を制限する。
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