電子部品用ソケット
【課題】 ＩＣチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、端子に導通させる電子素子を小さなスペース内に配置できるようにした電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジングに設けられた金属板の貫通穴に絶縁性の保持部材１５の嵌合部１５ａが嵌着されており、保持部材１５に複数の端子１０が埋設されている。保持部材１５の嵌合部１５ａに凹部１５ｆが形成され、その内部にコンデンサなどの電子素子１６が収納されている。電子素子１６に設けられた２つの電極部１６ａ，１６ａが、凹部１５ｆの内部に現れた中間片１１，１１に半田付けされている。凹部１５ｆを前記貫通穴の内部に位置させることで、電子素子１６を配置するためのスペースが不要になる。
【解決手段】 ハウジングに設けられた金属板の貫通穴に絶縁性の保持部材１５の嵌合部１５ａが嵌着されており、保持部材１５に複数の端子１０が埋設されている。保持部材１５の嵌合部１５ａに凹部１５ｆが形成され、その内部にコンデンサなどの電子素子１６が収納されている。電子素子１６に設けられた２つの電極部１６ａ，１６ａが、凹部１５ｆの内部に現れた中間片１１，１１に半田付けされている。凹部１５ｆを前記貫通穴の内部に位置させることで、電子素子１６を配置するためのスペースが不要になる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品の電極部に接触する複数の端子を備えた電子部品用ソケットに係り、特に、前記端子にコンデンサなどの電子素子が接続された電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１と特許文献２に、ＩＣチップなどの電子部品を支持するソケットが開示されている。
【０００３】
引用文献１に記載されたソケットは、半導体基板の表面にコンタクトが設けられ、半導体基板の上に設置されたＩＣがコンタクトに接続されている。金属板が重ねられて形成されたデカップリングコンデンサが、ＩＣの上に設置され、さらにデカップリングコンデンサの上にヒートシンクが載せられている。
【０００４】
特許文献２に記載されたＩＣソケットは、ＩＣの端子部が差し込まれるものであるが、ＩＣソケットにコンデンサが内蔵されるものとして説明されている。さらに、ＩＣの端子が差し込まれるＩＣソケットアダプタを有し、このＩＣソケットアダプタの端子がＩＣソケットに差し込まれる構造において、ＩＣソケットアダプタに抵抗が内蔵される構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０５０７００号公報
【特許文献２】実願平３−７５８４１号（実開平５−２８０４８号）のＣＤ−ＲＯＭ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたソケットは、デカップリングコンデンサがＩＣの上に設置されているため、全体が大型になる。また、デカップリングコンデンサは金属板を重ねて形成されたものであるため、容量値を調整することなどが難しい。
【０００７】
特許文献２に記載されたＩＣソケットは、コンデンサがＩＣソケットに内蔵されているため、ＩＣソケット内でのコンデンサの配置や容量値に変更が生じたときは、ＩＣソケット全体の構造を変更することが必要である。同様に、抵抗の配置や抵抗値の変更が必要となったときも、ＩＣソケットアダプタの全体の構造を変更することが必要である。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コンデンサなどの電子素子を組み込んでも構造が大型化せず、またコンデンサの設置場所や容量値の変更に対応できる構造の電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部が接触する端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
前記ハウジングに貫通穴が形成され、絶縁材料で形成された保持部材が前記貫通穴に嵌合しており、
前記保持部材に、複数の前記端子が保持されているとともに、複数の前記端子に接続された電子素子が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の電子部品用ソケットは、ハウジングに取り付けられる保持部材に端子と共に電子素子が設けられているため、電子素子を取り付けてもソケットが極端に大型化することがない。また、電子素子を有する保持部材と電子素子が設けられていない保持部材を選択して、ハウジングに取り付けることにより、電子素子を接続すべき端子を自由に選択したり、変更することが可能になる。
【００１１】
本発明は、前記保持部材に複数の前記端子を露出させる凹部が形成されており、前記電子素子の電極部が、前記凹部の内部において前記端子に接続されている構造とすることが好ましい。
【００１２】
上記構造では、保持部材の凹部内に電子素子を装着して接続するという簡単な作業でコンデンサなどの電子素子を取り付けることが可能になる。なお、本明細書での電子素子とは、コンデンサ、抵抗、ダイオード、トランジスタ、などの素子であり、小型のチップ型のものが好ましく使用される。
【００１３】
本発明は、前記端子は、前記保持部材から一方へ延び出て前記部品電極部が当たる弾性片と、前記保持部材から他方に延び出る基端片と、前記弾性片と前記基端片との間の部分であって前記凹部の内部に露出する中間片とを有しており、前記電子素子の電極部が前記中間片に接続されているものとして構成される。
【００１４】
本発明は、前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも深く、前記電子素子が前記凹部から突出しておらず、前記凹部が前記貫通穴の内部に位置しているものである。
上記構成では、保持部材と端子の高さを低くでき、薄型のソケットを構成しやすい。
【００１５】
または、本発明は、前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも浅く、前記電子素子が前記凹部から突出しており、前記凹部が前記貫通穴の外部に位置しているものである。
【００１６】
上記構成では、保持部材の配置ピッチを狭くできるため、高密度配置のソケットを構成しやすくなる。
【００１７】
本発明は、前記電子素子の電極部が前記端子に半田付けされ、且つ前記電子素子が前記凹部の内部に接着剤で固定されているものである。または、前記凹部内に、前記電子素子を保持する保持凸部が設けられているものである。
【００１８】
保持部材に形成された凹部内に電子素子が収納されていると、端子が中継部材などに半田付けされるときの熱で電子素子を固定している半田が溶融しても、電子素子が凹部内から外れにくくなり、電子素子が脱落するのを防止しやすくなる。さらに前記接着剤や前記保持凸部を設けることで、さらに電子素子が脱落しにくくなる。
【００１９】
本発明は、前記ハウジングの一部が金属板で形成され、この金属板に前記保持部材が嵌合する前記貫通穴が形成されているものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、端子を保持する保持部材に電子素子が設けられているため、電子部品を設けることでソケットが極端に大型化するのを防止しやすい。
【００２１】
また、電子部品を有する保持部材と電子部品を設けていない保持部材の配置場所を変えることで、回路の変更に柔軟に対応することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットの斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットと、中継部材を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、
【図３】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットに中継部材が装着された状態を示す断面図、
【図４】中継部材と３つの金属板を示す分解斜視図、
【図５】第１の金属板の平面図、
【図６】複数の端子を保持した保持部材と、保持部材が嵌合する貫通穴を示す分解斜視図、
【図７】貫通穴に嵌合した保持部材と端子の詳細を示す図２の一部分の拡大図、
【図８】電子部品の部品電極部が端子に接触した状態を示す拡大図、
【図９】保持部材の凹部に電子素子が収納された状態を示す側面図、
【図１０】保持部材の凹部に電子素子が収納された状態の他の例を示す側面図、
【図１１】凹部内に電子素子が縦向きに実装された例を示す側面図、
【図１２】本発明の第２の実施の形態の電子部品用ソケットにおける嵌合穴と保持部材および端子を示す斜視図、
【図１３】本発明の第３の実施の形態の電子部品用ソケットにおける保持部材と端子および電子素子の実装状態を示す側面図、
【図１４】本発明の第３の実施の形態の電子部品用ソケットに電子部品が装着された状態を示す側面図、
【図１５】本発明の第４の実施の形態の電子部品用ソケットにおける嵌合穴と保持部材および端子を示す斜視図、
【図１６】本発明の第５の実施の形態の電子部品用ソケットを示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット１は、ハウジング２を有しており、このハウジング２は第１の金属板３および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂを含んでいる。すなわち、本明細書でのハウジング２は、合成樹脂で形成された部分と第１の金属板３および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂとで構成されている。ハウジング２は、いわゆるインサート成型法によって合成樹脂と３つの金属板３，４Ａ，４Ｂとが一体化されている。第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂとが合わされて金型のキャビティの内部に支持された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出され、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂを埋設したハウジング２が成形される。
【００２４】
図１ないし図３に示すように、ハウジング２の上部に支持側壁部２ａが形成されており、この支持側壁部２ａで４面が囲まれた上側凹部５が形成されている。４面の支持側壁部２ａのそれぞれの内側面に段差底部２ｂが形成されており、上側凹部５は、段差底部２ｂよりも上側の部分が部品支持部５ａとなり、段差底部２ｂよりも下側の部分が端子変形空間５ｂとなっている。第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂの一部は、上側凹部５の底部すなわち端子変形空間５ｂの底部に位置している。
【００２５】
図２と図３に示すように、ハウジング２には、支持側壁部２ａからさらに４方向の外側に張り出す天井壁部２ｃが形成され、天井壁部２ｃの周囲から下側に延びる装着側壁部２ｄが一体に形成されて、装着側壁部２ｄで４面が囲まれた下側凹部６が形成されている。下側凹部６は、天井壁部２ｃの下面２ｅよりも下側の部分が中継部材装着部６ａとなり、前記下面２ｅよりも上側の部分が端子接続空間６ｂとなっている。ハウジング２は、中継部材装着部６ａが部品支持部５ａよりも外周側に張り出した構造である。
【００２６】
ハウジング２の合成樹脂で形成された部分の内部は、上側凹部５と下側凹部６とが連通しており、上側凹部５と下側凹部６とが、第１の金属板３および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂで仕切られた構造である。
【００２７】
第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂは、鋼板などの比較的低抵抗の金属板で構成されている。
【００２８】
図４と図５に示すように、第１の金属板３は、平面で見た形状が矩形状である。第１の金属板３の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部３ａが形成され、中央開口部３ａを囲む矩形状の領域が、端子保持部３ｂとなっている。端子保持部３ｂである矩形状の領域の全域に、複数の貫通穴７が規則的に並んで設けられている。貫通穴７は、第１の金属板３を貫通する長方形の穴である。
【００２９】
図４と図５に示すように、第１の金属板３には、端子保持部３ｂと同一面で且つ端子保持部３ｂから４方向の側方に延びる天井シールド面３ｄが設けられている。天井シールド面３ｄには貫通穴７が形成されていない。端子保持部３ｂから４方向の側方へ離れた位置に、天井シールド面３ｄからほぼ直角に折り曲げられた４面の側部シールド面３ｃが形成されている。
【００３０】
図４に示すように、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂは平板であり、この２つの金属板４Ａ，４Ｂは同じ構造である。第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂは第１の金属板３から側部シールド面３ｃを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂは、中央部に矩形状の中央開口部４ａが形成されている。中央開口部４ａの周囲の矩形状の領域が端子保持部４ｂであり、その外周部に天井シールド面４ｄが一体に形成されている。中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂの形状と大きさは、第１の金属板３の中央開口部３ａならびに端子保持部３ｂと同じである。
【００３１】
図２と図３に示すように、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの端子保持部４ｂに複数の貫通穴８が形成されている。この貫通穴８の開口面積と形状、ならびに配列状態は、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７と同じである。
【００３２】
第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂは第１の金属板３の下面側に重ねられ、中央開口部３ａと中央開口部４ａとが一致し、複数の貫通穴７と複数の貫通穴８が個別に一致するように重ねられて、互いに電気的に導通された状態で、金型のキャビティ内に保持される。そして、キャビティ内に溶融樹脂が射出されてハウジング２が成型される。
【００３３】
上記工程で成型された電子部品用ソケット１は、図１ないし図３に示すように、第１の金属板３の中央開口部３ａおよび端子保持部３ｂと、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂとが、上側凹部５と下側凹部６との境界部に位置している。
【００３４】
第１の金属板３の天井シールド面３ｄ、および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの天井シールド面４ｄは、ハウジング２の天井壁部２ｃの上に位置し、第１の金属板３の天井シールド面３ｄが天井壁部２ｃの最表面に現れる。また、第１の金属板３の側部シールド面３ｃが、装着側壁部２ｄの表面に現れる。部品支持部５ａよりも周囲に張り出した形状の中継部材装着部６ａは、天井部と４面の側部が全て金属板で覆われることになる。
【００３５】
ハウジング２には、複数の端子１０が設けられている。端子１０は、端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂの領域の全域に配置されているが、図２と図３などでは、図示の都合上一部の端子１０のみが示されている。
【００３６】
図６に示すように、複数の端子１０は、合成樹脂材料で形成された保持部材１５に保持されている。
【００３７】
保持部材１５は、基部側に位置する嵌合部１５ａと、嵌合部１５ａから立ち上がる支持部１５ｂとが一体に形成されている。嵌合部１５ａは、長手方向の寸法がＷ１であり、長手方向に間隔Ｗ２を空けて並んでいる。支持部１５ｂは、長手方向に向けて連続して形成されており、３個の嵌合部１５ａが支持部１５ｂで連結された構造である。支持部１５ｂに、第１の金属板３の表面に対して垂直に立ち上がる平坦面の壁面１５ｃが形成され、壁面１５ｃの上端のエッジ部（ほぼ直角の角部）が中間支点部１５ｄとなっている。
【００３８】
保持部材１５に保持されている複数の端子１０は、長手方向へ一定のピッチで配列している。端子１０はそれぞれの嵌合部１５ａに３個ずつ保持されている。複数の端子１０と保持部材１５は、インサート成型法で一体化されている。あるいは、複数の端子１０が嵌合部１５ａに圧入されている。
【００３９】
図６に示すように、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７と、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの端子保持部４ｂに形成された貫通穴８とが一致して、３つの金属板を貫通する嵌合穴が形成されている。保持部材１５のそれぞれの嵌合部１５ａがそれぞれの貫通穴に圧入されて、ハウジング２に保持部材１５が固定される。端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂに形成された複数箇所の貫通穴７，８のそれぞれに嵌合部１５ａが嵌合することで、ハウジング２に多数の保持部材１５が規則的に配列して保持され、それぞれの保持部材１５に保持された複数の端子１０が規則的に配列して設置される。
【００４０】
それぞれの端子１０は、リン青銅板などのばね性を有する材料で形成され、表面にニッケルメッキ層が形成され、さらにその表面に金メッキ層が形成されている。
【００４１】
図７と図８に拡大して示すように、保持部材１５の嵌合部１５ａに複数の端子１０の中間片１１が埋設されて保持されている。端子１０には、中間片１１と連続して上方に延びる弾性片１２が設けられており、弾性片１２が、保持部材１５における嵌合部１５ａと支持部１５ｂとの段差部である境界部１５ｅから上方へ突出している。図７に示すように、複数の端子１０に外力が作用していないとき、弾性片１２の下部の少なくとも一部が保持部材１５の壁面１５ｃに当接している。
【００４２】
図７と図８に示すように、複数の端子１０には、嵌合部１５ａよりも下方へ突出する基端片１３が一体に設けられ、基端片１３の下端部が直角に折り曲げられて、導通片１３ａが形成されている。導通片１３ａは、ハウジング２の端子接続空間６ｂの内部に位置している。
【００４３】
図６ないし図８に示すように、嵌合部１５ａには、第１の金属板３の表面から垂直に立ち上がる側壁面１５ｇに開口して側壁面１５ｇから厚み方向へ窪む凹部１５ｆが一体に形成されている。凹部１５ｆの内部に電子素子１６が収納されている。図９に示すように、電子素子１６はチップ型素子であり、両端部に電極部１６ａ，１６ａが設けられている。電子素子１６の電極部１６ａ，１６ａは、凹部１５ｆの底部に露出して隣り合う２つの端子１０の中間片１１のそれぞれに半田付けで接合されている。
【００４４】
この電子素子１６は、例えば所定の電圧が印加される電源用の端子１０と、接地電位に設定される接地用端子１０との間を繋ぐデカップリング用のコンデンサである。デカップリングコンデンサにより、電源電圧の変動が抑制される。または、電子素子１６が、信号伝送用の端子１０と接地電位に設定される接地の端子１０とを繋ぐノイズ除去用のコンデンサであってもよい。
【００４５】
また、電子素子１６は、抵抗器、ダイオード、トランジスタなど、種々の目的のものを使用することが可能である。
【００４６】
図６に示すように、全ての保持部材１５の全ての嵌合部１５ａに凹部１５ｆが形成されており、そのいずれかの凹部１５ｆを選択して、必要に応じて電子素子１６が実装される。複数の凹部１５ｆのいずれかを選択して電子素子１６を実装し、さらに電子素子１６が実装された保持部材１５と電子素子１６が実装されていない保持部材１５の配置場所を変更することで、どのような回路に対しても柔軟に対応することが可能である。
【００４７】
図６と図９に示す例では、嵌合部１５ａに保持された３個の端子１０のうちの２個の端子１０の中間片１１が凹部１５ｆの底部に現れているが、凹部１５ｆの開口面積を広くして、全ての端子１０の中間片１１が凹部１５ｆの底部に現れるようにすることが好ましい。この構造では、多くの端子１０の中から、電子素子１６の電極部１６ａを半田付けすべき端子１０を選択できるようになり、電子素子１６を設置する選択幅を広げることができる。
【００４８】
図７と図８に示すように、嵌合部１５ａの側壁面１５ｇからの凹部１５ｆの深さ寸法が、その内部に位置する電子素子１６の厚さ寸法よりも十分に深く、電子素子１６の電極部１６ａが、側壁面１５ｇから外側に突出しない寸法関係となっている。図７と図８に示すように、凹部１５ｆの少なくとも一部が、第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂの貫通穴７，８で形成された嵌合穴の内部に位置している。電子素子１６の電極部１６ａが側壁面１５ｇから突出していないので、電極部１６ａが、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂのいずれかに接触して短絡するのを防止できる。
【００４９】
凹部１５ｆとその内部の電子素子１６の少なくとも一部が、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂの厚さ寸法の内部に位置し、すなわち嵌合穴の内部に位置しているため、嵌合部１５ａから上方へ向けて延び出る弾性片１２を十分に長く確保でき、電子素子１６を設けてもソケット１の厚さ寸法が大きくなるのを防止しやすくなる。
【００５０】
また、接地電位に設定される複数の接地用端子１０のうちの少なくとも１つが、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂのいずれかに接触して導通しており、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂが接地電位に設定されている。
【００５１】
複数の端子１０を組み付ける工程としては、先に第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂが重ねられて、貫通穴７，８，８に保持部材１５の嵌合部１５ａが圧入された後に、保持部材１５を保持した第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂが金型のキャビティ内に保持された状態で、溶融樹脂が射出されてハウジング２が形成される。あるいは、第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂが埋設されたハウジング２が成型された後の工程で、貫通穴７，８，８に、保持部材１５の嵌合部１５ａが圧入されてもよい。
【００５２】
図２と図３に示すように、電子部品用ソケット１の中継部材装着部６ａに、中継部材２０が保持される。
【００５３】
中継部材２０は、上面２０ａに複数の上部接続電極部２１が配列し、下面２０ｂに複数の下部接続電極部２２が配列している。上部接続電極部２１は、表面に球形状の半田層を有している。下部接続電極部２２も表面に球形状の半田層を有している。
【００５４】
図４に示すように、中継部材２０の上面２０ａに、矩形状の電極配列領域２０ｃが形成され、この電極配列領域２０ｃに複数の上部接続電極部２１が規則的に配列している。電極配列領域２０ｃの形状および面積は、第１の金属板３の端子保持部３ｂおよび第２と第３の金属板４Ａ，４Ｂの端子保持部４ｂの領域の形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部２１の配列状態が、端子１０の配列状態と一致し、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１が、端子１０の配列ピッチＰ１と一致している。
【００５５】
中継部材２０はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図２に示すように、中継部材２０の内部の各層の表面に内部配線層２３がパターン形成されており、上部接続電極部２１と下部接続電極部２２とが、内部配線層２３を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１よりも広く形成されている。
【００５６】
図３に示すように、中継部材２０は、ハウジング２の中継部材装着部６ａの内部に挿入される。中継部材２０を装着側壁部２ｄの内部に挿入し、天井壁部２ｃの下面２ｅに突き当てることで、ハウジング２に対して中継部材２０が位置決めされ、それぞれの端子１０の導通片１３ａと中継部材２０の上部接続電極部２１とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部２１の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部２１と端子１０の導通片１３ａとが個別に半田付けされて、ハウジング２に中継部材２０が保持される。
【００５７】
または、導通片１３ａの上部接続電極部２１と対向する部分に、予め球状の半田層が付着して設けられ、前記半田層と上部接続電極部２１とを当接させた状態で加熱炉に供給し、半田層を溶融させて上部接続電極部２１と導通片１３ａとが半田付けされてもよい。
【００５８】
端子１０の導通片１３ａと上部接続電極部２１とが半田付けされるときに、半田の熱が、端子１０の中間片１１に伝達される。この熱により電子素子１６の電極部１６ａを接続している半田が溶融する可能性があるが、電極部１６ａと中間片１１とを接続している半田を所定の量以上に設定しておけば、溶融した半田の表面張力により、電子素子１６が中間片１１から離れて脱落するのを防止しやすい。また半田が溶融して電子素子１６が重力で少し下方へ移動することがあったとしても、電子素子１６が凹部１５ｆの内部に収納されているため、電子素子１６が長い距離を下降することがなく、よって中間片１１に伝わる熱量が低下したときに、半田が硬化して、電子素子１６の電極部１６ａと中間片１１との導通接続を保つことが可能になる。
【００５９】
なお、電子素子１６の電極部１６ａを中間片１１に半田付けするときに、電子素子１６を凹部１５ｆの底部や中間片１１に固定するための接着剤を併用すると、端子１０の導通片１３ａと上部接続電極部２１とを半田付けする際の熱の伝達によって、電子素子１６が脱落する不安をさらに解消することが可能である。この場合の接着剤は、熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。
【００６０】
また、図１０に示すように、凹部１５ｆの内部に、電子素子１６を保持する保持凸部１５ｈ，１５ｈを形成し、電子素子１６を保持凸部１５ｈ，１５ｈの間に圧入して、電極部１６ａと中間片１１とを半田付けすることで、電子素子１６の脱落をさらに確実に防止できるようになる。保持凸部１５ｈ，１５ｈは、凹部１５ｆの内壁から突出する微小な突起である。この保持凸部１５ｈ，１５ｈを弾性変形できる構造にしてもよい。
【００６１】
あるいは、図１１に示すように、凹部１５ｆの内部において、電子素子１６が縦向きに設置されていてもよい。この場合に、電子素子１６の電極部１６ａ，１６ａが半田付けされる導通部１１ａ，１１ａは、端子１０の中間片１１と一体に形成されている。または、中間片１１と別体の金属片が凹部１５ｆの底部に埋め込まれていてもよい。電子素子１６が縦向きであると、２つの電極部１６ａを半田付けしている半田付け部が上下に並んで位置するため、半田が溶融したときに、上下２箇所において半田の表面張力で電子素子１６を保持することができ、電子素子１６が脱落しにくくなる。
【００６２】
次に、上記電子部品用ソケット１の実装方法について説明する。
電子部品用ソケット１が実装されるメイン基板（マザーボード）は、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、中継部材２０の下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２と同じピッチで配置されている。中継部材２０の下部接続電極部２２と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部２２の半田層を溶融させることで、下部接続電極部２２とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット１が中継部材２０を介してメイン基板に実装される。
【００６３】
複数の端子１０の配列ピッチＰ１に対し、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。
【００６４】
図３および図８に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット１に、電子部品３０が装着される。電子部品３０は、ＩＣのベアチップ、あるいはＩＣパッケージである。電子部品３０の底面３０ａに、複数の部品電極部３１が形成されている。部品電極部３１は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品３０の底面３０ａにおける部品電極部３１の配列領域は、複数の端子１０が配列している領域と同じである。部品電極部３１の配列ピッチＰ１は、複数の端子１０の配列ピッチＰ１と同じである。
【００６５】
電子部品３０は、電子部品用ソケット１の部品支持部５ａに挿入されて、支持側壁部２ａで囲まれて平面方向へ動かないように位置決めされ、部品電極部３１と端子１０とが、上下に個別に対向する。そして、電子部品３０が上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。
【００６６】
電子部品３０が部品支持部５ａで位置決めされると、部品支持部５ａ内に突出している弾性片１２の先部に電子部品３０の部品電極部３１が接触する。電子部品３０が部品支持部５ａの内部に押し込まれると、弾性片１２に下向きの荷重Ｆが与えられ、弾性片１２に対して、嵌合部１５ａと支持部１５ｂとの境界部１５ｅを第１の支点とするα方向への曲げモーメントが与えられる。
【００６７】
この曲げモーメントによって、弾性片１２がα方向へ曲げられるが、無荷重状態で弾性片１２の基部が保持部材１５の垂直な壁面１５ｃに接触しているために、図８に示すように、弾性片１２がα方向へ変形し始めると、すぐに支持部１５ｂのエッジ部である中間支点部１５ｄが弾性片１２に当接する。その後、弾性片１２が下向きに押されると、弾性片１２の上部が、中間支点部１５ｄとの接触部を第２の支点として、さらにα方向へ曲げられる。
【００６８】
弾性片１２は、境界部１５ｅと中間支点部１５ｄとの間で撓み変形するとともに、中間支点部１５ｄから先部でも撓み変形する。この構造では、弾性片１２の境界部１５ｅからの自由長を長くできて弾性片１２に過大な応力が作用するのを防止でき、しかもα方向への倒れ込み距離を短くでき、弾性片１２の先端部と部品電極部３１との位置ずれ量を最小に設定できる。
【００６９】
電子部品用ソケット１では、接地電位に設定される複数の接地用の端子１０のうちの少なくとも１つが３つの金属板３，４Ａ，４Ｂのいずれかに導通しており、金属板３，４Ａ，４Ｂがシールド板として機能している。複数の端子１０が３つの金属板３，４Ａ，４Ｂに形成された複数の貫通穴７，８の内部を貫通しているため、複数の端子１０が相互にシールドされ、複数の端子１０で伝送される信号に外部ノイズが重畳されにくくなる。
【００７０】
中継部材２０は、上面が３つの金属板３，４Ａ，４Ｂで覆われ、４面の側部が側部シールド面３ｃで覆われる構造であるため、中継部材２０の上部接続電極部２１と端子１０との導通部、および下部接続電極部２２とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層２３をシールドすることができ、中継部材２０を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。
【００７１】
図１２に示す第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１は、第１の金属板１０３に形成された貫通穴１０７および第２と第３の金属板に形成された貫通穴の開口幅Ｗ３が図６に示した貫通穴７，８の開口幅よりも小さく、隣り合う貫通穴１０７のピッチＰａも、図６に示した貫通穴７，８のピッチよりも短い。
【００７２】
保持部材１１５は、嵌合部１１５ａの上下寸法が図６に示した嵌合部１５ａよりも長く、嵌合部１１５ａの下部が、貫通穴１０７の内部に嵌合されている。そして、嵌合部１１５ａのうちの金属板１０３の表面から突出する部分に凹部１１５ｆが形成され、凹部１１５ｆの内部に電子素子１６が収納されている。
【００７３】
凹部１１５ｆの側壁面１１５ｇからの深さ寸法が、電子素子１６の厚さ寸法よりも浅く、電子素子１６の一部が、凹部１１５ｆから突出し、側壁面１１５ｇよりも外側に出ている。
【００７４】
図１２に示す電子部品用ソケット１０１では、凹部１１５ｆを第１の金属板１０３の表面よりも上側に配置することで、嵌合部１１５ａの厚さ寸法を細くでき、その結果、貫通穴１０７の配置ピッチＰａ、すなわち端子１０の配置ピッチＰａを狭くして、複数の端子１０の実装密度を高くすることが可能である。
【００７５】
図１３と図１４に、第３の実施の形態の電子部品用ソケット２０１Ａが示されている。
この電子部品用ソケット２０１Ａは、ハウジング２の一部を構成する２つの金属板３，４が設けられ、２つの金属板３，４に形成された貫通穴７，８が重ねられて嵌合穴が形成されている。この嵌合穴に保持部材２１５が挿入されて保持されている。
【００７６】
保持部材２１５に複数の端子２１０が保持されている。端子２１０は金属端子が２枚重ねられた構造であり、２枚の中間片２１１ａ，２１１ｂが密着した状態で保持部材２１５に埋設されて保持されている。保持部材２１５から２枚の弾性片２１２ａ，２１２ｂが上方へ延び出ており、保持部材２１５から２枚の基端片２１３ａ，２１３ｂが下方へ延び出ている。そして、それぞれの端子２１０の基端片２１３ａが、中継部材２０の上部接続電極部２１に半田付けされている。
【００７７】
保持部材２１５の貫通穴７，８の内部に挿入されている部分に凹部２１５ｆが形成され、凹部２１５ｆの内部に電子素子１６が実装されている。電子素子１６の電極部１６ａ，１６ａが、隣り合う２つの中間片２１１ａ，２１１ａに半田付けされている。
【００７８】
この電子部品用ソケット２０１Ａは、図１３に示すように、端子２１０に外力が作用していないときに、２つの弾性片２１２ａ，２１２ｂが互いに離れている。図１４に示すように、電子部品３０が部品支持部５ａに設置されるときに、部品電極部３１で、一方の弾性片２１２ａが押されて撓み変形し、その後に図１４に示すように、２つの弾性片２１２ａ，２１２ｂが互いに当接して一緒に撓み変形する。
【００７９】
電子部品３０が設置されたときに端子２１０に作用する応力を２つの弾性片２１２ａ，２１２ｂで分担できるため、端子２１０の寿命を長くできる。
【００８０】
図１５に示す第４の実施の形態の電子部品用ソケット２０１Ｂは、保持部材２１５に、図１３と図１４に示したのと同じ２枚構造の端子２１０が保持されている。そして、図１２に示した実施の形態と同様に、保持部材２１５の金属板３の表面から突出している部分に凹部２１５ｆが形成され、その中に電子素子１６が収納されている。この実施の形態でも、電子素子１６が凹部２１５ｆの開口部から少し突出しており、保持部材２１５の幅寸法が小さくその配列ピッチを短くすることが可能である。
【００８１】
図１６に示す第５の実施の形態の電子部品用ソケット３０１は、合成樹脂製のハウジング３０２に上側凹部３０５が形成され、その内部が部品支持部３０５ａと端子変形空間３０５ｂとなっている。第１の金属板３０３と第２の金属板３０４Ａおよび第３の金属板３０４Ｂが重ねられて、ハウジング１０２の底部に設置されて、３つの金属板３０３，１０４Ａ，１０４Ｂがハウジング１０２の一部として一体に固定されている。第１の金属板３０３に貫通穴３０７が、第２と第３の金属板３０４Ａ，３０４Ｂに貫通穴１０８が形成されて、両貫通穴３０７，３０８に保持部材１５が保持されている。
【００８２】
保持部材１５に保持されている端子１０の構造は図６ないし図８に示したものと同じであり、凹部１５ｆに電子素子１６が収納されている。また、端子１０の下端に一体に形成された導通片１３ａが第１の金属板１０３から下側に突出している。
【００８３】
図１６に示す電子部品用ソケット３０１には、中継部材装着部６ａが設けられておらず、第３の金属板３０４Ｂがソケットの底面に現れている。この電子部品用ソケット３０１は、中継部材２０を使用せずに、メイン基板（マザーボード）の上に直接に設置され、前記導通片１３ａが、メイン基板に設けられたメイン電極部に個別に半田付けされる。
【００８４】
また、本発明は、ハウジング２に３つの金属板３，４Ａ，４Ｂが設けられておらず、合成樹脂製のハウジング２に形成された貫通穴（嵌合穴）に、端子１０を保持する保持部材１５および嵌合部１５ａが挿入されて保持されていてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１，１０１，２０１Ａ，２０１Ｂ，３０１ 電子部品用ソケット
２，１０２，３０２ ハウジング
３，１０３ 第１の金属板
４Ａ，３０４Ａ 第２の金属板
４Ｂ，３０４Ｂ 第３の金属板
５ａ，３０５ａ 部品支持部
５ｂ，３０５ｂ 端子変形空間
６ａ 中継部材装着部
６ｂ 端子接続空間
７，８，１０７，１０８，３０７，３０８ 貫通穴
１０，２１０ 端子
１１，２１１ａ，２１１ｂ 中間片
１２，２１２ａ，２１２ｂ 弾性片
１３，２１３ａ，２１３ｂ 基端片
１５，１１５，２１５ 保持部材
１５ａ 嵌合部
１５ｂ 支持部
１５ｃ 壁面
１５ｄ 中間支点部
１５ｆ 凹部
１６ 電子素子
１６ａ 電極部
２０ 中継部材
２０ｃ 電極配列領域
２１ 上部接続電極部
２２ 下部接続電極部
２３ 内部配線層
３０ 電子部品
３１ 部品電極部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣチップなどの電子部品の電極部に接触する複数の端子を備えた電子部品用ソケットに係り、特に、前記端子にコンデンサなどの電子素子が接続された電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１と特許文献２に、ＩＣチップなどの電子部品を支持するソケットが開示されている。
【０００３】
引用文献１に記載されたソケットは、半導体基板の表面にコンタクトが設けられ、半導体基板の上に設置されたＩＣがコンタクトに接続されている。金属板が重ねられて形成されたデカップリングコンデンサが、ＩＣの上に設置され、さらにデカップリングコンデンサの上にヒートシンクが載せられている。
【０００４】
特許文献２に記載されたＩＣソケットは、ＩＣの端子部が差し込まれるものであるが、ＩＣソケットにコンデンサが内蔵されるものとして説明されている。さらに、ＩＣの端子が差し込まれるＩＣソケットアダプタを有し、このＩＣソケットアダプタの端子がＩＣソケットに差し込まれる構造において、ＩＣソケットアダプタに抵抗が内蔵される構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４０５０７００号公報
【特許文献２】実願平３−７５８４１号（実開平５−２８０４８号）のＣＤ−ＲＯＭ
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載されたソケットは、デカップリングコンデンサがＩＣの上に設置されているため、全体が大型になる。また、デカップリングコンデンサは金属板を重ねて形成されたものであるため、容量値を調整することなどが難しい。
【０００７】
特許文献２に記載されたＩＣソケットは、コンデンサがＩＣソケットに内蔵されているため、ＩＣソケット内でのコンデンサの配置や容量値に変更が生じたときは、ＩＣソケット全体の構造を変更することが必要である。同様に、抵抗の配置や抵抗値の変更が必要となったときも、ＩＣソケットアダプタの全体の構造を変更することが必要である。
【０００８】
本発明は、上記従来の課題を解決するものであり、コンデンサなどの電子素子を組み込んでも構造が大型化せず、またコンデンサの設置場所や容量値の変更に対応できる構造の電子部品用ソケットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部が接触する端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
前記ハウジングに貫通穴が形成され、絶縁材料で形成された保持部材が前記貫通穴に嵌合しており、
前記保持部材に、複数の前記端子が保持されているとともに、複数の前記端子に接続された電子素子が設けられていることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明の電子部品用ソケットは、ハウジングに取り付けられる保持部材に端子と共に電子素子が設けられているため、電子素子を取り付けてもソケットが極端に大型化することがない。また、電子素子を有する保持部材と電子素子が設けられていない保持部材を選択して、ハウジングに取り付けることにより、電子素子を接続すべき端子を自由に選択したり、変更することが可能になる。
【００１１】
本発明は、前記保持部材に複数の前記端子を露出させる凹部が形成されており、前記電子素子の電極部が、前記凹部の内部において前記端子に接続されている構造とすることが好ましい。
【００１２】
上記構造では、保持部材の凹部内に電子素子を装着して接続するという簡単な作業でコンデンサなどの電子素子を取り付けることが可能になる。なお、本明細書での電子素子とは、コンデンサ、抵抗、ダイオード、トランジスタ、などの素子であり、小型のチップ型のものが好ましく使用される。
【００１３】
本発明は、前記端子は、前記保持部材から一方へ延び出て前記部品電極部が当たる弾性片と、前記保持部材から他方に延び出る基端片と、前記弾性片と前記基端片との間の部分であって前記凹部の内部に露出する中間片とを有しており、前記電子素子の電極部が前記中間片に接続されているものとして構成される。
【００１４】
本発明は、前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも深く、前記電子素子が前記凹部から突出しておらず、前記凹部が前記貫通穴の内部に位置しているものである。
上記構成では、保持部材と端子の高さを低くでき、薄型のソケットを構成しやすい。
【００１５】
または、本発明は、前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも浅く、前記電子素子が前記凹部から突出しており、前記凹部が前記貫通穴の外部に位置しているものである。
【００１６】
上記構成では、保持部材の配置ピッチを狭くできるため、高密度配置のソケットを構成しやすくなる。
【００１７】
本発明は、前記電子素子の電極部が前記端子に半田付けされ、且つ前記電子素子が前記凹部の内部に接着剤で固定されているものである。または、前記凹部内に、前記電子素子を保持する保持凸部が設けられているものである。
【００１８】
保持部材に形成された凹部内に電子素子が収納されていると、端子が中継部材などに半田付けされるときの熱で電子素子を固定している半田が溶融しても、電子素子が凹部内から外れにくくなり、電子素子が脱落するのを防止しやすくなる。さらに前記接着剤や前記保持凸部を設けることで、さらに電子素子が脱落しにくくなる。
【００１９】
本発明は、前記ハウジングの一部が金属板で形成され、この金属板に前記保持部材が嵌合する前記貫通穴が形成されているものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、端子を保持する保持部材に電子素子が設けられているため、電子部品を設けることでソケットが極端に大型化するのを防止しやすい。
【００２１】
また、電子部品を有する保持部材と電子部品を設けていない保持部材の配置場所を変えることで、回路の変更に柔軟に対応することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットの斜視図、
【図２】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットと、中継部材を示すものであり、図１のＩＩ−ＩＩ線の断面図、
【図３】本発明の第１の実施の形態の電子部品用ソケットに中継部材が装着された状態を示す断面図、
【図４】中継部材と３つの金属板を示す分解斜視図、
【図５】第１の金属板の平面図、
【図６】複数の端子を保持した保持部材と、保持部材が嵌合する貫通穴を示す分解斜視図、
【図７】貫通穴に嵌合した保持部材と端子の詳細を示す図２の一部分の拡大図、
【図８】電子部品の部品電極部が端子に接触した状態を示す拡大図、
【図９】保持部材の凹部に電子素子が収納された状態を示す側面図、
【図１０】保持部材の凹部に電子素子が収納された状態の他の例を示す側面図、
【図１１】凹部内に電子素子が縦向きに実装された例を示す側面図、
【図１２】本発明の第２の実施の形態の電子部品用ソケットにおける嵌合穴と保持部材および端子を示す斜視図、
【図１３】本発明の第３の実施の形態の電子部品用ソケットにおける保持部材と端子および電子素子の実装状態を示す側面図、
【図１４】本発明の第３の実施の形態の電子部品用ソケットに電子部品が装着された状態を示す側面図、
【図１５】本発明の第４の実施の形態の電子部品用ソケットにおける嵌合穴と保持部材および端子を示す斜視図、
【図１６】本発明の第５の実施の形態の電子部品用ソケットを示す断面図、
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１ないし図３に示すように、本発明の実施の形態の電子部品用ソケット１は、ハウジング２を有しており、このハウジング２は第１の金属板３および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂを含んでいる。すなわち、本明細書でのハウジング２は、合成樹脂で形成された部分と第１の金属板３および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂとで構成されている。ハウジング２は、いわゆるインサート成型法によって合成樹脂と３つの金属板３，４Ａ，４Ｂとが一体化されている。第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂとが合わされて金型のキャビティの内部に支持された状態で、キャビティ内に溶融樹脂が射出され、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂを埋設したハウジング２が成形される。
【００２４】
図１ないし図３に示すように、ハウジング２の上部に支持側壁部２ａが形成されており、この支持側壁部２ａで４面が囲まれた上側凹部５が形成されている。４面の支持側壁部２ａのそれぞれの内側面に段差底部２ｂが形成されており、上側凹部５は、段差底部２ｂよりも上側の部分が部品支持部５ａとなり、段差底部２ｂよりも下側の部分が端子変形空間５ｂとなっている。第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂの一部は、上側凹部５の底部すなわち端子変形空間５ｂの底部に位置している。
【００２５】
図２と図３に示すように、ハウジング２には、支持側壁部２ａからさらに４方向の外側に張り出す天井壁部２ｃが形成され、天井壁部２ｃの周囲から下側に延びる装着側壁部２ｄが一体に形成されて、装着側壁部２ｄで４面が囲まれた下側凹部６が形成されている。下側凹部６は、天井壁部２ｃの下面２ｅよりも下側の部分が中継部材装着部６ａとなり、前記下面２ｅよりも上側の部分が端子接続空間６ｂとなっている。ハウジング２は、中継部材装着部６ａが部品支持部５ａよりも外周側に張り出した構造である。
【００２６】
ハウジング２の合成樹脂で形成された部分の内部は、上側凹部５と下側凹部６とが連通しており、上側凹部５と下側凹部６とが、第１の金属板３および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂで仕切られた構造である。
【００２７】
第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂは、鋼板などの比較的低抵抗の金属板で構成されている。
【００２８】
図４と図５に示すように、第１の金属板３は、平面で見た形状が矩形状である。第１の金属板３の中央部に、小さな面積の矩形状の中央開口部３ａが形成され、中央開口部３ａを囲む矩形状の領域が、端子保持部３ｂとなっている。端子保持部３ｂである矩形状の領域の全域に、複数の貫通穴７が規則的に並んで設けられている。貫通穴７は、第１の金属板３を貫通する長方形の穴である。
【００２９】
図４と図５に示すように、第１の金属板３には、端子保持部３ｂと同一面で且つ端子保持部３ｂから４方向の側方に延びる天井シールド面３ｄが設けられている。天井シールド面３ｄには貫通穴７が形成されていない。端子保持部３ｂから４方向の側方へ離れた位置に、天井シールド面３ｄからほぼ直角に折り曲げられた４面の側部シールド面３ｃが形成されている。
【００３０】
図４に示すように、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂは平板であり、この２つの金属板４Ａ，４Ｂは同じ構造である。第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂは第１の金属板３から側部シールド面３ｃを削除したものと同じ形状で同じ大きさである。第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂは、中央部に矩形状の中央開口部４ａが形成されている。中央開口部４ａの周囲の矩形状の領域が端子保持部４ｂであり、その外周部に天井シールド面４ｄが一体に形成されている。中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂの形状と大きさは、第１の金属板３の中央開口部３ａならびに端子保持部３ｂと同じである。
【００３１】
図２と図３に示すように、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの端子保持部４ｂに複数の貫通穴８が形成されている。この貫通穴８の開口面積と形状、ならびに配列状態は、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７と同じである。
【００３２】
第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂは第１の金属板３の下面側に重ねられ、中央開口部３ａと中央開口部４ａとが一致し、複数の貫通穴７と複数の貫通穴８が個別に一致するように重ねられて、互いに電気的に導通された状態で、金型のキャビティ内に保持される。そして、キャビティ内に溶融樹脂が射出されてハウジング２が成型される。
【００３３】
上記工程で成型された電子部品用ソケット１は、図１ないし図３に示すように、第１の金属板３の中央開口部３ａおよび端子保持部３ｂと、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの中央開口部４ａおよび端子保持部４ｂとが、上側凹部５と下側凹部６との境界部に位置している。
【００３４】
第１の金属板３の天井シールド面３ｄ、および第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの天井シールド面４ｄは、ハウジング２の天井壁部２ｃの上に位置し、第１の金属板３の天井シールド面３ｄが天井壁部２ｃの最表面に現れる。また、第１の金属板３の側部シールド面３ｃが、装着側壁部２ｄの表面に現れる。部品支持部５ａよりも周囲に張り出した形状の中継部材装着部６ａは、天井部と４面の側部が全て金属板で覆われることになる。
【００３５】
ハウジング２には、複数の端子１０が設けられている。端子１０は、端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂの領域の全域に配置されているが、図２と図３などでは、図示の都合上一部の端子１０のみが示されている。
【００３６】
図６に示すように、複数の端子１０は、合成樹脂材料で形成された保持部材１５に保持されている。
【００３７】
保持部材１５は、基部側に位置する嵌合部１５ａと、嵌合部１５ａから立ち上がる支持部１５ｂとが一体に形成されている。嵌合部１５ａは、長手方向の寸法がＷ１であり、長手方向に間隔Ｗ２を空けて並んでいる。支持部１５ｂは、長手方向に向けて連続して形成されており、３個の嵌合部１５ａが支持部１５ｂで連結された構造である。支持部１５ｂに、第１の金属板３の表面に対して垂直に立ち上がる平坦面の壁面１５ｃが形成され、壁面１５ｃの上端のエッジ部（ほぼ直角の角部）が中間支点部１５ｄとなっている。
【００３８】
保持部材１５に保持されている複数の端子１０は、長手方向へ一定のピッチで配列している。端子１０はそれぞれの嵌合部１５ａに３個ずつ保持されている。複数の端子１０と保持部材１５は、インサート成型法で一体化されている。あるいは、複数の端子１０が嵌合部１５ａに圧入されている。
【００３９】
図６に示すように、第１の金属板３の端子保持部３ｂに形成された貫通穴７と、第２の金属板４Ａと第３の金属板４Ｂの端子保持部４ｂに形成された貫通穴８とが一致して、３つの金属板を貫通する嵌合穴が形成されている。保持部材１５のそれぞれの嵌合部１５ａがそれぞれの貫通穴に圧入されて、ハウジング２に保持部材１５が固定される。端子保持部３ｂおよび端子保持部４ｂに形成された複数箇所の貫通穴７，８のそれぞれに嵌合部１５ａが嵌合することで、ハウジング２に多数の保持部材１５が規則的に配列して保持され、それぞれの保持部材１５に保持された複数の端子１０が規則的に配列して設置される。
【００４０】
それぞれの端子１０は、リン青銅板などのばね性を有する材料で形成され、表面にニッケルメッキ層が形成され、さらにその表面に金メッキ層が形成されている。
【００４１】
図７と図８に拡大して示すように、保持部材１５の嵌合部１５ａに複数の端子１０の中間片１１が埋設されて保持されている。端子１０には、中間片１１と連続して上方に延びる弾性片１２が設けられており、弾性片１２が、保持部材１５における嵌合部１５ａと支持部１５ｂとの段差部である境界部１５ｅから上方へ突出している。図７に示すように、複数の端子１０に外力が作用していないとき、弾性片１２の下部の少なくとも一部が保持部材１５の壁面１５ｃに当接している。
【００４２】
図７と図８に示すように、複数の端子１０には、嵌合部１５ａよりも下方へ突出する基端片１３が一体に設けられ、基端片１３の下端部が直角に折り曲げられて、導通片１３ａが形成されている。導通片１３ａは、ハウジング２の端子接続空間６ｂの内部に位置している。
【００４３】
図６ないし図８に示すように、嵌合部１５ａには、第１の金属板３の表面から垂直に立ち上がる側壁面１５ｇに開口して側壁面１５ｇから厚み方向へ窪む凹部１５ｆが一体に形成されている。凹部１５ｆの内部に電子素子１６が収納されている。図９に示すように、電子素子１６はチップ型素子であり、両端部に電極部１６ａ，１６ａが設けられている。電子素子１６の電極部１６ａ，１６ａは、凹部１５ｆの底部に露出して隣り合う２つの端子１０の中間片１１のそれぞれに半田付けで接合されている。
【００４４】
この電子素子１６は、例えば所定の電圧が印加される電源用の端子１０と、接地電位に設定される接地用端子１０との間を繋ぐデカップリング用のコンデンサである。デカップリングコンデンサにより、電源電圧の変動が抑制される。または、電子素子１６が、信号伝送用の端子１０と接地電位に設定される接地の端子１０とを繋ぐノイズ除去用のコンデンサであってもよい。
【００４５】
また、電子素子１６は、抵抗器、ダイオード、トランジスタなど、種々の目的のものを使用することが可能である。
【００４６】
図６に示すように、全ての保持部材１５の全ての嵌合部１５ａに凹部１５ｆが形成されており、そのいずれかの凹部１５ｆを選択して、必要に応じて電子素子１６が実装される。複数の凹部１５ｆのいずれかを選択して電子素子１６を実装し、さらに電子素子１６が実装された保持部材１５と電子素子１６が実装されていない保持部材１５の配置場所を変更することで、どのような回路に対しても柔軟に対応することが可能である。
【００４７】
図６と図９に示す例では、嵌合部１５ａに保持された３個の端子１０のうちの２個の端子１０の中間片１１が凹部１５ｆの底部に現れているが、凹部１５ｆの開口面積を広くして、全ての端子１０の中間片１１が凹部１５ｆの底部に現れるようにすることが好ましい。この構造では、多くの端子１０の中から、電子素子１６の電極部１６ａを半田付けすべき端子１０を選択できるようになり、電子素子１６を設置する選択幅を広げることができる。
【００４８】
図７と図８に示すように、嵌合部１５ａの側壁面１５ｇからの凹部１５ｆの深さ寸法が、その内部に位置する電子素子１６の厚さ寸法よりも十分に深く、電子素子１６の電極部１６ａが、側壁面１５ｇから外側に突出しない寸法関係となっている。図７と図８に示すように、凹部１５ｆの少なくとも一部が、第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂの貫通穴７，８で形成された嵌合穴の内部に位置している。電子素子１６の電極部１６ａが側壁面１５ｇから突出していないので、電極部１６ａが、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂのいずれかに接触して短絡するのを防止できる。
【００４９】
凹部１５ｆとその内部の電子素子１６の少なくとも一部が、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂの厚さ寸法の内部に位置し、すなわち嵌合穴の内部に位置しているため、嵌合部１５ａから上方へ向けて延び出る弾性片１２を十分に長く確保でき、電子素子１６を設けてもソケット１の厚さ寸法が大きくなるのを防止しやすくなる。
【００５０】
また、接地電位に設定される複数の接地用端子１０のうちの少なくとも１つが、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂのいずれかに接触して導通しており、３つの金属板３，４Ａ，４Ｂが接地電位に設定されている。
【００５１】
複数の端子１０を組み付ける工程としては、先に第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂが重ねられて、貫通穴７，８，８に保持部材１５の嵌合部１５ａが圧入された後に、保持部材１５を保持した第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂが金型のキャビティ内に保持された状態で、溶融樹脂が射出されてハウジング２が形成される。あるいは、第１の金属板３と第２の金属板４Ａおよび第３の金属板４Ｂが埋設されたハウジング２が成型された後の工程で、貫通穴７，８，８に、保持部材１５の嵌合部１５ａが圧入されてもよい。
【００５２】
図２と図３に示すように、電子部品用ソケット１の中継部材装着部６ａに、中継部材２０が保持される。
【００５３】
中継部材２０は、上面２０ａに複数の上部接続電極部２１が配列し、下面２０ｂに複数の下部接続電極部２２が配列している。上部接続電極部２１は、表面に球形状の半田層を有している。下部接続電極部２２も表面に球形状の半田層を有している。
【００５４】
図４に示すように、中継部材２０の上面２０ａに、矩形状の電極配列領域２０ｃが形成され、この電極配列領域２０ｃに複数の上部接続電極部２１が規則的に配列している。電極配列領域２０ｃの形状および面積は、第１の金属板３の端子保持部３ｂおよび第２と第３の金属板４Ａ，４Ｂの端子保持部４ｂの領域の形状ならびに面積と同等である。また、上部接続電極部２１の配列状態が、端子１０の配列状態と一致し、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１が、端子１０の配列ピッチＰ１と一致している。
【００５５】
中継部材２０はいわゆる多層基板であり、厚さ方向に重ねられた複数の絶縁層によって構成されている。図２に示すように、中継部材２０の内部の各層の表面に内部配線層２３がパターン形成されており、上部接続電極部２１と下部接続電極部２２とが、内部配線層２３を介して一対一の関係で導通している。そして、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が、上部接続電極部２１の配列ピッチＰ１よりも広く形成されている。
【００５６】
図３に示すように、中継部材２０は、ハウジング２の中継部材装着部６ａの内部に挿入される。中継部材２０を装着側壁部２ｄの内部に挿入し、天井壁部２ｃの下面２ｅに突き当てることで、ハウジング２に対して中継部材２０が位置決めされ、それぞれの端子１０の導通片１３ａと中継部材２０の上部接続電極部２１とが当接させられる。この状態で加熱炉に供給されると、上部接続電極部２１の表面の半田層が溶融し、上部接続電極部２１と端子１０の導通片１３ａとが個別に半田付けされて、ハウジング２に中継部材２０が保持される。
【００５７】
または、導通片１３ａの上部接続電極部２１と対向する部分に、予め球状の半田層が付着して設けられ、前記半田層と上部接続電極部２１とを当接させた状態で加熱炉に供給し、半田層を溶融させて上部接続電極部２１と導通片１３ａとが半田付けされてもよい。
【００５８】
端子１０の導通片１３ａと上部接続電極部２１とが半田付けされるときに、半田の熱が、端子１０の中間片１１に伝達される。この熱により電子素子１６の電極部１６ａを接続している半田が溶融する可能性があるが、電極部１６ａと中間片１１とを接続している半田を所定の量以上に設定しておけば、溶融した半田の表面張力により、電子素子１６が中間片１１から離れて脱落するのを防止しやすい。また半田が溶融して電子素子１６が重力で少し下方へ移動することがあったとしても、電子素子１６が凹部１５ｆの内部に収納されているため、電子素子１６が長い距離を下降することがなく、よって中間片１１に伝わる熱量が低下したときに、半田が硬化して、電子素子１６の電極部１６ａと中間片１１との導通接続を保つことが可能になる。
【００５９】
なお、電子素子１６の電極部１６ａを中間片１１に半田付けするときに、電子素子１６を凹部１５ｆの底部や中間片１１に固定するための接着剤を併用すると、端子１０の導通片１３ａと上部接続電極部２１とを半田付けする際の熱の伝達によって、電子素子１６が脱落する不安をさらに解消することが可能である。この場合の接着剤は、熱硬化性接着剤を使用することが好ましい。
【００６０】
また、図１０に示すように、凹部１５ｆの内部に、電子素子１６を保持する保持凸部１５ｈ，１５ｈを形成し、電子素子１６を保持凸部１５ｈ，１５ｈの間に圧入して、電極部１６ａと中間片１１とを半田付けすることで、電子素子１６の脱落をさらに確実に防止できるようになる。保持凸部１５ｈ，１５ｈは、凹部１５ｆの内壁から突出する微小な突起である。この保持凸部１５ｈ，１５ｈを弾性変形できる構造にしてもよい。
【００６１】
あるいは、図１１に示すように、凹部１５ｆの内部において、電子素子１６が縦向きに設置されていてもよい。この場合に、電子素子１６の電極部１６ａ，１６ａが半田付けされる導通部１１ａ，１１ａは、端子１０の中間片１１と一体に形成されている。または、中間片１１と別体の金属片が凹部１５ｆの底部に埋め込まれていてもよい。電子素子１６が縦向きであると、２つの電極部１６ａを半田付けしている半田付け部が上下に並んで位置するため、半田が溶融したときに、上下２箇所において半田の表面張力で電子素子１６を保持することができ、電子素子１６が脱落しにくくなる。
【００６２】
次に、上記電子部品用ソケット１の実装方法について説明する。
電子部品用ソケット１が実装されるメイン基板（マザーボード）は、その表面にメイン電極部を有しており、メイン電極部は、中継部材２０の下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２と同じピッチで配置されている。中継部材２０の下部接続電極部２２と、メイン電極部とを個別に対面させ、下部接続電極部２２の半田層を溶融させることで、下部接続電極部２２とメイン電極部とが個別に半田付けされ、電子部品用ソケット１が中継部材２０を介してメイン基板に実装される。
【００６３】
複数の端子１０の配列ピッチＰ１に対し、下部接続電極部２２の配列ピッチＰ２が広いため、メイン基板のメイン電極部のピッチを広くでき、多層基板であるメイン基板の層の数を少なくして、メイン基板の製造コストを削減することが可能である。
【００６４】
図３および図８に示すように、メイン基板に実装された電子部品用ソケット１に、電子部品３０が装着される。電子部品３０は、ＩＣのベアチップ、あるいはＩＣパッケージである。電子部品３０の底面３０ａに、複数の部品電極部３１が形成されている。部品電極部３１は表面が平坦面の金属層で形成されている。電子部品３０の底面３０ａにおける部品電極部３１の配列領域は、複数の端子１０が配列している領域と同じである。部品電極部３１の配列ピッチＰ１は、複数の端子１０の配列ピッチＰ１と同じである。
【００６５】
電子部品３０は、電子部品用ソケット１の部品支持部５ａに挿入されて、支持側壁部２ａで囲まれて平面方向へ動かないように位置決めされ、部品電極部３１と端子１０とが、上下に個別に対向する。そして、電子部品３０が上方から図示しない押さえ部材で押さえられて固定される。
【００６６】
電子部品３０が部品支持部５ａで位置決めされると、部品支持部５ａ内に突出している弾性片１２の先部に電子部品３０の部品電極部３１が接触する。電子部品３０が部品支持部５ａの内部に押し込まれると、弾性片１２に下向きの荷重Ｆが与えられ、弾性片１２に対して、嵌合部１５ａと支持部１５ｂとの境界部１５ｅを第１の支点とするα方向への曲げモーメントが与えられる。
【００６７】
この曲げモーメントによって、弾性片１２がα方向へ曲げられるが、無荷重状態で弾性片１２の基部が保持部材１５の垂直な壁面１５ｃに接触しているために、図８に示すように、弾性片１２がα方向へ変形し始めると、すぐに支持部１５ｂのエッジ部である中間支点部１５ｄが弾性片１２に当接する。その後、弾性片１２が下向きに押されると、弾性片１２の上部が、中間支点部１５ｄとの接触部を第２の支点として、さらにα方向へ曲げられる。
【００６８】
弾性片１２は、境界部１５ｅと中間支点部１５ｄとの間で撓み変形するとともに、中間支点部１５ｄから先部でも撓み変形する。この構造では、弾性片１２の境界部１５ｅからの自由長を長くできて弾性片１２に過大な応力が作用するのを防止でき、しかもα方向への倒れ込み距離を短くでき、弾性片１２の先端部と部品電極部３１との位置ずれ量を最小に設定できる。
【００６９】
電子部品用ソケット１では、接地電位に設定される複数の接地用の端子１０のうちの少なくとも１つが３つの金属板３，４Ａ，４Ｂのいずれかに導通しており、金属板３，４Ａ，４Ｂがシールド板として機能している。複数の端子１０が３つの金属板３，４Ａ，４Ｂに形成された複数の貫通穴７，８の内部を貫通しているため、複数の端子１０が相互にシールドされ、複数の端子１０で伝送される信号に外部ノイズが重畳されにくくなる。
【００７０】
中継部材２０は、上面が３つの金属板３，４Ａ，４Ｂで覆われ、４面の側部が側部シールド面３ｃで覆われる構造であるため、中継部材２０の上部接続電極部２１と端子１０との導通部、および下部接続電極部２２とメイン基板のメイン電極部との接続部、さらには内部配線層２３をシールドすることができ、中継部材２０を介して伝送される信号を外部ノイズから保護しやすくなる。
【００７１】
図１２に示す第２の実施の形態の電子部品用ソケット１０１は、第１の金属板１０３に形成された貫通穴１０７および第２と第３の金属板に形成された貫通穴の開口幅Ｗ３が図６に示した貫通穴７，８の開口幅よりも小さく、隣り合う貫通穴１０７のピッチＰａも、図６に示した貫通穴７，８のピッチよりも短い。
【００７２】
保持部材１１５は、嵌合部１１５ａの上下寸法が図６に示した嵌合部１５ａよりも長く、嵌合部１１５ａの下部が、貫通穴１０７の内部に嵌合されている。そして、嵌合部１１５ａのうちの金属板１０３の表面から突出する部分に凹部１１５ｆが形成され、凹部１１５ｆの内部に電子素子１６が収納されている。
【００７３】
凹部１１５ｆの側壁面１１５ｇからの深さ寸法が、電子素子１６の厚さ寸法よりも浅く、電子素子１６の一部が、凹部１１５ｆから突出し、側壁面１１５ｇよりも外側に出ている。
【００７４】
図１２に示す電子部品用ソケット１０１では、凹部１１５ｆを第１の金属板１０３の表面よりも上側に配置することで、嵌合部１１５ａの厚さ寸法を細くでき、その結果、貫通穴１０７の配置ピッチＰａ、すなわち端子１０の配置ピッチＰａを狭くして、複数の端子１０の実装密度を高くすることが可能である。
【００７５】
図１３と図１４に、第３の実施の形態の電子部品用ソケット２０１Ａが示されている。
この電子部品用ソケット２０１Ａは、ハウジング２の一部を構成する２つの金属板３，４が設けられ、２つの金属板３，４に形成された貫通穴７，８が重ねられて嵌合穴が形成されている。この嵌合穴に保持部材２１５が挿入されて保持されている。
【００７６】
保持部材２１５に複数の端子２１０が保持されている。端子２１０は金属端子が２枚重ねられた構造であり、２枚の中間片２１１ａ，２１１ｂが密着した状態で保持部材２１５に埋設されて保持されている。保持部材２１５から２枚の弾性片２１２ａ，２１２ｂが上方へ延び出ており、保持部材２１５から２枚の基端片２１３ａ，２１３ｂが下方へ延び出ている。そして、それぞれの端子２１０の基端片２１３ａが、中継部材２０の上部接続電極部２１に半田付けされている。
【００７７】
保持部材２１５の貫通穴７，８の内部に挿入されている部分に凹部２１５ｆが形成され、凹部２１５ｆの内部に電子素子１６が実装されている。電子素子１６の電極部１６ａ，１６ａが、隣り合う２つの中間片２１１ａ，２１１ａに半田付けされている。
【００７８】
この電子部品用ソケット２０１Ａは、図１３に示すように、端子２１０に外力が作用していないときに、２つの弾性片２１２ａ，２１２ｂが互いに離れている。図１４に示すように、電子部品３０が部品支持部５ａに設置されるときに、部品電極部３１で、一方の弾性片２１２ａが押されて撓み変形し、その後に図１４に示すように、２つの弾性片２１２ａ，２１２ｂが互いに当接して一緒に撓み変形する。
【００７９】
電子部品３０が設置されたときに端子２１０に作用する応力を２つの弾性片２１２ａ，２１２ｂで分担できるため、端子２１０の寿命を長くできる。
【００８０】
図１５に示す第４の実施の形態の電子部品用ソケット２０１Ｂは、保持部材２１５に、図１３と図１４に示したのと同じ２枚構造の端子２１０が保持されている。そして、図１２に示した実施の形態と同様に、保持部材２１５の金属板３の表面から突出している部分に凹部２１５ｆが形成され、その中に電子素子１６が収納されている。この実施の形態でも、電子素子１６が凹部２１５ｆの開口部から少し突出しており、保持部材２１５の幅寸法が小さくその配列ピッチを短くすることが可能である。
【００８１】
図１６に示す第５の実施の形態の電子部品用ソケット３０１は、合成樹脂製のハウジング３０２に上側凹部３０５が形成され、その内部が部品支持部３０５ａと端子変形空間３０５ｂとなっている。第１の金属板３０３と第２の金属板３０４Ａおよび第３の金属板３０４Ｂが重ねられて、ハウジング１０２の底部に設置されて、３つの金属板３０３，１０４Ａ，１０４Ｂがハウジング１０２の一部として一体に固定されている。第１の金属板３０３に貫通穴３０７が、第２と第３の金属板３０４Ａ，３０４Ｂに貫通穴１０８が形成されて、両貫通穴３０７，３０８に保持部材１５が保持されている。
【００８２】
保持部材１５に保持されている端子１０の構造は図６ないし図８に示したものと同じであり、凹部１５ｆに電子素子１６が収納されている。また、端子１０の下端に一体に形成された導通片１３ａが第１の金属板１０３から下側に突出している。
【００８３】
図１６に示す電子部品用ソケット３０１には、中継部材装着部６ａが設けられておらず、第３の金属板３０４Ｂがソケットの底面に現れている。この電子部品用ソケット３０１は、中継部材２０を使用せずに、メイン基板（マザーボード）の上に直接に設置され、前記導通片１３ａが、メイン基板に設けられたメイン電極部に個別に半田付けされる。
【００８４】
また、本発明は、ハウジング２に３つの金属板３，４Ａ，４Ｂが設けられておらず、合成樹脂製のハウジング２に形成された貫通穴（嵌合穴）に、端子１０を保持する保持部材１５および嵌合部１５ａが挿入されて保持されていてもよい。
【符号の説明】
【００８５】
１，１０１，２０１Ａ，２０１Ｂ，３０１ 電子部品用ソケット
２，１０２，３０２ ハウジング
３，１０３ 第１の金属板
４Ａ，３０４Ａ 第２の金属板
４Ｂ，３０４Ｂ 第３の金属板
５ａ，３０５ａ 部品支持部
５ｂ，３０５ｂ 端子変形空間
６ａ 中継部材装着部
６ｂ 端子接続空間
７，８，１０７，１０８，３０７，３０８ 貫通穴
１０，２１０ 端子
１１，２１１ａ，２１１ｂ 中間片
１２，２１２ａ，２１２ｂ 弾性片
１３，２１３ａ，２１３ｂ 基端片
１５，１１５，２１５ 保持部材
１５ａ 嵌合部
１５ｂ 支持部
１５ｃ 壁面
１５ｄ 中間支点部
１５ｆ 凹部
１６ 電子素子
１６ａ 電極部
２０ 中継部材
２０ｃ 電極配列領域
２１ 上部接続電極部
２２ 下部接続電極部
２３ 内部配線層
３０ 電子部品
３１ 部品電極部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部が接触する端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
前記ハウジングに貫通穴が形成され、絶縁材料で形成された保持部材が前記貫通穴に嵌合しており、
前記保持部材に、複数の前記端子が保持されているとともに、複数の前記端子に接続された電子素子が設けられていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記保持部材に複数の前記端子を露出させる凹部が形成されており、前記電子素子の電極部が、前記凹部の内部において前記端子に接続されている請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記端子は、前記保持部材から一方へ延び出て前記部品電極部が当たる弾性片と、前記保持部材から他方に延び出る基端片と、前記弾性片と前記基端片との間の部分であって前記凹部の内部に露出する中間片とを有しており、前記電子素子の電極部が前記中間片に接続されている請求項２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも深く、前記電子素子が前記凹部から突出しておらず、前記凹部が前記貫通穴の内部に位置している請求項２または３記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも浅く、前記電子素子が前記凹部から突出しており、前記凹部が前記貫通穴の外部に位置している請求項２または３記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記電子素子の電極部が前記端子に半田付けされ、且つ前記電子素子が前記凹部の内部に接着剤で固定されている請求項２ないし５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記凹部内に、前記電子素子を保持する保持凸部が設けられている請求項２ないし５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記ハウジングの一部が金属板で形成され、この金属板に前記保持部材が嵌合する前記貫通穴が形成されている請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項１】
電子部品が設置されるハウジングと、前記ハウジングに設けられて前記電子部品の底面に設けられた複数の部品電極部が接触する端子とが設けられた電子部品用ソケットにおいて、
前記ハウジングに貫通穴が形成され、絶縁材料で形成された保持部材が前記貫通穴に嵌合しており、
前記保持部材に、複数の前記端子が保持されているとともに、複数の前記端子に接続された電子素子が設けられていることを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記保持部材に複数の前記端子を露出させる凹部が形成されており、前記電子素子の電極部が、前記凹部の内部において前記端子に接続されている請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記端子は、前記保持部材から一方へ延び出て前記部品電極部が当たる弾性片と、前記保持部材から他方に延び出る基端片と、前記弾性片と前記基端片との間の部分であって前記凹部の内部に露出する中間片とを有しており、前記電子素子の電極部が前記中間片に接続されている請求項２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも深く、前記電子素子が前記凹部から突出しておらず、前記凹部が前記貫通穴の内部に位置している請求項２または３記載の電子部品用ソケット。
【請求項５】
前記凹部の深さ寸法が前記電子素子の厚さ寸法よりも浅く、前記電子素子が前記凹部から突出しており、前記凹部が前記貫通穴の外部に位置している請求項２または３記載の電子部品用ソケット。
【請求項６】
前記電子素子の電極部が前記端子に半田付けされ、且つ前記電子素子が前記凹部の内部に接着剤で固定されている請求項２ないし５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項７】
前記凹部内に、前記電子素子を保持する保持凸部が設けられている請求項２ないし５のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【請求項８】
前記ハウジングの一部が金属板で形成され、この金属板に前記保持部材が嵌合する前記貫通穴が形成されている請求項１ないし７のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【公開番号】特開２０１３−２６１６０（Ｐ２０１３−２６１６０Ａ）
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−１６２５８１（Ｐ２０１１−１６２５８１）
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年２月４日（２０１３．２．４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年７月２５日（２０１１．７．２５）
【出願人】（００００１００９８）アルプス電気株式会社 (4,263)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]