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Fターム[5E021MA02]の内容

Fターム[5E021MA02]に分類される特許

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【課題】電力変換装置の小型化を図ることができ、放電抵抗の放熱性に優れた接続コネクタを提供すること。
【解決手段】接続コネクタ1は、電源5と電力変換装置6との間を電気的に接続するためのものである。接続コネクタ1は、電源5の正極側に接続される板状の正極側バスバ2と、電源5の負極側に接続される板状の負極側バスバ3と、正極側バスバ2及び負極側バスバ3に接続される放電抵抗4とを備えている。正極側バスバ2と負極側バスバ3とは、互いの両主面201、202、301、302をそれぞれ同じ方向に向け、主面201、202、301、302に対して垂直な方向である厚み方向Zにおいて互いが重ならないように並列に配置されている。放電抵抗4は、厚み方向Zから見た場合に、正極側バスバ2における負極側バスバ3から遠い側の外端2Aと負極側バスバ3における正極側バスバ2から遠い側の外端3Aとの間に配置されている。 (もっと読む)


【課題】安全性及び利便性の高いUSBオスコネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】USBオスコネクタは、第1の面及び第2の面に、それぞれ対応する複数の導電性の端子を有する接続部と、第1の導電性の端子に接続された第1のダイオードと、第2の導電性の端子に接続された第2のダイオードとを有し、第1の導電性の端子は接続部の第1の面に設けられ、第2の導電性の端子は接続部の第2の面に設けられ、第2の導電性の端子は第1の導電性の端子と対応している。 (もっと読む)


【課題】 ICチップなどの電子部品が装着される電子部品用ソケットにおいて、端子に導通させる電子素子を小さなスペース内に配置できるようにした電子部品用ソケットを提供する。
【解決手段】 ハウジングに設けられた金属板の貫通穴に絶縁性の保持部材15の嵌合部15aが嵌着されており、保持部材15に複数の端子10が埋設されている。保持部材15の嵌合部15aに凹部15fが形成され、その内部にコンデンサなどの電子素子16が収納されている。電子素子16に設けられた2つの電極部16a,16aが、凹部15fの内部に現れた中間片11,11に半田付けされている。凹部15fを前記貫通穴の内部に位置させることで、電子素子16を配置するためのスペースが不要になる。 (もっと読む)


【課題】
電子部品を備えつつも、部品数および製造工程を低減したコネクタを提供する。
【解決手段】
コネクタ1は、板状部分111を有する絶縁ハウジング11と、複数の金属条片12と、複数の金属条片12に接続された電子部品14とを備えている。複数の金属条片12は、絶縁ハウジング11の板状部分111に互いに並んで配置されている。絶縁ハウジング11は、複数の金属条片12の間に電子部品を保持する凹部111rが設けられている。 (もっと読む)


【課題】 コンタクトに電気抵抗体の機能を付加した改良された回路基板用ソケットを提供することを目的とする。
【解決手段】 本発明のソケット100は、長手方向に延在するソケット本体12と、ソケット本体12の長手方向に沿って2列に配置された複数のコンタクト110とを有する。メモリモジュール30がソケット本体12に装着されたとき、メモリモジュール30の対向する面に形成された端子38がコンタクト110によって弾性的にかつ電気的に接続される。コンタクト110は、端子38と接続する接点部116、弾性力を生じさせる折り曲げ部114および基部112を有し、コンタクトはバネ性を有する導電性金属から構成される。複数のコンタクトのうち信号搬送に用いられるコンタクトには、導電性金属と異なる電気抵抗材料からなる抵抗118が設けられ、基部112からメモリモジュール30の端子38間の電流経路に抵抗118が介在される。 (もっと読む)


【課題】 プリント基板を使用して、2本の電気伝送路を該プリント基板の両面上にそれぞれ1本ずつ形成することにより、電気伝送路の電気特性を安定化させるとともに小型化を図ることが可能な分岐コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】 分岐コネクタ1は、電線側コネクタ10と接続回路側コネクタ20とを備えている。接続回路側コネクタ20のプリント基板30には、表面及び裏面にそれぞれ1本ずつ、電気信号の伝送路である電気伝送路42(42a及び42b)が複数の分岐接続先をつなぐように配線パターンとして形成されている。プリント基板30の表面に形成された電気伝送路42aと、プリント基板30の裏面に形成された電気伝送路42bとは、プリント基板30を介して互いに平行に形成されている。 (もっと読む)


【課題】電気機器がアース接続されていない場合、又は極性を間違えて電源に接続した場合に、電気機器への給電を停止でき、経年劣化しにくい給電制御装置を提供する。
【解決手段】給電制御装置1は、一次コイル21と二次コイル22との巻数比が互いに異なる一対のトランス2a,2bを備える。一次コイル群210は、電源ライン40,41に接続されている。一対の一次コイル21a,21bの間は、電気機器4のアース線42に接続されている。二次コイル群220には、電気機器4への給電を制御する制御回路3が接続されている。制御回路3は、二次コイル群220に生じた誘起電圧に応じて、交流電源7(商用電源)に対して電気機器4が極性を間違えて接続されているか否か、及び電気機器4がアース接続されているか否かを検出する。 (もっと読む)


【課題】保持部材と雄型端子との隙間からモールド材が漏れ出すことを抑制し、電気的接続の信頼性を向上することができる電子部品内蔵コネクタを提供すること。
【解決手段】インナプレート40の端子挿入口50に雄型端子41を挿入し雄型端子41に電子部品を接続してなる被収容部品を、雄型端子41に接続される雌型端子を収容する雌型端子収容部が形成されたコネクタケースの部品収容室内に収容し、被収容部品と部品収容室との隙間にモールド材を充填してなるもので、端子挿入口50が雄型端子41の当接部67が突き当たる突当部59を有しており、突当部59と当接部67とに、沿面距離を増加させる凹凸嵌合部71を設けた。 (もっと読む)


【課題】薄型化することができる電子部品の接続構造を提供すること。
【解決手段】箱形形状のハウジング10内に固定された一対の端子20によってハウジング10内に収容される電子部品L,D,Rが電気的に接続される電子部品の接続構造において、一対の端子20の各端子20は、基部21aと、基部21aから横方向伸びた突出片21bと、基部21aから横方向に伸び、端部21ddに向けて突出片21bとの距離を短くするよう伸びた弾性を有してなる接触片21dと、を有してなりハウジング10は、端子20がハウジング10内に収容された場合、突出片21bと接触片21dとの間、かつ基部21aの近傍位置にハウジング10の壁面15cから突出して形成され、ハウジング10の底面あるいは上面を形成する壁11と突出片21bを挟持固定させる端子固定部16を有してなる。 (もっと読む)


【課題】製造コストを削減することができる電子部品の接続構造および電子部品の接続ユニットを提供すること。
【解決手段】箱形形状のハウジング10内に収容された一対の端子20を有し、該一対の端子の各端子20は、端部20dに一本の電線Wが切り欠き23cに圧入されて電気的に接続される板状の圧接端子部23bが形成され、圧接端子部23bが形成される端部20dに対向する端部20cに電子部品L,D,Rが電気的に接続され、電子部品L,D,Rを介して一対の端子20が電気的に接続される電子部品の接続構造1において、一対の端子20は、一対の端子20が取り付けられるハウジング10の取り付け面11bに対して圧接端子部23bの切り欠き23cが形成される面23dが平行になるように形成された同一形状の二つの端子である。 (もっと読む)


【課題】発熱部であるシャント抵抗から、シャント抵抗を含むコネクタピンを通じて、コネクタのハウジングや基板接続部に伝わる熱量を低減することができる電気回路装置を提供する。
【解決手段】コネクタピン50の少なくとも1つは、自身の一部に、ハウジング40と配線基板20との間に位置するシャント抵抗51と、シャント抵抗51の配線基板側端部51bから延びて配線基板20に接続する第1電位計測用端子53と、シャント抵抗51のハウジング側端部51cから延びて配線基板20に接続する第2電位計測用端子55とを含む。第1電位計測用端子53及び第2電位計測用端子55の少なくともいずれかは、シャント抵抗51で生じた熱を電気回路装置10の外部に放出する放熱部55bであって、シャント抵抗51よりも表面積が大きい放熱部55bを有する。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極が設けられたシートと、シートの背面に位置するカバーとを備える。電極は、第1の基板上で対となる、第1の伝送路および第2の伝送路に対し、第1の伝送路を第2の基板に接続し、第2の伝送路を第2の基板に接続する。また、第1の基板と第2の基板との接続時に、第1の伝送路と第2の伝送路とのカップリング状態が保持される位置に電極が配置される。 (もっと読む)


【課題】コネクタ接続時の伝送品質の向上を図る。
【解決手段】コネクタは、電極シート、カバーおよび抵抗体シートを備える。電極シートには、電極が装着されている。カバーは、電極シートを覆う。抵抗体シートは、電気抵抗性を有し、カバーと電極シートとの間に設けられる。コネクタによる基板への接続では、電極は、フレキシブル基板上で対となる一方の伝送路および他方の伝送路に対し、一方の伝送路をプリント基板に接続し、他方の伝送路をプリント基板に接続する。 (もっと読む)


【課題】プラグのコンセントからの誤引抜き自体の防止と、その誤引抜き時には、アークの発生の防止を図ることができる配線装置を提供する。
【解決手段】一対の栓刃2a,2bおよびこれら栓刃を直流負荷12に接続する受電通電路3を有するプラグ4と、このプラグの一対の栓刃に着脱可能に電気的に接続される一対の直流給電用の刃受けばねおよびこれら一対の刃受けばねを直流電源側に接続する通電路を有するコンセントと、を有する。また、プラグの一対の栓刃とコンセントの一対の刃受けばねとが接続されたときに、この接続状態を係脱可能にロックするロック機構と、このロック機構のロックの解除に連動してプラグまたはコンセントの通電路に流れる電流を抑制または遮断する制御回路8と、を具備している。 (もっと読む)


【課題】 電子機器自体の構造および開発における費用を増加させることなく、外部から来るかまたは装置から外部に達するノイズに対する電子装置の保護を改善する。
【解決手段】 電子機器のプリント基板に接続するためのプラグソケットは、プラグの挿入部用の少なくとも1つの収容部を含む。この収容部には、プラグの接触要素を接触させるための接触要素が配置されている。この接触要素は、プラグソケットに配置されているプリント基板要素に終端する。次に、このプリント基板要素から接触要素が出て、これらの接触要素が、プラグソケットから突出し、電子機器のプリント基板に接続するように規定されて形成されている。プラグに属するソケット接触要素と、機器に属する機器接触要素との間の電気接続部は、プリント基板要素の導線を介して得られる。このプリント基板要素は少なくとも1つの電子部材を含み、この少なくとも1つの電子部材を介して、ソケット接触要素と機器接触要素との間の接続部が得られる。 (もっと読む)


【課題】少なくとも1つのケーブル要素、少なくとも1つのはんだ接合部、少なくとも1つのホットメルト要素および少なくとも1つの基材要素を有して成る電気要素に関する。ケーブル要素は、はんだ接合部によって基材要素と接続される場合にデータ伝送速度を向上させる。
【解決手段】少なくとも1つのはんだ接合部12は、ホットメルト要素22に埋設されずに、ホットメルト要素が存在しないように、ホットメルト要素の流れを、はんだ接合部に到達する前に止めることを特徴とする。また、電気要素1を製造するための治具を提供する。ここで、ホットメルト材料からホットメルト要素を形成するためのホットメルトキャビティは、基材要素8を受容するように構成した基材キャビティから、圧縮可能なはんだ封止部によって隔てられる。 (もっと読む)


【課題】外部の温度が変化しても樹脂封止体と回路パターン部とが剥がれることを防止できる回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュールとしての制御回路パッケージ6は互いの間隔をあけて設けられた導電性の二つの回路パターン部22a,22bと二つの回路パターン部22a,22b同士を接続した抵抗30と二つの回路パターン部22a,22bと抵抗30を埋設した樹脂封止体19を備えている。パターン部22a,22bは圧接端子に接続する直線状に延在した接続部40と抵抗30が取り付けられる部品取付部42と接続部40の幅方向の一方の縁に連なりかつ接続部40と部品取付部42との双方に連なっている幅狭連結部43を備えている。幅狭連結部43は部品取付部42と接続部40との双方よりも幅が狭い。 (もっと読む)


【課題】発生した磁界の影響を抑制することが可能な分岐コネクタ、及びこれにプラグが複数個接続されて構成される情報伝送装置を提供すること。
【解決手段】一対の信号線のうち一方に接続されたプラグ側コンタクト部材に接続される第1のコンタクト部材と、一対の信号線のうち他方に接続されたプラグ側コンタクト部材に接続される第2のコンタクト部材と、コイル及び抵抗を有し第1のコンタクト部材に一端が接続された第1のフィルタ部と、コイル及び抵抗を有し第2のコンタクト部材に一端が接続された第2のフィルタ部と、を有する複数の接続ユニットと、各接続ユニットにおける第1のフィルタ部及び第2のフィルタ部の他端が接続された基板等を備え、第1のフィルタ部のコイルと、第2のフィルタ部のコイルは、軸方向のなす角度が略直角であることを特徴とする、分岐コネクタ。 (もっと読む)


【課題】 複数のコネクタ端子を同一の回路パターンに並列に接続する構造において、各コネクタ端子に流れる電流の不均一を抑制することを課題とする。
【解決手段】 コネクタ1から引き出された複数の引出端子9が接続される回路基板3の端子接続構造において、回路基板3は、回路パターン19a、bに接続された複数の第1電極21a、bと、第1電極a、bに対向して形成され引出端子9がそれぞれ接続される複数の第2電極23a、bを有してなり、同一の回路パターン19a、bに並列に接続された第1電極21a、bを第2電極23a、bにそれぞれ調整抵抗5を介して接続することで、各コネクタ端子の抵抗のばらつきを低減でき、各コネクタ端子に流れる電流の不均一を低減できる。 (もっと読む)


【課題】半田レス化を実現させた電子部品構造体を提供することを課題とする。
【解決手段】幅方向の両側に電極を設けた電子部品と、一面が前記電子部品を挿抜する差し込み口として開口し、かつ内部に前記電子部品を収容する収容部を設けたハウジングと、リード部と前記電子部品の電極に対する接触片とを有する一対の接続端子と、を備えてなり、前記ハウジングの奥壁から前記リード部をハウジング後方に突出させ、前記接触片を前記収容部に収めるように前記一対の接続端子を前記ハウジングに取り付けた電子部品構造体であって、前記一対の接続端子の両接触片は前記収容部に対する前記電子部品の挿入方向に交差する方向に撓み可能とされ、前記差し込み口を通じて収容部内に収められた前記電子部品の電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して前記電子部品を保持する構成である。 (もっと読む)


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