ホットメルト要素を有して成る電気要素、このような電気要素を製造するための方法および治具
【課題】少なくとも１つのケーブル要素、少なくとも１つのはんだ接合部、少なくとも１つのホットメルト要素および少なくとも１つの基材要素を有して成る電気要素に関する。ケーブル要素は、はんだ接合部によって基材要素と接続される場合にデータ伝送速度を向上させる。
【解決手段】少なくとも１つのはんだ接合部１２は、ホットメルト要素２２に埋設されずに、ホットメルト要素が存在しないように、ホットメルト要素の流れを、はんだ接合部に到達する前に止めることを特徴とする。また、電気要素１を製造するための治具を提供する。ここで、ホットメルト材料からホットメルト要素を形成するためのホットメルトキャビティは、基材要素８を受容するように構成した基材キャビティから、圧縮可能なはんだ封止部によって隔てられる。
【解決手段】少なくとも１つのはんだ接合部１２は、ホットメルト要素２２に埋設されずに、ホットメルト要素が存在しないように、ホットメルト要素の流れを、はんだ接合部に到達する前に止めることを特徴とする。また、電気要素１を製造するための治具を提供する。ここで、ホットメルト材料からホットメルト要素を形成するためのホットメルトキャビティは、基材要素８を受容するように構成した基材キャビティから、圧縮可能なはんだ封止部によって隔てられる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つのケーブル要素、少なくとも１つのはんだ接合部、少なくとも１つのホットメルト要素および少なくとも１つの基材要素を有して成る電気要素（または電気部品）に関し、ケーブル要素は、少なくとも１つの導電部材を有し、基材要素は、少なくとも１つのはんだ接合部を介して導電部材に電気的に接続される少なくとも１つの電気部材を有する。
【０００２】
本発明は、電気要素の製造方法に更に関し、その電気要素は：少なくとも１つの導電部材を有する少なくとも１つのケーブル要素、少なくとも１つのホットメルト要素、および少なくとも１つの電気部材を有する少なくとも１つの基材要素を含み；その方法は：はんだ接合部によって、少なくとも１つの導電部材を少なくとも１つの基材要素に接続する工程；溶融ホットメルト材料の流れを、基材要素に隣り合う領域にて、少なくとも１つのケーブル要素および導電部材に適用する工程を含む。
【０００３】
最後に、本発明は、少なくとも１つの電気要素を製造するための治具（または成形用具）にも関し、その治具は；少なくとも１つの基材キャビティであって、電気要素の少なくとも１つの基材要素を少なくとも部分的に受容するように構成されている基材キャビティ；少なくとも１つのケーブルキャビティであって、電気要素の少なくとも１つのケーブル要素を受容するように構成されているケーブルキャビティ；少なくとも１つのホットメルトキャビティであって、ケーブルキャビティと基材キャビティとの間に配置され、溶融ホットメルト材料が供給されるように構成されているホットメルトキャビティを有する。
【背景技術】
【０００４】
例えば１ギガバイト／秒（１秒あたりのギガバイト）までの高速データ速度でデータを伝送するための、上記の特徴を有する電気要素は、先行技術から既知である。基材要素は通常、ほんの数例を挙げれば、導体、集積回路、抵抗器、受信機、トランシーバー、トランジスタのような、正もしくは負の電気部品または電子部品を有するプリント回路基板である。ケーブル要素は、例えばリード線の形態で、複数または１つの導電部材を有して成ってよい。基材要素の電気部材は、はんだ接合部によって導電部材に接続される。基材要素は、更なるコネクタ要素を設けられてよい、あるいはオスまたはメスプラグのようなコネクタを構成してよい。
【０００５】
先行技術において、ホットメルト要素は、基材要素付近でケーブルおよび導電部材を包囲し、はんだ接合部を含む基材要素の大部分にわたって延在する。ホットメルト要素の機能は、ケーブル要素および／または基材要素に作用する力が、はんだ接合部だけによって導かれるわけではないように、ケーブル要素と基材要素との間における更なる力吸収接続部を提供することである。基材要素およびケーブル要素、場合によっては導電部材を、ホットメルト要素の中に埋設することによって、基材要素とケーブルとの間の機械的接続は強化される。更に、導電部材間の距離は一定である。導電部材間のクロストークは減少する。より重要なことは、導電部材の絶縁は、曲げ荷重のおかげで消滅することなく、はんだ接合部へ至る。
【０００６】
既知の電気要素は、治具において、基材要素、はんだ接合部およびケーブルにわたって、溶融ホットメルト材料を無頓着に注型することによって製造される。このために、電気要素の要素は治具のキャビティの中に置かれ、そこにホットメルト材料が適用される。
【０００７】
ホットメルト材料は、硬化状態では一体型の非粘着性の固形体を形成するが、溶融状態では粘着特性または接着特性を示す、熱可塑性材料、特にホットメルト接着剤または熱接着剤であってよい。その一体型の非粘着性の固形体は、ホットメルトキャビティに溶融ホットメルト材料を供給することによって、そこで形成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
既知の電気要素において、導電部材から電気部材への、あるいは一般的には、ケーブル要素から基材要素への非常に高い周波数の伝送は、非常に高い周波数では、著しく減少する。これは、継続運転において、より大きなデータ伝送速度を用いるのに障害である。
【０００９】
従って、大きな機械的応力に耐えることができると同時に、製造コストの増加をもたらすことなく、非常に大きなデータ速度、例えば約５ギガバイト／秒を超えるデータ速度にて、改善された性能を有する、電気要素ならびに電気要素を製造するための治具および方法を提供することは、本発明の１つの目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
冒頭で挙げた特徴を有する電気要素に対して、少なくとも１つのはんだ接合部がホットメルト要素内に埋設されないことによって、本発明に基づいてこの目的は達成される。
【００１１】
驚いたことに、この解決手段は、５ギガバイト／秒およびそれを超える非常に大きなデータ速度を信頼性をもってもたらす。特に、既に知られている電気要素に何ら他の変化を与えることなく、毎秒１０ギガバイトのデータ伝送速度を達成することができる。既知の電気要素において、ホットメルト材料によるはんだ接合部の被覆は、非常に高い周波数でのインピーダンスおよびクロストークに関してマイナス要素を有すると考えられており、その被覆は、結局、達成可能なデータ速度を減少させうる。
【００１２】
冒頭で挙げた方法に基づいて、ホットメルト材料の流れが少なくとも１つのはんだ接合部に到達する前に、その流れを止めることにより、本発明の目的を達成する。
【００１３】
最後に、電気要素を製造するために用いられる冒頭で挙げた治具に対して、ホットメルトキャビティが、弾性的に圧縮可能なはんだ封止部によって基材キャビティから隔てられることによって、本発明の目的は達成される。
【００１４】
操作時、はんだ封止部は、ホットメルトの流れを基材キャビティに到達させず、基材キャビティでは、少なくとも１つのはんだ接合部が、基材要素に配置されている。封止部は、その圧縮性のおかげで、導電部材の配置における必然的な変化、ならびにはんだ接合部の形状、配置およびサイズにおける必然的な変化によってもたらされる、基材要素の形状における変化に適応する。これらの形状的なパラメータを、経済的に現実的な条件のもとで、正確に一定に維持することはできない。はんだ封止部は、その圧縮性のおかげで、これらの変化のいずれにも適応し、かつ溶融ホットメルト材料がはんだ接合部を覆わないようにさせない。その弾性のおかげで、はんだ封止部は、それがもはや圧縮されなくなるやいなや、その本来の形状をとる。
【００１５】
本発明に基づく解決策を、更に行なってよい。以下では、改良した実施形態およびそれらの利点を簡単に説明する。追加の特徴は、以下から明らかになるように、種々の利点と関係があり、特定の用途におけるそれぞれの利点の必要性に応じて、自由に組み合わせられてよい。
【００１６】
好ましい実施形態に基づいて、電気要素の伝送特性を更に向上させるように、はんだ接合部は、ホットメルト要素を作るいずれのホットメルト材料によっても覆われず、および特に、それがいずれも存在しない。はんだ接合部上のホットメルト材料は少量でも、電気要素を通る最大データ速度に影響を与えることが考えられる。
【００１７】
もう１つの実施例として、ホットメルトキャビティのシンプルな構造、そして結果的に、金型の内部での溶融ホットメルト材料の容易な流動を可能にするために、ホットメルト要素は、単一ブロックとして形成されてよい。
【００１８】
ある配置では、少なくとも１つのはんだ接合部は、基材要素の後方端部まで延在することはなく、そこにおいて、後方端部は、ホットメルト要素またはケーブル要素の方向それぞれに向く。むしろ、はんだ接合部は、基材要素の後方端部からある距離をおいて配置されてよい。このような場合において、導電部材が、基材要素の前方端部とはんだ接合部との間の距離を自由に埋めるのを避けるように、ホットメルト要素は、少なくとも１つの導電部材と基材要素との間の空間に延在してよい。これは、導電部材を安定化させる。製造プロセスの間、ホットメルト材料は、毛管力のおかげで、この空間に自動的に引き込まれてよい。更に、１つまたは複数の導電部材は、１つまたは複数のそれぞれの導電部材と関連するはんだ接合部までは、ホットメルト要素の内部に埋設されてよい。
【００１９】
もう１つの実施形態において、基材要素の後方端部は、少なくとも１つのホットメルト要素に隣接してよい。このようにして、ケーブル要素と基材要素との接続が、更に強化されてよく、なぜならその隣接部は、ホットメルト要素に対する基材要素の可動性を制限するからである。
【００２０】
もう１つの実施形態に基づいて、ケーブル要素と基材要素との接続を更に向上させるために、基材要素の後方端部は、ホットメルト要素に結合されてよい。ホットメルト材料が溶融状態で基材要素と接触する場合、ホットメルト材料の粘着力または接着力によって結合を確立させることができる。
【００２１】
先の手段の代わりに、または先の手段に加えて、基材要素の後方端部は、ホットメルト要素の中に延在してよい、および／またはホットメルト要素内に埋設されてよい。このようにして、ホットメルト要素と基材要素との接触領域を増加させ、そのことは、より大きな結合力をもたらす。
【００２２】
もう１つの実施形態において、ホットメルト要素は、基材要素の下方で、少なくとも１つのはんだ接合部が配置されている「上側」表面に対向するその下側表面で、はんだ接合部の位置を超えて延在してよい。この表面にて、ホットメルト要素の前方端部は、上側表面にある少なくとも１つのはんだ接合部の位置を超えて延在することさえよい。しかしながら、はんだ接合部が配置されている上側におけるホットメルト要素の前方端部は、少なくとも１つのはんだ接合部にわたって延在しない。この手段は、ホットメルト材料と接触する基材要素の表面積をより一層増大させる。結果的に、２者間の接続の機械的強度は、データ伝送性を落とすことなく、更に向上する。
【００２３】
本発明に基づく方法において、ホットメルト材料を、少なくとも１つの導電部材と基材要素との間に流す工程は好適であってよく、先に説明したように、このような工程は、基材要素の後方端部とはんだ接合部との間の領域において、導電部材に安定性を追加させる。
【００２４】
更に、その方法は、ホットメルト材料を基材要素の後方面に結合させる工程を含んでよい。このようにして、ホットメルト要素と基材要素との接続を強化する。
【００２５】
もう１つの実施形態において、その方法は、ホットメルト材料を基材要素の下側表面に結合させる工程を含んでよく、その下側表面は、少なくとも１つのはんだ接合部が配置されている上側表面に対向する。この実施形態において、溶融ホットメルト材料、または完成した製品におけるホットメルト要素は、基材要素の下方で、はんだ接合部を超えて延在する。
【００２６】
その方法は、少なくとも１つのケーブル要素および少なくとも１つの基材要素が中に配置される、金型を採用することによって実施されてよい。この場合、ホットメルトの流れは、金型の中に導かれる。本発明に基づく治具を参照して説明されるように、ホットメルトの流れが少なくとも１つのはんだ接合部に到達できないように、金型内に封止部を用いてよい。
【００２７】
１つの好ましい実施例において、本発明に関する治具における圧縮可能なはんだ封止部は、（ａ）治具内の基材要素の少なくとも１つのはんだ接合部の位置より上方（はんだ接合部は、ケーブル要素と基材要素とを接続する）、および（ｂ）少なくとも１つのはんだ接合部とホットメルトキャビティとの間、の少なくとも一方に配置されてよい。電気要素のパーツが、それらのそれぞれのキャビティ内に配置される場合、はんだ封止部は、はんだ接合部と向かい合う治具の側に配置されうることが好ましい。
【００２８】
いずれのはんだ接合部も有さないことが好ましい基材要素の下側表面と向かい合う、キャビティの下側に、もう１つの封止部が設けられてよい。この封止部は、基材要素の下側でのホットメルト材料の流れが、上側にあるはんだ接合部を超えて前方方向に延在できるように、少なくとも１つのはんだ封止部よりも、基材要素の前方端部のより近くに配置されてよい。
【００２９】
もう１つの実施形態において、治具は、弾性的に圧縮可能なケーブル封止部を有してよく、そのケーブル封止部は、ケーブルキャビティをホットメルトキャビティから隔てる。ケーブル封止部は、ケーブルの向きに、ホットメルトの流れを制限する。ケーブル封止部は、２つの部分に分割されてよく、治具の一方のハーフにそれぞれ関連する。ケーブル要素は、２つの部分の間に受容されてよい。
【００３０】
更に、少なくとも１つのはんだ封止部、下側封止部およびケーブル封止部は、シリコン材料から少なくとも一部が作られてよい。電気産業、特にエレクトロニクス産業において、シリコンの使用は一般的ではなく、幾つかのデファクトスタンダードは、電気要素におけるシリコンの使用またはシリコン配線の存在を禁止さえしている。しかしながら、本発明の場合では、シリコン封止部を採用するが、不利益な効果は観察されない。ホットメルト材料は、シリコンと有利に結合しないため、本発明に基づく治具におけるシリコンの使用は、シリコンの好適な熱安定性のおかげで、いずれの潜在的な欠点よりも価値がある。更に、シリコンは、大量製造プロセスにおいて用いられるべき必要な弾性圧縮性および機械的強度を示す。
【００３１】
以下において、本発明に基づく電気要素、電気要素を製造するための治具および方法を、添付の図面を参照して典型的に説明する。この説明が、単に典型的な本質であり、本発明を限定するようには意図されないことは、理解されるべきである。特に、実施形態の文脈において説明されるいずれの特徴も、省かれてよく、あるいは先に説明したいずれの他の特徴と自由に組み合わせられてよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明に基づく電気要素の概略斜視図を示す。
【図２】図２は、図１の実施形態において用いられるホットメルト要素の概略斜視図を示す。
【図３】図３は、本発明に基づく電気要素のためのホットメルト要素のもう１つの実施形態の概略斜視図を示す。
【図４】図４は、本発明に基づいて電気要素を製造するための治具の概略斜視図を示す。
【図５】図５は、図５に示す部分の概略平面図を示す。
【図６】図６は、より詳細な概略斜視図にて、図４および図５の治具の断面図を示す。
【図７】図７は、図４〜図６に示す治具の他の部分の概略斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
まず、本発明に基づく電気要素１の構成を、図１を参照して説明する。
【００３４】
電気要素１は、少なくとも１つのケーブル要素２を有し、今度は、ケーブル要素２は、導電材料のリード線のような少なくとも１つの導電部材４を有する。通常、少なくとも１つの導電部材は、絶縁クラッド６で囲まれ、図示していないが、絶縁クラッド６は、電磁シールドも包囲し、導電部材４からの電磁放射を遮断する。
【００３５】
ケーブル要素２は、基材要素８に機械的および電気的に接続される。この接続は、特に、基材要素８の上側表面１３にあるはんだ接合部１２によって、少なくとも１つの導電部材４を、基材要素の少なくとも１つの電気部材１０と接続することによって実施されてよい。はんだ接合部１２の数は、基材要素８に接続される導電部材４の数に対応する。
【００３６】
以下において、「前方」方向は、ケーブル要素２から基板要素８へ伸びる方向を指し；「後方」方向は、基板要素８からケーブル要素２へを指す。
【００３７】
はんだ接合部１２は、例えば導電部材４の端部をはんだパッド１４にわたって配置すること、ならびにはんだ材料をはんだパッド１４に適用することによって形成され、はんだ材料は、絶縁体６およびシールドが剥がされた後に露出する導電部材４の端部を包囲する。はんだ材料を硬化させる場合、はんだ材料は、基材要素８に液滴状隆起を形成し、導電部材４およびはんだパッド１４の双方を結合させる。図１のはんだ接合部１２はすべて、基材要素８の上側表面１３に配置されている。図１に図示する導電部材１０、はんだ接合部１２およびはんだパッド１４の数は、説明のためだけのものであって、特定の用途に応じてよい。従って、以下では、これらの語句を複数形で、あるいは「少なくとも１つの」なる表現と組み合わせて用いる。基材要素８の下側表面１５には、いずれのはんだ接合部も存在しなくてよい。
【００３８】
はんだパッド１４は、導電材料で作られることが好ましく、基材要素８の電気部材１０の一部を構成する。導電部材４が直接的または間接的に接続されうる他の電気部材１０は、リード線、集積回路、抵抗器、トランジスタ、ダイヤルなどおよびそれらのいずれかの組み合わせのような、正もしくは負の電気部材または電子部材である。電気部材１０は、電気部材１０が設けられたプリント回路基板、硬質な箔または可撓性を有する箔、あるいは電気部材１０が埋設される射出成形構造体でありうる基材要素８および同様のものによって支持される。
【００３９】
図１から理解できるように、はんだ接合部１２は不規則な形状およびサイズであり、基材要素８の後方端部１６まで延在してよく、後方端部１６は、ケーブル２の方向に向く後方面１７を有する。更に、はんだ接合部１２の位置、およびはんだ接合部の内部の導電部材１０の位置は変わってよい。
【００４０】
基材要素８の前方端部１８は、ケーブル要素２から離れて向かい合い、ならびに他の電気機器または電子機器との電気接続または電子接続を可能にする接続セクション２０が設けられてよい。特に、接続セクション２０は、嵌合コネクタ（図示せず）に差し込まれて、毎秒５ギガビットより大きな、好ましくは毎秒１０ギガビットより大きなデータ伝送速度で、データを伝送することができる。
【００４１】
ホットメルト要素２２を製造する間、正確な位置決めを可能にするように、基材要素８には、例えば縁部の一方に開口部として形作られた少なくとも１つの位置決めガイド２１が設けられてよい。
【００４２】
後方面１７を有する後方端部１６は、熱可塑性材料、好ましくはホットメルト接着剤または熱接着剤のような熱可塑性接着剤から作られるホットメルト要素２２に隣接する。ホットメルト要素２２は、ケーブル要素２と基材要素８との間に配置される。それは、少なくとも１つのケーブル要素２および少なくとも１つの導電部材４を包囲する。
【００４３】
基材要素８の後方端部１６が、ホットメルト材料と粘着的にまたは接着的に結合されるように、固体状態ではなく、溶融状態において結合作用を示すホットメルト材料を、ホットメルト要素２２のために用いることが好ましい。このことから、ホットメルト要素２２と基材要素８との間に、強い機械的接続が生じる。
【００４４】
ホットメルト要素２２の前方端部２６から、それぞれのはんだ接合部まで延在する導電部材４の部分を強化するように、ホットメルト要素は、導電部材４と、はんだ接合部１２までの基材要素８との間の空間２４に延在してよい。もう１つの実施形態において、はんだ接合部１２までの基材要素８にわたって延在するこの部分は、ホットメルト要素２２に完全に埋設されてよい。
【００４５】
非常に大きなデータ伝送速度を達成するために、はんだ接合部１２が、ホットメルト要素２２に埋設されないこと、および好ましくは、ホットメルト材料によって覆われることさえないことが重要である。従って、ホットメルト要素２２の前方端部２６は、少なくとも上側表面１３では、はんだ接合部１２の前に配置される。それから、はんだ接合部１２が基材要素８の双方の側に配置される場合、ホットメルト要素の前方端部２６は、双方の側で、はんだ接合部１２を前にして配置される。「前に」なる表現は、前方方向、即ち、ケーブル要素２から基材要素８の前方端部１８に向かって見ることに対応する。
【００４６】
図１の実施形態において、ホットメルト要素２２は、異なる幾何学形状の２つのセクションを有すると考えられてよく、しかしながら、２つのセクションは、一体的に注型された本体部の部分である：ホットメルト要素２２の前方セクション３０は、略れんが形状であり、ならびに例えばハウジング３４内での、確かなロックを可能にして、位置決めを確実にするために、突出部３２を有してよく、そのハウジング３４の一方の下側ハーフのみが、図１に示されており、そのハウジング３４の中に、ケーブル要素２、ホットメルト要素２２および基材要素８を有して成る一体アセンブリが置かれている。ハウジングの他方のハーフ（図示せず）は、ハウジング３４の下側ハーフに留められてよい、あるいはそれに結合されてよい。ハウジング３４は、接地されうる、導電材料で作られたシールドシェル（図示せず）内に更に受容されてよい。
【００４７】
ホットメルト要素２２の後方セクション３６は、少なくとも略シリンダー状の形状であり、前後方向に延在してよい。その部分的なデザインは、前方セクション２２と比べて、ケーブル要素２のホットメルト要素２２への入口部における剛性の低下を可能にする。これは、ケーブル２とホットメルト要素２２との間の移行領域にて、ケーブル要素２２へのせん断応力を最小化させる。
【００４８】
図２は、図１の実施形態にて用いられるホットメルト要素２２の前方セクション３０を示す。ホットメルト要素２２の底部表面３８は、実質的に平坦であり、基材要素８の下側表面１５（図１１）と整合し、場合によっては、それによって埋め合わせられる。基材要素８がホットメルト要素２２の前方面４４または前方端部２６に結合される結合領域４２は、図２にて斜線領域（一部分の領域）として図示されている。この箇所にて、基材要素８の後方端部１６（図１）は、結合効果を増加させるように、ホットメルト要素２２の中へ僅かな距離延在することさえよい。しかしながら、ホットメルト要素２２は、上記のように、はんだ接合部１２には到達しない、あるいははんだ接合部１２を覆わないことが重要である。
【００４９】
図３は、ホットメルト要素２２の前方セクション３０のもう１つの実施形態を示す。後方セクション３６は、図１を参照して説明されるものであってよい。図３のホットメルト要素２２の前方セクション３０は、基材要素８の下方で、その下側表面１５に沿って延在することによって、図２に図示するものとは異なる。基材要素８の下側表面１５にはんだ接合部１２が存在しない場合、あるいは下側表面１５にある少なくとも１つのはんだ接合部１２が、前方端部１８により近接して配置されている場合、ホットメルト要素２２の下側前方端部４５は、上側表面１５にあるはんだ接合部１２の位置を超えて延在することさえよい。従って、ホットメルト要素２２は、基材要素８が載る肩部４６を形成してよい。これは、基材要素８とホットメルト要素２２との間の結合領域を著しく増加させる：基材要素８の後方面１７のための結合領域４２に加えて、基材要素８の下側表面１５の一部のための追加の結合領域４８を得ることができる。結合領域４２および４８は、図３にて斜線領域として図示される。上記と同様に、基材要素８の後方端部１６は、ホットメルト要素２２の中に延在してもよい。
【００５０】
当然ながら、はんだ接合部１２が、基材要素８に対して下側表面１５にのみ配置されている場合、あるいは上側表面１３にあるはんだ接合部１２が、基材要素８の後方面１６から十分に離れている場合、肩部４６と類似する肩部を、肩部４６に加えてまたは肩部４６の代りに、基材要素８の上側表面１３に設けてもよい。
【００５１】
図１にて典型的に図示される電気要素１は、図４〜図７を参照して説明される治具５０で製造されてよい。治具の下側ハーフ５１ａを図４〜図６に図示する；治具の上側ハーフ５１ｂを図７に図示する。治具５０にて、２つの電気要素１を、同時に隣り合わせで製造してよい。２つの電気要素（図示せず）をハーフ５１ａ、５１ｂ内に受容するための２つの金型を、参照番号５２および５４でそれぞれ示す。２つの金型５２、５４は、同一の構造および機能であるため、金型５２のみを説明する。
【００５２】
下側ハーフ５１ａについて、金型５２は、ケーブル入口開口部５６を有し、そこを通って、ケーブル要素２が、治具の外側５８から治具の中に導かれる。締付装置６０は、種々の直径のケーブル要素の位置を固定するように、ケーブル入口開口部にまたはそのそばに設けられてよい。
【００５３】
治具５０は、一方の端部にケーブル入口開口部５６が備わっているケーブルキャビティ６２を有する。
【００５４】
治具５０は、図１に図示する基材要素８を受容するように構成される、少なくとも１つの基材キャビティ６４を更に有する。基材キャビティ６４の底部６５は、上側表面１５または図４および図５に図示する治具５０のハーフと向かい合う。基材キャビティ６４には、基材要素８の少なくとも１つの嵌合位置決めガイド２１（図１）と相互作用する、少なくとも１つの位置決め要素６２が設けられてよい。図示する実施形態において、基材キャビティ６４内の位置決め要素６６はピンであり、一方で、嵌合位置決めガイド２１は、このピンに対する受容部である。図示するように、矩形または台形のアレンジメントで、４つのピンおよびそれに対応する４つの受容部が用いられてよい。当然ながら、いずれかの他の配置および数の位置決め要素６６および嵌合位置決めガイド２１を採用してもよい。位置決め要素６６および嵌合位置決めガイド２１は、後に治具５０に入る複数の基材要素８が、正確に同じ箇所に配置されることを確実にする。
【００５５】
更に、治具５０は、ケーブルキャビティ６２と基材キャビティ６４との間に配置される、ホットメルトキャビティ７０を有する。ホットメルトキャビティ７０への供給ライン７２は水平方向に開口し、そこを通って、ホットメルト材料が溶融した形態で供給されてよい。治具５０は、必要な温度を達成するために、金属または金属合金のような熱伝導材料の十分に大きなブロック７４から製造されてよく、加熱機関（図示せず）が設けられてもよい。（例えば、心立てピンが心立て穴に滑り込む）心立て要素７６は、上側ハーフおよび下側ハーフ５１ａ、５１ｂの正確な位置合わせを確実にする。所定の時間に１つより多くの電気要素１を製造するように治具５０を構成する場合、中央供給ライン７８が存在してよく、その中央供給ライン７８は、複数の供給ライン７２に分岐し、それぞれの供給ライン７２は、それぞれの金型５２、５４のためのそれぞれのホットメルトキャビティ７０に開口する。
【００５６】
ホットメルトキャビティ７０は、弾性的に圧縮可能なはんだ封止部８０によって基材キャビティ６４から隔てられる。はんだ封止部８０は、治具５０内に形成された受け器８２に受容されてよい。図６において、受け器８２は、はんだ封止部８０なしで図示されている。例えば、はんだ封止部８０の平坦な封止表面８１は、治具５０と向かい合う。はんだ封止部８０は、シリコン材料を含んで成り、あるいは好ましくはシリコン材料から成る。はんだ封止部８０は、ホットメルトキャビティ７０および治具５０に挿入されたそれぞれの電気要素１の少なくとも１つのはんだ接合部１２の箇所の上方の位置に配置される、および／またはホットメルトキャビティ７０と、治具５０に挿入されたそれぞれの電気要素１の少なくとも１つのはんだ接合部１２の箇所との間の位置に配置される。はんだ封止部８０に対する少なくとも１つのはんだ接合部１２の位置は、位置決め要素６６および嵌合位置決めガイド２１によって確実にされる。
【００５７】
本発明に基づけば、ホットメルト材料によるはんだ接合部１２の被覆または濡れは、電気要素１の高周波伝送能力における損失をもたらすため、治具５０の操作時、供給ライン７２を通り、ホットメルトキャビティ７０へ入るホットメルト材料の流れは、それがはんだ接合部１２に到達する前に止められる。この端部に向かって、はんだ封止部８０は、ホットメルトキャビティ７０と基材キャビティ６４との間に提供される。はんだ封止部が、少なくとも１つのはんだ接合部１２および導電部材４の形状の多様性にしっかりと適合するように、はんだ封止部８０は、弾性的に圧縮可能である。操作時、はんだ封止部８０は、少なくとも基材要素８の上側表面１３を押圧し、ならびに少なくとも１つのはんだ接合部１２、または少なくとも１つのはんだ接合部１２とホットメルトキャビティ７０にて形成されたホットメルト要素２２との間の領域の少なくとも一部を覆う。
【００５８】
図７に図示する治具５０の上側ハーフ５１ｂには、はんだ封止部８０と実質的に同様の構成である追加の封止部８３が設けられてよい。操作時、図２および図３を参照して先に説明したように、ホットメルト要素２２のセクション３０を形成するように、追加の封止部８３は、基材要素８の下側表面１５を押圧する。
【００５９】
例えば、治具５０の２つのハーフ５１ａ、５１ｂを合わせて押圧することによって、封止部８０、８３の封止係合を達成する。
【００６０】
ケーブルキャビティ６２とホットメルトキャビティ７０とを、少なくとも下側ハーフ５１ｂにて、ケーブル封止部８４によって隔てられてよい。ケーブル封止部８４を、シリコンを含有する材料で作ってもよく、あるいはシリコン材料から成ってもよい。ケーブル封止部８４は、ケーブル要素２の位置を治具５０の内部に固定するケーブルクランプ８５と隣り合って配置されてよい。ケーブル封止部８４は、２つのハーフ５１ａ、５１ｂに割り当てられる２つの部分８６ａ、８６ｂに分割されてよく、それぞれの部分は、半円開口部を形成する治具５０の内部と向かい合う表面８７を有し、その半円開口部は、治具５０の他方のハーフにあるケーブル封止部８４の他方の部分によって円に完成される。従って、ケーブル封止表面８７は、ケーブル要素２の外側輪郭に対応する。当然ながら、ケーブル封止表面８７の輪郭は、それぞれのケーブル要素２の外側輪郭に基づいて変更されてよい。ケーブル封止部８４は、図４および図６では図示されていない。
【００６１】
図５は、より詳細に、ケーブルキャビティ６２、ケーブル封止部８４、ホットメルトキャビティ７０、はんだ封止部８０、および基材キャビティ６４の連続を示す。破線の矢印で示された治具セクション３０、３４をもたらすホットメルトキャビティ７０の形状を、はっきりと理解することができる。
【００６２】
ケーブル封止部８４の付近において、ケーブルクランプ８５のピン状突出部８８は、ケーブル要素２の正しい位置決めを確実にし、ケーブル要素２は、操作時、図示した下側ハーフをきつく押圧する。治具５０の２つのハーフを合わせる場合、ピン状突出部８８は、他方のハーフのガイド穴に入れられる。
【００６３】
図７に図示するように、基材要素８を下側ハーフ５１ａに完全に収容させることができる場合、基材キャビティを上側ハーフ５１ｂに設ける必要はない。当然ながら、このことは、他のキャビティに対しても当てはまる。
【００６４】
ホットメルト要素２２を製造する場合、はんだ接合部１２は、既に大抵が存在していることが好ましい。はんだ付け操作を治具５０内で実施することができ、その場合、ケーブル要素２および基材要素８は、治具５０または金型５２の中にそれぞれ別々に入れられる。しかしながら、最初に、異なる工程ではんだ操作を実施し、その次に、ケーブル要素２およびそこに接続された基材要素８を治具５０の中へ配置することも可能である。
【００６５】
下側ハーフ５１ａ内の排出要素９０は、ホットメルト要素２２が成形され、上側ハーフ５１ｂが除去された後、完成した電気要素１の除去を容易にする。
【符号の説明】
【００６６】
１ 電気要素
２ ケーブル要素
４ 導電部材
６ ２の絶縁体
８ 基材要素
１０ 電気部材
１２ はんだ接合部
１３ ８の上側表面
１４ はんだパッド
１５ ８の下側表面
１６ ８の後方端部
１７ ８の後方面
１８ ８の前方端部
２０ 接続セクション
２１ 位置決めガイド
２２ ホットメルト要素
２４ ４と８との間の空間
２６ ２２の前方端部
３０ ２２の前方セクション
３２ 突出部
３４ ハウジング
３６ ２２の後方セクション
３８ ２２の底部表面
４２ 結合領域
４４ ２２の前方面
４５ ２２の下側前方端部
４６ ２２の肩部
４８ 追加の結合領域
５０ 治具
５１ａ ５０の下側ハーフ
５１ｂ ５０の上側ハーフ
５２ 金型
５４ 金型
５６ ケーブル入口開口部
５８ ５２の外側
６０ 締付装置
６２ ケーブルキャビティ
６４ 基材キャビティ
６５ 基材キャビティの底部
６６ 位置決め要素
７０ ホットメルトキャビティ
７２ 供給ライン
７４ ５０の加熱ブロック
７６ 心立て要素
７８ 中央供給ライン
８０ はんだ封止部
８１ ８０の封止表面
８２ ８０のための受け器
８３ 追加の封止部
８４ ケーブル封止部
８５ ケーブルクランプ
８６ａ、８６ｂ ８５の部分
８６ ケーブル封止表面
８８ 突出部
９０ 排出要素
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少なくとも１つのケーブル要素、少なくとも１つのはんだ接合部、少なくとも１つのホットメルト要素および少なくとも１つの基材要素を有して成る電気要素（または電気部品）に関し、ケーブル要素は、少なくとも１つの導電部材を有し、基材要素は、少なくとも１つのはんだ接合部を介して導電部材に電気的に接続される少なくとも１つの電気部材を有する。
【０００２】
本発明は、電気要素の製造方法に更に関し、その電気要素は：少なくとも１つの導電部材を有する少なくとも１つのケーブル要素、少なくとも１つのホットメルト要素、および少なくとも１つの電気部材を有する少なくとも１つの基材要素を含み；その方法は：はんだ接合部によって、少なくとも１つの導電部材を少なくとも１つの基材要素に接続する工程；溶融ホットメルト材料の流れを、基材要素に隣り合う領域にて、少なくとも１つのケーブル要素および導電部材に適用する工程を含む。
【０００３】
最後に、本発明は、少なくとも１つの電気要素を製造するための治具（または成形用具）にも関し、その治具は；少なくとも１つの基材キャビティであって、電気要素の少なくとも１つの基材要素を少なくとも部分的に受容するように構成されている基材キャビティ；少なくとも１つのケーブルキャビティであって、電気要素の少なくとも１つのケーブル要素を受容するように構成されているケーブルキャビティ；少なくとも１つのホットメルトキャビティであって、ケーブルキャビティと基材キャビティとの間に配置され、溶融ホットメルト材料が供給されるように構成されているホットメルトキャビティを有する。
【背景技術】
【０００４】
例えば１ギガバイト／秒（１秒あたりのギガバイト）までの高速データ速度でデータを伝送するための、上記の特徴を有する電気要素は、先行技術から既知である。基材要素は通常、ほんの数例を挙げれば、導体、集積回路、抵抗器、受信機、トランシーバー、トランジスタのような、正もしくは負の電気部品または電子部品を有するプリント回路基板である。ケーブル要素は、例えばリード線の形態で、複数または１つの導電部材を有して成ってよい。基材要素の電気部材は、はんだ接合部によって導電部材に接続される。基材要素は、更なるコネクタ要素を設けられてよい、あるいはオスまたはメスプラグのようなコネクタを構成してよい。
【０００５】
先行技術において、ホットメルト要素は、基材要素付近でケーブルおよび導電部材を包囲し、はんだ接合部を含む基材要素の大部分にわたって延在する。ホットメルト要素の機能は、ケーブル要素および／または基材要素に作用する力が、はんだ接合部だけによって導かれるわけではないように、ケーブル要素と基材要素との間における更なる力吸収接続部を提供することである。基材要素およびケーブル要素、場合によっては導電部材を、ホットメルト要素の中に埋設することによって、基材要素とケーブルとの間の機械的接続は強化される。更に、導電部材間の距離は一定である。導電部材間のクロストークは減少する。より重要なことは、導電部材の絶縁は、曲げ荷重のおかげで消滅することなく、はんだ接合部へ至る。
【０００６】
既知の電気要素は、治具において、基材要素、はんだ接合部およびケーブルにわたって、溶融ホットメルト材料を無頓着に注型することによって製造される。このために、電気要素の要素は治具のキャビティの中に置かれ、そこにホットメルト材料が適用される。
【０００７】
ホットメルト材料は、硬化状態では一体型の非粘着性の固形体を形成するが、溶融状態では粘着特性または接着特性を示す、熱可塑性材料、特にホットメルト接着剤または熱接着剤であってよい。その一体型の非粘着性の固形体は、ホットメルトキャビティに溶融ホットメルト材料を供給することによって、そこで形成される。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
既知の電気要素において、導電部材から電気部材への、あるいは一般的には、ケーブル要素から基材要素への非常に高い周波数の伝送は、非常に高い周波数では、著しく減少する。これは、継続運転において、より大きなデータ伝送速度を用いるのに障害である。
【０００９】
従って、大きな機械的応力に耐えることができると同時に、製造コストの増加をもたらすことなく、非常に大きなデータ速度、例えば約５ギガバイト／秒を超えるデータ速度にて、改善された性能を有する、電気要素ならびに電気要素を製造するための治具および方法を提供することは、本発明の１つの目的である。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
冒頭で挙げた特徴を有する電気要素に対して、少なくとも１つのはんだ接合部がホットメルト要素内に埋設されないことによって、本発明に基づいてこの目的は達成される。
【００１１】
驚いたことに、この解決手段は、５ギガバイト／秒およびそれを超える非常に大きなデータ速度を信頼性をもってもたらす。特に、既に知られている電気要素に何ら他の変化を与えることなく、毎秒１０ギガバイトのデータ伝送速度を達成することができる。既知の電気要素において、ホットメルト材料によるはんだ接合部の被覆は、非常に高い周波数でのインピーダンスおよびクロストークに関してマイナス要素を有すると考えられており、その被覆は、結局、達成可能なデータ速度を減少させうる。
【００１２】
冒頭で挙げた方法に基づいて、ホットメルト材料の流れが少なくとも１つのはんだ接合部に到達する前に、その流れを止めることにより、本発明の目的を達成する。
【００１３】
最後に、電気要素を製造するために用いられる冒頭で挙げた治具に対して、ホットメルトキャビティが、弾性的に圧縮可能なはんだ封止部によって基材キャビティから隔てられることによって、本発明の目的は達成される。
【００１４】
操作時、はんだ封止部は、ホットメルトの流れを基材キャビティに到達させず、基材キャビティでは、少なくとも１つのはんだ接合部が、基材要素に配置されている。封止部は、その圧縮性のおかげで、導電部材の配置における必然的な変化、ならびにはんだ接合部の形状、配置およびサイズにおける必然的な変化によってもたらされる、基材要素の形状における変化に適応する。これらの形状的なパラメータを、経済的に現実的な条件のもとで、正確に一定に維持することはできない。はんだ封止部は、その圧縮性のおかげで、これらの変化のいずれにも適応し、かつ溶融ホットメルト材料がはんだ接合部を覆わないようにさせない。その弾性のおかげで、はんだ封止部は、それがもはや圧縮されなくなるやいなや、その本来の形状をとる。
【００１５】
本発明に基づく解決策を、更に行なってよい。以下では、改良した実施形態およびそれらの利点を簡単に説明する。追加の特徴は、以下から明らかになるように、種々の利点と関係があり、特定の用途におけるそれぞれの利点の必要性に応じて、自由に組み合わせられてよい。
【００１６】
好ましい実施形態に基づいて、電気要素の伝送特性を更に向上させるように、はんだ接合部は、ホットメルト要素を作るいずれのホットメルト材料によっても覆われず、および特に、それがいずれも存在しない。はんだ接合部上のホットメルト材料は少量でも、電気要素を通る最大データ速度に影響を与えることが考えられる。
【００１７】
もう１つの実施例として、ホットメルトキャビティのシンプルな構造、そして結果的に、金型の内部での溶融ホットメルト材料の容易な流動を可能にするために、ホットメルト要素は、単一ブロックとして形成されてよい。
【００１８】
ある配置では、少なくとも１つのはんだ接合部は、基材要素の後方端部まで延在することはなく、そこにおいて、後方端部は、ホットメルト要素またはケーブル要素の方向それぞれに向く。むしろ、はんだ接合部は、基材要素の後方端部からある距離をおいて配置されてよい。このような場合において、導電部材が、基材要素の前方端部とはんだ接合部との間の距離を自由に埋めるのを避けるように、ホットメルト要素は、少なくとも１つの導電部材と基材要素との間の空間に延在してよい。これは、導電部材を安定化させる。製造プロセスの間、ホットメルト材料は、毛管力のおかげで、この空間に自動的に引き込まれてよい。更に、１つまたは複数の導電部材は、１つまたは複数のそれぞれの導電部材と関連するはんだ接合部までは、ホットメルト要素の内部に埋設されてよい。
【００１９】
もう１つの実施形態において、基材要素の後方端部は、少なくとも１つのホットメルト要素に隣接してよい。このようにして、ケーブル要素と基材要素との接続が、更に強化されてよく、なぜならその隣接部は、ホットメルト要素に対する基材要素の可動性を制限するからである。
【００２０】
もう１つの実施形態に基づいて、ケーブル要素と基材要素との接続を更に向上させるために、基材要素の後方端部は、ホットメルト要素に結合されてよい。ホットメルト材料が溶融状態で基材要素と接触する場合、ホットメルト材料の粘着力または接着力によって結合を確立させることができる。
【００２１】
先の手段の代わりに、または先の手段に加えて、基材要素の後方端部は、ホットメルト要素の中に延在してよい、および／またはホットメルト要素内に埋設されてよい。このようにして、ホットメルト要素と基材要素との接触領域を増加させ、そのことは、より大きな結合力をもたらす。
【００２２】
もう１つの実施形態において、ホットメルト要素は、基材要素の下方で、少なくとも１つのはんだ接合部が配置されている「上側」表面に対向するその下側表面で、はんだ接合部の位置を超えて延在してよい。この表面にて、ホットメルト要素の前方端部は、上側表面にある少なくとも１つのはんだ接合部の位置を超えて延在することさえよい。しかしながら、はんだ接合部が配置されている上側におけるホットメルト要素の前方端部は、少なくとも１つのはんだ接合部にわたって延在しない。この手段は、ホットメルト材料と接触する基材要素の表面積をより一層増大させる。結果的に、２者間の接続の機械的強度は、データ伝送性を落とすことなく、更に向上する。
【００２３】
本発明に基づく方法において、ホットメルト材料を、少なくとも１つの導電部材と基材要素との間に流す工程は好適であってよく、先に説明したように、このような工程は、基材要素の後方端部とはんだ接合部との間の領域において、導電部材に安定性を追加させる。
【００２４】
更に、その方法は、ホットメルト材料を基材要素の後方面に結合させる工程を含んでよい。このようにして、ホットメルト要素と基材要素との接続を強化する。
【００２５】
もう１つの実施形態において、その方法は、ホットメルト材料を基材要素の下側表面に結合させる工程を含んでよく、その下側表面は、少なくとも１つのはんだ接合部が配置されている上側表面に対向する。この実施形態において、溶融ホットメルト材料、または完成した製品におけるホットメルト要素は、基材要素の下方で、はんだ接合部を超えて延在する。
【００２６】
その方法は、少なくとも１つのケーブル要素および少なくとも１つの基材要素が中に配置される、金型を採用することによって実施されてよい。この場合、ホットメルトの流れは、金型の中に導かれる。本発明に基づく治具を参照して説明されるように、ホットメルトの流れが少なくとも１つのはんだ接合部に到達できないように、金型内に封止部を用いてよい。
【００２７】
１つの好ましい実施例において、本発明に関する治具における圧縮可能なはんだ封止部は、（ａ）治具内の基材要素の少なくとも１つのはんだ接合部の位置より上方（はんだ接合部は、ケーブル要素と基材要素とを接続する）、および（ｂ）少なくとも１つのはんだ接合部とホットメルトキャビティとの間、の少なくとも一方に配置されてよい。電気要素のパーツが、それらのそれぞれのキャビティ内に配置される場合、はんだ封止部は、はんだ接合部と向かい合う治具の側に配置されうることが好ましい。
【００２８】
いずれのはんだ接合部も有さないことが好ましい基材要素の下側表面と向かい合う、キャビティの下側に、もう１つの封止部が設けられてよい。この封止部は、基材要素の下側でのホットメルト材料の流れが、上側にあるはんだ接合部を超えて前方方向に延在できるように、少なくとも１つのはんだ封止部よりも、基材要素の前方端部のより近くに配置されてよい。
【００２９】
もう１つの実施形態において、治具は、弾性的に圧縮可能なケーブル封止部を有してよく、そのケーブル封止部は、ケーブルキャビティをホットメルトキャビティから隔てる。ケーブル封止部は、ケーブルの向きに、ホットメルトの流れを制限する。ケーブル封止部は、２つの部分に分割されてよく、治具の一方のハーフにそれぞれ関連する。ケーブル要素は、２つの部分の間に受容されてよい。
【００３０】
更に、少なくとも１つのはんだ封止部、下側封止部およびケーブル封止部は、シリコン材料から少なくとも一部が作られてよい。電気産業、特にエレクトロニクス産業において、シリコンの使用は一般的ではなく、幾つかのデファクトスタンダードは、電気要素におけるシリコンの使用またはシリコン配線の存在を禁止さえしている。しかしながら、本発明の場合では、シリコン封止部を採用するが、不利益な効果は観察されない。ホットメルト材料は、シリコンと有利に結合しないため、本発明に基づく治具におけるシリコンの使用は、シリコンの好適な熱安定性のおかげで、いずれの潜在的な欠点よりも価値がある。更に、シリコンは、大量製造プロセスにおいて用いられるべき必要な弾性圧縮性および機械的強度を示す。
【００３１】
以下において、本発明に基づく電気要素、電気要素を製造するための治具および方法を、添付の図面を参照して典型的に説明する。この説明が、単に典型的な本質であり、本発明を限定するようには意図されないことは、理解されるべきである。特に、実施形態の文脈において説明されるいずれの特徴も、省かれてよく、あるいは先に説明したいずれの他の特徴と自由に組み合わせられてよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】図１は、本発明に基づく電気要素の概略斜視図を示す。
【図２】図２は、図１の実施形態において用いられるホットメルト要素の概略斜視図を示す。
【図３】図３は、本発明に基づく電気要素のためのホットメルト要素のもう１つの実施形態の概略斜視図を示す。
【図４】図４は、本発明に基づいて電気要素を製造するための治具の概略斜視図を示す。
【図５】図５は、図５に示す部分の概略平面図を示す。
【図６】図６は、より詳細な概略斜視図にて、図４および図５の治具の断面図を示す。
【図７】図７は、図４〜図６に示す治具の他の部分の概略斜視図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
まず、本発明に基づく電気要素１の構成を、図１を参照して説明する。
【００３４】
電気要素１は、少なくとも１つのケーブル要素２を有し、今度は、ケーブル要素２は、導電材料のリード線のような少なくとも１つの導電部材４を有する。通常、少なくとも１つの導電部材は、絶縁クラッド６で囲まれ、図示していないが、絶縁クラッド６は、電磁シールドも包囲し、導電部材４からの電磁放射を遮断する。
【００３５】
ケーブル要素２は、基材要素８に機械的および電気的に接続される。この接続は、特に、基材要素８の上側表面１３にあるはんだ接合部１２によって、少なくとも１つの導電部材４を、基材要素の少なくとも１つの電気部材１０と接続することによって実施されてよい。はんだ接合部１２の数は、基材要素８に接続される導電部材４の数に対応する。
【００３６】
以下において、「前方」方向は、ケーブル要素２から基板要素８へ伸びる方向を指し；「後方」方向は、基板要素８からケーブル要素２へを指す。
【００３７】
はんだ接合部１２は、例えば導電部材４の端部をはんだパッド１４にわたって配置すること、ならびにはんだ材料をはんだパッド１４に適用することによって形成され、はんだ材料は、絶縁体６およびシールドが剥がされた後に露出する導電部材４の端部を包囲する。はんだ材料を硬化させる場合、はんだ材料は、基材要素８に液滴状隆起を形成し、導電部材４およびはんだパッド１４の双方を結合させる。図１のはんだ接合部１２はすべて、基材要素８の上側表面１３に配置されている。図１に図示する導電部材１０、はんだ接合部１２およびはんだパッド１４の数は、説明のためだけのものであって、特定の用途に応じてよい。従って、以下では、これらの語句を複数形で、あるいは「少なくとも１つの」なる表現と組み合わせて用いる。基材要素８の下側表面１５には、いずれのはんだ接合部も存在しなくてよい。
【００３８】
はんだパッド１４は、導電材料で作られることが好ましく、基材要素８の電気部材１０の一部を構成する。導電部材４が直接的または間接的に接続されうる他の電気部材１０は、リード線、集積回路、抵抗器、トランジスタ、ダイヤルなどおよびそれらのいずれかの組み合わせのような、正もしくは負の電気部材または電子部材である。電気部材１０は、電気部材１０が設けられたプリント回路基板、硬質な箔または可撓性を有する箔、あるいは電気部材１０が埋設される射出成形構造体でありうる基材要素８および同様のものによって支持される。
【００３９】
図１から理解できるように、はんだ接合部１２は不規則な形状およびサイズであり、基材要素８の後方端部１６まで延在してよく、後方端部１６は、ケーブル２の方向に向く後方面１７を有する。更に、はんだ接合部１２の位置、およびはんだ接合部の内部の導電部材１０の位置は変わってよい。
【００４０】
基材要素８の前方端部１８は、ケーブル要素２から離れて向かい合い、ならびに他の電気機器または電子機器との電気接続または電子接続を可能にする接続セクション２０が設けられてよい。特に、接続セクション２０は、嵌合コネクタ（図示せず）に差し込まれて、毎秒５ギガビットより大きな、好ましくは毎秒１０ギガビットより大きなデータ伝送速度で、データを伝送することができる。
【００４１】
ホットメルト要素２２を製造する間、正確な位置決めを可能にするように、基材要素８には、例えば縁部の一方に開口部として形作られた少なくとも１つの位置決めガイド２１が設けられてよい。
【００４２】
後方面１７を有する後方端部１６は、熱可塑性材料、好ましくはホットメルト接着剤または熱接着剤のような熱可塑性接着剤から作られるホットメルト要素２２に隣接する。ホットメルト要素２２は、ケーブル要素２と基材要素８との間に配置される。それは、少なくとも１つのケーブル要素２および少なくとも１つの導電部材４を包囲する。
【００４３】
基材要素８の後方端部１６が、ホットメルト材料と粘着的にまたは接着的に結合されるように、固体状態ではなく、溶融状態において結合作用を示すホットメルト材料を、ホットメルト要素２２のために用いることが好ましい。このことから、ホットメルト要素２２と基材要素８との間に、強い機械的接続が生じる。
【００４４】
ホットメルト要素２２の前方端部２６から、それぞれのはんだ接合部まで延在する導電部材４の部分を強化するように、ホットメルト要素は、導電部材４と、はんだ接合部１２までの基材要素８との間の空間２４に延在してよい。もう１つの実施形態において、はんだ接合部１２までの基材要素８にわたって延在するこの部分は、ホットメルト要素２２に完全に埋設されてよい。
【００４５】
非常に大きなデータ伝送速度を達成するために、はんだ接合部１２が、ホットメルト要素２２に埋設されないこと、および好ましくは、ホットメルト材料によって覆われることさえないことが重要である。従って、ホットメルト要素２２の前方端部２６は、少なくとも上側表面１３では、はんだ接合部１２の前に配置される。それから、はんだ接合部１２が基材要素８の双方の側に配置される場合、ホットメルト要素の前方端部２６は、双方の側で、はんだ接合部１２を前にして配置される。「前に」なる表現は、前方方向、即ち、ケーブル要素２から基材要素８の前方端部１８に向かって見ることに対応する。
【００４６】
図１の実施形態において、ホットメルト要素２２は、異なる幾何学形状の２つのセクションを有すると考えられてよく、しかしながら、２つのセクションは、一体的に注型された本体部の部分である：ホットメルト要素２２の前方セクション３０は、略れんが形状であり、ならびに例えばハウジング３４内での、確かなロックを可能にして、位置決めを確実にするために、突出部３２を有してよく、そのハウジング３４の一方の下側ハーフのみが、図１に示されており、そのハウジング３４の中に、ケーブル要素２、ホットメルト要素２２および基材要素８を有して成る一体アセンブリが置かれている。ハウジングの他方のハーフ（図示せず）は、ハウジング３４の下側ハーフに留められてよい、あるいはそれに結合されてよい。ハウジング３４は、接地されうる、導電材料で作られたシールドシェル（図示せず）内に更に受容されてよい。
【００４７】
ホットメルト要素２２の後方セクション３６は、少なくとも略シリンダー状の形状であり、前後方向に延在してよい。その部分的なデザインは、前方セクション２２と比べて、ケーブル要素２のホットメルト要素２２への入口部における剛性の低下を可能にする。これは、ケーブル２とホットメルト要素２２との間の移行領域にて、ケーブル要素２２へのせん断応力を最小化させる。
【００４８】
図２は、図１の実施形態にて用いられるホットメルト要素２２の前方セクション３０を示す。ホットメルト要素２２の底部表面３８は、実質的に平坦であり、基材要素８の下側表面１５（図１１）と整合し、場合によっては、それによって埋め合わせられる。基材要素８がホットメルト要素２２の前方面４４または前方端部２６に結合される結合領域４２は、図２にて斜線領域（一部分の領域）として図示されている。この箇所にて、基材要素８の後方端部１６（図１）は、結合効果を増加させるように、ホットメルト要素２２の中へ僅かな距離延在することさえよい。しかしながら、ホットメルト要素２２は、上記のように、はんだ接合部１２には到達しない、あるいははんだ接合部１２を覆わないことが重要である。
【００４９】
図３は、ホットメルト要素２２の前方セクション３０のもう１つの実施形態を示す。後方セクション３６は、図１を参照して説明されるものであってよい。図３のホットメルト要素２２の前方セクション３０は、基材要素８の下方で、その下側表面１５に沿って延在することによって、図２に図示するものとは異なる。基材要素８の下側表面１５にはんだ接合部１２が存在しない場合、あるいは下側表面１５にある少なくとも１つのはんだ接合部１２が、前方端部１８により近接して配置されている場合、ホットメルト要素２２の下側前方端部４５は、上側表面１５にあるはんだ接合部１２の位置を超えて延在することさえよい。従って、ホットメルト要素２２は、基材要素８が載る肩部４６を形成してよい。これは、基材要素８とホットメルト要素２２との間の結合領域を著しく増加させる：基材要素８の後方面１７のための結合領域４２に加えて、基材要素８の下側表面１５の一部のための追加の結合領域４８を得ることができる。結合領域４２および４８は、図３にて斜線領域として図示される。上記と同様に、基材要素８の後方端部１６は、ホットメルト要素２２の中に延在してもよい。
【００５０】
当然ながら、はんだ接合部１２が、基材要素８に対して下側表面１５にのみ配置されている場合、あるいは上側表面１３にあるはんだ接合部１２が、基材要素８の後方面１６から十分に離れている場合、肩部４６と類似する肩部を、肩部４６に加えてまたは肩部４６の代りに、基材要素８の上側表面１３に設けてもよい。
【００５１】
図１にて典型的に図示される電気要素１は、図４〜図７を参照して説明される治具５０で製造されてよい。治具の下側ハーフ５１ａを図４〜図６に図示する；治具の上側ハーフ５１ｂを図７に図示する。治具５０にて、２つの電気要素１を、同時に隣り合わせで製造してよい。２つの電気要素（図示せず）をハーフ５１ａ、５１ｂ内に受容するための２つの金型を、参照番号５２および５４でそれぞれ示す。２つの金型５２、５４は、同一の構造および機能であるため、金型５２のみを説明する。
【００５２】
下側ハーフ５１ａについて、金型５２は、ケーブル入口開口部５６を有し、そこを通って、ケーブル要素２が、治具の外側５８から治具の中に導かれる。締付装置６０は、種々の直径のケーブル要素の位置を固定するように、ケーブル入口開口部にまたはそのそばに設けられてよい。
【００５３】
治具５０は、一方の端部にケーブル入口開口部５６が備わっているケーブルキャビティ６２を有する。
【００５４】
治具５０は、図１に図示する基材要素８を受容するように構成される、少なくとも１つの基材キャビティ６４を更に有する。基材キャビティ６４の底部６５は、上側表面１５または図４および図５に図示する治具５０のハーフと向かい合う。基材キャビティ６４には、基材要素８の少なくとも１つの嵌合位置決めガイド２１（図１）と相互作用する、少なくとも１つの位置決め要素６２が設けられてよい。図示する実施形態において、基材キャビティ６４内の位置決め要素６６はピンであり、一方で、嵌合位置決めガイド２１は、このピンに対する受容部である。図示するように、矩形または台形のアレンジメントで、４つのピンおよびそれに対応する４つの受容部が用いられてよい。当然ながら、いずれかの他の配置および数の位置決め要素６６および嵌合位置決めガイド２１を採用してもよい。位置決め要素６６および嵌合位置決めガイド２１は、後に治具５０に入る複数の基材要素８が、正確に同じ箇所に配置されることを確実にする。
【００５５】
更に、治具５０は、ケーブルキャビティ６２と基材キャビティ６４との間に配置される、ホットメルトキャビティ７０を有する。ホットメルトキャビティ７０への供給ライン７２は水平方向に開口し、そこを通って、ホットメルト材料が溶融した形態で供給されてよい。治具５０は、必要な温度を達成するために、金属または金属合金のような熱伝導材料の十分に大きなブロック７４から製造されてよく、加熱機関（図示せず）が設けられてもよい。（例えば、心立てピンが心立て穴に滑り込む）心立て要素７６は、上側ハーフおよび下側ハーフ５１ａ、５１ｂの正確な位置合わせを確実にする。所定の時間に１つより多くの電気要素１を製造するように治具５０を構成する場合、中央供給ライン７８が存在してよく、その中央供給ライン７８は、複数の供給ライン７２に分岐し、それぞれの供給ライン７２は、それぞれの金型５２、５４のためのそれぞれのホットメルトキャビティ７０に開口する。
【００５６】
ホットメルトキャビティ７０は、弾性的に圧縮可能なはんだ封止部８０によって基材キャビティ６４から隔てられる。はんだ封止部８０は、治具５０内に形成された受け器８２に受容されてよい。図６において、受け器８２は、はんだ封止部８０なしで図示されている。例えば、はんだ封止部８０の平坦な封止表面８１は、治具５０と向かい合う。はんだ封止部８０は、シリコン材料を含んで成り、あるいは好ましくはシリコン材料から成る。はんだ封止部８０は、ホットメルトキャビティ７０および治具５０に挿入されたそれぞれの電気要素１の少なくとも１つのはんだ接合部１２の箇所の上方の位置に配置される、および／またはホットメルトキャビティ７０と、治具５０に挿入されたそれぞれの電気要素１の少なくとも１つのはんだ接合部１２の箇所との間の位置に配置される。はんだ封止部８０に対する少なくとも１つのはんだ接合部１２の位置は、位置決め要素６６および嵌合位置決めガイド２１によって確実にされる。
【００５７】
本発明に基づけば、ホットメルト材料によるはんだ接合部１２の被覆または濡れは、電気要素１の高周波伝送能力における損失をもたらすため、治具５０の操作時、供給ライン７２を通り、ホットメルトキャビティ７０へ入るホットメルト材料の流れは、それがはんだ接合部１２に到達する前に止められる。この端部に向かって、はんだ封止部８０は、ホットメルトキャビティ７０と基材キャビティ６４との間に提供される。はんだ封止部が、少なくとも１つのはんだ接合部１２および導電部材４の形状の多様性にしっかりと適合するように、はんだ封止部８０は、弾性的に圧縮可能である。操作時、はんだ封止部８０は、少なくとも基材要素８の上側表面１３を押圧し、ならびに少なくとも１つのはんだ接合部１２、または少なくとも１つのはんだ接合部１２とホットメルトキャビティ７０にて形成されたホットメルト要素２２との間の領域の少なくとも一部を覆う。
【００５８】
図７に図示する治具５０の上側ハーフ５１ｂには、はんだ封止部８０と実質的に同様の構成である追加の封止部８３が設けられてよい。操作時、図２および図３を参照して先に説明したように、ホットメルト要素２２のセクション３０を形成するように、追加の封止部８３は、基材要素８の下側表面１５を押圧する。
【００５９】
例えば、治具５０の２つのハーフ５１ａ、５１ｂを合わせて押圧することによって、封止部８０、８３の封止係合を達成する。
【００６０】
ケーブルキャビティ６２とホットメルトキャビティ７０とを、少なくとも下側ハーフ５１ｂにて、ケーブル封止部８４によって隔てられてよい。ケーブル封止部８４を、シリコンを含有する材料で作ってもよく、あるいはシリコン材料から成ってもよい。ケーブル封止部８４は、ケーブル要素２の位置を治具５０の内部に固定するケーブルクランプ８５と隣り合って配置されてよい。ケーブル封止部８４は、２つのハーフ５１ａ、５１ｂに割り当てられる２つの部分８６ａ、８６ｂに分割されてよく、それぞれの部分は、半円開口部を形成する治具５０の内部と向かい合う表面８７を有し、その半円開口部は、治具５０の他方のハーフにあるケーブル封止部８４の他方の部分によって円に完成される。従って、ケーブル封止表面８７は、ケーブル要素２の外側輪郭に対応する。当然ながら、ケーブル封止表面８７の輪郭は、それぞれのケーブル要素２の外側輪郭に基づいて変更されてよい。ケーブル封止部８４は、図４および図６では図示されていない。
【００６１】
図５は、より詳細に、ケーブルキャビティ６２、ケーブル封止部８４、ホットメルトキャビティ７０、はんだ封止部８０、および基材キャビティ６４の連続を示す。破線の矢印で示された治具セクション３０、３４をもたらすホットメルトキャビティ７０の形状を、はっきりと理解することができる。
【００６２】
ケーブル封止部８４の付近において、ケーブルクランプ８５のピン状突出部８８は、ケーブル要素２の正しい位置決めを確実にし、ケーブル要素２は、操作時、図示した下側ハーフをきつく押圧する。治具５０の２つのハーフを合わせる場合、ピン状突出部８８は、他方のハーフのガイド穴に入れられる。
【００６３】
図７に図示するように、基材要素８を下側ハーフ５１ａに完全に収容させることができる場合、基材キャビティを上側ハーフ５１ｂに設ける必要はない。当然ながら、このことは、他のキャビティに対しても当てはまる。
【００６４】
ホットメルト要素２２を製造する場合、はんだ接合部１２は、既に大抵が存在していることが好ましい。はんだ付け操作を治具５０内で実施することができ、その場合、ケーブル要素２および基材要素８は、治具５０または金型５２の中にそれぞれ別々に入れられる。しかしながら、最初に、異なる工程ではんだ操作を実施し、その次に、ケーブル要素２およびそこに接続された基材要素８を治具５０の中へ配置することも可能である。
【００６５】
下側ハーフ５１ａ内の排出要素９０は、ホットメルト要素２２が成形され、上側ハーフ５１ｂが除去された後、完成した電気要素１の除去を容易にする。
【符号の説明】
【００６６】
１ 電気要素
２ ケーブル要素
４ 導電部材
６ ２の絶縁体
８ 基材要素
１０ 電気部材
１２ はんだ接合部
１３ ８の上側表面
１４ はんだパッド
１５ ８の下側表面
１６ ８の後方端部
１７ ８の後方面
１８ ８の前方端部
２０ 接続セクション
２１ 位置決めガイド
２２ ホットメルト要素
２４ ４と８との間の空間
２６ ２２の前方端部
３０ ２２の前方セクション
３２ 突出部
３４ ハウジング
３６ ２２の後方セクション
３８ ２２の底部表面
４２ 結合領域
４４ ２２の前方面
４５ ２２の下側前方端部
４６ ２２の肩部
４８ 追加の結合領域
５０ 治具
５１ａ ５０の下側ハーフ
５１ｂ ５０の上側ハーフ
５２ 金型
５４ 金型
５６ ケーブル入口開口部
５８ ５２の外側
６０ 締付装置
６２ ケーブルキャビティ
６４ 基材キャビティ
６５ 基材キャビティの底部
６６ 位置決め要素
７０ ホットメルトキャビティ
７２ 供給ライン
７４ ５０の加熱ブロック
７６ 心立て要素
７８ 中央供給ライン
８０ はんだ封止部
８１ ８０の封止表面
８２ ８０のための受け器
８３ 追加の封止部
８４ ケーブル封止部
８５ ケーブルクランプ
８６ａ、８６ｂ ８５の部分
８６ ケーブル封止表面
８８ 突出部
９０ 排出要素
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つのケーブル要素（２）、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）、少なくとも１つのホットメルト要素（２２）および少なくとも１つの基材要素（８）を有して成る電気要素（１）であって、ケーブル要素は、少なくとも１つの導電部材（４）を有し、基材要素（８）は、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）を介して導電部材（４）に電気的に接続される少なくとも１つの電気部材（１０）を有し、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）は、ホットメルト要素（２２）に埋設されないことを特徴とする電気要素。
【請求項２】
ホットメルト要素（２２）は、ホットメルト材料から作られること、ならびにはんだ接合部（１２）は、ホットメルト材料によって覆われないことを特徴とする、請求項１に記載の電気要素（１）。
【請求項３】
ホットメルト要素（２２）は、少なくとも１つの導電部材（４）と基材要素（８）との間の空間に延在することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電気要素（１）。
【請求項４】
基材要素（８）の後方端部（１６）は、ホットメルト要素（２２）に隣接し、後方端部（１６）は、ケーブル要素（２）の方向に向くことを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電気要素（１）。
【請求項５】
基材要素（８）の後方端部（１６）は、ホットメルト要素（２２）に結合され、後方端部（１６）は、ケーブル要素（２）の方向に向くことを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電気要素（１）。
【請求項６】
基材要素（８）の後方端部（１６）は、ホットメルト要素（２２）中に延在し、後方端部（１６）は、ケーブル要素（２）の方向に向くことを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電気要素（１）。
【請求項７】
電気要素（１）の製造方法であって、電気要素（１）は：少なくとも１つの導電部材（４）を有する少なくとも１つのケーブル要素（２）、少なくとも１つのホットメルト要素（２２）、および少なくとも１つの電気部材（１０）を有する少なくとも１つの基材要素（８）を含み；その方法は：
はんだ接合部（１２）によって、少なくとも１つの導電部材（４）を少なくとも１つの電気部材（１０）に接続する工程；
溶融ホットメルト材料の流れを、基材要素（８）に隣接する領域において、少なくとも１つのケーブル要素（２）および導電部材（４）に適用する工程
を含み；
ホットメルト材料を適用する工程が、
ホットメルト材料の流れがはんだ接合部（１２）に到達する前に、それを止める工程
を含むことを特徴とする、電気要素（１）の製造方法。
【請求項８】
ホットメルト材料の流れを適用する工程は、
ホットメルト材料（２２）を、導電部材（４）と基材要素（８）との間に流す工程
を含むことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ホットメルト材料の流れを適用する工程は、
ホットメルト材料（２２）を基材要素（８）の後方面（１７）に結合させる工程
を含み、後方面（１７）は、ケーブル要素（２）の方向に向く
ことを特徴とする、請求項７または請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ホットメルト材料（２２）の流れを適用する工程が、
ホットメルト材料（２２）を基材要素（８）の下側表面（１５）に結合させる工程
を含み、その下側表面（１５）は、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）が配置される基材要素（８）の上側表面（１３）と対向する、
ことを特徴とする、請求項７〜請求項９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
ケーブル要素（２）および基材要素（８）を金型（５２）に配置する工程；
ホットメルト材料の流れを金型（５２）へ供給する工程
を含むことを特徴とする、請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも１つの電気要素（１）を製造するための治具（５０）であって、
少なくとも１つの基材キャビティ（６４）であって、電気要素（１）の少なくとも１つの基材要素（８）を少なくとも部分的に受容するように構成されている基材キャビティ（６４）；
少なくとも１つのケーブルキャビティ（６２）であって、電気要素（１）の少なくとも１つのケーブル要素（２）を受容するように構成されているケーブルキャビティ（６２）；
少なくとも１つのホットメルトキャビティ（７０）であって、ケーブルキャビティ（６２）と基材キャビティ（６４）との間に配置され、溶融ホットメルト材料が供給されるように構成されているホットメルトキャビティ（７０）
を有する治具であり、
ホットメルトキャビティ（７０）は、弾性的に圧縮可能なはんだ封止部（８０）によって基材キャビティ（６４）から隔てられることを特徴とする治具。
【請求項１３】
はんだ封止部（８０）は、（ａ）少なくとも１つのはんだ接合部（１２）の位置の上方に位置して、そのはんだ接合部（１２）は、ケーブル要素（２）と基材要素（８）とを接続すること、および（ｂ）少なくとも１つのはんだ接合部（１２）とホットメルトキャビティ（７０）との間に位置すること、の少なくとも一方であることを特徴とする、請求項１２に記載の治具（５０）。
【請求項１４】
治具（５０）は、少なくとも１つのケーブル入口開口部（５６）および弾性的に圧縮可能なケーブル封止部（８４）を有して成ることを特徴とし、ケーブル入口開口部（５６）は、ケーブル要素（２）を治具（５０）の外側からケーブルキャビティ（６２）へ導くように構成され、ケーブル封止部（８４）は、ケーブル入口開口部（５６）をケーブルキャビティ（６２）から隔てる、請求項１２または請求項１３に記載の治具（５０）。
【請求項１５】
少なくとも１つのはんだ封止部（８０）およびケーブル封止部（８４）は、少なくとも一部がシリコン材料から作られることを特徴とする、請求項１２〜請求項１４のいずれかに記載の治具（５０）。
【請求項１】
少なくとも１つのケーブル要素（２）、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）、少なくとも１つのホットメルト要素（２２）および少なくとも１つの基材要素（８）を有して成る電気要素（１）であって、ケーブル要素は、少なくとも１つの導電部材（４）を有し、基材要素（８）は、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）を介して導電部材（４）に電気的に接続される少なくとも１つの電気部材（１０）を有し、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）は、ホットメルト要素（２２）に埋設されないことを特徴とする電気要素。
【請求項２】
ホットメルト要素（２２）は、ホットメルト材料から作られること、ならびにはんだ接合部（１２）は、ホットメルト材料によって覆われないことを特徴とする、請求項１に記載の電気要素（１）。
【請求項３】
ホットメルト要素（２２）は、少なくとも１つの導電部材（４）と基材要素（８）との間の空間に延在することを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の電気要素（１）。
【請求項４】
基材要素（８）の後方端部（１６）は、ホットメルト要素（２２）に隣接し、後方端部（１６）は、ケーブル要素（２）の方向に向くことを特徴とする、請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電気要素（１）。
【請求項５】
基材要素（８）の後方端部（１６）は、ホットメルト要素（２２）に結合され、後方端部（１６）は、ケーブル要素（２）の方向に向くことを特徴とする、請求項１〜請求項４のいずれかに記載の電気要素（１）。
【請求項６】
基材要素（８）の後方端部（１６）は、ホットメルト要素（２２）中に延在し、後方端部（１６）は、ケーブル要素（２）の方向に向くことを特徴とする、請求項１〜請求項５のいずれかに記載の電気要素（１）。
【請求項７】
電気要素（１）の製造方法であって、電気要素（１）は：少なくとも１つの導電部材（４）を有する少なくとも１つのケーブル要素（２）、少なくとも１つのホットメルト要素（２２）、および少なくとも１つの電気部材（１０）を有する少なくとも１つの基材要素（８）を含み；その方法は：
はんだ接合部（１２）によって、少なくとも１つの導電部材（４）を少なくとも１つの電気部材（１０）に接続する工程；
溶融ホットメルト材料の流れを、基材要素（８）に隣接する領域において、少なくとも１つのケーブル要素（２）および導電部材（４）に適用する工程
を含み；
ホットメルト材料を適用する工程が、
ホットメルト材料の流れがはんだ接合部（１２）に到達する前に、それを止める工程
を含むことを特徴とする、電気要素（１）の製造方法。
【請求項８】
ホットメルト材料の流れを適用する工程は、
ホットメルト材料（２２）を、導電部材（４）と基材要素（８）との間に流す工程
を含むことを特徴とする、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
ホットメルト材料の流れを適用する工程は、
ホットメルト材料（２２）を基材要素（８）の後方面（１７）に結合させる工程
を含み、後方面（１７）は、ケーブル要素（２）の方向に向く
ことを特徴とする、請求項７または請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ホットメルト材料（２２）の流れを適用する工程が、
ホットメルト材料（２２）を基材要素（８）の下側表面（１５）に結合させる工程
を含み、その下側表面（１５）は、少なくとも１つのはんだ接合部（１２）が配置される基材要素（８）の上側表面（１３）と対向する、
ことを特徴とする、請求項７〜請求項９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
ケーブル要素（２）および基材要素（８）を金型（５２）に配置する工程；
ホットメルト材料の流れを金型（５２）へ供給する工程
を含むことを特徴とする、請求項７〜請求項１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
少なくとも１つの電気要素（１）を製造するための治具（５０）であって、
少なくとも１つの基材キャビティ（６４）であって、電気要素（１）の少なくとも１つの基材要素（８）を少なくとも部分的に受容するように構成されている基材キャビティ（６４）；
少なくとも１つのケーブルキャビティ（６２）であって、電気要素（１）の少なくとも１つのケーブル要素（２）を受容するように構成されているケーブルキャビティ（６２）；
少なくとも１つのホットメルトキャビティ（７０）であって、ケーブルキャビティ（６２）と基材キャビティ（６４）との間に配置され、溶融ホットメルト材料が供給されるように構成されているホットメルトキャビティ（７０）
を有する治具であり、
ホットメルトキャビティ（７０）は、弾性的に圧縮可能なはんだ封止部（８０）によって基材キャビティ（６４）から隔てられることを特徴とする治具。
【請求項１３】
はんだ封止部（８０）は、（ａ）少なくとも１つのはんだ接合部（１２）の位置の上方に位置して、そのはんだ接合部（１２）は、ケーブル要素（２）と基材要素（８）とを接続すること、および（ｂ）少なくとも１つのはんだ接合部（１２）とホットメルトキャビティ（７０）との間に位置すること、の少なくとも一方であることを特徴とする、請求項１２に記載の治具（５０）。
【請求項１４】
治具（５０）は、少なくとも１つのケーブル入口開口部（５６）および弾性的に圧縮可能なケーブル封止部（８４）を有して成ることを特徴とし、ケーブル入口開口部（５６）は、ケーブル要素（２）を治具（５０）の外側からケーブルキャビティ（６２）へ導くように構成され、ケーブル封止部（８４）は、ケーブル入口開口部（５６）をケーブルキャビティ（６２）から隔てる、請求項１２または請求項１３に記載の治具（５０）。
【請求項１５】
少なくとも１つのはんだ封止部（８０）およびケーブル封止部（８４）は、少なくとも一部がシリコン材料から作られることを特徴とする、請求項１２〜請求項１４のいずれかに記載の治具（５０）。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１１−１４６３７８（Ｐ２０１１−１４６３７８Ａ）
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【外国語出願】
【出願番号】特願２０１１−５２（Ｐ２０１１−５２）
【出願日】平成２３年１月４日（２０１１．１．４）
【出願人】（５１１０００５９９）タイコ・エレクトロニクス・ネーデルランド・ベスローテン・フェンノートシャップ (5)
【氏名又は名称原語表記】ＴＹＣＯ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＮＥＤＥＲＬＡＮＤ ＢＶ
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年７月２８日（２０１１．７．２８）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５２（Ｐ２０１１−５２）
【出願日】平成２３年１月４日（２０１１．１．４）
【出願人】（５１１０００５９９）タイコ・エレクトロニクス・ネーデルランド・ベスローテン・フェンノートシャップ (5)
【氏名又は名称原語表記】ＴＹＣＯ ＥＬＥＣＴＲＯＮＩＣＳ ＮＥＤＥＲＬＡＮＤ ＢＶ
【Ｆターム（参考）】
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