インタポーザ及び中継端子
【課題】インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにする。
【解決手段】中継端子１０は、基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有する。
【解決手段】中継端子１０は、基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インタポーザに関する。本発明はまた、インタポーザに用いられる中継端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
インタポーザは、例えば回路基板（プリント配線基板（ＰＷＢ）、プリント回路基板（ＰＣＢ）等）とＩＣパッケージとのような、２つの電子回路部品の間に介在して、それら電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換、それら電子回路部品の熱変形量の差の吸収等の機能を発揮する中継部品として知られている。一般にインタポーザは、基板（回路基板又は回路の無い板）と、基板に固定される所要個数の中継端子とを備えている。
【０００３】
特許文献１は、インタポーザに用いることができる電気接点を開示する。特許文献１に記載される電気接点は、「金属形成、マスキング、エッチングおよび半田付け技術」により、プリント回路基板の表面に固定して形成されるものであり、それによりインタポーザが構成される。特許文献１には、このインタポーザを「回路基板にマルチチップモジュール（ＭＣＭ）のような電子装置を取外し可能に取り付ける際に用いる」ことが記載されている。
【０００４】
特許文献２は、ＩＣデバイスの試験装置に装備されるプローブカードであって、プローブ針を有する第１の基板と、配線パターンを有する第２の回路基板と、それら基板の間に介在して両基板同士を電気的に接続するインタポーザとを備えたプローブカードを開示する。このインタポーザは、導電性及び弾性を有する複数の接続子と、それら接続子を保持する保持板とから構成され、個々の接続子がその両端で、第１及び第２の基板のパッドにそれぞれ接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１２４４０４号公報
【特許文献２】特開２００９−２８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
複数の中継端子を基板に固定してなる従来のインタポーザにおいては、個々の中継端子を基板から脱離したり新たな中継端子を基板に取り付けたりすることが困難である。したがって、いずれかの中継端子に変形や破損が生じた場合、そのような中継端子のみを交換することは困難であり、結果として、正常な中継端子を含むインタポーザ全体を交換することになっている。よって、インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにすることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はその一態様として、インタポーザに用いられる中継端子であって、第１端子部材と、第１端子部材に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材に導通する第２端子部材とを具備し、第２端子部材は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部と、接触部を導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部と、第１端子部材に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部とを、互いに一体に有すること、を特徴とする中継端子を提供する。
【０００８】
上記した中継端子において、第１端子部材は、開口端を有する筒状の壁部を備え、第２端子部材は、接触部を壁部の開口端から外方へ突出させた状態で壁部に収容され、取付部が壁部に取り付けられるとともに、接触部とばね部とが壁部に対して移動可能であるように構成できる。この場合、第１端子部材の壁部は、開口端の反対側に閉鎖端を有することができる。
【０００９】
第２端子部材の取付部は、第２端子部材が生じる弾性復元力により、第１端子部材に押し付けられて取り付けられるように構成できる。第２端子部材のばね部は、互いに並列に配置される複数の梁部分と、隣り合う梁部分をそれらの一端で互いに連結する複数の連結部分とを有し、それら連結部分が複数の梁部分に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続するばね部を形成するように構成できる。
【００１０】
第２端子部材は、接触部及び取付部から離れた部位に、第１端子部材に摺動可能に接触して導通する導通部をさらに有することができる。この場合、第２端子部材の導通部は、第２端子部材が生じる弾性復元力により、第１端子部材に押し付けられて接触するように構成できる。
【００１１】
本発明は、他の態様として、上記した中継端子と、中継端子の第１端子部材が固定される基板とを具備するインタポーザを提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様による中継端子は、互いに着脱可能な第１端子部材と第２端子部材との２ピース構造を有しているから、中継端子の特に接触部やばね部に変形や損傷が生じたときに、第１端子部材を基板に固定したままの状態で、第２端子部材だけを新規なものに交換することができる。その結果、複数の中継端子を基板に固定してなるインタポーザにおいて、中継端子の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材だけを交換することで作業コストを削減できる。また、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材を用意しておくことにより、それらの中から所望のばね定数を有する第２端子部材を選択して、第１端子部材に取り付けて使用することができる。したがって、基板に固定した第１端子部材に対し、複数種類の第２端子部材から選択した第２端子部材を取り付けることにより、接続相手の導体部分に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子を備えたインタポーザを、臨機かつ容易に作製することができる。
【００１３】
本発明の他の態様によるインタポーザによれば、中継端子の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材だけを交換することで作業コストを削減できる。また、基板に固定した第１端子部材に対し、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材から選択した第２端子部材を取り付けることにより、接続相手の導体部分に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子を備えたインタポーザを、臨機かつ容易に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態による中継端子の斜視図である。
【図２】図１の中継端子の分解斜視図である。
【図３】図１の中継端子が有する第１端子部材の断面図である。
【図４】図１の中継端子が有する第２端子部材の、最終形状に曲げ成形する前の形態を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるインタポーザの斜視図である。
【図６】図５のインタポーザの組立工程の主要ステップを示す図で、（ａ）基板に中継端子の第１端子部材を固定する前の状態、（ｂ）基板に複数の中継端子の第１端子部材を固定した後の状態、及び（ｃ）個々の中継端子の第１端子部材に第２端子部材を取り付ける前の状態を示す。
【図７】図５のインタポーザの一使用例を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
【００１６】
図１及び図２は、本発明の一実施形態による中継端子１０の外観を示す図、図３は、中継端子１０の一構成要素を縦断面で示す図、図４は、中継端子１０の他の構成要素を最終形状の前の形態で示す図である。中継端子１０は、例えば回路基板（ＰＷＢ、ＰＣＢ等）とＩＣパッケージとのような、２つの電子回路部品（図示せず）の間に介在して、それら電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換、それら電子回路部品の熱変形量の差の吸収等の機能を発揮するインタポーザの中継端子として、基板（図示せず）に組み込んで使用できるものである。
【００１７】
中継端子１０は、図示しない基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分（図示せず）に接離（つまり接触及び分離）自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。
【００１８】
第１端子部材１２は、電気良導性の金属材料から所定形状に成形され、少なくとも、インタポーザの接続相手の導体部分と中継端子１０との間に生じる接触圧力に抗して自己形状を保持可能な剛性を有する。第２端子部材１４は、電気良導性の金属材料から所定形状に成形され、インタポーザの接続相手の導体部分に中継端子１０を接続するときに弾性変形して所要の接触圧力を生じ得るばね性を有する。これら特性を除いて、第１端子部材１２及び第２端子部材１４の素材、形状、寸法等は、特に限定されない。
【００１９】
上記構成を有する中継端子１０は、互いに着脱可能な第１端子部材１２と第２端子部材１４との２ピース構造を有している。したがって、中継端子１０の特に接触部１６やばね部１８に変形や損傷が生じたときに、第１端子部材１２を基板に固定したままの状態で、第２端子部材１４だけを新規なものに交換することができる。その結果、複数の中継端子１０を基板に固定してなるインタポーザにおいて、中継端子１０の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材１４だけを交換することで作業コストを削減できる。なお、中継端子１０の変形や損傷は、剛性を有する固定部材である第１端子部材１２よりも、接触圧力を確保するためのばね性を有するとともに他の導体との接離を繰り返す可能性の有る第２端子部材１４に、比較的生じ易いことが予測される。
【００２０】
また、中継端子１０は、剛性を有する第１端子部材１２とばね性を有する第２端子部材１４とを組み合わせて構成されるので、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材１４を用意しておくことにより、それらの中から所望のばね定数を有する第２端子部材１４を選択して、第１端子部材１２に取り付けて使用することができる。したがって、基板に固定した第１端子部材１２に対し、複数種類の第２端子部材１４から選択した第２端子部材１４を取り付けることにより、接続相手の導体部分に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子１０を備えたインタポーザを、臨機かつ容易に作製することができる。
【００２１】
また、第２端子部材１４は、接触部１６とばね部１８と取付部２０とを互いに一体に有するものであるから、取り扱いが容易で簡易に作製できる。取付部２０を、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられるように構成したから、第１端子部材１２に対する第２端子部材１４の取り付け及び取り外し作業が容易である。
【００２２】
図示構成において、第１端子部材１２は、開口端２２を有して内側に空洞領域２４を画定する筒状の壁部２６を備える。第２端子部材１４は、接触部１６を壁部２６の開口端２２から外方へ突出させた状態で壁部２６の空洞領域２４に収容され、取付部２０が壁部２６の内面２６ａに取り付けられる。この状態で、第２端子部材１４の接触部１６とばね部１８とは、第１端子部材１２の壁部２６に対して適宜に移動可能とされる。この構成によれば、筒状の壁部２６の空洞領域２４に第２端子部材１４を挿入するだけで、第１端子部材１２に対して予め定めた相対位置関係で正確に第２端子部材１４を取り付けることができる。また、中継端子１０を接続相手の導体部分に接続するときには、接触部１６及びばね部１８がばね部１８の弾性変形を伴いつつ壁部２６に対し移動できるから、所要の接触圧力を障害無く確保できる。なお図示構成では、第１端子部材１２の壁部２６は円筒形状を有しているが、中空筒状であれば円筒に限定されない。
【００２３】
第１端子部材１２の壁部２６はさらに、開口端２２の反対側に、基板（図示せず）に固定可能な閉鎖端（すなわち底部）２８を有する。壁部２６と底部２８とは、例えば板金材料から絞り工程等により互いに一体に形成できる。或いは、別体に成形した壁部２６と底部２８とを後工程で互いに接合することもできる。この構成によれば、例えば中継端子１０を基板に半田付けにより固定する際に、第１端子部材１２の底部２８と基板上の導体パターン（図示せず）との間に半田を配置できるので、第１端子部材１２の内部への溶融半田の浸入及びそれに伴う第２端子部材１４への半田の付着を防止できる。その結果、付着した半田により、第２端子部材１４を第１端子部材１２から取り外すことが困難になったり、第２端子部材１４のばね性が損なわれたりすることを、未然に回避できる。
【００２４】
第２端子部材１４の取付部２０は、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により、第１端子部材１２に押し付けられて取り付けられるように構成できる。この構成によれば、第２端子部材１４を、それ自体の弾性復元力により増大した摩擦力で、第１端子部材１２に対し所定の相対位置関係の下に固定的に取り付けることができる。また、そのような取り付け位置で取付部２０を強制的かつ弾性的に撓ませて第１端子部材１２から引き離すことにより、第２端子部材１４を第１端子部材１２から容易に取り外すことができる。さらに、第２端子部材１４自体の弾性復元力による所定の圧力の下で取付部２０が第１端子部材１２に押し付けられるので、第１端子部材１２と第２端子部材１４との間の導通（つまり電気的接続）の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
図示構成において、第２端子部材１４のばね部１８は、互いに並列に配置される複数の梁部分３０と、隣り合う梁部分３０をそれらの同一側の一端で互いに連結する複数の連結部分３２とを有する。図４に示すように、複数の連結部分３２は、複数の梁部分３０に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続するばね部１８を形成している。このような構成を有する第２端子部材１４は、例えば、板金材料から図４に示す蛇行形状に打ち抜かれたブランクを、複数の梁部分３０の一端側の連結部分３２と他端側の連結部分３２とが互いに接近する方向へ、全体として円筒状の輪郭を呈するように曲げることで、図２の最終形状に容易に成形できる。第２端子部材１４をこのような工程で作製できることは、中継端子１０の製造コストの削減に寄与する。
【００２６】
第２端子部材１４は、図２の最終形状において、ばね部１８の全体が、円筒状輪郭の中心軸線に沿った方向へ弾性変形することにより、ばね力を発揮することができる。ばね部１８のばね定数は、第２端子部材１４の材料や梁部分３０の個数、形状、寸法等の選択により、適宜設定できる。梁部分３０の個数、形状、寸法は、板金材料からの打ち抜き工程において容易に選択できる。ばね部１８のばね定数を調整することにより、第２端子部材１４と接続相手の導体部分との間の接触圧力を、両者間に良好な通電状態を維持するべく最適化できる。
【００２７】
図示構成において、第２端子部材１４の接触部１６は、蛇行形状のばね部１８の第１端（図で上端）に位置する１つの梁部分３０に形成され、取付部２０は、第１端の梁部分３０とは反対側の、蛇行形状のばね部１８の第２端（図で下端）に位置する他の１つの梁部分３０に形成される。詳述すると、接触部１６は、第１端の梁部分３０から板金材料の表面に沿って側方へ僅かに突出する延長部分として形成され、その剪断面１６ａが、接続相手の導体部分への接触面を構成する。また、取付部２０は、第２端の梁部分３０の所要長さ部分によって形成され、その板金材料の表面２０ａが、第１端子部材１２に当接される当接面を構成する。
【００２８】
この構成によれば、接触部１６と取付部２０との間の距離を最大限に確保して、ばね部１８の全体にばね力（したがって接触圧力）を発揮させることが可能になる。また、図２に示す円筒状輪郭を有する第２端子部材１４では、接触部１６を円筒状輪郭の中心軸線上に配置できるので、接触部１６と接続相手の導体部分との間の位置合せを容易にすることができる。さらに、図２に示す構成では、ばね部１８の第２端の梁部分３０の曲率が他の梁部分３０の曲率よりも小さくなるように第２端子部材１４を曲げ成形することにより、第２端の梁部分３０を他の梁部分３０よりも径方向外方へ突出させて、第２端の梁部分３０を径方向内方へ弾性的に撓ませながら、取付部２０を第１端子部材１２の壁部２６の内面２６ａに当接させることができる。これにより、第２端の梁部分３０に形成される取付部２０を、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により第１端子部材１２に押し付けて取り付ける構成が、容易に実現される。
【００２９】
第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有することができる。導通部３４は、中継端子１０を接続相手の導体部分に接続するときに、ばね部１８の弾性変形に伴い、第１端子部材１２に対し安定した接触状態を維持しながら摺動できるように構成される。この構成によれば、第１端子部材１２と第２端子部材１４とを、取付部２０及び導通部３４の少なくとも２箇所で互いに導通させることができるから、第１端子部材１２と第２端子部材１４との間の導通の信頼性を向上させることができる。また、図示のように接触部１６と取付部２０との間に蛇行形状のばね部１８を有する第２端子部材１４においては、ばね部１８を流れる電流に対する抵抗値が大きくなる傾向があるが、導通部３４をばね部１８の所望位置に設けることにより、ばね部１８を流れる電流を、ばね部１８の途中で導通部３４から第１端子部材１２に分流させることができる。そして、第１端子部材１２の形状を、図示の筒状壁部２６のような単純形状とすることにより、中継端子１０の全体の抵抗値を低減することができる。なお、分流による抵抗値低減の観点では、導通部３４を接触部１６に可及的に近接する位置に設けることが有利である。
【００３０】
第２端子部材１４の導通部３４は、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により、第１端子部材１２に押し付けられて接触するように構成できる。この構成によれば、第２端子部材１４自体の弾性復元力による所定の圧力の下で導通部３４が第１端子部材１２に接触するので、第１端子部材１２と第２端子部材１４との間の導通（つまり電気的接続）の信頼性を一層向上させることができる。なお、導通部３４を第１端子部材１２に押し付けるための第２端子部材１４の弾性復元力は、取付部２０を第１端子部材１２に押し付けるための前述した第２端子部材１４の弾性復元力よりも小さく、導通部３４と第１端子部材１２との間の摩擦力が接触部１６に所要の接触圧力を確保するためのばね部１８の弾性変形を妨げないことを前提として、設定することが望ましい。
【００３１】
図示構成において、第２端子部材１４の導通部３４は、蛇行形状のばね部１８の少なくとも１つ（図では２つ）の連結部分３２に形成される。導通部３４は例えば、板金材料から図４に示す蛇行形状のブランクを打ち抜く際に、所望の連結部分３２の所定位置を半抜き加工することで、板金材料の表面から突出する突起として形成できる（図１）。図２に示す円筒状輪郭を有する第２端子部材１４では、連結部分３２の表面からの導通部３４の突出量を適宜選択することにより、当該連結部分３２に隣接する一対の梁部分３０を径方向内方へ弾性的に撓ませながら、導通部３４を第１端子部材１２の壁部２６の内面２６ａに当接させることができる。これにより、連結部分３２に形成される導通部３４を、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により第１端子部材１２に押し付けて接触させる構成が、容易に実現される。なお、導通部３４を設けた連結部分３２に隣接する一対の梁部分３０の曲率が他の梁部分３０の曲率よりも小さくなるように第２端子部材１４を曲げ成形することにより、導通部３４を他の梁部分３０よりも径方向外方へさらに大きく突出させることもできる。
【００３２】
また図示構成では、接触部１６を形成した第１の梁部分３０に隣接する連結部分３２と、第１の梁部分３０に隣り合う梁部分３０に隣接する連結部分３２とのそれぞれに、導通部３４が形成されている。図１に示すように、第１端子部材１２に収容された第２端子部材１４が軸線方向へ撓んでいない状態では、第１の梁部分３０に隣接する位置にある導通部３４は、第１端子部材１２の開口端２２から外部に突出した位置に配置される。中継端子１０がインタポーザの接続相手の導体部分に接続された状態では、第２端子部材１４が軸線方向へ撓み、第１の梁部分３０に隣接する導通部３４が第１端子部材１２の空洞領域２４に押し込まれて壁部２６に接触する。
【００３３】
図５は、本発明の一実施形態によるインタポーザ４０の外観を示す図、図６は、インタポーザ４０の組立工程の主要ステップを示す図、図７は、インタポーザ４０の一使用例を示す図である。インタポーザ４０は、図１〜図４に示す中継端子１０と、中継端子１０の第１端子部材１２が固定される基板４２とを具備する。図示構成では、それぞれが第１端子部材１２に第２端子部材１４を取り付けて構成される複数（図では９個）の中継端子１０が、接触部１６を第１端子部材１２の外方へ突出させた状態で、基板４２の表面４２ａに所定の整列配置で設置されている（図５）。なお、中継端子１０の個数や配置は、特に限定されない。
【００３４】
基板４２は、中継端子１０の第１端子部材１２に電気的に接続される導体パターンを有する回路基板である。図示構成では、基板４２の表面４２ａに複数のパッド４４が形成され、個々のパッド４４に第１端子部材１２が例えば半田４６により固定される（図６（ａ）、（ｂ））。このとき第１端子部材１２を、前述したように閉鎖端（底部）２８を有する筒状部材から構成することにより、第１端子部材１２の底部２８と基板４２のパッド４４との間に半田４６を配置して、第１端子部材１２の内部への溶融半田の浸入及びそれに伴う第２端子部材１４への半田の付着を防止しながら、第１端子部材１２を基板４２に固定することができる。
【００３５】
基板４２に所要個数の第１端子部材１２を固定した後、個々の第１端子部材１２に第２端子部材１４を取り付ける。図示構成では、円筒状輪郭を有する第２端子部材１４が、その取付部２０を弾性的に撓ませながら、取付部２０から第１端子部材１２の壁部２６の空洞領域２４に挿入される（図６（ｃ））。そして、取付部２０が第１端子部材１２の底部２８に隣接する位置まで到達した時点で、第２端子部材１４の取り付けが完了する（図５）。
【００３６】
インタポーザ４０は、例えば回路基板（ＰＷＢ、ＰＣＢ等）とＩＣパッケージとのような、２つの電子回路部品の間に介在して、それら電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換、それら電子回路部品の熱変形量の差の吸収等の機能を発揮することができる。図７に示す使用例では、インタポーザ４０は、第１の回路基板４８と第２の回路基板５０との間に介在する。この構成では、インタポーザ４０の基板４２は、表面４２ａの反対側の裏面４２ｂにパターン形成される複数のパッド５２と、表面４２ａの個々のパッド４４と裏面４２ｂの対応位置のパッド５２とを互いに電気的に接続する複数のビア（メッキスルーホール）５４とをさらに備えている。
【００３７】
インタポーザ４０は、基板４２の裏面４２ｂの複数のパッド５２が、第１の回路基板４８の表面４８ａにパターン形成された複数の導体部分（接続端子部）５６に、例えば半田等により固定されて、個別に接続される一方、複数の中継端子１０の第２端子部材１４の接触部１６が、第２の回路基板５０の表面５０ａにパターン形成された複数の導体部分（接続端子部）５８に、第２端子部材１４のばね部（図６（ｃ））のばね力による所定の接触圧力の下で、個別に接続される。この状態で、インタポーザ４０は、第１及び第２の回路基板４８、５０の間に介在して、両回路基板４８、５０を互いに電気的に接続する。
【００３８】
上記使用例において、インタポーザ４０は、第１及び第２の回路基板４８、５０の導体部分５６、５８が互いに異なる配置や個数を有する場合であっても、基板４２の導体パターン（パッド５２やビア５４を含む）を適宜に設計することにより、両導体部分５６、５８同士を、一方の配置や個数を他方の配置や個数に変換して電気的に接続することができる。或いは、電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換機能を必要としない用途では、基板４２を回路の無い単なる支持板から構成し、基板４２に設けた貫通穴に中継端子１０の第１端子部材１２を挿入して固定し、基板４２の裏面４２ｂ側に位置する第１端子部材１２の底部２８と基板４２の表面４２ａ側に位置する第２端子部材１４の接触部１６とを、それぞれ、第１及び第２の回路基板４８、５０の導体部分５６、５８に接続する構成とすることもできる。このような構成の場合、インタポーザ４０の基板４２を省略して、中継端子１０のみにインタポーザ機能を持たせることもできる。
【００３９】
上記構成を有するインタポーザ４０は、前述した種々の効果を奏する中継端子１０を備えたことにより、中継端子１０の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材１４だけを交換することで作業コストを削減できるものとなる。また、基板４２に固定した第１端子部材１２に対し、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材１４から選択した第２端子部材１４を取り付けることにより、接続相手の導体部分５８に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子１０を備えたインタポーザ４０を、臨機かつ容易に作製することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０ 中継端子
１２ 第１端子部材
１４ 第２端子部材
１６ 接触部
１８ ばね部
２０ 取付部
２２ 開口端
２６ 壁部
２８ 閉鎖端
３０ 梁部分
３２ 連結部分
３４ 導通部
４０ インタポーザ
４２ 基板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インタポーザに関する。本発明はまた、インタポーザに用いられる中継端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
インタポーザは、例えば回路基板（プリント配線基板（ＰＷＢ）、プリント回路基板（ＰＣＢ）等）とＩＣパッケージとのような、２つの電子回路部品の間に介在して、それら電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換、それら電子回路部品の熱変形量の差の吸収等の機能を発揮する中継部品として知られている。一般にインタポーザは、基板（回路基板又は回路の無い板）と、基板に固定される所要個数の中継端子とを備えている。
【０００３】
特許文献１は、インタポーザに用いることができる電気接点を開示する。特許文献１に記載される電気接点は、「金属形成、マスキング、エッチングおよび半田付け技術」により、プリント回路基板の表面に固定して形成されるものであり、それによりインタポーザが構成される。特許文献１には、このインタポーザを「回路基板にマルチチップモジュール（ＭＣＭ）のような電子装置を取外し可能に取り付ける際に用いる」ことが記載されている。
【０００４】
特許文献２は、ＩＣデバイスの試験装置に装備されるプローブカードであって、プローブ針を有する第１の基板と、配線パターンを有する第２の回路基板と、それら基板の間に介在して両基板同士を電気的に接続するインタポーザとを備えたプローブカードを開示する。このインタポーザは、導電性及び弾性を有する複数の接続子と、それら接続子を保持する保持板とから構成され、個々の接続子がその両端で、第１及び第２の基板のパッドにそれぞれ接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１２４４０４号公報
【特許文献２】特開２００９−２８６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
複数の中継端子を基板に固定してなる従来のインタポーザにおいては、個々の中継端子を基板から脱離したり新たな中継端子を基板に取り付けたりすることが困難である。したがって、いずれかの中継端子に変形や破損が生じた場合、そのような中継端子のみを交換することは困難であり、結果として、正常な中継端子を含むインタポーザ全体を交換することになっている。よって、インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにすることが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明はその一態様として、インタポーザに用いられる中継端子であって、第１端子部材と、第１端子部材に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材に導通する第２端子部材とを具備し、第２端子部材は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部と、接触部を導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部と、第１端子部材に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部とを、互いに一体に有すること、を特徴とする中継端子を提供する。
【０００８】
上記した中継端子において、第１端子部材は、開口端を有する筒状の壁部を備え、第２端子部材は、接触部を壁部の開口端から外方へ突出させた状態で壁部に収容され、取付部が壁部に取り付けられるとともに、接触部とばね部とが壁部に対して移動可能であるように構成できる。この場合、第１端子部材の壁部は、開口端の反対側に閉鎖端を有することができる。
【０００９】
第２端子部材の取付部は、第２端子部材が生じる弾性復元力により、第１端子部材に押し付けられて取り付けられるように構成できる。第２端子部材のばね部は、互いに並列に配置される複数の梁部分と、隣り合う梁部分をそれらの一端で互いに連結する複数の連結部分とを有し、それら連結部分が複数の梁部分に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続するばね部を形成するように構成できる。
【００１０】
第２端子部材は、接触部及び取付部から離れた部位に、第１端子部材に摺動可能に接触して導通する導通部をさらに有することができる。この場合、第２端子部材の導通部は、第２端子部材が生じる弾性復元力により、第１端子部材に押し付けられて接触するように構成できる。
【００１１】
本発明は、他の態様として、上記した中継端子と、中継端子の第１端子部材が固定される基板とを具備するインタポーザを提供する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一態様による中継端子は、互いに着脱可能な第１端子部材と第２端子部材との２ピース構造を有しているから、中継端子の特に接触部やばね部に変形や損傷が生じたときに、第１端子部材を基板に固定したままの状態で、第２端子部材だけを新規なものに交換することができる。その結果、複数の中継端子を基板に固定してなるインタポーザにおいて、中継端子の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材だけを交換することで作業コストを削減できる。また、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材を用意しておくことにより、それらの中から所望のばね定数を有する第２端子部材を選択して、第１端子部材に取り付けて使用することができる。したがって、基板に固定した第１端子部材に対し、複数種類の第２端子部材から選択した第２端子部材を取り付けることにより、接続相手の導体部分に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子を備えたインタポーザを、臨機かつ容易に作製することができる。
【００１３】
本発明の他の態様によるインタポーザによれば、中継端子の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材だけを交換することで作業コストを削減できる。また、基板に固定した第１端子部材に対し、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材から選択した第２端子部材を取り付けることにより、接続相手の導体部分に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子を備えたインタポーザを、臨機かつ容易に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態による中継端子の斜視図である。
【図２】図１の中継端子の分解斜視図である。
【図３】図１の中継端子が有する第１端子部材の断面図である。
【図４】図１の中継端子が有する第２端子部材の、最終形状に曲げ成形する前の形態を示す斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態によるインタポーザの斜視図である。
【図６】図５のインタポーザの組立工程の主要ステップを示す図で、（ａ）基板に中継端子の第１端子部材を固定する前の状態、（ｂ）基板に複数の中継端子の第１端子部材を固定した後の状態、及び（ｃ）個々の中継端子の第１端子部材に第２端子部材を取り付ける前の状態を示す。
【図７】図５のインタポーザの一使用例を示す一部断面正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態を詳細に説明する。全図面に渡り、対応する構成要素には共通の参照符号を付す。
【００１６】
図１及び図２は、本発明の一実施形態による中継端子１０の外観を示す図、図３は、中継端子１０の一構成要素を縦断面で示す図、図４は、中継端子１０の他の構成要素を最終形状の前の形態で示す図である。中継端子１０は、例えば回路基板（ＰＷＢ、ＰＣＢ等）とＩＣパッケージとのような、２つの電子回路部品（図示せず）の間に介在して、それら電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換、それら電子回路部品の熱変形量の差の吸収等の機能を発揮するインタポーザの中継端子として、基板（図示せず）に組み込んで使用できるものである。
【００１７】
中継端子１０は、図示しない基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分（図示せず）に接離（つまり接触及び分離）自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。
【００１８】
第１端子部材１２は、電気良導性の金属材料から所定形状に成形され、少なくとも、インタポーザの接続相手の導体部分と中継端子１０との間に生じる接触圧力に抗して自己形状を保持可能な剛性を有する。第２端子部材１４は、電気良導性の金属材料から所定形状に成形され、インタポーザの接続相手の導体部分に中継端子１０を接続するときに弾性変形して所要の接触圧力を生じ得るばね性を有する。これら特性を除いて、第１端子部材１２及び第２端子部材１４の素材、形状、寸法等は、特に限定されない。
【００１９】
上記構成を有する中継端子１０は、互いに着脱可能な第１端子部材１２と第２端子部材１４との２ピース構造を有している。したがって、中継端子１０の特に接触部１６やばね部１８に変形や損傷が生じたときに、第１端子部材１２を基板に固定したままの状態で、第２端子部材１４だけを新規なものに交換することができる。その結果、複数の中継端子１０を基板に固定してなるインタポーザにおいて、中継端子１０の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材１４だけを交換することで作業コストを削減できる。なお、中継端子１０の変形や損傷は、剛性を有する固定部材である第１端子部材１２よりも、接触圧力を確保するためのばね性を有するとともに他の導体との接離を繰り返す可能性の有る第２端子部材１４に、比較的生じ易いことが予測される。
【００２０】
また、中継端子１０は、剛性を有する第１端子部材１２とばね性を有する第２端子部材１４とを組み合わせて構成されるので、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材１４を用意しておくことにより、それらの中から所望のばね定数を有する第２端子部材１４を選択して、第１端子部材１２に取り付けて使用することができる。したがって、基板に固定した第１端子部材１２に対し、複数種類の第２端子部材１４から選択した第２端子部材１４を取り付けることにより、接続相手の導体部分に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子１０を備えたインタポーザを、臨機かつ容易に作製することができる。
【００２１】
また、第２端子部材１４は、接触部１６とばね部１８と取付部２０とを互いに一体に有するものであるから、取り扱いが容易で簡易に作製できる。取付部２０を、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられるように構成したから、第１端子部材１２に対する第２端子部材１４の取り付け及び取り外し作業が容易である。
【００２２】
図示構成において、第１端子部材１２は、開口端２２を有して内側に空洞領域２４を画定する筒状の壁部２６を備える。第２端子部材１４は、接触部１６を壁部２６の開口端２２から外方へ突出させた状態で壁部２６の空洞領域２４に収容され、取付部２０が壁部２６の内面２６ａに取り付けられる。この状態で、第２端子部材１４の接触部１６とばね部１８とは、第１端子部材１２の壁部２６に対して適宜に移動可能とされる。この構成によれば、筒状の壁部２６の空洞領域２４に第２端子部材１４を挿入するだけで、第１端子部材１２に対して予め定めた相対位置関係で正確に第２端子部材１４を取り付けることができる。また、中継端子１０を接続相手の導体部分に接続するときには、接触部１６及びばね部１８がばね部１８の弾性変形を伴いつつ壁部２６に対し移動できるから、所要の接触圧力を障害無く確保できる。なお図示構成では、第１端子部材１２の壁部２６は円筒形状を有しているが、中空筒状であれば円筒に限定されない。
【００２３】
第１端子部材１２の壁部２６はさらに、開口端２２の反対側に、基板（図示せず）に固定可能な閉鎖端（すなわち底部）２８を有する。壁部２６と底部２８とは、例えば板金材料から絞り工程等により互いに一体に形成できる。或いは、別体に成形した壁部２６と底部２８とを後工程で互いに接合することもできる。この構成によれば、例えば中継端子１０を基板に半田付けにより固定する際に、第１端子部材１２の底部２８と基板上の導体パターン（図示せず）との間に半田を配置できるので、第１端子部材１２の内部への溶融半田の浸入及びそれに伴う第２端子部材１４への半田の付着を防止できる。その結果、付着した半田により、第２端子部材１４を第１端子部材１２から取り外すことが困難になったり、第２端子部材１４のばね性が損なわれたりすることを、未然に回避できる。
【００２４】
第２端子部材１４の取付部２０は、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により、第１端子部材１２に押し付けられて取り付けられるように構成できる。この構成によれば、第２端子部材１４を、それ自体の弾性復元力により増大した摩擦力で、第１端子部材１２に対し所定の相対位置関係の下に固定的に取り付けることができる。また、そのような取り付け位置で取付部２０を強制的かつ弾性的に撓ませて第１端子部材１２から引き離すことにより、第２端子部材１４を第１端子部材１２から容易に取り外すことができる。さらに、第２端子部材１４自体の弾性復元力による所定の圧力の下で取付部２０が第１端子部材１２に押し付けられるので、第１端子部材１２と第２端子部材１４との間の導通（つまり電気的接続）の信頼性を向上させることができる。
【００２５】
図示構成において、第２端子部材１４のばね部１８は、互いに並列に配置される複数の梁部分３０と、隣り合う梁部分３０をそれらの同一側の一端で互いに連結する複数の連結部分３２とを有する。図４に示すように、複数の連結部分３２は、複数の梁部分３０に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続するばね部１８を形成している。このような構成を有する第２端子部材１４は、例えば、板金材料から図４に示す蛇行形状に打ち抜かれたブランクを、複数の梁部分３０の一端側の連結部分３２と他端側の連結部分３２とが互いに接近する方向へ、全体として円筒状の輪郭を呈するように曲げることで、図２の最終形状に容易に成形できる。第２端子部材１４をこのような工程で作製できることは、中継端子１０の製造コストの削減に寄与する。
【００２６】
第２端子部材１４は、図２の最終形状において、ばね部１８の全体が、円筒状輪郭の中心軸線に沿った方向へ弾性変形することにより、ばね力を発揮することができる。ばね部１８のばね定数は、第２端子部材１４の材料や梁部分３０の個数、形状、寸法等の選択により、適宜設定できる。梁部分３０の個数、形状、寸法は、板金材料からの打ち抜き工程において容易に選択できる。ばね部１８のばね定数を調整することにより、第２端子部材１４と接続相手の導体部分との間の接触圧力を、両者間に良好な通電状態を維持するべく最適化できる。
【００２７】
図示構成において、第２端子部材１４の接触部１６は、蛇行形状のばね部１８の第１端（図で上端）に位置する１つの梁部分３０に形成され、取付部２０は、第１端の梁部分３０とは反対側の、蛇行形状のばね部１８の第２端（図で下端）に位置する他の１つの梁部分３０に形成される。詳述すると、接触部１６は、第１端の梁部分３０から板金材料の表面に沿って側方へ僅かに突出する延長部分として形成され、その剪断面１６ａが、接続相手の導体部分への接触面を構成する。また、取付部２０は、第２端の梁部分３０の所要長さ部分によって形成され、その板金材料の表面２０ａが、第１端子部材１２に当接される当接面を構成する。
【００２８】
この構成によれば、接触部１６と取付部２０との間の距離を最大限に確保して、ばね部１８の全体にばね力（したがって接触圧力）を発揮させることが可能になる。また、図２に示す円筒状輪郭を有する第２端子部材１４では、接触部１６を円筒状輪郭の中心軸線上に配置できるので、接触部１６と接続相手の導体部分との間の位置合せを容易にすることができる。さらに、図２に示す構成では、ばね部１８の第２端の梁部分３０の曲率が他の梁部分３０の曲率よりも小さくなるように第２端子部材１４を曲げ成形することにより、第２端の梁部分３０を他の梁部分３０よりも径方向外方へ突出させて、第２端の梁部分３０を径方向内方へ弾性的に撓ませながら、取付部２０を第１端子部材１２の壁部２６の内面２６ａに当接させることができる。これにより、第２端の梁部分３０に形成される取付部２０を、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により第１端子部材１２に押し付けて取り付ける構成が、容易に実現される。
【００２９】
第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有することができる。導通部３４は、中継端子１０を接続相手の導体部分に接続するときに、ばね部１８の弾性変形に伴い、第１端子部材１２に対し安定した接触状態を維持しながら摺動できるように構成される。この構成によれば、第１端子部材１２と第２端子部材１４とを、取付部２０及び導通部３４の少なくとも２箇所で互いに導通させることができるから、第１端子部材１２と第２端子部材１４との間の導通の信頼性を向上させることができる。また、図示のように接触部１６と取付部２０との間に蛇行形状のばね部１８を有する第２端子部材１４においては、ばね部１８を流れる電流に対する抵抗値が大きくなる傾向があるが、導通部３４をばね部１８の所望位置に設けることにより、ばね部１８を流れる電流を、ばね部１８の途中で導通部３４から第１端子部材１２に分流させることができる。そして、第１端子部材１２の形状を、図示の筒状壁部２６のような単純形状とすることにより、中継端子１０の全体の抵抗値を低減することができる。なお、分流による抵抗値低減の観点では、導通部３４を接触部１６に可及的に近接する位置に設けることが有利である。
【００３０】
第２端子部材１４の導通部３４は、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により、第１端子部材１２に押し付けられて接触するように構成できる。この構成によれば、第２端子部材１４自体の弾性復元力による所定の圧力の下で導通部３４が第１端子部材１２に接触するので、第１端子部材１２と第２端子部材１４との間の導通（つまり電気的接続）の信頼性を一層向上させることができる。なお、導通部３４を第１端子部材１２に押し付けるための第２端子部材１４の弾性復元力は、取付部２０を第１端子部材１２に押し付けるための前述した第２端子部材１４の弾性復元力よりも小さく、導通部３４と第１端子部材１２との間の摩擦力が接触部１６に所要の接触圧力を確保するためのばね部１８の弾性変形を妨げないことを前提として、設定することが望ましい。
【００３１】
図示構成において、第２端子部材１４の導通部３４は、蛇行形状のばね部１８の少なくとも１つ（図では２つ）の連結部分３２に形成される。導通部３４は例えば、板金材料から図４に示す蛇行形状のブランクを打ち抜く際に、所望の連結部分３２の所定位置を半抜き加工することで、板金材料の表面から突出する突起として形成できる（図１）。図２に示す円筒状輪郭を有する第２端子部材１４では、連結部分３２の表面からの導通部３４の突出量を適宜選択することにより、当該連結部分３２に隣接する一対の梁部分３０を径方向内方へ弾性的に撓ませながら、導通部３４を第１端子部材１２の壁部２６の内面２６ａに当接させることができる。これにより、連結部分３２に形成される導通部３４を、第２端子部材１４自体が生じる弾性復元力により第１端子部材１２に押し付けて接触させる構成が、容易に実現される。なお、導通部３４を設けた連結部分３２に隣接する一対の梁部分３０の曲率が他の梁部分３０の曲率よりも小さくなるように第２端子部材１４を曲げ成形することにより、導通部３４を他の梁部分３０よりも径方向外方へさらに大きく突出させることもできる。
【００３２】
また図示構成では、接触部１６を形成した第１の梁部分３０に隣接する連結部分３２と、第１の梁部分３０に隣り合う梁部分３０に隣接する連結部分３２とのそれぞれに、導通部３４が形成されている。図１に示すように、第１端子部材１２に収容された第２端子部材１４が軸線方向へ撓んでいない状態では、第１の梁部分３０に隣接する位置にある導通部３４は、第１端子部材１２の開口端２２から外部に突出した位置に配置される。中継端子１０がインタポーザの接続相手の導体部分に接続された状態では、第２端子部材１４が軸線方向へ撓み、第１の梁部分３０に隣接する導通部３４が第１端子部材１２の空洞領域２４に押し込まれて壁部２６に接触する。
【００３３】
図５は、本発明の一実施形態によるインタポーザ４０の外観を示す図、図６は、インタポーザ４０の組立工程の主要ステップを示す図、図７は、インタポーザ４０の一使用例を示す図である。インタポーザ４０は、図１〜図４に示す中継端子１０と、中継端子１０の第１端子部材１２が固定される基板４２とを具備する。図示構成では、それぞれが第１端子部材１２に第２端子部材１４を取り付けて構成される複数（図では９個）の中継端子１０が、接触部１６を第１端子部材１２の外方へ突出させた状態で、基板４２の表面４２ａに所定の整列配置で設置されている（図５）。なお、中継端子１０の個数や配置は、特に限定されない。
【００３４】
基板４２は、中継端子１０の第１端子部材１２に電気的に接続される導体パターンを有する回路基板である。図示構成では、基板４２の表面４２ａに複数のパッド４４が形成され、個々のパッド４４に第１端子部材１２が例えば半田４６により固定される（図６（ａ）、（ｂ））。このとき第１端子部材１２を、前述したように閉鎖端（底部）２８を有する筒状部材から構成することにより、第１端子部材１２の底部２８と基板４２のパッド４４との間に半田４６を配置して、第１端子部材１２の内部への溶融半田の浸入及びそれに伴う第２端子部材１４への半田の付着を防止しながら、第１端子部材１２を基板４２に固定することができる。
【００３５】
基板４２に所要個数の第１端子部材１２を固定した後、個々の第１端子部材１２に第２端子部材１４を取り付ける。図示構成では、円筒状輪郭を有する第２端子部材１４が、その取付部２０を弾性的に撓ませながら、取付部２０から第１端子部材１２の壁部２６の空洞領域２４に挿入される（図６（ｃ））。そして、取付部２０が第１端子部材１２の底部２８に隣接する位置まで到達した時点で、第２端子部材１４の取り付けが完了する（図５）。
【００３６】
インタポーザ４０は、例えば回路基板（ＰＷＢ、ＰＣＢ等）とＩＣパッケージとのような、２つの電子回路部品の間に介在して、それら電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換、それら電子回路部品の熱変形量の差の吸収等の機能を発揮することができる。図７に示す使用例では、インタポーザ４０は、第１の回路基板４８と第２の回路基板５０との間に介在する。この構成では、インタポーザ４０の基板４２は、表面４２ａの反対側の裏面４２ｂにパターン形成される複数のパッド５２と、表面４２ａの個々のパッド４４と裏面４２ｂの対応位置のパッド５２とを互いに電気的に接続する複数のビア（メッキスルーホール）５４とをさらに備えている。
【００３７】
インタポーザ４０は、基板４２の裏面４２ｂの複数のパッド５２が、第１の回路基板４８の表面４８ａにパターン形成された複数の導体部分（接続端子部）５６に、例えば半田等により固定されて、個別に接続される一方、複数の中継端子１０の第２端子部材１４の接触部１６が、第２の回路基板５０の表面５０ａにパターン形成された複数の導体部分（接続端子部）５８に、第２端子部材１４のばね部（図６（ｃ））のばね力による所定の接触圧力の下で、個別に接続される。この状態で、インタポーザ４０は、第１及び第２の回路基板４８、５０の間に介在して、両回路基板４８、５０を互いに電気的に接続する。
【００３８】
上記使用例において、インタポーザ４０は、第１及び第２の回路基板４８、５０の導体部分５６、５８が互いに異なる配置や個数を有する場合であっても、基板４２の導体パターン（パッド５２やビア５４を含む）を適宜に設計することにより、両導体部分５６、５８同士を、一方の配置や個数を他方の配置や個数に変換して電気的に接続することができる。或いは、電子回路部品の接続端子部の配置や個数の変換機能を必要としない用途では、基板４２を回路の無い単なる支持板から構成し、基板４２に設けた貫通穴に中継端子１０の第１端子部材１２を挿入して固定し、基板４２の裏面４２ｂ側に位置する第１端子部材１２の底部２８と基板４２の表面４２ａ側に位置する第２端子部材１４の接触部１６とを、それぞれ、第１及び第２の回路基板４８、５０の導体部分５６、５８に接続する構成とすることもできる。このような構成の場合、インタポーザ４０の基板４２を省略して、中継端子１０のみにインタポーザ機能を持たせることもできる。
【００３９】
上記構成を有するインタポーザ４０は、前述した種々の効果を奏する中継端子１０を備えたことにより、中継端子１０の修繕のための作業が容易になり、損傷した第２端子部材１４だけを交換することで作業コストを削減できるものとなる。また、基板４２に固定した第１端子部材１２に対し、異なるばね定数を有する複数種類の第２端子部材１４から選択した第２端子部材１４を取り付けることにより、接続相手の導体部分５８に対して所要の接触圧力を生じ得る中継端子１０を備えたインタポーザ４０を、臨機かつ容易に作製することができる。
【符号の説明】
【００４０】
１０ 中継端子
１２ 第１端子部材
１４ 第２端子部材
１６ 接触部
１８ ばね部
２０ 取付部
２２ 開口端
２６ 壁部
２８ 閉鎖端
３０ 梁部分
３２ 連結部分
３４ 導通部
４０ インタポーザ
４２ 基板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
インタポーザに用いられる中継端子であって、
第１端子部材と、該第１端子部材に着脱可能に取り付けられ、該第１端子部材に導通する第２端子部材とを具備し、
前記第２端子部材は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部と、該接触部を該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部と、前記第１端子部材に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部とを、互いに一体に有すること、
を特徴とする中継端子。
【請求項２】
前記第１端子部材は、開口端を有する筒状の壁部を備え、前記第２端子部材は、前記接触部を該壁部の該開口端から外方へ突出させた状態で該壁部に収容され、前記取付部が該壁部に取り付けられるとともに、前記接触部と前記ばね部とが該壁部に対して移動可能である、請求項１に記載の中継端子。
【請求項３】
前記第１端子部材の前記壁部は、前記開口端の反対側に閉鎖端を有する、請求項２に記載の中継端子。
【請求項４】
前記第２端子部材の前記取付部は、前記第２端子部材が生じる弾性復元力により、前記第１端子部材に押し付けられて取り付けられる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の中継端子。
【請求項５】
前記第２端子部材の前記ばね部は、互いに並列に配置される複数の梁部分と、隣り合う該梁部分をそれらの一端で互いに連結する複数の連結部分とを有し、それら連結部分が該複数の梁部分に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続する前記ばね部を形成している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の中継端子。
【請求項６】
前記接触部が、前記蛇行形状のばね部の第１端に位置する１つの前記梁部分に形成され、前記取付部が、該第１端の梁部分とは反対側の、前記蛇行形状のばね部の第２端に位置する他の１つの前記梁部分に形成される、請求項５に記載の中継端子。
【請求項７】
前記第２端子部材は、前記接触部及び前記取付部から離れた部位に、前記第１端子部材に摺動可能に接触して導通する導通部をさらに有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の中継端子。
【請求項８】
前記第２端子部材の前記導通部は、前記第２端子部材が生じる弾性復元力により、前記第１端子部材に押し付けられて接触する、請求項７に記載の中継端子。
【請求項９】
前記第２端子部材の前記ばね部は、互いに並列に配置される複数の梁部分と、隣り合う該梁部分をそれらの一端で互いに連結する複数の連結部分とを有し、それら連結部分が該複数の梁部分に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続する前記ばね部を形成している、請求項７又は８に記載の中継端子。
【請求項１０】
前記接触部が、前記蛇行形状のばね部の第１端に位置する１つの前記梁部分に形成され、前記取付部が、該第１端の梁部分とは反対側の、前記蛇行形状のばね部の第２端に位置する他の１つの前記梁部分に形成され、前記導通部が、少なくとも１つの前記連結部分に形成される、請求項９に記載の中継端子。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の中継端子と、該中継端子の前記第１端子部材が固定される基板とを具備するインタポーザ。
【請求項１２】
前記基板は、前記中継端子の前記第１端子部材に電気的に接続される導体パターンを有する、請求項１１に記載のインタポーザ。
【請求項１】
インタポーザに用いられる中継端子であって、
第１端子部材と、該第１端子部材に着脱可能に取り付けられ、該第１端子部材に導通する第２端子部材とを具備し、
前記第２端子部材は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部と、該接触部を該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部と、前記第１端子部材に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部とを、互いに一体に有すること、
を特徴とする中継端子。
【請求項２】
前記第１端子部材は、開口端を有する筒状の壁部を備え、前記第２端子部材は、前記接触部を該壁部の該開口端から外方へ突出させた状態で該壁部に収容され、前記取付部が該壁部に取り付けられるとともに、前記接触部と前記ばね部とが該壁部に対して移動可能である、請求項１に記載の中継端子。
【請求項３】
前記第１端子部材の前記壁部は、前記開口端の反対側に閉鎖端を有する、請求項２に記載の中継端子。
【請求項４】
前記第２端子部材の前記取付部は、前記第２端子部材が生じる弾性復元力により、前記第１端子部材に押し付けられて取り付けられる、請求項１〜３のいずれか１項に記載の中継端子。
【請求項５】
前記第２端子部材の前記ばね部は、互いに並列に配置される複数の梁部分と、隣り合う該梁部分をそれらの一端で互いに連結する複数の連結部分とを有し、それら連結部分が該複数の梁部分に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続する前記ばね部を形成している、請求項１〜４のいずれか１項に記載の中継端子。
【請求項６】
前記接触部が、前記蛇行形状のばね部の第１端に位置する１つの前記梁部分に形成され、前記取付部が、該第１端の梁部分とは反対側の、前記蛇行形状のばね部の第２端に位置する他の１つの前記梁部分に形成される、請求項５に記載の中継端子。
【請求項７】
前記第２端子部材は、前記接触部及び前記取付部から離れた部位に、前記第１端子部材に摺動可能に接触して導通する導通部をさらに有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の中継端子。
【請求項８】
前記第２端子部材の前記導通部は、前記第２端子部材が生じる弾性復元力により、前記第１端子部材に押し付けられて接触する、請求項７に記載の中継端子。
【請求項９】
前記第２端子部材の前記ばね部は、互いに並列に配置される複数の梁部分と、隣り合う該梁部分をそれらの一端で互いに連結する複数の連結部分とを有し、それら連結部分が該複数の梁部分に対し交互に反対側に配置されて、蛇行形状に連続する前記ばね部を形成している、請求項７又は８に記載の中継端子。
【請求項１０】
前記接触部が、前記蛇行形状のばね部の第１端に位置する１つの前記梁部分に形成され、前記取付部が、該第１端の梁部分とは反対側の、前記蛇行形状のばね部の第２端に位置する他の１つの前記梁部分に形成され、前記導通部が、少なくとも１つの前記連結部分に形成される、請求項９に記載の中継端子。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の中継端子と、該中継端子の前記第１端子部材が固定される基板とを具備するインタポーザ。
【請求項１２】
前記基板は、前記中継端子の前記第１端子部材に電気的に接続される導体パターンを有する、請求項１１に記載のインタポーザ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２０１２−１８６１１７（Ｐ２０１２−１８６１１７Ａ）
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−５００９６（Ｐ２０１１−５００９６）
【出願日】平成２３年３月８日（２０１１．３．８）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年９月２７日（２０１２．９．２７）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月８日（２０１１．３．８）
【出願人】（５０１３９８６０６）富士通コンポーネント株式会社 (848)
【Ｆターム（参考）】
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