【課題】コンタクトプローブの適正なストローク量を確保すると共にコンタクトプローブの小型化を図ることができる半導体素子用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体素子用ソケット１０は、ベース部材２０に取り付けられた可動ベース用ばね１２によりベース部材２０上に上下方向に移動可能に配置された可動ベース部材３０と、可動ベース部材３０上に配置され、ＩＣパッケージ５０を支持する可動台座４０とを備え、可動台座４０が下方に移動することで、可動ベース部材３０を下方向に移動させることができる。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体の挿入孔の周縁部がコンタクトパッドと平面視で部分的に重なる場合でも、挿入孔がコンタクトパッドに接触して押し潰される事態を回避できる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】第１プレート１６には、複数のコンタクトピン２０を挿入するための複数の挿入孔１６ａが形成され、第１プレート１６の下面には、複数の挿入孔１６ａが形成された挿入孔形成領域Ａ１のうち複数のコンタクトピン２０が挿入された所定のピン配設領域Ａ２において、上方へ凹む凹部１８を形成し、凹部１８の上面１８ａとコンタクトパッド３０の上面３０ａとの間に上下方向の隙間が生じるように構成したＩＣソケット。 （もっと読む）

【課題】２種類の異なる厚さの電気部品を、一つの押圧部材で押圧することができ、部品点数を削減することができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】押圧部材２０の一方の押圧面２１により、ＩＣパッケージ１１を押圧している押圧状態で、枠体１７からの力が作用するフランジ部２３の他方側入力面２３ａから、一方側の押圧面２１の底面部２１ａまでの距離ｄ１と、押圧部材２０の他方の押圧面２２により、ＩＣパッケージ１２を押圧している押圧状態で、枠体１７からの力が作用するフランジ部２３の一方側入力面２３ｂから他方側の押圧面２２の底面部２２ａまでの距離ｄ２とが異なる。 （もっと読む）

【課題】被検査対象装置の反りや外部端子の寸法公差による接触不良を防止可能なＩＣソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット１００は、半導体装置５１の半田ボール６７と接触するポゴピン３を複数備え、複数のポゴピン３は、半田ボール６７と接触する上端面４がテーパ形状を有し、テーパ形状のテーパの向きが、隣接するポゴピン３同士で異なるものがある。 （もっと読む）

【課題】カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板２０上に配設されるソケット本体１３と、このソケット本体１３に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板２０に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケット１０において、ソケット本体１３には、導電性を有するコイルスプリング２１が配設され、このコイルスプリング２１には、ソケット本体１３が配線基板２０に配設された場合に、配線基板２０に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部２１ｃと、ソケット本体１３上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部２１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】コンタクト不良の発生を抑制することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】ダイ５０の電極パッド５１に接触するバンプ３２４が形成されたベースフィルム３２と、バンプ３２４に電気的に接続された外部端子３１２と、を有する試験用キャリア２０が電気的に接続されるソケット１１は、外部端子３１２と接触するコンタクタ１２５と、ベースフィルム３２におけるバンプ形成部分３２ａとバンプ周囲部分３２ｂとを押圧する弾性部材１３１と、を備えており、弾性部材１３１は、第１の弾性層１３２と、第１の弾性層１３２よりも柔軟であり、第１の弾性層１３２に積層されてベースフィルム３２に接触する第２の弾性層１３３と、を有している。 （もっと読む）

【課題】球状電極との好適な導通を得ることが可能な電気的接続装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る電気的接続装置は、球面を有する電極と電気的に接続する電気的接続装置であって、前記球面を包囲する形状を有し、前記電極の出し入れが可能な導電性の受け部材と、前記受け部材の前記球面を包囲する側に設けられた弾性変形可能で導電性を有する凸構造接触子と、前記受け部材を支持する軸部と、前記受け部材に対し前記軸部側への押え圧を加えることで前記軸部の中心線を軸として前記受け部材が回転動作することを可能とする回転機構と、備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電気的悪影響を招くことなく確実な電気的な接触を確保できるコンタクト組立体とソケットを提供すること。
【解決手段】本発明によるコンタクト組立体１は、所定方向に伸縮自在な弾性部材２と、弾性部材２の一方端に固定される第一コンタクト３と、弾性部材２の他方端に固定される第二コンタクト４と、第一コンタクト３と第二コンタクト４とを相互に導通させる導通部５を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極から確実に酸化膜及び有機物を除去することができる、半導体装置の検査用ソケットを提供する。
【解決手段】第１方向に沿って伸びる貫通孔を有する基材と、前記第１方向に沿って伸び、先端が前記貫通孔の一端から突き出るように前記貫通孔に配置され、検査時に先端で被検査対象装置に設けられた被検査装置電極に押し当てられる、第１ピン部と、前記第１ピン部が前記被検査装置電極に押し当てられたときに、前記第１ピン部が前記基材に対して前記第１方向に沿って変位するように、前記第１ピン部を弾性的に支持する、弾性支持機構と、前記第１ピン部が変位したときに、前記第１ピン部を回転させる、第１ピン部用誘導機構とを具備する。前記第１ピン部は、２重構造であり、被検査装置電極に押し当てられたときに何れか一方の電極が回転する。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージ等の電子装置を端子コンタクトユニットに接続する際に、その電子装置の変形や破損を防止することが可能なソケットを提供する。
【解決手段】本発明によるソケット１００は、電子部品２が実装され、且つ、例えばケース４を有する電子装置１を、本体１０１及び蓋１０２によって画成されるキャビティ１０内に収納するものである。本体１０１には、電子装置１が載置される台座１１３、及び、電子装置１の端子５に接続する端子コンタクトユニットとしてのプローブピン１１５が設けられている。また、蓋１０２は、蓋上部部材１２０にバネＢ１を介して接続された第１ヘッド１２１と、その第１ヘッド１２１にバネＢ２を介して接続された第２ヘッド１２２を有しており、第１ヘッド１２１が電子装置１の回路基板３の周縁部を押圧する一方、第２ヘッド１２２がケース４の上壁面４ａを押圧するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】ユニットの厚さ寸法を高精度に仕上げることが難しい場合であっても、ユニットの着座高さを安定させることが可能な電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】配線基板Ｐに固定され、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、複数のコンタクトピン２０が配設されたユニット１３とを有し、ユニット１３は、ソケット本体１４に対して上下動自在に設けられ、複数のコンタクトピン２０は、下側のプランジャ２６が下方に付勢された状態で配線基板Ｐに所定の接圧で当接するように構成され、ソケット本体１４とユニット１３との間には、このユニット１３を下方に押圧するコイルスプリング２４が設けられたＩＣソケット１１。 （もっと読む）

【課題】プランジャトップとプランジャボトムのかしめを無くし、外径寸法を小さくする
ことができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコンタクトピンを
提供する。
【解決手段】コンタクトピン２は、プランジャボトム７の折り曲げ片２８，２８でコイル
スプリング２２の一端側を保持でき、プランジャトップ１５の折り曲げ片３５，３５でコ
イルスプリング２２の他端側を保持でき、プランジャボトム７とプランジャトップ１５を
かしめることなく、プランジャボトム７，コイルスプリング２２，及びプランジャトップ
１５を一体として組み付けることができる。そのため、コンタクトピン２は、かしめ代を
設ける必要が無い分だけ外径Ｄの寸法を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】第１の接触部材を傾けることができると共に、コイルスプリングが噛み込むこともないコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】コンタクトピン１７において、ＩＣパッケージに接触される導電材料からなる第１の接触部材１８と、第１の接触部材が移動可能に収容される導電材料からなる筒体２０と、筒体内に収容され、第１の接触部材をＩＣパッケージ側に付勢するコイルスプリング２１とを有し、第１の接触部材は、コイルスプリングの端面２１ａが当接される端面部１８ｃが、コイルスプリング側に突出する第１面部１８ｄと、第１面部に対してコイルスプリングから離間する側に位置する第２面部１８ｅとを備え、第１の接触部材に筒体内に押し込む方向の外力が作用していない状態では、第１面部に対しコイルスプリングの端面が当接し、第２面部に対しコイルスプリングの端面が離間するように構成されているコンタクトピン。 （もっと読む）

【課題】回路の複雑化を抑え、電気抵抗を低減して発熱量を抑えるとともに効率良く放熱することができる電子部品接合装置、電子ユニット、および電子装置を提供する。
【解決手段】複数の端子を有する電子部品と接合する電子部品接合部と、回路基板と接合し、少なくとも１つの端子と回路基板を電気的に接合する回路基板接合部と、回路基板以外の外部と少なくとも１つの端子と電気的に接合する導通部とを有する。電子部品と外部装置との電流経路が短縮化され、発熱量を抑えて装置の破損を防止することができるとともに、回路の複雑化を抑えて信号線を増設することができる。 （もっと読む）

【課題】インタポーザに設けられる中継端子を、必要に応じて個別に交換できるようにする。
【解決手段】中継端子１０は、基板に固定できる第１端子部材１２と、第１端子部材１２に着脱可能に取り付けられ、第１端子部材１２に導通する第２端子部材１４とを備える。第２端子部材１４は、インタポーザの接続相手の導体部分に接離自在な接触部１６と、接触部１６を当該導体部分に押し付けるための接触圧力を生じるばね部１８と、第１端子部材１２に当接されて摩擦力で着脱可能に取り付けられる取付部２０とを、互いに一体に有する。第２端子部材１４は、接触部１６及び取付部２０から離れた部位に、第１端子部材１２に摺動可能に接触して導通する導通部３４をさらに有する。 （もっと読む）

【課題】電子部品パッケージの電極に位置ずれが生じている場合であっても電子部品パッケージの電極と高密度電極用ソケットのニードル状コンタクトとの電気的な接触状態を確保できるようにする。
【解決手段】ＬＧＡ１０２の装着位置をＬＧＡソケット１のニードル状コンタクト２の並び方向に沿って調整できるように、ＬＧＡソケット１の嵌合凹部１３の内形を大きめに形成し、嵌合凹部１３の壁面３，４，５，６を貫通して取り付けられたパッケージ位置調整ネジ７，８，９，１０でＬＧＡ１０２の取り付け位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】成形が容易で、且つ抵抗値を安定させることができるコンタクトピン及び電気部品用ソケットを提供。
【解決手段】一端側に配置される配線基板Ｐと、他端側に配置されるＩＣパッケージ１２とを電気的に接続するコンタクトピン１８において、配線基板Ｐに接触される第１の接触部材２３とＩＣパッケージ１２に接触される第２の接触部材２４と第１の接触部材２３及び前記第２の接触部材２４を離間する方向に付勢する導電材料からなるコイルスプリング２５とを有し、第１の接触部材２３はプレス打抜き成形により形成されコイルスプリング２５に挿入される挿入棒部２３ａと配線基板Ｐに接触される接触部２３ｂと、挿入棒部２３ａの基端部に形成されてコイルスプリング２５の端部に当接する段差部２３ｃとを有し、段差部２３ｃは第１の接触部材２３の軸心Ｏを中心とする一方側２３ｄと他方側２３ｅの位置が軸心Ｏ方向において異なる位置に形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電性コンタクトピンの効率的な利用と交換作業の効率化を可能にする、ＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケット１００は、第１基板２１０と、第２基板２２０と、第３基板２３０からなるピンホルダ１を備える。第１基板２１０は、第１配列パターンを形成するよう配置された第１ピン４を有する。第２基板２２０は、第１配列パターンとは異なる第２配列パターンを形成するよう配置された第２ピン６を有する。第３基板２３０は、第１及び第２基板２１０、２２０の間に配置され、第１及び第２ピン４，６のうち同一機能を有するピン同士を電気的にそれぞれ接続する複数の導電路を有し、第３基板２３０は、第１及び第２基板２１０、２２０の少なくとも一方から分離されている。 （もっと読む）

【課題】表裏両面に電極が形成されたパッケージの電気的テストを正確に行うことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】パッケージ２がパッケージ位置決めばねによって第１パッケージガイド突起２６に押し付けられることにより、パッケージがソケット本体４のパッケージ収容部１１上に位置決めされ、押圧部材７が押圧部材支持ばねによって第１パッケージガイド突起に押し付けられることにより、パッケージ収容部上に位置決めされたパッケージに対して位置決めされる。その結果、パッケージの裏面側電極５と第１コンタクトピン６とを正確に位置決めできると共に、パッケージの表面側電極８と第２コンタクトピン１０とを正確に位置決めでき、パッケージの電気的テストを確実に行うことができる。 （もっと読む）

【課題】ＩＣデバイスの低電圧化、高速化に伴う電源の不安定化を効果的に抑制し得る構造を備えたＩＣデバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣデバイス用ソケットは、絶縁性材料からなる基材の第１面と第２面の間の空間内にコンデンサを構成するよう配置された誘電体層と、その両面に形成された電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１を備える。電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１のうち少なくとも電源層２１０４の、その最外周によって規定される面積は、第１面の最外周によって規定される面積よりも小さく設定されており、電源層２１０４及びＧＮＤ層２２０１間のキャパシタンスは、第１面から第２面を見たときに電源層２１０４とＧＮＤ層２２０１の重なり合う部分ＡＲの面積を変えることにより制御される。 （もっと読む）