電気部品用ソケット
【課題】カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板20上に配設されるソケット本体13と、このソケット本体13に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板20に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたICソケット10において、ソケット本体13には、導電性を有するコイルスプリング21が配設され、このコイルスプリング21には、ソケット本体13が配線基板20に配設された場合に、配線基板20に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部21cと、ソケット本体13上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部21aとを有する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板20上に配設されるソケット本体13と、このソケット本体13に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板20に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたICソケット10において、ソケット本体13には、導電性を有するコイルスプリング21が配設され、このコイルスプリング21には、ソケット本体13が配線基板20に配設された場合に、配線基板20に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部21cと、ソケット本体13上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部21aとを有する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ICパッケージの試験等を行うICソケットがある。
【0003】
このICソケットとしては、配線基板上に配設されてICパッケージを収容するソケット本体を有し、このソケット本体に、そのICパッケージの端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンが配設され、更に、そのソケット本体に、カバー部材が配設されたものがある。このカバー部材は、ソケット本体上にカバーベース部材が配設され、このカバーベース部材に開閉体が開閉自在に設けられ、閉状態で、その収容されたICパッケージを、その開閉体にて下方に向けて押圧するように構成されたものがある。
【0004】
しかし、このようなものにあっては、ICソケット自体が帯電し、ICパッケージの検査に支障を来すことがある。
【0005】
ところで、特許文献1に記載されたものにおいて、ICソケットの帯電を防止するようなものが提案されている。
【0006】
これは、回路基板上にICソケットが配設され、このICソケット上にICが配設され、更に、これらを覆うように、アース用の金具が配設され、この金具にICソケットに接触する突起が形成されると共に、回路基板上に設けられたグランドパターンに舌状弾性片が接触されるようになっている。
【0007】
これにより、その金具を介してICソケット側の電荷がグランドパターン側にアースされて、ICソケット側の帯電が防止されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】実公平7−27633号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、このような特許文献1に記載されたようなものにあっては、別途、アース用の金具をICを検査等する度毎に着脱しなければならず、使い勝手が悪いものであった。また、上述のカバー部材が設けられたICソケットには、このアース用の金具は、適用できないものであった。
【0010】
ちなみに、そのICソケットは、カバー部材が取り外された状態で、使用される場合があり、かかる場合においても、ソケット本体のアースができる状態にする必要があった。
【0011】
そこで、この発明は、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【0012】
かかる課題を達成するために、この発明は、端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、を備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には、導電性を有するアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、該ソケット本体上に前記収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0013】
他の特徴は、前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に当接して接続されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことにある。
【0014】
他の特徴は、前記アース部材は、弾性変形可能なコイルスプリングとしたことにある。
【0015】
他の特徴は、前記コイルスプリングは、上端部に設けられた前記カバー部材側アース部及び下端部に設けられた前記配線基板側アース部の、径に比して、大径となる抜出防止大径部を、前記カバー部材側アース部と前記配線基板側アース部との間に形成し、該抜出防止大径部を前記ソケット本体の凹部に収容し、上方から固定板部材で押さえたことにある。
【発明の効果】
【0016】
この発明によれば、ソケット本体に、導電性を有するアース部材が配設され、アース部材には、ソケット本体が配線基板に配設された場合に、配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、ソケット本体上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有するため、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【0017】
他の特徴では、コイルスプリングの抜出防止大径部が、カバー部材側アース部の径に比して、大径となるように構成されているので、固定板部材で抜出防止大径部を押さえることにより、コイルスプリングを容易に配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケットで、全体の構成を説明する分解斜視図である。
【図2】同実施の形態に係るICソケットのカバー部材の斜視図である。
【図3】同実施の形態に係るICソケットを配線基板に配設した状態の側面図である。
【図4】同実施の形態に係るICソケットのソケット本体で、(a)はソケット本体の平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図、(c)はソケット本体の正面図である。
【図5】同実施の形態に係るICソケットのコンタクトピン配設状態の拡大断面図である。
【図6】同実施の形態に係る図1の矢視A部の構成を説明する分解斜視図である。
【図7】同実施の形態に係るICソケットを示し、カバー部材でソケット本体が覆われた状態を示す要部の断面図である。
【図8】同実施の形態に係る固定板部材の平面図である。
【図9】同実施の形態に係るコイルスプリングの正面図である。
【図10】同実施の形態に係るコイルスプリングの平面図である。
【図11】同実施の形態に係るICソケットのカバー部材を配設した状態の要部断面図である。
【図12】同実施の形態に係るICソケットのカバー部材を取り外した状態の要部断面図である。
【図13】同実施の形態に係るICパッケージを示す図で、(a)は正面図、(b)は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0020】
図1乃至図13には、この発明の実施の形態を示す。
【0021】
まず構成を説明すると、図1中符号10は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット10が配線基板20に配設されるようになっており、「電気部品」であるICパッケージ11を収容してバーンイン試験等を行うようにしている。
【0022】
そのICパッケージ11は、図13に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体11aを有し、これらのパッケージ本体11aの下面には、半円球状の複数の端子11b…が、縦,横に等間隔を有して配列されて形成されている。
【0023】
一方、ICソケット10は、図1,2等に示すように、ICパッケージ11を収容する収容面部13aを有するソケット本体13を備え、このソケット本体13に、配線基板20とICパッケージ11との間を電気的に接続するコンタクトピン14が複数配設され、更に、そのソケット本体13上には、カバー部材16が配設されている。なお、このICソケット10は、カバー部材16がソケット本体13から外された状態で使用される場合もある。
【0024】
また、そのソケット本体13は、図3に示すように、配線基板20上に配設され、その配線基板20の下側には、基台18及びベースプレート19が配設され、そのソケット本体13と基台18及びベースプレート19とが、配線基板20を介在させた状態で、ネジ30を介して取り付けられるようになっている。
【0025】
そのソケット本体13は、図1及び図4に示すように、合成樹脂製で、枠形状に形成された本体プレート22と、この枠形状の内側に配設された上側プレート12a及び下側プレート12bとを有し、この両プレート12a,12bにより、図5に示すように複数のコンタクトピン14が配設されている。
【0026】
それらのコンタクトピン14は、図5に示すように、ICパッケージ11の端子11b…に各々接触される各上側接触部14b…及び配線基板20に各々接続される各下側接触部14a…が設けられている。この上側接触部14bと下側接触部14aとは、内蔵されているスプリングにより、互いに離間する方向に付勢されている。
【0027】
また、その本体プレート22は、帯電防止性を有する合成樹脂製で形成されており、図1,4,6及び7等に示すように、周縁部側には、配線基板20に配設された状態で、この配線基板20に設けられた図示省略のアース部に接続可能とする導電性を有する「アース部材」としてのコイルスプリング21が設けられている。
【0028】
詳しくは、このコイルスプリング21は、図6,9,10に示すように、上端部にカバー部材16に接触してアースを行うカバー部材側アース部21aが、又、下端部に配線基板20に接触してアースを行う配線基板側アース部21cが設けられ、これらカバー部材側アース部21aと配線基板側アース部21cとの間に、これらの径に比して、大径となる抜出防止大径部21bが形成されている。
【0029】
その配線基板側アース部21cは、ソケット本体13が配線基板20に配設された場合に、配線基板20に設けられたアース部に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。また、カバー部材側アース部21aは、カバー部材16が配設された場合に、このカバー部材16に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。
【0030】
また、ソケット本体13の本体プレート22には、図6,7,11,12に示すように、一側縁部に収納凹部23が形成されている。
【0031】
この収納凹部23には、図6及び図7に示すように、コイルスプリング21を収納するスプリング開口孔部24と、内側面に形成された雌ネジ部に、固定ビス部材25を螺合させて、平板状の固定板部材26を、収納凹部23の開口を塞ぐように固定するビス開口部27とが、併設されて形成されている。
【0032】
このスプリング開口孔部24には、図10及び図11に示すように、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが挿通され、抜出防止大径部21bの径より小径の丸孔状の小径孔部24aと、この小径孔部24aと同一中心軸上に連設されて、この小径孔部24aより大径となる抜出防止大径部21bを伸縮自在に収納する大径孔部24bとを有し、これらの間に段差部24cが形成されている。
【0033】
また、その固定板部材26には、図6及び図8に示すように、スプリング開口孔部24の大径孔部24b及びビス開口部27に対応する位置に、スプリング挿通孔26a及びビス挿通孔26bが開口形成されている。
【0034】
このうち、スプリング挿通孔26aは、図11に示すように、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aを挿通可能とすると共に、抜出防止大径部21bは、挿抜不能とする内径寸法を有している。
【0035】
そして、このスプリング挿通孔26aの周縁部26cの下面側に、コイルスプリング21の抜出防止大径部21bを係止させて、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aを、この固定板部材26の上面部26dから突出させた状態で、コイルスプリング21が配設されている。
【0036】
また、カバー部材16は、図1等に示すように、ソケット本体13の本体プレート22上にネジ止め等により固定される板状のカバーベース部材28と、このカバーベース部材28に回動軸部材17により回動自在に配設される開閉体29とを有している。この開閉体29の閉状態で、この開閉体29にて、収容されたICパッケージ11を下方に押圧するようになっている。
【0037】
さらに、そのカバーベース部材28の回動軸部材17とは、反対側の辺部には、ロックレバー部材15が軸部15aを介して回動自在に設けられ、図2に示すように、開閉体29を閉じた状態で、このロックレバー部材15を倒すことにより、ロック部15bが開閉体29の先端部29aに係止することにより、開閉体29の閉状態が維持されるようになっている。
【0038】
次に、かかるICソケット10の使用方法について説明する。
【0039】
ICソケット10を配線基板20上に固定した状態では、図11に示すように、本体プレート22に設けられたコイルスプリング21の配線基板側アース部21cが弾性変形した状態で、配線基板20のアース部に接触すると共に、本体プレート22上に固定されたカバー部材16のカバーベース部材28に、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aが弾性変形した状態で接触している。
【0040】
これにより、コイルスプリング21を介して、ソケット本体13側と、カバー部材16側とが、配線基板20のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【0041】
一方、ICソケット10がカバー部材16が配設されないで(取り外された状態で)使用される場合には、図12に示すように、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが弾性変形されて圧縮されて配線基板20に当接する。これにより、ソケット本体13が、配線基板20のアース部にアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【0042】
この状態では、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aが、固定板部材26のスプリング挿通孔26aから上方に突出している。
【0043】
このようにソケット本体13にアース用のコイルスプリング21を配設することにより、カバー部材16が配設されている場合には、このカバー部材16及びソケット本体13の両方のアースを行うことができ、又、カバー部材16が配設されていない場合でも、ソケット本体13のアースを行うことができる。
【0044】
ところで、カバー部材16が配設されたICソケット10を用いて、ICパッケージ11の試験を行う場合には、以下のように行う。
【0045】
まず、ロックレバー部材15及びカバー部材16を開いた状態で、ICパッケージ11をソケット本体13の収容面部13a上に収容する。
【0046】
その後、カバー部材16を閉じると共に、ロックレーバー部材15を倒すことにより、ICパッケージ11を押圧して、ICパッケージ11の半田ボール11bをコンタクトピン14に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン14を介して、ICパッケージ11と配線基板20とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。
【0047】
一方、カバー部材16が配設されていないものにあっては、自動機等にて、ICパッケージ11を押圧して、ICパッケージ11の半田ボール11bをコンタクトピン14に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン14を介して、ICパッケージ11と配線基板20とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。
【0048】
これらの試験の際に、コイルスプリング21を介して、ソケット本体13側と、カバー部材16側とが、配線基板20のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の帯電量まで、電荷を逃がすことができるため、所望の検査精度が得られることとなる。
【0049】
また、コイルスプリング21の抜出防止大径部21bが、カバー部材側アース部材21aの径に比して、大径となるように構成されているので、この抜出防止大径部21bが、収納凹部23内のスプリング開口孔部24内に収容されたコイルスプリング21は、固定板部材26が、固定ビス部材25によって固定されることにより、抜出不能に保持される。従って、コイルスプリング21を容易に配設することができる。
【0050】
さらに、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが、配線基板20側のアース部に垂直に当接されている。
【0051】
このため、接触部分の摺接による摩耗や、メッキはがれ等、導電率に影響を及ぼす変形及び劣化が抑制されて、帯電した電荷を逃がすのに必要十分な導電率を長期に渡り保持することができる。
【0052】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット10に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【0053】
また、「アース部材」として、コイルスプリング21を用いたものを示して説明してきたが、特にこれに限らず、プローブピンや板バネ部材等、配線基板20にソケット本体13が配設された状態で、この配線基板20に設けられたアース部に接続可能とするアース部材をソケット本体13に設けているものであれば、他の形状、数量及び材質で、構成されていても良いことは勿論である。
【0054】
さらに、上記実施の形態のカバー部材16は、ソケット本体13上に固定されるカバーベース部材28を有し、このカバーベース部材28で、コイルスプリング21(アース部材)に接触するようにしているが、これに限らず、カバーベース部材28を配設せず、開閉体29(カバー部材)がソケット本体13側に回動自在に配設され、この開閉体29の閉状態で、コイルスプリング21(アース部材)に接触するようにして、アースするようにすることもできる。
【符号の説明】
【0055】
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
11 ICパッケージ(電気部品)
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14a 下側接触部
14b 上側接触部
16 カバー部材
20 配線基板
21 コイルスプリング(アース部材)
21a カバー部材側アース部
21b 抜出防止大径部
21c 配線基板側アース部
26 固定板部材
28 カバーベース部材
29 開閉体
【技術分野】
【0001】
この発明は、配線基板上に配設され、半導体装置(以下「ICパッケージ」という)等の電気部品の試験等を行うため、この電気部品を収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【0002】
従来からこの種の電気部品用ソケットとしては、ICパッケージの試験等を行うICソケットがある。
【0003】
このICソケットとしては、配線基板上に配設されてICパッケージを収容するソケット本体を有し、このソケット本体に、そのICパッケージの端子と配線基板との間を電気的に接続するコンタクトピンが配設され、更に、そのソケット本体に、カバー部材が配設されたものがある。このカバー部材は、ソケット本体上にカバーベース部材が配設され、このカバーベース部材に開閉体が開閉自在に設けられ、閉状態で、その収容されたICパッケージを、その開閉体にて下方に向けて押圧するように構成されたものがある。
【0004】
しかし、このようなものにあっては、ICソケット自体が帯電し、ICパッケージの検査に支障を来すことがある。
【0005】
ところで、特許文献1に記載されたものにおいて、ICソケットの帯電を防止するようなものが提案されている。
【0006】
これは、回路基板上にICソケットが配設され、このICソケット上にICが配設され、更に、これらを覆うように、アース用の金具が配設され、この金具にICソケットに接触する突起が形成されると共に、回路基板上に設けられたグランドパターンに舌状弾性片が接触されるようになっている。
【0007】
これにより、その金具を介してICソケット側の電荷がグランドパターン側にアースされて、ICソケット側の帯電が防止されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0008】
【特許文献1】実公平7−27633号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0009】
しかしながら、このような特許文献1に記載されたようなものにあっては、別途、アース用の金具をICを検査等する度毎に着脱しなければならず、使い勝手が悪いものであった。また、上述のカバー部材が設けられたICソケットには、このアース用の金具は、適用できないものであった。
【0010】
ちなみに、そのICソケットは、カバー部材が取り外された状態で、使用される場合があり、かかる場合においても、ソケット本体のアースができる状態にする必要があった。
【0011】
そこで、この発明は、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【0012】
かかる課題を達成するために、この発明は、端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、を備えた電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体には、導電性を有するアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、該ソケット本体上に前記収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【0013】
他の特徴は、前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に当接して接続されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことにある。
【0014】
他の特徴は、前記アース部材は、弾性変形可能なコイルスプリングとしたことにある。
【0015】
他の特徴は、前記コイルスプリングは、上端部に設けられた前記カバー部材側アース部及び下端部に設けられた前記配線基板側アース部の、径に比して、大径となる抜出防止大径部を、前記カバー部材側アース部と前記配線基板側アース部との間に形成し、該抜出防止大径部を前記ソケット本体の凹部に収容し、上方から固定板部材で押さえたことにある。
【発明の効果】
【0016】
この発明によれば、ソケット本体に、導電性を有するアース部材が配設され、アース部材には、ソケット本体が配線基板に配設された場合に、配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、ソケット本体上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有するため、カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、アースをすることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【0017】
他の特徴では、コイルスプリングの抜出防止大径部が、カバー部材側アース部の径に比して、大径となるように構成されているので、固定板部材で抜出防止大径部を押さえることにより、コイルスプリングを容易に配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】この発明の実施の形態に係るICソケットで、全体の構成を説明する分解斜視図である。
【図2】同実施の形態に係るICソケットのカバー部材の斜視図である。
【図3】同実施の形態に係るICソケットを配線基板に配設した状態の側面図である。
【図4】同実施の形態に係るICソケットのソケット本体で、(a)はソケット本体の平面図、(b)は(a)のA−A線に沿う断面図、(c)はソケット本体の正面図である。
【図5】同実施の形態に係るICソケットのコンタクトピン配設状態の拡大断面図である。
【図6】同実施の形態に係る図1の矢視A部の構成を説明する分解斜視図である。
【図7】同実施の形態に係るICソケットを示し、カバー部材でソケット本体が覆われた状態を示す要部の断面図である。
【図8】同実施の形態に係る固定板部材の平面図である。
【図9】同実施の形態に係るコイルスプリングの正面図である。
【図10】同実施の形態に係るコイルスプリングの平面図である。
【図11】同実施の形態に係るICソケットのカバー部材を配設した状態の要部断面図である。
【図12】同実施の形態に係るICソケットのカバー部材を取り外した状態の要部断面図である。
【図13】同実施の形態に係るICパッケージを示す図で、(a)は正面図、(b)は底面図である。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【0020】
図1乃至図13には、この発明の実施の形態を示す。
【0021】
まず構成を説明すると、図1中符号10は、「電気部品用ソケット」としてのICソケットで、このICソケット10が配線基板20に配設されるようになっており、「電気部品」であるICパッケージ11を収容してバーンイン試験等を行うようにしている。
【0022】
そのICパッケージ11は、図13に示すように、平面視で方形状のパッケージ本体11aを有し、これらのパッケージ本体11aの下面には、半円球状の複数の端子11b…が、縦,横に等間隔を有して配列されて形成されている。
【0023】
一方、ICソケット10は、図1,2等に示すように、ICパッケージ11を収容する収容面部13aを有するソケット本体13を備え、このソケット本体13に、配線基板20とICパッケージ11との間を電気的に接続するコンタクトピン14が複数配設され、更に、そのソケット本体13上には、カバー部材16が配設されている。なお、このICソケット10は、カバー部材16がソケット本体13から外された状態で使用される場合もある。
【0024】
また、そのソケット本体13は、図3に示すように、配線基板20上に配設され、その配線基板20の下側には、基台18及びベースプレート19が配設され、そのソケット本体13と基台18及びベースプレート19とが、配線基板20を介在させた状態で、ネジ30を介して取り付けられるようになっている。
【0025】
そのソケット本体13は、図1及び図4に示すように、合成樹脂製で、枠形状に形成された本体プレート22と、この枠形状の内側に配設された上側プレート12a及び下側プレート12bとを有し、この両プレート12a,12bにより、図5に示すように複数のコンタクトピン14が配設されている。
【0026】
それらのコンタクトピン14は、図5に示すように、ICパッケージ11の端子11b…に各々接触される各上側接触部14b…及び配線基板20に各々接続される各下側接触部14a…が設けられている。この上側接触部14bと下側接触部14aとは、内蔵されているスプリングにより、互いに離間する方向に付勢されている。
【0027】
また、その本体プレート22は、帯電防止性を有する合成樹脂製で形成されており、図1,4,6及び7等に示すように、周縁部側には、配線基板20に配設された状態で、この配線基板20に設けられた図示省略のアース部に接続可能とする導電性を有する「アース部材」としてのコイルスプリング21が設けられている。
【0028】
詳しくは、このコイルスプリング21は、図6,9,10に示すように、上端部にカバー部材16に接触してアースを行うカバー部材側アース部21aが、又、下端部に配線基板20に接触してアースを行う配線基板側アース部21cが設けられ、これらカバー部材側アース部21aと配線基板側アース部21cとの間に、これらの径に比して、大径となる抜出防止大径部21bが形成されている。
【0029】
その配線基板側アース部21cは、ソケット本体13が配線基板20に配設された場合に、配線基板20に設けられたアース部に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。また、カバー部材側アース部21aは、カバー部材16が配設された場合に、このカバー部材16に当接して弾性変形されて接続されてアースを行うように構成されている。
【0030】
また、ソケット本体13の本体プレート22には、図6,7,11,12に示すように、一側縁部に収納凹部23が形成されている。
【0031】
この収納凹部23には、図6及び図7に示すように、コイルスプリング21を収納するスプリング開口孔部24と、内側面に形成された雌ネジ部に、固定ビス部材25を螺合させて、平板状の固定板部材26を、収納凹部23の開口を塞ぐように固定するビス開口部27とが、併設されて形成されている。
【0032】
このスプリング開口孔部24には、図10及び図11に示すように、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが挿通され、抜出防止大径部21bの径より小径の丸孔状の小径孔部24aと、この小径孔部24aと同一中心軸上に連設されて、この小径孔部24aより大径となる抜出防止大径部21bを伸縮自在に収納する大径孔部24bとを有し、これらの間に段差部24cが形成されている。
【0033】
また、その固定板部材26には、図6及び図8に示すように、スプリング開口孔部24の大径孔部24b及びビス開口部27に対応する位置に、スプリング挿通孔26a及びビス挿通孔26bが開口形成されている。
【0034】
このうち、スプリング挿通孔26aは、図11に示すように、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aを挿通可能とすると共に、抜出防止大径部21bは、挿抜不能とする内径寸法を有している。
【0035】
そして、このスプリング挿通孔26aの周縁部26cの下面側に、コイルスプリング21の抜出防止大径部21bを係止させて、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aを、この固定板部材26の上面部26dから突出させた状態で、コイルスプリング21が配設されている。
【0036】
また、カバー部材16は、図1等に示すように、ソケット本体13の本体プレート22上にネジ止め等により固定される板状のカバーベース部材28と、このカバーベース部材28に回動軸部材17により回動自在に配設される開閉体29とを有している。この開閉体29の閉状態で、この開閉体29にて、収容されたICパッケージ11を下方に押圧するようになっている。
【0037】
さらに、そのカバーベース部材28の回動軸部材17とは、反対側の辺部には、ロックレバー部材15が軸部15aを介して回動自在に設けられ、図2に示すように、開閉体29を閉じた状態で、このロックレバー部材15を倒すことにより、ロック部15bが開閉体29の先端部29aに係止することにより、開閉体29の閉状態が維持されるようになっている。
【0038】
次に、かかるICソケット10の使用方法について説明する。
【0039】
ICソケット10を配線基板20上に固定した状態では、図11に示すように、本体プレート22に設けられたコイルスプリング21の配線基板側アース部21cが弾性変形した状態で、配線基板20のアース部に接触すると共に、本体プレート22上に固定されたカバー部材16のカバーベース部材28に、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aが弾性変形した状態で接触している。
【0040】
これにより、コイルスプリング21を介して、ソケット本体13側と、カバー部材16側とが、配線基板20のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【0041】
一方、ICソケット10がカバー部材16が配設されないで(取り外された状態で)使用される場合には、図12に示すように、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが弾性変形されて圧縮されて配線基板20に当接する。これにより、ソケット本体13が、配線基板20のアース部にアースされることにより、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる。
【0042】
この状態では、コイルスプリング21のカバー部材側アース部21aが、固定板部材26のスプリング挿通孔26aから上方に突出している。
【0043】
このようにソケット本体13にアース用のコイルスプリング21を配設することにより、カバー部材16が配設されている場合には、このカバー部材16及びソケット本体13の両方のアースを行うことができ、又、カバー部材16が配設されていない場合でも、ソケット本体13のアースを行うことができる。
【0044】
ところで、カバー部材16が配設されたICソケット10を用いて、ICパッケージ11の試験を行う場合には、以下のように行う。
【0045】
まず、ロックレバー部材15及びカバー部材16を開いた状態で、ICパッケージ11をソケット本体13の収容面部13a上に収容する。
【0046】
その後、カバー部材16を閉じると共に、ロックレーバー部材15を倒すことにより、ICパッケージ11を押圧して、ICパッケージ11の半田ボール11bをコンタクトピン14に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン14を介して、ICパッケージ11と配線基板20とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。
【0047】
一方、カバー部材16が配設されていないものにあっては、自動機等にて、ICパッケージ11を押圧して、ICパッケージ11の半田ボール11bをコンタクトピン14に所望の接圧で接触させて、このコンタクトピン14を介して、ICパッケージ11と配線基板20とを電気的に接触させることにより、バーンイン試験等を行う。
【0048】
これらの試験の際に、コイルスプリング21を介して、ソケット本体13側と、カバー部材16側とが、配線基板20のアース部に接触されてアースされることにより、常に所望の帯電量まで、電荷を逃がすことができるため、所望の検査精度が得られることとなる。
【0049】
また、コイルスプリング21の抜出防止大径部21bが、カバー部材側アース部材21aの径に比して、大径となるように構成されているので、この抜出防止大径部21bが、収納凹部23内のスプリング開口孔部24内に収容されたコイルスプリング21は、固定板部材26が、固定ビス部材25によって固定されることにより、抜出不能に保持される。従って、コイルスプリング21を容易に配設することができる。
【0050】
さらに、コイルスプリング21の配線基板側アース部21cが、配線基板20側のアース部に垂直に当接されている。
【0051】
このため、接触部分の摺接による摩耗や、メッキはがれ等、導電率に影響を及ぼす変形及び劣化が抑制されて、帯電した電荷を逃がすのに必要十分な導電率を長期に渡り保持することができる。
【0052】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてICソケット10に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。
【0053】
また、「アース部材」として、コイルスプリング21を用いたものを示して説明してきたが、特にこれに限らず、プローブピンや板バネ部材等、配線基板20にソケット本体13が配設された状態で、この配線基板20に設けられたアース部に接続可能とするアース部材をソケット本体13に設けているものであれば、他の形状、数量及び材質で、構成されていても良いことは勿論である。
【0054】
さらに、上記実施の形態のカバー部材16は、ソケット本体13上に固定されるカバーベース部材28を有し、このカバーベース部材28で、コイルスプリング21(アース部材)に接触するようにしているが、これに限らず、カバーベース部材28を配設せず、開閉体29(カバー部材)がソケット本体13側に回動自在に配設され、この開閉体29の閉状態で、コイルスプリング21(アース部材)に接触するようにして、アースするようにすることもできる。
【符号の説明】
【0055】
10 ICソケット(電気部品用ソケット)
11 ICパッケージ(電気部品)
13 ソケット本体
14 コンタクトピン
14a 下側接触部
14b 上側接触部
16 カバー部材
20 配線基板
21 コイルスプリング(アース部材)
21a カバー部材側アース部
21b 抜出防止大径部
21c 配線基板側アース部
26 固定板部材
28 カバーベース部材
29 開閉体
【特許請求の範囲】
【請求項1】
端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、
該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体には、導電性を有するアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、該ソケット本体上に前記収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項2】
前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、
前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に当接して接続されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
【請求項3】
前記アース部材は、弾性変形可能なコイルスプリングであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
【請求項4】
前記コイルスプリングは、上端部に設けられた前記カバー部材側アース部及び下端部に設けられた前記配線基板側アース部の、径に比して、大径となる抜出防止大径部を、前記カバー部材側アース部と前記配線基板側アース部との間に形成し、該抜出防止大径部を前記ソケット本体の凹部に収容し、上方から固定板部材で押さえたことを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。
【請求項1】
端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板上に配設されるソケット本体と、
該ソケット本体に設けられ、前記電気部品の端子に接触される上側接触部及び前記配線基板に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンと、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体には、導電性を有するアース部材が配設され、該アース部材には、前記ソケット本体が前記配線基板に配設された場合に、前記配線基板に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部と、該ソケット本体上に前記収容された前記電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、該カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項2】
前記カバー部材は、前記ソケット本体上に固定されるカバーベース部材と、該カバーベース部材に回動自在に配設される開閉体とを有し、
前記カバーベース部材を前記ソケット本体上に固定した状態で、前記アース部材の前記カバー部材側アース部が、前記カバーベース部材に当接して接続されて、前記カバー部材側からのアースが前記アース部材を介して行われるようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電気部品用ソケット。
【請求項3】
前記アース部材は、弾性変形可能なコイルスプリングであることを特徴とする請求項1又は2に記載の電気部品用ソケット。
【請求項4】
前記コイルスプリングは、上端部に設けられた前記カバー部材側アース部及び下端部に設けられた前記配線基板側アース部の、径に比して、大径となる抜出防止大径部を、前記カバー部材側アース部と前記配線基板側アース部との間に形成し、該抜出防止大径部を前記ソケット本体の凹部に収容し、上方から固定板部材で押さえたことを特徴とする請求項3に記載の電気部品用ソケット。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【公開番号】特開2013−83506(P2013−83506A)
【公開日】平成25年5月9日(2013.5.9)
【国際特許分類】
【出願番号】特願2011−222763(P2011−222763)
【出願日】平成23年10月7日(2011.10.7)
【出願人】(000208765)株式会社エンプラス (403)
【Fターム(参考)】
【公開日】平成25年5月9日(2013.5.9)
【国際特許分類】
【出願日】平成23年10月7日(2011.10.7)
【出願人】(000208765)株式会社エンプラス (403)
【Fターム(参考)】
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